專利名稱：光電元件的底座制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種光電元件，特別是光電元件的底座制作方法。
背景技術：
一般光電元件的構成是一光電晶片配置在一底座；其中底座的構成可以是一金屬盤體與復數(shù)導電引腳及一接地引導的組合。請參閱圖1，圖中顯示一光電元件的底座10是取一金屬盤體11，以及復數(shù)獨立的引腳12分別插置在該金屬盤體11上；接著在引腳12與金屬盤體11之間填入玻璃材料13， 并通過玻璃燒結的方式使得玻璃材料13、引腳12及金屬盤體11結合在一起。另外一接地引腳14可通過點焊或雷射焊接方式與金屬盤體11結合。如此可制得單一且獨立的底座。接著將每一顆底座10放入滾鍍槽作全鍍處理(未顯示)，使得金屬盤體及各導電引腳及接地引腳的表面皆被鍍金。請參閱圖2，歸納公知底座的制作方法如下
備料步驟21，其主要是取獨立的金屬盤體及獨立的引腳；
引腳組立步驟22，其主要是使金屬盤體與各引腳結合，且在引腳與金屬盤體之間的間隙內填入玻璃材料；
燒結步驟23，主要是將上述金屬盤體、引腳及玻璃材料的組合放置在高溫的爐內，使玻璃材料熔融及結合金屬盤體與各引腳；
接地腳焊接組立步驟24，系取一接地引腳且藉點焊或雷射焊接方式與金屬盤體結合； 全鍍步驟25，系將金屬盤體、各引腳及玻璃材料所構成的底座放入滾鍍槽作全鍍處理， 使得各構件的表面且鍍上一層金。是以通過以上方式可以獲得單一獨立狀且表面全鍍金的底座。然而此種方式存在幾個不便及不佳的缺點其一為玻璃燒結需要高溫及長時間受熱，導致需要較長的制程時間；其二為接地引腳以焊接方式結金屬盤體，由于金屬盤體與引腳的尺寸很小，因可受治具夾持的面積小，加上點位置很小，故焊表不方便；其三為整個底座的表面均鍍金，然而其中有很大比例的面積是不需要做鍍金處理，因此造成成本的提高； 其四為各引腳的外徑很細，所以容易在滾
鍍過程中造成變形；其五為該制作方法是一顆一顆地制作底座，所以制作費時。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種光電元件的底座制作方法，其主要是采用連續(xù)性的組合型式，改善常規(guī)底座需逐一制作的不便與費時的缺失，以及接地引腳需要另外焊接的缺失。本發(fā)明的又一目的在于提供一種光電元件的底座制作方法，其能夠進行限鍍，借此可以改善常規(guī)底座需全鍍而造成高成本的缺失，同時解決引腳在電鍍過程易變形的缺失。
此外本發(fā)明以射出模制方式取代玻璃燒結方式，可要縮短制作時間，提高生產效
率。
根據上述的目的與功效，本發(fā)明所公開的底座制作方法包含基材支架制成步驟， 金屬材料制作支架基材，且該支架基材包含料條，料條上具有多支引腳；引腳限鍍步驟，對各支架基材的電鍍區(qū)域進行電鍍，其中該電鍍區(qū)域至少為該引腳的端部；引腳與金屬盤體組立步驟，引導電鍍后的該支架基材進入射出模具，以及將金屬盤體配置在該射出模具內， 進而組設在各該引腳一端；合模注入塑膠材料步驟，射出模具合模后，將熔融的塑膠材料注入射出模具，且該塑膠材料流入該金屬盤體內，使各該引腳與該金屬盤體結合；以及裁切料帶步驟，由射出模具取出該金屬盤體與該支架基材的組合，并進行裁切除去該料條，使該金屬盤體與復數(shù)引腳結合且形成獨立的元件。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，在所述引腳與金屬盤體組立步驟中， 更以夾治具來夾持各該引腳及支撐該金屬盤體，使得各引腳的一端嵌入該金屬盤體且形成穩(wěn)固定位狀態(tài)。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述支架基材是由片狀的金屬板材或連續(xù)的金屬帶材沖制而成。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述各引腳的電鍍區(qū)域小于該引腳長度的二分之一。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述各引腳的電鍍區(qū)域為Imm 5mm ο如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述各引腳的電鍍區(qū)域所電鍍的金屬為金。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述金的電鍍厚度為 0. 05unT0. 762um。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，其更包含在各引腳鍍上鎳后，將金電鍍于該電鍍區(qū)域。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，其更包含以沖頭沖壓其中一個引腳， 使其端部低陷于該金屬盤體的端面。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述引腳作為接地之用。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述沖頭為該模具的一部分，且在合模時對該引腳進行沖壓。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述引腳受該沖頭沖壓后與所述金屬盤體形成鉚接狀。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述引腳的表面具有第一嚙合構造， 且該第一嚙合構造與塑膠材料能夠形成牢固結合。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述第一嚙合構造為凹空、凸緣、穿孔或壓花。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述金屬盤體具有第二嚙合構造，且該第二嚙合構造與塑膠材料形成牢固結合。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述第二嚙合構造為凹空、凸緣、倒角或橋接構造。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，合模后將熔融的塑膠材料注入模具， 且該塑膠材料一部分位在所述金屬盤體外部底面。同時，本發(fā)明公開另一種光電元件的底座制作方法，其包含以下步驟 金屬盤體擺置定位步驟將金屬盤體配置在射出模具的預設位置；
支架基材導入步驟取已電鍍的支架基材并引導進入該射出模具，其中該支架基材是一料條，其上具有多支引腳，且各引腳上定義一電鍍區(qū)域，并于該電鍍區(qū)域進行電鍍，其中該電鍍區(qū) 域至少為該引腳的端部；
引腳與金屬盤體組立步驟將金屬盤體組設在各該引腳一端，此外以夾治具來夾持各引腳及支撐該金屬盤體，使得各引腳的一端嵌入該金屬盤體且形成穩(wěn)固定位狀態(tài)。合模注入塑膠材料步驟射出模具合模后，將熔融的塑膠材料注入射出模具，且該塑膠材料流入該金屬盤體內，使各引腳與該金屬盤體結合；
裁切料帶步驟由射出模具取出該金屬盤體與該支架基材的組合，并進行裁切除去該料條，使該金屬盤體與復數(shù)引腳結合且形成獨立的元件。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述支架基材是由片狀的金屬板材或連續(xù)的金屬帶材沖制而成。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述各引腳的電鍍區(qū)域小于該引腳長度的二分之一。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述各引腳的電鍍區(qū)域為Imm 5mm ο如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述各引腳的電鍍區(qū)域所電鍍的金屬為金。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述金的電鍍厚度為 0. 05unT0. 762um。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，其更包含在所述各引腳鍍上鎳后，將金電鍍于該電鍍區(qū)域。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，其更包含以沖頭沖壓其中一個引腳， 使其端部低陷于該金屬盤體的端面。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述引腳作為接地之用。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述沖頭為該模具的一部分，且在合模時對該引腳進行沖壓。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述引腳受該沖頭沖壓后與所述金屬盤體形成鉚接狀。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述引腳的表面具有第一嚙合構造， 且該第一嚙合構造與塑膠材料能夠形成牢固結合。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述第一嚙合構造為凹空、凸緣、穿孔或壓花。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述金屬盤體具有第二嚙合構造，且該第二嚙合構造與塑膠材料形成牢固結合。
如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，所述第二嚙合構造為凹空、凸緣、倒角或橋接構造。如上所述的光電元件的底座制作方法，其中，合模后將熔融的塑膠材料注入模具， 且該塑膠材料一部分位在該金屬盤體外部底面。本發(fā)明的有益效果在于
1.因為引腳與料帶形成板狀或帶狀，所以有助于以連續(xù)性的結構與金屬盤體結合，提高制作效率并且改善常規(guī)底座需逐一制作的不便與費時的缺失；
2.因為本發(fā)明的接地引腳直接形成在料帶上，且與各引腳一同結合金屬盤體，故制作上比公知的焊接方式更簡便；
3.引腳鍍金的目的在于可作為打線的電極，然而電極所需的面積小，可以僅是引腳的局部甚至是端部即可；本發(fā)明所公開的板狀或帶狀的支架基材可使引腳依據實際設計需求來進行限鍍，而公知結構則需進行全鍍，因此本發(fā)明可以降低成本；此外限鍍及結合金屬盤體時，本發(fā)明的引腳不易因受力而變形，而全鍍時，公知的引腳容易因底座的移動而產生變形，故本發(fā)明的產品優(yōu)良率可以提高；
4.本發(fā)明以模射方式搭配塑膠材料使金屬盤體結合引腳，其成型時間短且不需要使用高溫爐具，而常規(guī)的結構以玻璃燒結方式使金屬盤體與引腳結合，制程時間長且需在高溫環(huán)境才能完成，因此本發(fā)明可以縮短制程時間且方便制作。以下茲舉出較佳實施例，并配合附圖詳細說明上述關于本發(fā)明所公開的目的與功效。


圖1是公知底座的制作示意圖。圖2是公知底座的制作步驟方塊圖。圖3是本發(fā)明支架基材制作示意圖。圖4是本發(fā)明支架基材限鍍示意圖。圖5是本發(fā)明金屬盤體配置在各引腳上的外觀圖。圖6是本發(fā)明金屬盤體與各引腳位于射出模具內的示意圖。圖7是本發(fā)明合模且注入塑膠材料的示意圖。圖8是本發(fā)明實施例一的制作步驟方塊圖。圖9是本發(fā)明實施例二的制作步驟方塊圖。圖10是本發(fā)明對接地引腳進行沖壓的示意圖一。圖11是本發(fā)明對接地引腳進行沖壓的示意圖二。圖12是本發(fā)明對接地引腳進行沖壓的示意圖三。圖13是本發(fā)明對接地引腳進行沖壓的示意圖四。圖14是本發(fā)明對接地引腳進行沖壓的示意圖五。圖15是本發(fā)明對接地引腳搭配延伸部結合金屬盤體的結構示意圖。圖16是本發(fā)明接地引腳與塑膠材料結合的結構示意圖一。圖17是本發(fā)明接地引腳與塑膠材料結合的結構示意圖二。圖18是本發(fā)明接地引腳與塑膠材料結合的結構示意圖三。
圖19是本發(fā)明接地引腳與塑膠材料結合的結構示意圖四。圖20是本發(fā)明金屬盤體與塑膠材料結合的結構示意圖一。圖21是本發(fā)明金屬盤體與塑膠材料結合的結構示意圖二。圖22是本發(fā)明金屬盤體與塑膠材料結合的結構示意圖三。圖23是本發(fā)明金屬盤體與塑膠材料結合的結構示意 圖四。主要元件符號說明
10底座11金屬盤體
12引腳13玻璃材料
14接地引腳
21備料步驟22引腳組立步驟
23燒結步驟24接地引腳焊接組立步驟
25全鍍步驟
30支架基材31金屬材料
32料帶34引腳
35接地引腳352凹空
354凸部356凹部
358第一嚙合構造
36電鍍區(qū)域38電鍍槽
40金屬盤體402第二嚙合構造
50射出模具
52夾治具54塑膠材料
542延伸部56沖頭
61支架基材沖制步驟 62引腳限鍍步驟
63引腳與金屬盤體組立步驟
64合模注入塑膠材料步驟
65裁切料帶步驟
71金屬盤體擺置定位步驟
72支架基材導入步驟
80a 80c沖頭。
具體實施例方式請參閱圖3，圖中顯示制作一支架基材30的方式，其是取一金屬材料(連續(xù)狀的金屬帶材或片狀的金屬板材)31，通過沖壓方式形成一料條32上具多支引腳34。上述的引腳 34從自由端起可以定義一電鍍區(qū)域36 ；該電鍍區(qū)域36小于引腳34長度的二分之一；舉例而言，引腳34的長度若為15mm，則電鍍區(qū)域36不超過7. 5mm ；一般而言，依據不同形式的引腳34長度及方便電鍍加工的執(zhí)行，電鍍區(qū)域36的長度多半落在lmnT5mm之間。圖4顯示支架基材30可以相對一電鍍槽38且使各引腳34的電鍍區(qū)域36進入電鍍液內。借此使電鍍區(qū)域36表面附著一層金屬；附著于電鍍區(qū)域36的金屬以金為佳。此外針對電鍍區(qū)域36進行限鍍之前，引腳34表面可以先行鍍上一層鎳。且金的電鍍厚度為0. 05unT0. 762um為較佳范圍。請參閱圖5及圖6，取電鍍區(qū)36已電鍍的支架基材30并置且擺放在位一射出模具 50(見圖6)內，并且將金屬盤體40配置在各引腳34的一端。其中有一引腳作為接地用，在此重新命名為接地引腳35。請再參閱圖6，更進一步而言，支架基材30是可以連續(xù)性的進入射出模具50內； 再由適當?shù)膴A治具52夾持該支架基材30的各引腳34、接地引腳35及支撐該金屬盤體40， 如此引腳34及接地引腳35的一端可以嵌入金屬盤體40，且金屬盤體40與各引腳34與接地引腳35形成穩(wěn)固定位狀態(tài)。請參閱圖7，射出模具50合模后，可將熔融的塑膠材料54注入射出模具50內，且塑膠材料54可流入該金屬盤體40內，使各引腳34與金屬盤體40結合；且接地引腳35的一端可受到模具50內面的沖頭56作用而以鉚接的形成與金屬盤體40結合。接著取出金屬盤體40與支架基材30的組合，并進行裁切除去料條32，便可以使金屬盤體40與引腳34、接地引腳35的組合形成獨立的元件。

根據以上所描述的制作方法，本發(fā)明可歸納包含以下步驟如圖8所示
支架基材沖制步驟61，是利用沖制方式獲得板狀或帶狀的料帶與多支引腳的組合； 引腳限鍍步驟62，是將上述板狀或帶狀的料帶與多支引腳的組合，針對引腳所設定的電鍍區(qū)域進行電鍍。弓丨腳與金屬盤體組立步驟63，是將限鍍后的支架基材送入射出模具內，且金屬盤體配置在模具入的預定位置，使得引腳一端插入金屬盤體；
合模注入塑膠材料步驟64，是將熔融的塑膠材料注入模具內并填入引腳與金屬盤體之間，借此使引腳與金屬盤體結合；
裁切料帶步驟65，是將支架基材與金屬盤體的組合取出，并裁除支架基材的料帶； 如此可以獲得顆粒狀的獨立底座。每一底座的金屬盤體皆配置有多支可供作電極的引腳及一接地引腳，且各引腳僅局部電鍍。請閱圖9，本發(fā)明的另一實施方法包含一金屬盤體擺置定位步驟71用以將一金屬盤體配置在一射出模具的預設位置；以及一支架基材導入步驟72用以將已電鍍的支架基材引導進入該射出模具。當前述的二個步驟滿足后，即可如前一實施例依序進行引腳與金屬盤體組立步驟 63、合模注入塑膠材料步驟64及裁切料帶步驟65，以獲得顆粒狀的獨立底座。每一底座的金屬盤體皆配置有多支可供作電極的引腳及一接地引腳，且各引腳僅局部電鍍。前述的二個制作方法中，接地引腳35系受該射出模具50所具備的沖頭56的沖壓而鉚接金屬盤體40;然而沖壓工作也可以在射出模具50外以適當?shù)臎_頭進行沖壓。值得注意的是，接地引腳35的端面低陷于金屬盤體40端面，且低于0. 05mm 0. Imm即可。請參閱第10 12圖，為了提高接地引腳35與金屬盤體40的鉚合效果，接地引腳 35的側邊可以形成凹空352且用以夾合金屬盤體20 ；至于第10 12圖的不同在于沖頭 80a、0C的端面結構不同，致使沖頭SOiTSOc作用于接地引腳35端面后，會形成不同的結構形式。其他可用以提高接地引腳35與金屬盤體40鉚合效果的結構如圖13，其在接地引腳35的外緣形成凸部354且承載金屬盤體40 ；俟沖頭80a沖壓作用于接地引腳35的端面，則接地引腳35的端面凹陷低于金屬盤體40端面，且搭配凸部354鉚合金屬盤體40。圖14顯示另一借沖頭80a沖壓接地引腳35來提高接地引腳35與金屬盤體40鉚合效果的結構。其與圖13的不同在接地引腳35的外緣形成一凹部356。請參閱圖15，又一提高接地引腳35與金屬盤體40鉚合效果的結構，是在合模注入塑膠材料時，使塑膠材料54 —部分位在該金屬盤體40外部底面。此種方式可在射出模具上預留出一個空間相對金屬盤體40的底部，而填入該空間的塑膠材料54形成一延伸部 542，其可對金屬盤體40與引腳34、接地引腳35的結合提供固定效果。請參閱圖16至圖19，圖中的接地引腳35表面具有第一嚙合構造358，且第一嚙合構造358與塑膠材料54能夠形成牢固結合。該第一嚙合構造358依圖序分別為凹空、凸緣、 穿孔及壓花。請參閱圖20至圖23，圖中的金屬盤體40具有第二嚙合構造402， 且第二嚙合構造 402與塑膠材料54能夠形成牢固結合。該第一嚙合構造358依圖序分別為凹空、凸緣、倒角及橋接。上述實施例僅為例示性說明本發(fā)明的技術及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟于此項技術人士均可在不違背本創(chuàng)作的技術原理及精神的情況下，對上述實施例進行修改及變化，因此本發(fā)明的權利保護范圍應如權利要求書所列。
權利要求
1.一種光電元件的底座制作方法，其特征在于，其包含以下步驟基材支架制成步驟金屬材料制作支架基材，且該支架基材包含料條，料條上具有復數(shù)個支引腳；引腳限鍍步驟對各支架基材的電鍍區(qū)域進行電鍍，其中該電鍍區(qū)域至少為該引腳的端部；引腳與金屬盤體組立步驟引導電鍍后的該支架基材進入射出模具，以及將金屬盤體配置在該射出模具內，進而組設在各引腳一端；合模注入塑膠材料步驟射出模具合模后，將熔融的塑膠材料注入射出模具，且該塑膠材料流入該金屬盤體內，使各該引腳與該金屬盤體結合；裁切料帶步驟由射出模具取出該金屬盤體與該支架基材的組合，并進行裁切除去該料條，使該金屬盤體與復數(shù)引腳結合且形成獨立的元件。
2.如權利要求1所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，在所述引腳與金屬盤體組立步驟中，更以夾治具來夾持各該引腳及支撐該金屬盤體，使得各引腳的一端嵌入該金屬盤體且形成穩(wěn)固定位狀態(tài)。
3.如權利要求1所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述支架基材是由片狀的金屬板材或連續(xù)的金屬帶材沖制而成。
4.如權利要求1所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述各引腳的電鍍區(qū)域小于該引腳長度的二分之一。
5.如權利要求1所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述各引腳的電鍍區(qū)域為Imm 5mm。
6.如權利要求1、4或5所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述各引腳的電鍍區(qū)域所電鍍的金屬為金。
7.如權利要求6所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述金的電鍍厚度為 0. 05unT0. 762um。
8.如權利要求6所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，其更包含在各引腳鍍上鎳后，將金電鍍于該電鍍區(qū)域。
9.如權利要求1所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，其更包含以沖頭沖壓其中一個引腳，使其端部低陷于該金屬盤體的端面。
10.如權利要求9所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述引腳作為接地之用。
11.如權利要求9所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述沖頭為該模具的一部分，且在合模時對該引腳進行沖壓。
12.如權利要求9所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述引腳受該沖頭沖壓后與所述金屬盤體形成鉚接狀。
13.如權利要求1所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述引腳的表面具有第一嚙合構造，且該第一嚙合構造與塑膠材料能夠形成牢固結合。
14.如權利要求13所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述第一嚙合構造為凹空、凸緣、穿孔或壓花。
15.如權利要求1所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述金屬盤體具有第二嚙合構造，且該第二嚙合構造與塑膠材料形成牢固結合。
16.如權利要求15所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述第二嚙合構造為凹空、凸緣、倒角或橋接構造。
17.如權利要求1所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，合模后將熔融的塑膠材料注入模具，且該塑膠材料一部分位在所述金屬盤體外部底面。
18.—種光電元件的底座制作方法，其特征在于，其包含以下步驟金屬盤體擺置定位步驟將金屬盤體配置在射出模具的預設位置；支架基材導入步驟取已電鍍的支架基材并引導進入該射出模具，其中該支架基材是一料條，其上具有多支引腳，且各引腳上定義一電鍍區(qū)域，并于該電鍍區(qū)域進行電鍍，其中該電鍍區(qū)域至少為該引腳的端部；引腳與金屬盤體組立步驟將金屬盤體組設在各該引腳一端，此外以夾治具來夾持各引腳及支撐該金屬盤體，使得各引腳的一端嵌入該金屬盤體且形成穩(wěn)固定位狀態(tài)；合模注入塑膠材料步驟射出模具合模后，將熔融的塑膠材料注入射出模具，且該塑膠材料流入該金屬盤體內，使各引腳與該金屬盤體結合；裁切料帶步驟由射出模具取出該金屬盤體與該支架基材的組合，并進行裁切除去該料條，使該金屬盤體與復數(shù)引腳結合且形成獨立的元件。
19.如權利要求18所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述支架基材是由片狀的金屬板材或連續(xù)的金屬帶材沖制而成。
20.如權利要求18所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述各引腳的電鍍區(qū)域小于該引腳長度的二分之一。
21.如權利要求18所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述各引腳的電鍍區(qū)域為Imm 5mmο
22.如權利要求18、20或21所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述各引腳的電鍍區(qū)域所電鍍的金屬為金。
23.如權利要求22所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述金的電鍍厚度為 0. 05unT0. 762um。
24.如權利要求22所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，其更包含在所述各引腳鍍上鎳后，將金電鍍于該電鍍區(qū)域。
25.如權利要求18所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，其更包含以沖頭沖壓其中一個引腳，使其端部低陷于該金屬盤體的端面。
26.如權利要求25所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述引腳作為接地 Z用ο
27.如權利要求25所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述沖頭為該模具的一部分，且在合模時對該引腳進行沖壓。
28.如權利要求25所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述引腳受該沖頭沖壓后與所述金屬盤體形成鉚接狀。
29.如權利要求18所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述引腳的表面具有第一嚙合構造，且該第一嚙合構造與塑膠材料能夠形成牢固結合。
30.如權利要求四所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述第一嚙合構造為凹空、凸緣、穿孔或壓花。
31.如權利要求18所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述金屬盤體具有第二嚙合構造，且該第二嚙合構造與塑膠材料形成牢固結合。
32.如權利要求31所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，所述第二嚙合構造為凹空、凸緣、倒角或橋接構造。
33.如權利要求18所述的光電元件的底座制作方法，其特征在于，合模后將熔融的塑膠材料注入模具，且該塑膠材料一部分位在該金屬盤體外部底面。
全文摘要
本發(fā)明是一種光電元件的底座制作方法，其包含基材支架制成步驟、引腳限鍍步驟、引腳與金屬盤體組立步驟、合模注入塑膠材料步驟及裁切料帶步驟；根據以上各步驟的實施，可使具有復數(shù)限鍍引腳的支架基材與金屬盤體連續(xù)地組合及填注塑膠材料，再配合適當?shù)牟们锌色@得獨立的元件，且具有制作簡便省時、成本低、優(yōu)良率高等功效。
文檔編號H01L31/18GK102403393SQ20101027686
公開日2012年4月4日 申請日期2010年9月9日 優(yōu)先權日2010年9月9日
發(fā)明者田榮蔣, 袁榮亨 申請人:前源科技股份有限公司, 千如電機工業(yè)股份有限公司