光電照明器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于生產(chǎn)光電照明器件的方法，包括以下步驟：提供載體，其上布置有至少一個發(fā)光二極管，所述至少一個發(fā)光二極管包括在發(fā)光二極管的操作期間發(fā)射光的表面；執(zhí)行注入模制處理以便通過如到發(fā)光表面那么遠進行模制來包封所述發(fā)光二極管，以使得形成通過模制將發(fā)光二極管包封在其內(nèi)的模制外殼，其中，所述發(fā)光表面至少部分地保持空出；在注入模制處理期間構(gòu)型用于反射通過發(fā)光表面發(fā)射的光的反射器，以使得所述反射器與所述外殼集成地形成；至少部分地掩蔽所述發(fā)光表面；在掩蔽之后，利用光反射層涂覆所述反射器；和在涂覆之后解掩蔽所述發(fā)光表面。本發(fā)明更進一步地涉及一種光電照明器件。
【專利說明】
光電照明器件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種用于生產(chǎn)光電照明器件的方法。本發(fā)明更進一步地涉及一種光電照明器件。
【背景技術(shù)】
[0002]本專利申請要求德國專利申請DElO2015 102 785.2的優(yōu)先權(quán)，該申請的公開內(nèi)容被通過引用合并到此。
[0003]諸如移動電話內(nèi)的手電筒的應(yīng)用，例如，要求具有光學(xué)單元的LED封裝，以便在相機的目標區(qū)域中相應(yīng)地分配光。如果光學(xué)單元在封裝的塑料材料內(nèi)被由腔體(沒有附加的光學(xué)單元)構(gòu)型，則反射過于發(fā)散而不能實現(xiàn)應(yīng)用所需要的所限定的和有效率的發(fā)射。因此，如果(LED)光源只有漫反射反射器腔體，則無論如何要求附加的光學(xué)元件。
[0004]光學(xué)組件，諸如菲涅耳透鏡或反射器，例如，一般不得不通過附加的處理步驟(諸如，例如粘接劑接合)來被固定在襯底上。在此關(guān)于實現(xiàn)足夠的機械穩(wěn)定性，經(jīng)常出現(xiàn)問題。在應(yīng)用中，LED模塊常常經(jīng)受可能造成光學(xué)單元變?yōu)槊撾x的高機械力/應(yīng)變(剪切力，彎曲力)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明所基于的目的可以被認為是提供一種借助于其能夠克服已知的缺點的有效率的構(gòu)思。
[0006]借助于獨立權(quán)利要求的相應(yīng)的主題來實現(xiàn)該目的。本發(fā)明的有利的配置是相應(yīng)的從屬權(quán)利要求的主題。
[0007]根據(jù)一個方面，提供了一種用于生產(chǎn)光電照明器件的方法，包括以下步驟:
[0008]-提供載體，其上布置有至少一個發(fā)光二極管，所述至少一個發(fā)光二極管包括在發(fā)光二極管的操作期間發(fā)射光的表面，
[0009]-執(zhí)行注入模制處理以便通過如到發(fā)光表面那么遠進行模制來包封所述發(fā)光二極管，以使得形成通過模制將發(fā)光二極管包封在其內(nèi)的模制外殼，其中，所述發(fā)光表面至少部分地、特別是完全地保持空出，
[0010]-在注入模制處理期間構(gòu)型用于反射通過發(fā)光表面發(fā)射的光的反射器，以使得所述反射器與所述外殼集成地形成，
[0011 ]-至少部分地掩蔽所述發(fā)光表面，
[0012]-在掩蔽之后，利用光反射層涂覆所述反射器，和
[0013]-在涂覆之后解掩蔽所述發(fā)光表面。
[0014]根據(jù)另一方面，提供了一種光電照明器件，包括:
[0015]載體，
[0016]-其上布置有至少一個發(fā)光二極管，所述至少一個發(fā)光二極管包括在發(fā)光二極管的操作期間發(fā)射光的表面，其中
[0017]-形成通過模制將發(fā)光二極管包封在其內(nèi)的模制外殼，其中，形成所述發(fā)光表面，以使得其至少部分地、特別是完全地保持空出，其中
[0018]-與外殼集成地形成用于反射通過所述發(fā)光表面發(fā)射的光的反射器，其中
[0019]-所述反射器被通過光反射層涂覆。
[0020]因此，本發(fā)明涵蓋特別是在注入模制處理期間與外殼聯(lián)合地對反射器進行構(gòu)型以使得形成與外殼集成的反射器的構(gòu)思。這使得帶來技術(shù)上的優(yōu)點成為可能，例如，附加的步驟，諸如粘接劑接合，例如可以被省略。集成的反射器的進一步的優(yōu)點特別是在于高的機械穩(wěn)定性。
[0021]利用光反射層涂覆反射器上帶來技術(shù)上的優(yōu)點，特別是，使得有效率的和特別是光的定向反射成為可能。結(jié)果，例如，照明器件的發(fā)光效率可以增加。
[0022]在涂覆前發(fā)光表面被至少部分地掩蔽的事實帶來技術(shù)上的優(yōu)點，特別是，發(fā)光表面的掩蔽區(qū)域沒有被涂覆光反射層。結(jié)果，有利地，在解掩蔽之后，光可以通過發(fā)光表面繼續(xù)被發(fā)射。
[0023]在反射器被涂覆有光反射層前，通過模制將發(fā)光二極管包封到如發(fā)光表面那么遠的事實帶來技術(shù)上的優(yōu)點，特別是，發(fā)光二極管本身未被通過光反射層涂覆。結(jié)果，例如，可以有利于避免短路或電迀移。
[0024]根據(jù)一個實施例，提供的是，注入模制處理包括膜輔助的注入模制。這帶來技術(shù)上的優(yōu)點，特別是借助于膜輔助的注入模制，可能的是有效率地同時生產(chǎn)多個光電照明器件。
[0025]根據(jù)一個實施例，例如，提供的是，多個發(fā)光二極管被布置在共同的載體上。根據(jù)一個實施例，根據(jù)在上面和/或下面給出的解釋，針對每個發(fā)光二極管，與外殼集成地模制相應(yīng)的反射器。根據(jù)進一步的實施例，所述多個發(fā)光二極管然后被至少部分地掩蔽;更準確地說，發(fā)光表面被至少部分地掩蔽。在另一實施例中，單獨的反射器然后在掩蔽之后被借助于光反射層進行涂覆，其中，根據(jù)另一實施例，發(fā)光表面然后被解掩蔽。根據(jù)進一步的實施例，特別是，隨后提供的是，發(fā)光二極管及其相關(guān)聯(lián)的被涂覆的反射器被從共同的載體中單獨化。與單獨的發(fā)光二極管相關(guān)聯(lián)的解釋類似地應(yīng)用于包括布置在共同的載體上的多個單獨的發(fā)光二極管的實施例。因此，在與共同的載體有關(guān)的實施例中，注入模制處理，涂覆處理，掩蔽，涂覆和解掩蔽優(yōu)選地被針對在共同的載體上的發(fā)光二極管聯(lián)合地執(zhí)行。
[0026]根據(jù)一個實施例，發(fā)光表面被完全掩蔽。
[0027]根據(jù)一個實施例，提供的是，至少部分地掩蔽，特別是完全掩蔽，包括應(yīng)用機械掩模，特別是膜，或應(yīng)用平版印刷掩模至發(fā)光表面。應(yīng)用機械掩模特別是具有如下的優(yōu)點，作為結(jié)果可以帶來對發(fā)光表面的有效率的掩蔽。特別是，這樣機械掩模可以被重復(fù)使用。特別是，膜被針對發(fā)光表面特別是具體地設(shè)定大小，就是說具有例如對應(yīng)于發(fā)光表面的表面面積。
[0028]應(yīng)用平版印刷掩模具有特別是發(fā)光表面可以借助于已知的平版印刷處理被掩蔽的優(yōu)點。例如，為了掩蔽的目的，提供的是，光致抗蝕劑作為平版印刷掩模被應(yīng)用到發(fā)光表面。
[0029]在另一實施例中，提供的是，涂覆包括化學(xué)和/或物理涂覆處理。這帶來技術(shù)上的優(yōu)點，特別是，涂覆可以借助于有效率的和有效的涂覆技術(shù)來執(zhí)行。通過示例的方式，化學(xué)處理包括化學(xué)氣相沉積(CVD)。物理涂覆處理包括例如物理氣相沉積(PVD)。通過示例的方式，物理氣相沉積包括熱蒸發(fā)和/或電子束蒸發(fā)和/或激光束蒸發(fā)和/或電弧蒸發(fā)和/或分子束外延和/或濺射和/或離子束輔助沉積和/或離子電鍍和/或ICBD處理(”離子團束淀積”)，也就是說離子輔助物理氣相沉積方法。
[0030]根據(jù)進一步的實施例，提供的是，在涂覆之前，對所述反射器應(yīng)用打底層。提供這樣的打底層具有技術(shù)上的優(yōu)點，特別是，反射器的表面可以由此被平滑，這于是可以帶來光反射層的反射率上的增加。特別是，打底層具有光反射層的粘接被改進的效果。打底層包括例如抗蝕劑。
[0031]在另一實施例中，提供的是，將保護層應(yīng)用于光反射層。這帶來技術(shù)上的優(yōu)點，特別是，光反射層可以對于有害的外部影響而受到保護。通過示例的方式，保護層可以是抗腐蝕保護層。也就是說，因此，保護層可以帶來對腐蝕的保護。通過示例的方式，保護層包括二氧化硅(S12)和/或HMDS(六甲基二硅氮烷:C6H19NSi2)。
[0032]根據(jù)一個實施例，保護層可以借助于化學(xué)和/或物理涂覆處理而被應(yīng)用。這些涂覆處理可以是，例如，上面提到的涂覆處理。
[0033]在另一實施例中，提供的是，光反射層是被圖案化的。這帶來技術(shù)上的優(yōu)點，特別是，可以帶來反射光的所限定的發(fā)射特性。
[0034]在另一實施例中，提供的是，光反射層是電導(dǎo)通的，其中，通過其中在借助于光反射層進行涂覆期間涂覆通過外殼行進至電極的切口的過程來通過外殼直到發(fā)光二極管的電極而形成電鍍通孔。
[0035]這帶來技術(shù)上的優(yōu)點，特別是，光反射層執(zhí)行雙重功能:首先是光反射功能并且其次是電鍍通孔功能。作為結(jié)果帶來光反射層的有效率的利用。特別是，因此有利的是使電極能夠借助于光反射層而被電接觸成為可能。
[0036]在另一實施例中，提供的是，載體包括彼此電絕緣的兩個區(qū)段，其中，發(fā)光二極管被布置在兩個區(qū)段中的一個區(qū)段上，其中，通過其中在借助于光反射層進行涂覆期間涂覆通過外殼行進至兩個區(qū)段中的另一區(qū)段的切口的過程來通過外殼直到該另一區(qū)段而形成進一步的電鍍通孔，其中，所述兩個電鍍通孔借助于所應(yīng)用的光反射層而被彼此電連接，以使得在電極與該另一區(qū)段之間形成電連接。
[0037]這帶來技術(shù)上的優(yōu)點，特別是，在此，同樣地，光反射層具有雙重功能:光反射功能和電鍍通孔功能。也就是說，因此，光反射層形成在電極與所述另一區(qū)段之間的電連接。因此，借助于所述另一區(qū)段可以因而帶來發(fā)光二極管的電極的電接觸。
[0038]也就是說，因此，外殼具有一個或兩個這樣的在涂覆處理之前(也就是說在涂覆反射器的步驟之前)形成的切口。通過示例的方式，所述兩個切口(或一個切口)可以被鉆出或機械地形成。例如借助于激光。特別是，提供的是所述兩個切口(或一個切口)在注入模制處理期間已經(jīng)被形成。
[0039]在涂覆處理的情形下，所述兩個切口(或所述一個切口)同樣地被涂覆有發(fā)光層，其在此實施例中是電導(dǎo)通的或?qū)щ姷?。因此，發(fā)光二極管的電極與第一區(qū)段之間的電連接因而借助于所述兩個電鍍通孔和應(yīng)用在反射器上的發(fā)光層而形成。
[0040]也就是說，因此，所述兩個電鍍通孔借助于所述反射器涂覆而被電連接。
[0041]特別是，在本發(fā)明的含義內(nèi)的電鍍通孔可以被指明為過孔。
[0042]發(fā)光二極管的電極是例如發(fā)光二極管的陽極或陰極。
[0043]根據(jù)一個實施例，提供的是，光反射層是電導(dǎo)通的。
[0044]在另一實施例中，提供的是，光反射層是金屬層，特別是鋁層或銀層，或包括這樣的金屬層。作為提供金屬層的結(jié)果，特別是產(chǎn)生了光反射層的導(dǎo)電性。其次，金屬層一般具有特別好的光反射特性。
[0045]在本發(fā)明的含義內(nèi)的光反射，特別是意味著光反射層對于在發(fā)光二極管的操作期間通過發(fā)光表面發(fā)射的光具有大于90%，特別是大于95%，優(yōu)選地大于99%的反射率。
[0046]根據(jù)一個實施例，提供的是所述載體被形成為引線框，以使得外殼被形成為QFN外殼。
[0047]在這種情況下，縮寫“QFN”代表“Quad flat No Leads Package(方形扁平無引線封裝)”，它也可以被指明為“Micro Leadframe MLF(微型引線框MLF)”。引線框表示，特別是，采用框或梳狀物的形式的可焊接金屬引線載體。在德語中，引線框可以被指明為“Anschlussrahmen” [ “連接框”]。
[0048]根據(jù)一個實施例，提供的是反射器借助于在其上應(yīng)用光反射層的打底層而被涂覆。
[0049]根據(jù)一個實施例，提供的是保護層被應(yīng)用到光反射層。
[0050]根據(jù)一個實施例，提供的是光反射層被圖案化。
[0051]根據(jù)另一實施例，提供的是光反射層是電導(dǎo)通的，其中，通過其中借助于光反射層涂覆通過外殼行進至電極的切口的過程來通過外殼直到發(fā)光二極管的電極而形成電鍍通孔。
[0052]根據(jù)一個實施例，提供的是載體包括彼此電絕緣的兩個區(qū)段，其中，發(fā)光二極管被布置于兩個區(qū)段中的一個區(qū)段上，其中，通過其中借助于光反射層涂覆通過外殼行進至兩個區(qū)段中的另一區(qū)段的切口的過程來通過外殼直到該另一區(qū)段而形成進一步的電鍍通孔，其中，兩個電鍍通孔借助于光反射層而被彼此電連接，以使得在電極與該另一區(qū)段之間形成電連接。
[0053]從對應(yīng)的方法特征類似地顯現(xiàn)器件特征，并且反之亦然。也就是說，因此，有關(guān)于方法而對應(yīng)地給定的解釋也應(yīng)用于器件，并且反之亦然。
[0054]根據(jù)一個實施例，借助于用于生產(chǎn)光電照明器件的方法生產(chǎn)光電照明器件。
[0055]根據(jù)一個實施例，發(fā)光二極管被形成為發(fā)光二極管芯片(LED芯片)。發(fā)光二極管芯片被體現(xiàn)為例如倒裝芯片。也就是說，LED芯片排它地從其底側(cè)被電接觸或是可電接觸的。通過示例的方式，發(fā)光二極管芯片從其底側(cè)并從其頂側(cè)這兩者被電接觸或是可電接觸的。特別是，借助于接合布線而帶來或形成電接觸。
[0056]根據(jù)一個實施例，發(fā)光二極管被從其底側(cè)，例如借助于一個區(qū)段電接觸。通過示例的方式，發(fā)光二極管的陰極被從下方接觸。
[0057]根據(jù)一個實施例，發(fā)光二極管被從其頂側(cè)，例如借助于另一區(qū)段電接觸。通過示例的方式，發(fā)光二極管的陽極被從其上方接觸。
[0058]根據(jù)一個實施例，載體元件被布置在發(fā)光二極管上，波長轉(zhuǎn)換層被應(yīng)用在所述載體元件上。波長轉(zhuǎn)換層被設(shè)計為把在操作期間通過發(fā)光二極管發(fā)射的具有第一波長或第一波長范圍的電磁輻射(例如光)轉(zhuǎn)換為具有第二波長或第二波長范圍的光。通過示例的方式，光轉(zhuǎn)換層包括磷。
[0059]在進一步的實施例中，波長轉(zhuǎn)換層被直接布置在發(fā)光二極管上，也就是說沒有載體元件。
[0060]根據(jù)一個實施例，解掩蔽包括從發(fā)光表面機械地和/或化學(xué)地去除掩模。
[0061]根據(jù)一個實施例，用于注入模制處理的注入模制化合物包括塑料。外殼因而包括塑料。
[0062]根據(jù)一個實施例，所述載體被通過模制伴隨地包封到外殼中。也就是說，載體被通過模制包封在外殼內(nèi)，其中，根據(jù)一個實施例，提供的是載體的電連接至少部分地保持空出，也就是說沒有被伴隨地通過模制包封。
[0063]借助于所述電連接有利地帶來發(fā)光二極管的電接觸。通過示例的方式，兩個區(qū)段的每個均包括保持空出的電連接。
[0064]根據(jù)一個實施例，提供了自對準的平版印刷光處理，其可以包括以下步驟:借助于負抗蝕劑涂覆發(fā)光表面。發(fā)光二極管被在預(yù)先確定的曝光時間內(nèi)接通，以使得發(fā)光二極管曝光負抗蝕劑。被曝光的負抗蝕劑隨后被顯影。在這種情況下，所顯影的負抗蝕劑將保留在發(fā)光表面上，并充當(dāng)平版印刷掩模。在顯影后，應(yīng)用光反射層。在光反射層已被應(yīng)用之后，去除被顯影的所曝光的負抗蝕劑。
[0065]根據(jù)一個實施例，反射器形成腔體。例如，發(fā)光表面被布置在腔體的底部區(qū)域。根據(jù)一個實施例，腔體的側(cè)表面(其也可以被指明為腔體表面)被涂覆有光反射層。
[0066]根據(jù)一個實施例，在對反射器進行構(gòu)型的處理之后，發(fā)光表面至少部分地，特別是完全地被掩蔽。
[0067]掩蔽發(fā)光表面優(yōu)選在利用光反射層涂覆反射器之前執(zhí)行。
【附圖說明】
[0068]與關(guān)聯(lián)于附圖更詳細地解釋的示例性實施例的以下描述關(guān)聯(lián)地，本發(fā)明的上面描述的特性，特征和優(yōu)點，以及實現(xiàn)它們的方式將變得更清楚并且被更清楚地理解，在附圖中
[0069]圖1至12示出在每種情況下用于生產(chǎn)光電照明器件的方法的生產(chǎn)步驟，
[0070]圖13示出用于生產(chǎn)光電照明器件的方法的流程圖，以及
[0071]圖14示出掩模的側(cè)視圖，
[0072]圖15示出從圖14的掩模的平面視圖，
[0073]圖16示出使用倒裝芯片的用于生產(chǎn)光電照明器件的方法的生產(chǎn)步驟-對應(yīng)于圖1所示的生產(chǎn)步驟，以及
[0074]圖17示出使用倒裝芯片的用于生產(chǎn)光電照明器件的方法的生產(chǎn)步驟-對應(yīng)于圖2所示的生產(chǎn)步驟。
[0075]相同的參考符號在下文中可以被用于相同的特征。
【具體實施方式】
[0076]圖1示出載體101，其形成為例如引線框。載體101包括彼此電絕緣的兩個區(qū)段:第一區(qū)段103和第二區(qū)段105。發(fā)光二極管107被布置在區(qū)段105上，所述發(fā)光二極管形成為例如發(fā)光二極管芯片。載體元件109被布置在發(fā)光二極管107上，波長轉(zhuǎn)換或光轉(zhuǎn)換層111被應(yīng)用在所述載體元件109上。波長轉(zhuǎn)換層111被設(shè)計為把通過發(fā)光二極管107發(fā)射的具有第一波長或第一波長范圍的光轉(zhuǎn)換為具有第二波長或第二波長范圍的光。通過示例的方式，光轉(zhuǎn)換層111包括磷。光轉(zhuǎn)換層111的背對第二區(qū)段105的表面121因而在發(fā)光二極管107的操作期間發(fā)射被轉(zhuǎn)換的光。因此，所述表面121可以被指明為發(fā)光表面。由于光轉(zhuǎn)換層111被通過其表面121布置在載體元件109(其本身被布置在發(fā)光二極管107上)上，發(fā)光二極管107因此包括發(fā)光表面-表面121。
[0077]更進一步地，提供了接合布線119，其使第一區(qū)段103與發(fā)光二極管107的電極(未詳細示出)電接觸。通過示例的方式，接合布線119接觸發(fā)光二極管107的陽極。還可以被指明為對電極的進一步的電極，例如發(fā)光二極管107的陰極被借助于第二區(qū)段105而電接觸。也就是說，因此，第二區(qū)段105從下方接觸發(fā)光二極管107。第一區(qū)段103借助于接合布線119從上方接觸發(fā)光二極管107。
[0078]圖1更進一步地示出兩個注入模制工具113，115，其中注入模制工具113具有面向發(fā)光二極管107和載體101的膜117。包括發(fā)光二極管107的載體101位于兩個工具113，115之間。工具113以膜117被引至如發(fā)光表面121那么遠這樣的方式在載體101的方向上被移置。也就是說，在端部狀態(tài)下，膜117接觸發(fā)光表面121。
[0079]然后提供注入模制處理，以使得注入模制化合物被注入到兩個工具113，115之間的空隙中。結(jié)果，可以模制外殼201(參見圖2)，其中，除了發(fā)光表面121之外，圖1中所示的所有元件被通過模制包封在外殼201內(nèi)，發(fā)光表面121因此至少部分地，特別是完全地保持空出。
[0080]也就是說，因此，載體101與其兩個區(qū)段103，105，發(fā)光二極管107，載體元件109，除了發(fā)光表面121之外的光轉(zhuǎn)換層111和接合布線119被通過模制包封，也就是說，被通過模制包封在模制的外殼201中。
[0081 ]圖2示出被對應(yīng)地模制的外殼201。后者具有反射器203，其被以與工具113的形狀對應(yīng)的方式構(gòu)型。所述反射器203仍未被涂覆。發(fā)光表面121保持空出，并因此不會被通過模制包封在外殼201中。
[0082]諸如已經(jīng)關(guān)聯(lián)于圖1和2而在上面描述的注入模制處理可以被指明為例如膜輔助注入模制。術(shù)語”膜輔助模制”被用于英語中。在本發(fā)明的含義內(nèi)的注入模制也可以被指明為”模制”。也就是說，因此，外殼201是模制的外殼。單獨的元件因此被通過模制包封。
[0083]圖3通過示例的方式示出掩蔽發(fā)光表面121的一個實施例。為了此目的，提供機械掩模301，其具有彼此平行地行進的并且借助于跨梁307以類似于H形狀的方式被連接的兩個分支303，305 ο在這種情況下，分支305比分支303短，分支303具有例如對應(yīng)于外殼201的寬度的長度。分支305具有例如比表面121大的表面面積或?qū)?yīng)于表面121的表面面積。這是因為掩模301的分支305被意圖并且將要掩蔽表面121。因此，元件305是功能元件，因為其涵蓋了掩蔽的功能。根據(jù)一個實施例，分支303和跨梁307是透明或至少部分透明的。分支303和跨梁307具有特別是針對分支305的安裝功能。一般不需要針對分支303和跨梁307預(yù)先限定具體的大小和/或具體的長度，只要它們保持分支305。掩模301的進一步的實施例示出于圖14(側(cè)視圖)和圖15(平面視圖)中。兩個分支303和305被以偏移的方式彼此平行地布置，并且被借助于傾斜地行進的跨梁307連接。分支305具有特別是對應(yīng)于發(fā)光表面121的大小。
[0084]為了掩蔽的目的，因此，掩模301的分支305被應(yīng)用到發(fā)光表面121，以使得分支305掩蔽發(fā)光表面121。在未不出的實施例中，可以提供的是分支305被以其僅部分地掩蔽發(fā)光表面121這樣的方式形成。在這樣的情況下，發(fā)光表面121的非掩蔽的區(qū)域然后將在隨后的涂覆步驟中同樣地被涂覆。例如，這對于設(shè)計原因而言可能是想要的。
[0085]圖4示出其中根據(jù)圖1的多個發(fā)光二極管107被在相應(yīng)的第一和第二區(qū)段105，103上布置在公共載體101上的實施例。也就是說，諸如上面描述的注入模制處理可以然后同樣地針對這樣的共同載體而被執(zhí)行。然后針對每個發(fā)光二極管107對應(yīng)地形成專用的外殼201，在這種情況下，這些外殼201還未被單獨化。在這樣的實施例中，例如然后提供采用金屬陣列形式的機械掩模，也就是說，具有用于掩蔽相應(yīng)的發(fā)光表面121的多個分支305的掩模301。圖4示出以簡化的方式圖解的這樣的公共載體101的平面視圖。
[0086]圖5示出用于掩蔽發(fā)光表面121的進一步的可能性。在此，提供了膜501，其也可以被指明為膜掩模。所述膜501被應(yīng)用到發(fā)光表面121。
[0087]圖6示出用于掩蔽發(fā)光表面的進一步的可能性。根據(jù)該實施例，提供的是光致抗蝕劑601被應(yīng)用到反射器203和發(fā)光表面121。光致抗蝕劑被圖案化，并且根據(jù)圖7，被僅從反射器203剝離。也就是說，光致抗蝕劑601仍然覆蓋發(fā)光表面121并且，如圖7所示，還覆蓋發(fā)光表面121外部的區(qū)域。有多少光致抗蝕劑601被最終意圖用于進行掩蔽可能借助于平版印刷處理而被影響或設(shè)置。光致抗蝕劑601可以因此還被指明為平版印刷掩模601。
[0088]根據(jù)一個實施例，提供了自對準的平版印刷光處理，其可以包括以下步驟:借助于負抗蝕劑涂覆發(fā)光表面。發(fā)光二極管在預(yù)先確定的曝光時間內(nèi)被接通，以使得發(fā)光二極管曝光負抗蝕劑。被曝光的負抗蝕劑隨后被顯影。在這種情況下，被顯影的負抗蝕劑將保留在發(fā)光表面上，并充當(dāng)平版印刷掩模。在顯影之后，應(yīng)用光反射層。在光反射層已經(jīng)被應(yīng)用之后，去除所顯影的被曝光的負抗蝕劑。
[0089]圖8關(guān)于可以如何借助于光反射層涂覆反射器203而示出一種可能性。在這點上，根據(jù)該實施例，提供的是如圖3所示的布置被引入到真空室801。要被蒸發(fā)的金屬樣品803(例如鋁樣品)位于真空室801內(nèi)。然后在真空中執(zhí)行化學(xué)氣相沉積處理(CVD處理)以便蒸發(fā)金屬樣品803。通過示例的方式，借助于具有參考符號805的圓圖解被蒸發(fā)的金屬。被蒸發(fā)的金屬805將因此沉積在反射器203上，以使得反射器203被借助于所蒸發(fā)的金屬805而涂覆。金屬層因此形成在反射器203上。所述金屬層，特別是鋁層，是光反射層。
[0090]如果掩模301未出現(xiàn)，也就是說，如果發(fā)光表面121未被掩蔽，則那么被蒸發(fā)的金屬805將也被沉積到表面121上。然而，由于發(fā)光表面121被借助于掩模301掩蔽，因此沒有光反射層可以形成在被掩蔽的區(qū)域中，也就是說特別是在發(fā)光表面121上。替代地，金屬層807形成在掩模301的分支305上。
[0091]借助于金屬層進行的應(yīng)用或沉積或涂覆一般也可以被提及為金屬化。
[0092]在未示出的實施例中，提供的是，在金屬化之后，保護層，例如HMDS或的S12，被應(yīng)用于金屬化。
[0093]根據(jù)一個實施例，提供的是，在金屬化之前，打底層(為了平滑和/或粘接的目的)被應(yīng)用到反射器203。打底層例如是抗蝕劑層。
[0094]圖9示出用于涂覆的另一種可能性。根據(jù)該實施例，提供的是圖7所示的布置被引入到真空室801，其中，所謂的金屬靶901，例如鋁靶，也就是說金屬樣品，特別是鋁樣品，位于真空室801中。所述金屬靶901由于濺射要素903而受濺射或受到作用。也就是說，因此，所述濺射要素903在金屬靶901的方向上移動，并且為了濺射處理的目的而撞擊于其上。濺射部分或濺射要素903的移動方向由具有參考符號905的箭頭象征性地圖解?？紤]到濺射處理，金屬原子和/或金屬分子從金屬革E901脫離并且金屬化反射器203。由于發(fā)光表面121被借助于光致抗蝕劑601掩蔽，因此發(fā)光表面121未被金屬化。
[0095]圖10示出在涂覆反射器203的處理之后去除掩模后的光電照明器件1001。取決于掩模(機械或平版印刷掩模)的類型，解掩蔽發(fā)光表面121的步驟包括機械或化學(xué)處理步驟。也就是說，因此，根據(jù)所使用的掩模，化學(xué)地或機械地將掩模從發(fā)光表面121去除。
[0096]考慮到反射器203上的金屬化而已形成的光反射層在此被提供有參考符號1003。
[0097]根據(jù)一個實施例，提供的是光反射層1003被圖案化。這有利地帶來所反射的光所限定的發(fā)射特性。
[0098]考慮到發(fā)光表面121的掩蔽，所述發(fā)光表面121在金屬化之后沒有光反射層。也就是說，因此，沒有光反射層位于發(fā)光表面121上。
[0099]在未示出的實施例中，提供的是針對根據(jù)圖5或圖7的布置也執(zhí)行根據(jù)圖8的CVD處理。對應(yīng)地，在未示出的實施例中，還提供的是針對在圖4和圖5中示出的布置執(zhí)行濺射處理。
[0100]圖11示出在切除截面圖解中的進一步的光電照明器件1101。
[0101]可以看到接合布線119，接合布線119借助于相應(yīng)的接合焊盤1103使發(fā)光二極管107的電極與第一區(qū)段103電接觸。也就是說，因此，接合焊盤1103位于第一區(qū)段103上。第二接合焊盤1103位于發(fā)光二極管107上，特別是位于芯片的頂側(cè)上。也就是說，因此，例如，發(fā)光二極管107的陽極借助于接合布線119電連接到第一區(qū)段103。根據(jù)一個實施例，可以提供布線球替代接合焊盤。因此，這是特別取決于提供了什么電連接技術(shù)的情況。
[0102]圖12示出進一步的光電照明器件1201。
[0103]在該實施例中，接合布線119可以被省略。發(fā)光二極管107的電極(例如陽極)與第一區(qū)段103的電接觸被形成為如下:
[0104]提供電鍍通孔1203，其通過外殼201行進至如發(fā)光二極管107的電極那么遠。所述電鍍通孔1203是由通過外殼1205行進到發(fā)光二極管107的電極的對應(yīng)的切口形成的。所述切口在涂覆處理期間同樣地被涂覆有光反射層，例如金屬層。
[0105]更進一步地，形成了進一步的電鍍通孔1205，其通過外殼201行進至第一區(qū)段103。在此，同樣，所述電鍍通孔1205是由通過外殼201行進至第一區(qū)段103并且考慮到借助于光反射層的涂覆處理而同樣被涂覆的切口形成的。
[0106]也就是說，因此，外殼201具有兩個這樣的切口，其在涂覆處理之前被形成，也就是說在涂覆反射器的步驟之前。通過示例的方式，所述切口可以被鉆出或機械地形成。例如借助于激光。特別是，提供的是在注入模制處理期間已形成所述切口。
[0107]在涂覆處理的情形中，所述切口同樣被涂覆有發(fā)光層，在該實施例中發(fā)光層是電導(dǎo)通的或?qū)щ姷摹?br>[0108]因此，電連接因而借助于兩個電鍍通孔1203，1205以及應(yīng)用在反射器203上的發(fā)光層1003而在發(fā)光二極管107的電極與第一區(qū)段103之間形成。
[0109]也就是說，因此，在根據(jù)圖12的該實施例中兩個電鍍通孔1203，1205借助于反射器涂覆而被電連接。
[0110]在本發(fā)明的含義內(nèi)的電鍍通孔可以被指明為特別是過孔。
[0111]圖13示出用于生產(chǎn)光電照明器件的方法的流程圖，包括以下步驟:
[0112]-提供(1301)載體，載體上布置有至少一個發(fā)光二極管，所述至少一個發(fā)光二極管包括在發(fā)光二極管的操作期間發(fā)光的表面，
[0113]-執(zhí)行(1305)注入模制處理，以便通過模制將發(fā)光二極管包封至如發(fā)光表面那么遠，以使得形成發(fā)光二極管被通過模制包封于其內(nèi)的模制外殼，其中發(fā)光表面保持至少部分地空出，
[0114]-在注入模制處理期間構(gòu)型(1307)用于反射通過發(fā)光表面發(fā)射的光的反射器，以使得反射器與外殼集成地形成，
[0115]-至少部分地掩蔽(I309)發(fā)光表面，
[0116]-在掩蔽之后利用光反射層涂覆(1311)反射器1311，和
[0117]-在涂覆之后解掩蔽(1313)發(fā)光表面。
[0118]圖16示出引線框1601。引線框1601被再劃分為導(dǎo)電的第一接觸區(qū)段1603和導(dǎo)電的第二接觸區(qū)段1605，其中兩個接觸區(qū)段1603，1605彼此電絕緣。引線框1601具有頂側(cè)1623和與頂側(cè)1623相對地定位的底側(cè)1621。
[0119]用于所述方法的發(fā)光二極管1607被體現(xiàn)為倒裝芯片類型的發(fā)光二極管芯片。也就是說，發(fā)光二極管芯片1607被體現(xiàn)為倒裝芯片。也就是說，發(fā)光二極管芯片1607被排它地從其底側(cè)1609電接觸。為此目的，在發(fā)光二極管芯片1607的底側(cè)1609處形成兩個導(dǎo)電接觸焊盤(未示出)。
[0120]發(fā)光二極管芯片1607被以如下這樣的方式通過其底側(cè)1609布置(例如，被焊接)在兩個接觸區(qū)段1603，1605的相應(yīng)的頂側(cè)1623上:兩個接觸焊盤中的一個與第一接觸區(qū)段1603電接觸，并且兩個接觸焊盤中的另一個與第二接觸區(qū)段1605電接觸。結(jié)果，發(fā)光二極管芯片1607被借助于兩個接觸區(qū)段1603，1605從其底側(cè)1609電接觸。
[0121]載體元件1613被布置在發(fā)光二極管芯片1607的頂側(cè)1611上，所述頂側(cè)與底側(cè)1609相對地定位，所述載體元件對于通過發(fā)光二極管芯片1607發(fā)射的電磁輻射來說是至少部分地透明的。
[0122]載體元件1613具有底側(cè)1615和與底側(cè)1615相對地定位的頂側(cè)1617。載體元件1613被通過其底側(cè)1615布置(例如，粘接地接合)在發(fā)光二極管芯片1607的頂側(cè)1611上。
[0123]光轉(zhuǎn)換層1619被布置在載體元件1613的頂側(cè)1617上。在發(fā)光二極管芯片1607的操作期間，層1619的背對載體元件1613的頂側(cè)1617的側(cè)1621或表面發(fā)射被轉(zhuǎn)換的光。因此，所述表面1621可以被指明為發(fā)光表面。
[0124]圖16更進一步地示出兩個注入模制工具113，115，其中，注入模制工具113具有面向發(fā)光二極管芯片1607和引線框1601的膜117。包括發(fā)光二極管芯片1607的引線框1601位于兩個工具113，115之間。引線框1601被通過其底側(cè)1621布置在工具115上。工具113被以如下這樣的方式在引線框1601的方向上移置:膜117被引至如發(fā)光表面121那么遠。也就是說，在端部狀態(tài)下，膜117接觸發(fā)光表面121。
[0125]然后提供注入模制處理，以使得注入模制化合物被注入到兩個工具113，115之間的空隙中。結(jié)果，可以模制外殼201(參照圖17)，其中，除了發(fā)光表面121之外，圖16中所示的所有元件被通過模制包封在外殼201內(nèi)，發(fā)光表面121因此至少部分地保持空出，特別是完全地保持空出，并且引線框1601的底側(cè)1621也一樣。
[0126]也就是說，因此，除了發(fā)光表面121和引線框1601的底側(cè)1621以外，引線框1601與其兩個接觸區(qū)段1603，1605，發(fā)光二極管芯片1607和光轉(zhuǎn)換層1619被通過模制包封，以使得對應(yīng)的元件被通過模制包封或嵌入在模制外殼201中。引線框1601的底側(cè)1621保持為沒有注入模制化合物。也就是說，底側(cè)1621保持空出，也就是說未被覆蓋有注入模制化合物。
[0127]圖17示出被對應(yīng)地模制的外殼201。后者具有反射器203，其被根據(jù)工具113的形狀構(gòu)型。所述反射器203仍未被涂覆。發(fā)光表面121保持空出，并因此未被通過模制包封在外殼201 中。
[0128]諸如上面已經(jīng)與圖16和圖17相關(guān)聯(lián)地描述的注入模制處理可以被指明為例如膜輔助注入模制。在英語中使用術(shù)語“film assisted moulding(膜輔助模制)”。在本發(fā)明的含義內(nèi)的注入模制，也可以被指明為“模制”。也就是說，因此，外殼201是模制外殼。單獨的元件因此被通過模制包封。
[0129]反射器203被形成為腔體1701，其中，腔體1701的側(cè)表面1703在如與圖3到圖10相關(guān)聯(lián)地描述的進一步的方法中被涂覆有光反射層。這樣的腔體也是通過如與圖1和圖2相關(guān)聯(lián)地示出并描述的注入模制方法形成的。然而，為清楚，腔體沒有被分離地提供有其自己的參考符號。與圖16和圖17相關(guān)聯(lián)地給出的解釋類似地應(yīng)用于圖1和圖2。
[0130]發(fā)光表面121被布置在腔體的底部區(qū)域1705中。
[0131]外殼201-圖17中所示-包括體現(xiàn)為被提供有腔體壁1703的腔體1701的反射器203，形成具有集成的反射器的QFN(QFN: “Quad Flat No Leads(方形扁平無引線)”)封裝。
[0132]因此本發(fā)明特別是并且除了其它方面以外還涵蓋反射性地涂覆腔體的構(gòu)思，腔體由反射器形成，所述腔體被通過注入模制構(gòu)型。也就是說，因此，特別是，根據(jù)一個實施例，提供了反射性地涂覆的腔體壁，也就是說發(fā)光二極管的反射器。
[0133]提供了，特別是，憑借反射器被與外殼集成地形成而將反射器直接集成到LED外殼中，其中，被對應(yīng)地構(gòu)型的反射器或腔體壁被反射性地涂覆。
[0134]根據(jù)一個實施例，提供的是發(fā)光二極管被布置在裸引線框上，也就是載體上。特別地，執(zhí)行所謂的“布線接合”以便使發(fā)光二極管芯片與引線框電接觸。特別是，提供的是光轉(zhuǎn)換層被應(yīng)用到發(fā)光二極管。通過示例的方式，提供了載體元件，其包括光轉(zhuǎn)換層，其中所述載體元件被應(yīng)用到發(fā)光二極管或者發(fā)光二極管芯片。
[0135]根據(jù)一個實施例，提供了注入模制，例如(轉(zhuǎn)印)模制。在注入模制處理中，根據(jù)一個實施例，提供的是發(fā)光二極管芯片和光轉(zhuǎn)換層被通過模制包封至如發(fā)光表面那么遠。根據(jù)一個實施例，提供的是，在通過模制進行該包封的同時，形成反射器腔體，也就是說，對反射器進行構(gòu)型。
[0136]根據(jù)一個實施例，然后執(zhí)行腔體(也就是說反射器)的選擇性的金屬化和/或反射器涂覆。然而，事先發(fā)光表面仍然是至少部分地，特別是完全地被掩蔽的。
[0137]根據(jù)一個實施例，然后發(fā)生組件組裝的單獨化。
[0138]根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思具有特別是反射器能夠被直接集成到LED封裝中的優(yōu)點。例如，反射器例如借助于膜輔助轉(zhuǎn)印模制處理步驟而被構(gòu)型，以及然后例如借助于分段電鍍而被涂覆有鋁和/或銀。特別是在此提供的是，打底層和/或保護層也要被提供。打底層在分段電鍍之前被應(yīng)用到反射器腔體。保護層被應(yīng)用到金屬層，也就是說在分段電鍍之后。涂覆帶來特別是形成包括定向反射的金屬化的鏡面反射表面的技術(shù)上的優(yōu)點。
[0139]在電鍍處理(例如濺射，CVD/PVD;物理氣相沉積)期間，一個實施例提供對發(fā)光表面或封裝中的表面的省略。根據(jù)一個實施例，這是通過對應(yīng)的掩蔽(例如借助于平版印刷掩模和/或機械掩模)實現(xiàn)的。
[0140]由于注入模制化合物以電絕緣的方式包住發(fā)光二極管芯片和引線框(也就是說，一般地，所述載體)，因此有利的是可以在不冒著短路或電迀移等的風(fēng)險的情況下提供具有鏡面反射涂覆的腔體(也就是說反射器)。根據(jù)一個實施例金屬化延伸至如發(fā)光表面那么遠，或者根據(jù)一個實施例恰好延伸到發(fā)光表面上。
[0141]這在迄今已知的常規(guī)的預(yù)模制封裝中是不可能的，因為芯片和引線框接觸焊盤未被覆蓋并且反射器的金屬化將產(chǎn)生短路。此外，考慮到明顯的表面形貌，金屬化的圖案化(例如，通過照相步驟)是非常困難的，并且從而甚至具有關(guān)于腔體(也就是說反射器(也就是說引線框的頂側(cè)))底部的安全距離的金屬化實際上是不可能的。
[0142]如在此提出并且描述的根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，根據(jù)一個實施例，也可以與“平面互連(PI)技術(shù)”組合或者還與用于借助于金屬化/透鏡的反射涂覆接觸和互連發(fā)光二極管芯片的CPHF(Contact Planar High Flux，接觸平面高通量)技術(shù)組合(例如，參考圖12)。
[0143]根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思因此使得光構(gòu)型的光學(xué)單元(反射器)能夠被整個地集成在封裝中。被涂覆的反射器有利地使得能夠進行定向反射。也就是說，因此，如果適當(dāng)?shù)脑挘瑒t進一步的光學(xué)組件也可以被省略。此外，該構(gòu)思使得省略附加的處理步驟(諸如，例如粘接接合)是可能的。進一步的優(yōu)點在于，特別是與這樣的集成的構(gòu)思相關(guān)聯(lián)的高機械穩(wěn)定性。
[0144]根據(jù)一個實施例，反射涂覆還作為電接觸而是可利用的。
[0145]“斷開狀態(tài)”出現(xiàn)，也就是說發(fā)光二極管的關(guān)斷操作狀態(tài)的出現(xiàn)，可能由于金屬化的配置(幾何形狀，圖案，色彩)而被積極地影響。
[0146]光反射層，特別是金屬化，有利地遮蔽實際的外殼材料以免受輻射以及部分地免受環(huán)境的影響(例如腐蝕氣體)。
[0147]根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思因此更進一步地涵蓋特別是通過膜輔助模制處理在QFN封裝中對反射器構(gòu)型的構(gòu)思。同時，襯底(也就是說載體)上的所有組件被通過模制包封，以使得僅發(fā)光表面或表面保持空出。因而通過模制而被包封的QFN封裝或QFN面板被掩蔽。這可以例如借助于由金屬組成的機械掩模、被特定地設(shè)定大小的膜或通過平版印刷掩模來實現(xiàn)或達成。面板或封裝隨后被涂覆。根據(jù)一個實施例，鋁和/或銀被用作涂覆材料。根據(jù)一個實施例，在金屬化層之前，打底層被應(yīng)用到塑料(也就是說模制外殼)，以便使表面平滑，這例如可以帶來反射率上的增加，和/或以便改進光反射層的粘接。
[0148]根據(jù)一個實施例，金屬化是通過濺射處理或通過真空涂覆(CVD/PVD)應(yīng)用的。根據(jù)一個實施例，保護層，例如HMDS或S12，被應(yīng)用到金屬化作為對腐蝕的保護。然后再次去除掩模(機械地或化學(xué)地，取決于處理)。
[0149]根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思可以特別是在其中通過光學(xué)單元來對光進行構(gòu)型是必要的或有利的(效率上的增加)的所有應(yīng)用中被采用。一個具體的示例是例如在用于移動無線電器件(例如智能電話)的閃光LED中的應(yīng)用。也就是說，因此，用于智能電話的閃光LED可以根據(jù)按照本發(fā)明的光電照明器件構(gòu)造。在諸如一般照明的應(yīng)用中，同樣，提供了要被利用的根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思。因此，在燈和發(fā)光體的情況下，憑借可以以更對準目標的方式把來自LED封裝的光引導(dǎo)到第二光學(xué)單元上的事實，可以有利地增加效率。這種效果也可以有利地用于汽車應(yīng)用中，諸如例如，在頭燈中，或者在LCD背光照明中。保護外殼材料避免遭輻射和環(huán)境的影響在這些應(yīng)用中也是有利的，因為在某些環(huán)境下LED的壽命可能因此增加。
[0150]盡管已經(jīng)借助于優(yōu)選的示例性實施例更具體地圖解并詳細描述了本發(fā)明，然而本發(fā)明不受所公開的示例限制，并且在不脫離本發(fā)明的保護范圍的情況下本領(lǐng)域技術(shù)人員可以由此得到其它變化。
[0151]參考符號列表
[0152]101 載體
[0153]103 第一區(qū)段
[0154]105 第二區(qū)段
[0155]107發(fā)光二極管
[0156]109載體元件
[0157]111光轉(zhuǎn)換層
[0158]113,115 工具
[0159]117 膜
[0160]119接合布線
[0161]121發(fā)光表面
[0162]201 外殼
[0163]203反射器
[0164]301 掩模
[0165]303，305 分支
[0166]307 跨梁
[0167]501 膜
[0168]601光致抗蝕劑
[0169]801真空室
[0170]803金屬樣品
[0171]805蒸發(fā)的金屬
[0172]807金屬層
[0173]901金屬靶
[0174]903濺射部分
[0175]905移動方向
[0176]907濺射金屬
[0177]909金屬層
[0178]1001光電照明器件
[0179]1003光反射層
[0180]1101光電照明器件
[0181]1103接合焊盤
[0182]1201光電照明器件
[0183]1203電鍍通孔
[0184]1205進一步的電鍍通孔
[0185]1301提供
[0186]1305執(zhí)行
[0187]1307構(gòu)型
[0188]1309掩蔽
[0189]1311涂覆
[0190]1313解掩蔽
[0191]1601引線框
[0192]1603導(dǎo)電的第一接觸區(qū)段
[0193]1605導(dǎo)電的第二接觸區(qū)段
[0194]1607發(fā)光二極管芯片
[0195]1609發(fā)光二極管芯片的底側(cè)
[0196]1611發(fā)光二極管芯片的頂側(cè)
[0197]1613載體元件
[0198]1615載體元件的底側(cè)
[0199]1617載體元件的頂側(cè)
[0200]1619光轉(zhuǎn)換層
[0201]1621引線框的底側(cè)
[0202]1623引線框的頂側(cè)
[0203]1701腔體
[0204]1703腔體的側(cè)表面
[0205]1705腔體的底部區(qū)域
【主權(quán)項】
1.一種用于生產(chǎn)光電照明器件(1001，1101，1201)的方法，包括以下步驟: -提供(1301)載體(101)，其上布置有至少一個發(fā)光二極管(107)，所述至少一個發(fā)光二極管(107)包括在發(fā)光二極管(107)的操作期間發(fā)射光的表面(121)， -執(zhí)行(1305)注入模制處理以便通過如到發(fā)光表面(121)那么遠進行模制來包封發(fā)光二極管(107)，以使得形成通過模制將發(fā)光二極管(107)包封在其內(nèi)的模制外殼，其中，發(fā)光表面(121)至少部分地保持空出， -在注入模制處理期間構(gòu)型(1307)用于反射通過發(fā)光表面(121)發(fā)射的光的反射器(203)，以使得反射器(203)與外殼集成地形成， -至少部分地掩蔽(1309)發(fā)光表面(121)， -在掩蔽之后，利用光反射層涂覆(1311)反射器(203)，和 -在涂覆之后解掩蔽(1313)發(fā)光表面(121)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，注入模制處理包括膜輔助注入模制。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，至少部分地掩蔽包括應(yīng)用機械掩模(301)，特別是膜(501)，或應(yīng)用平版印刷掩模(601)至發(fā)光表面(121)。4.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的方法，其中，涂覆包括化學(xué)和/或物理涂覆處理。5.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的方法，其中，在涂覆之前，對反射器(203)應(yīng)用打底層。6.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的方法，其中，將保護層應(yīng)用于光反射層(1003)。7.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的方法，其中，光反射層(1003)被圖案化。8.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的方法，其中，光反射層(1003)是電導(dǎo)通的，其中，通過其中在借助于光反射層(1003)進行涂覆期間涂覆通過外殼行進至電極的切口的過程來通過外殼直到發(fā)光二極管的電極而形成電鍍通孔(1203)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中載體(101)包括彼此電絕緣的兩個區(qū)段，其中，發(fā)光二極管(107)被布置在兩個區(qū)段中的一個區(qū)段上，其中，通過其中在借助于光反射層(1003)進行涂覆期間涂覆通過外殼行進至兩個區(qū)段中的另一區(qū)段的切口的過程來通過外殼直到該另一區(qū)段而形成進一步的電鍍通孔(1205)，其中，兩個電鍍通孔借助于所應(yīng)用的光反射層(1003)而被彼此電連接，以使得在電極與該另一區(qū)段之間形成電連接。10.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的方法，其中，光反射層(1003)是金屬層，特別是鋁層或銀層。11.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的方法，其中，載體(101)被形成為引線框，以使得外殼被形成為QFN外殼。12.—種光電照明器件(1001，1101，1201)，包括: -載體(101)， -其上布置有至少一個發(fā)光二極管(107)，所述至少一個發(fā)光二極管(107)包括在發(fā)光二極管(107)的操作期間發(fā)射光的表面(121)，其中 -形成通過模制將發(fā)光二極管(107)包封在其內(nèi)的模制外殼，其中，形成發(fā)光表面(121),以使得其至少部分地保持空出，其中 -與外殼集成地形成用于反射通過發(fā)光表面(121)發(fā)射的光的反射器(203)，其中 -反射器(203)被通過光反射層(1003)涂覆。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光電照明器件(1001，1101，1201)，其中，反射器(203)借助于在其上應(yīng)用光反射層(1003)的打底層而被涂覆。14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的光電照明器件(1001，1101，1201)，其中，保護層被應(yīng)用到光反射層(1003)。15.根據(jù)權(quán)利要求12到14中的任一項所述的光電照明器件(IO OI，1101，12 OI )，其中，光反射層(1003)被圖案化。16.根據(jù)權(quán)利要求12至15中的任一項所述的光電照明器件(IO OI，1101，12 OI )，其中，光反射層(1003)是電導(dǎo)通的，其中，通過其中借助于光反射層(1003)涂覆通過外殼行進至電極的切口的過程來通過外殼直到發(fā)光二極管(107)的電極而形成電鍍通孔。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的光電照明器件(I 001，1101，1201 )，其中，載體(101)包括彼此電絕緣的兩個區(qū)段，其中，發(fā)光二極管被布置于兩個區(qū)段中的一個區(qū)段上，其中，通過其中借助于光反射層(1003)涂覆通過外殼行進至兩個區(qū)段中的另一區(qū)段的切口的過程來通過外殼直到該另一區(qū)段而形成進一步的電鍍通孔，其中，兩個電鍍通孔借助于光反射層(1003)而被彼此電連接，以使得在電極與該另一區(qū)段之間形成電連接。18.根據(jù)權(quán)利要求12至17中的任一項所述的光電照明器件(I O OI，1101，12 OI )，其中，載體被形成為引線框，以使得外殼被形成為QFN外殼。
【文檔編號】H01L33/60GK105932135SQ201610256826
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年2月26日
【發(fā)明人】M·茲茨斯佩格, M·勒梅, R·菲斯?fàn)?
【申請人】奧斯蘭姆奧普托半導(dǎo)體有限責(zé)任公司