專利名稱：半導(dǎo)體封裝、引線框架及具有該封裝和引線框架的布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝、引線框架、以及具有半導(dǎo)體封裝和引線框架的布線板。
背景技術(shù)：
通過被用作半導(dǎo)體封裝的密封體密封半導(dǎo)體芯片。圖1是示出在文獻(xiàn)1 (日本專 利公開JP-A-Heisei 11-251494)中描述的半導(dǎo)體封裝的一個(gè)示例的示意性橫截面圖。此 半導(dǎo)體封裝101包括島102、半導(dǎo)體芯片104、引線103、鍵合線105、以及密封體106。半導(dǎo) 體芯片104被安裝在島102上并且通過密封體106進(jìn)行密封。島102被暴露在密封體106 的下表面上。在密封體106的側(cè)面處引線103從密封體106的內(nèi)部向外突出。引線103包 括電源端子和信號(hào)端子。半導(dǎo)體芯片104經(jīng)由鍵合線105被電氣地連接至島102和引線 103。島102用作接地并且將接地基準(zhǔn)電壓提供給半導(dǎo)體芯片104。當(dāng)像圖1中的示例一樣島102被暴露在密封體106的下表面時(shí)，能夠改進(jìn)半導(dǎo)體 芯片的熱輻射。當(dāng)接地區(qū)域被提供在在其上安裝了半導(dǎo)體封裝101的布線襯底上，從而接 地區(qū)域面向島時(shí)，接地區(qū)域能夠以寬面積連接至島，并且能夠經(jīng)由島102將半導(dǎo)體芯片的 熱容易地傳遞到接地區(qū)域。此外，由于島102以寬面積接觸接地區(qū)域，所以能夠減少在布線 板的接地和半導(dǎo)體芯片的接地之間形成的功率阻抗，并且接地基準(zhǔn)電壓能夠是穩(wěn)定的。然 而，在引線103中，電源端子被提供為接近信號(hào)端子。為此，通過電源的感應(yīng)在信號(hào)中容易 生成噪聲。此外，電源端子和半導(dǎo)體芯片之間的距離比接地和半導(dǎo)體芯片之間的距離長。為 此，電源的阻抗變得較大。為了解決這些問題，需要增加電源端子的數(shù)目，并且擴(kuò)大半導(dǎo)體 封裝的尺寸。另一方面，在文獻(xiàn)2 (日本專利公開JP-A-Heisei 9-219488)中，描述了用于減少 諸如電源的阻抗和熱阻的寄生參數(shù)以執(zhí)行穩(wěn)定操作的技術(shù)。在文獻(xiàn)2中，描述了被連接至 被提供在半導(dǎo)體元件中的第一端子的第一引線的一端、被連接至電源端子的第二引線的一 端、以及被連接至接地端子的第三引線的一端通過非導(dǎo)電粘合劑彼此接合以形成層。此外， 描述了第二引線和第三引線被暴露在半導(dǎo)體封裝的下表面上。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)文獻(xiàn)2的描述，由于能夠減少電源的感應(yīng)并且能夠相互隔離引線，因此在開 關(guān)操作期間能夠抑制由電源線的感應(yīng)生成的噪聲，并且能夠防止給信號(hào)端子提供噪聲。然而，根據(jù)在文獻(xiàn)2中描述的半導(dǎo)體器件，需要多個(gè)引線框架，并且制造工藝變得 復(fù)雜從而增加成本。根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝包括，導(dǎo)電組件；半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片被安裝在導(dǎo) 電組件上并且被電氣地連接至導(dǎo)電組件；以及密封體，該密封體被構(gòu)造為密封導(dǎo)電組件和 半導(dǎo)體芯片。導(dǎo)電組件包括電源部件，該電源部件被構(gòu)造為將電源提供給所述半導(dǎo)體芯 片；接地部件，該接地部件被構(gòu)造為將接地電壓提供給半導(dǎo)體芯片；以及信號(hào)部件，該信號(hào) 部件被連接至半導(dǎo)體芯片的信號(hào)端子。電源部件、接地部件、以及信號(hào)部件被布置成相互不重疊。接地部件的至少一部分被暴露在密封體的下表面上。電源部件包括被暴露在下表面 上的暴露區(qū)域，和多個(gè)電源懸掛銷(power hanging-pin)區(qū)域，該多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu) 造為從暴露區(qū)域延伸到密封體的側(cè)面。根據(jù)本發(fā)明，由于接地部件將接地電壓提供給半導(dǎo)體芯片并且電源部件和接地部 件被暴露在密封體的下表面上，所以能夠抑制電源的阻抗并且能夠增加熱輻射。此外，通過 多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域固定電源部件，并且將電源部件和接地部件布置為不重疊。為此，防止 接地部件和電源部件接觸。此外，能夠從一個(gè)導(dǎo)電板獲得電源部件、接地部件、以及信號(hào)部 件。因此，在半導(dǎo)體封裝中，能夠抑制電源的阻抗并且能夠改進(jìn)熱輻射，而沒有使制造工藝 變得復(fù)雜。根據(jù)本發(fā)明的引線框架包括，具有框架形狀的框架部件，和從框架部件延伸到內(nèi) 側(cè)的導(dǎo)電組件。導(dǎo)電組件包括，電源部件，該電源部件被構(gòu)造為將電源電壓提供給被安裝在 導(dǎo)電組件上的半導(dǎo)體芯片；接地部件，該接地部件被構(gòu)造為將接地電壓提供給半導(dǎo)體芯片； 以及信號(hào)部件，該信號(hào)部件被連接至半導(dǎo)體芯片的信號(hào)端子。電源部件包括暴露區(qū)域；和 多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域，該多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為耦接框架部件和暴露區(qū)域以支撐暴 露區(qū)域。導(dǎo)電組件被布置為不重疊。根據(jù)本發(fā)明的布線板是在其上安裝有上述半導(dǎo)體封裝的布線板。布線板包括電 源端子，該電源端子被提供在主表面上；接地端子，該接地端子被提供在主表面上；以及去 耦合電容器，該去耦合電容器被提供在底表面上。電源端子被連接至暴露在下表面上的電 源部件。接地端子被連接至暴露在下表面上的接地部件。去耦合電容器的一端經(jīng)由通孔被 電氣地連接至電源端子。去耦合電容器的另一端經(jīng)由通孔被電氣地連接至接地端子。根據(jù)本發(fā)明的車載微型計(jì)算機(jī)包括上述半導(dǎo)體封裝。半導(dǎo)體封裝具有用于控制 被提供在車輛中的裝置的功能。根據(jù)本發(fā)明的盤驅(qū)動(dòng)裝置包括上述半導(dǎo)體封裝；和光盤讀取/寫入機(jī)構(gòu)，該光盤 讀取/寫入機(jī)構(gòu)被構(gòu)造為在光盤裝置上進(jìn)行讀取和寫入。半導(dǎo)體芯片控制光盤讀取/寫入 機(jī)構(gòu)的操作。用于制造根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝的方法包括制備包括框架部件和從框架部件 延伸到框架部件的內(nèi)部的導(dǎo)電部件的引線框架；將半導(dǎo)體芯片安裝在導(dǎo)電部件上；通過鍵 合線電氣地連接半導(dǎo)體芯片和導(dǎo)電部件；密封導(dǎo)電部件和半導(dǎo)體芯片；以及在密封之后切 割導(dǎo)電部件以與框架部件分離。所述制備包括沖孔或者蝕刻導(dǎo)電板以具有框架部件和導(dǎo) 電部件。導(dǎo)電部件包括電源部件，該電源部件被構(gòu)造為將電源電壓提供給半導(dǎo)體芯片；接 地部件，該接地部件被構(gòu)造為將接地電壓提供給半導(dǎo)體芯片；以及信號(hào)部件，該信號(hào)部件被 連接至半導(dǎo)體芯片的信號(hào)端子。電源部件包括暴露區(qū)域，以及多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域，該多 個(gè)電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為從暴露區(qū)域延伸到框架部件。密封包括暴露密封體的下表面 上的接地部件和暴露區(qū)域的一部分。根據(jù)本發(fā)明，提供了半導(dǎo)體封裝、引線框架、盤驅(qū)動(dòng)裝置、車載微型計(jì)算機(jī)、以及用 于制造半導(dǎo)體封裝的方法，其能夠改進(jìn)熱輻射，減少電源阻抗，并且減少噪聲而沒有使制造 工藝變得復(fù)雜。


結(jié)合附圖，根據(jù)某些優(yōu)選實(shí)施例的以下描述，本發(fā)明的以上和其它方面、優(yōu)點(diǎn)和特 征將更加明顯，其中圖1是示出半導(dǎo)體封裝的一個(gè)示例的示意性橫截面圖；圖2A是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的透視平面圖；圖2B是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的透視平面圖；圖2C是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的變化示例的透視平面圖；圖3是沿著圖2B的面A-A，的截面圖；圖4是沿著圖2B的面B-B’的截面圖；圖5是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的下表面的平面圖；圖6是示出示出其中根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝被安裝在布線板上的狀態(tài)的 示意性截面圖；圖7是示出布線板的主表面的平面圖；圖8是示出布線板的底表面的平面圖；圖9是示出根據(jù)比較示例的半導(dǎo)體器件的示意性橫截面圖；圖IOA是示出變化示例的半導(dǎo)體封裝的示意性橫截面圖；圖IOB是示出另一變化示例的半導(dǎo)體封裝的示意性橫截面圖；圖11是示出用于制造半導(dǎo)體封裝的方法的流程圖；圖12是示出用于制造引線框架的方法的流程圖；圖13是示出引線框架的平面圖；圖14是示出安裝區(qū)域的平面圖；圖15是示出根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的示意性橫截面圖；圖16是示出用于制造引線框架的方法的流程圖；圖17是示出根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的透視平面圖；圖18是沿著圖17的面C-C’的截面圖；圖19A是示出根據(jù)第四實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的透視平面圖；圖19B是示出根據(jù)第四實(shí)施例的變化的半導(dǎo)體封裝的透視平面圖；圖20A是示出根據(jù)第五實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的透視平面圖；圖20B是示出根據(jù)第五實(shí)施例的修改的半導(dǎo)體封裝的透視平面圖；圖21是示意性示出車載微型計(jì)算機(jī)的橫截面圖；以及圖22是示意性示出盤驅(qū)動(dòng)裝置的視圖。
具體實(shí)施例方式(第一實(shí)施例)在下文中，將會(huì)參考附圖描述本發(fā)明的第一實(shí)施例。圖2A和圖2B是均示出根據(jù) 本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝1的透視平面圖。在圖2A中，省略鍵合線6以容易地示出半導(dǎo)體封 裝1。在圖2B中，示出鍵合線6。如圖2A中所示，半導(dǎo)體封裝1具有密封體5、導(dǎo)電組件10、以及半導(dǎo)體芯片7。用 密封體5密封半導(dǎo)體芯片7。密封體5通常是長方體。
導(dǎo)電組件10具有板形并且由銅等等組成。導(dǎo)電組件10具有信號(hào)部件3、接地部件 4、以及電源部件2。這些部件被布置為相互不重疊。接地部件4將OV的基準(zhǔn)電壓(接地電壓)提供給半導(dǎo)體芯片7。接地部件4具有 島部4-1和接地懸掛銷區(qū)域4-2。 島部4-1是在其上安裝有半導(dǎo)體芯片7的區(qū)域。島部4-1被提供在密封體5的下 表面的中部上。通過諸如銀漿的粘合劑(未示出)將半導(dǎo)體芯片7接合到島部4-1的中部， 并且粘合劑具有高的導(dǎo)熱性。在島部4-1中，提供其上沒有布置半導(dǎo)體芯片7的接地連接 區(qū)域。接地連接區(qū)域被連接至鍵合線6。接地連接區(qū)域通過鍵合線6被連接至半導(dǎo)體芯片 7的接地端子。接地懸掛銷區(qū)域4-2可以通過鍵合線6被連接至半導(dǎo)體芯片7的接地端子。提供接地懸掛銷區(qū)域4-2用于利用框架部件支撐島部4-1，稍后將會(huì)加以描述。接 地懸掛銷區(qū)域4-2被布置在兩個(gè)位置處。接地懸掛銷區(qū)域4-2中的每一個(gè)朝著密封體5的 側(cè)面的中部延伸。提供電源部件2用于將電源電壓提供給半導(dǎo)體芯片7。電源部件2被劃分為多個(gè) (兩個(gè))電源區(qū)域，并且兩個(gè)電源區(qū)域被提供在接地部件4的兩側(cè)。電源區(qū)域中的每一個(gè)具 有暴露區(qū)域2-1和電源懸掛銷區(qū)域2-2。當(dāng)半導(dǎo)體芯片7需要兩個(gè)電源系統(tǒng)時(shí)，兩個(gè)不同的 電源電壓通過兩個(gè)電源區(qū)域提供給半導(dǎo)體芯片7。例如，3. 3V的電壓被施加給一個(gè)電源區(qū) 域，并且2. 5V的電壓被施加給另一電源區(qū)域。然而，當(dāng)半導(dǎo)體芯片7僅需要一個(gè)電源系統(tǒng) 時(shí)，相同的電源電壓經(jīng)由兩個(gè)電源區(qū)域提供給半導(dǎo)體芯片7。暴露區(qū)域2-1具有被暴露在密封體5的下表面上的底表面。暴露區(qū)域2-1的主 表面經(jīng)由鍵合線6被連接至半導(dǎo)體芯片7。提供暴露區(qū)域2-1以圍繞除了接地懸掛銷區(qū)域 4-2之外的島部4-1。在圖2A中所示的示例中，兩個(gè)暴露區(qū)域2-1被提供在接地懸掛銷區(qū) 域4-2的兩側(cè)。提供電源懸掛銷區(qū)域2-2用于支撐暴露區(qū)域2-1。多個(gè)(在本實(shí)施例中兩個(gè))電 源懸掛銷區(qū)域2-2被耦接到一個(gè)暴露區(qū)域2-1。電源懸掛銷區(qū)域2-2中的每一個(gè)從暴露區(qū) 域2-1朝著密封體5的角延伸。電源懸掛銷區(qū)域2-2可以經(jīng)由鍵合線6被連接至半導(dǎo)體芯 片7的電源端子。此外，電源懸掛銷區(qū)域2-2的數(shù)目不限于兩個(gè)而是可以是三個(gè)或者更多。 如上所述，描述的是在本實(shí)施例中半導(dǎo)體芯片7需要兩個(gè)電源系統(tǒng)。然而，當(dāng)提供三個(gè)或者 更多暴露區(qū)域2-1時(shí)，半導(dǎo)體芯片7能夠具有三個(gè)或者多個(gè)電源系統(tǒng)。在半導(dǎo)體芯片7和外部裝置之間提供信號(hào)部件3用于輸入/輸出信號(hào)。信號(hào)部件 3具有許多的信號(hào)引線。在密封體5的側(cè)面處信號(hào)引線中的每一個(gè)從密封體5的內(nèi)部突出。 信號(hào)引線中的每一個(gè)在內(nèi)部端處經(jīng)由鍵合線6被連接至半導(dǎo)體芯片7。換言之，根據(jù)本實(shí)施 例的半導(dǎo)體封裝1是所謂的QFP(四邊引腳扁平封裝)型半導(dǎo)體封裝。圖2C是示出根據(jù)本實(shí)施例的變化的半導(dǎo)體封裝的透視平面圖。在變化中，在電源 部件2中增加了電源引線區(qū)域2-3。此外，在接地部件4中增加了接地引線區(qū)域4-3。電源 引線區(qū)域2-3被連接至電源懸掛銷區(qū)域2-2并且在密封體5的側(cè)面突出。此外，接地引線 區(qū)域4-3被耦接到接地懸掛銷區(qū)域4-2并且在密封體5的側(cè)面突出。根據(jù)此構(gòu)造，通過電 源引線區(qū)域2-3和接地引線區(qū)域4-3能夠?qū)㈦娫措妷汉徒拥鼗鶞?zhǔn)電壓施加給半導(dǎo)體芯片7， 并且在電源和接地之間生成的阻抗能夠被進(jìn)一步減少?？梢蕴峁╇娫匆€區(qū)域2-3和接地 引線區(qū)域4-3這兩者，并且可以提供它們中的任何一個(gè)。
圖3示出圖2B的平面A-A’的透視截面圖。如圖3中所示，暴露區(qū)域2_1和接地 連接區(qū)域(島部)4-1被暴露在密封體5的下表面上。此外，信號(hào)部件3在密封體5的外部 彎曲從而一端定位在等于密封體5的下表面的水平處。圖4是示出圖2B的平面B-B ’的截面圖并且是示出電源懸掛銷區(qū)域2_2的截面圖。 如圖4中所示，電源部件2被彎曲從而電源懸掛銷區(qū)域2-2經(jīng)過密封體5的內(nèi)部。盡管在 附圖中沒有示出，但是接地部件4也以相同的方式彎曲，并且接地懸掛銷區(qū)域4-2也被定位 在密封體5的內(nèi)部。圖5是示出半導(dǎo)體封裝1的下表面的平面圖。如圖5中所示，只有暴露區(qū)域2-1 和島部4-1被暴露在下表面上。如上所述，電源部件2和接地部件4中的每一個(gè)被暴露在密封體5的下表面上。結(jié) 果，熱輻射能夠被增加。此外，由于電源部件2的一部分被布置在下表面上，所以與電源部件2從密封體5 的側(cè)面往外突出的情況相比較，鍵合線6在長度上能夠更短。結(jié)果，能夠減少在暴露區(qū)域 2-1和半導(dǎo)體芯片7之間生成的阻抗。類似地，由于島部4-1被布置在密封體5的下表面 上，所以連接島部4-1和半導(dǎo)體芯片7的鍵合線6能夠在長度上更短。結(jié)果，能夠減少在島 部和半導(dǎo)體芯片7之間生成的阻抗。當(dāng)電源部件2被布置在下表面上時(shí)，能夠減少從密封體5的內(nèi)部突出的電源端子 的數(shù)目。換言之，由于只有信號(hào)引線從密封體5的側(cè)面突出，所以半導(dǎo)體封裝能夠在尺寸上 減少。 此外，在本實(shí)施例中，電源部件2 (暴露區(qū)域2-1)被布置在密封體5的下表面上以圍 繞接地部件4 (島部4-1)。換言之，電源部件2和接地部件4在下表面上的寬的區(qū)域處相鄰。 結(jié)果，許多去耦合電容器能夠被容易地布置在布線板上、半導(dǎo)體封裝1的下表面上、或者半導(dǎo) 體封裝1的內(nèi)部。當(dāng)許多去耦合電容器被布置在半導(dǎo)體封裝1的附近時(shí)，由高頻率的電源電 流引起的電磁干擾(在下文中被稱為EMI)能夠被減少。下面將會(huì)詳細(xì)地加以描述。圖6是示出根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的示意性截面圖。半導(dǎo)體器件具有上述半 導(dǎo)體封裝1，和在其上安裝半導(dǎo)體封裝1的布線板8。在布線板8的底表面上，提供去耦合 電容器11。半導(dǎo)體封裝1的引線(信號(hào)部件)3和去耦合電容器的電極經(jīng)由焊料被連接至 被提供在布線板8的主表面上的端子。布線板8具有通孔9。去耦合電容器11的一端經(jīng)由 通孔9被連接至電源部件2，并且另一端經(jīng)由通孔9被連接至接地部件4。在這里，通過片 式電容器示例去耦合電容器11。圖7是示出布線板8的主表面的平面圖(其中在附圖中省略了用于引線的信號(hào)端 子)。圖8是示出布線板8的底表面的平面圖。如圖7中所示，在主表面上，提供電源端子 12、接地端子13、以及引線(信號(hào)部件)端子(未示出)。電源端子12被提供為與暴露區(qū) 域2-1相對(duì)應(yīng)的形狀。接地端子13被提供為與島部4-1相對(duì)應(yīng)的形狀。另一方面，如圖8 中所示，在底表面上，布置許多(在圖8中六個(gè))去耦合電容器11。在去耦合電容器11中 的每一個(gè)中，一端被連接至電源端子12，并且另一端被連接至接地端子13。在這里，由于電 源端子12和接地端子13在寬的區(qū)域中相鄰，所以許多去耦合電容器11能夠被布置在底表 面上。接下來，將會(huì)與比較示例相比較來描述本發(fā)明的效果。圖9是示出根據(jù)比較示例的半導(dǎo)體器件的示意性橫截面圖。近年來半導(dǎo)體芯片的操作頻率已經(jīng)變得更高。例如，在 用于控制車載微型計(jì)算機(jī)或者盤驅(qū)動(dòng)裝置的半導(dǎo)體器件中，操作頻率已經(jīng)從數(shù)十MHz增加 到數(shù)百M(fèi)Hz或者更多。因此，重要的是，不僅減少接地阻抗而且還減少包括電源阻抗和去耦 合電容器阻抗的總阻抗。將會(huì)參考圖9描述形成在電源和接地之間的阻抗。半導(dǎo)體芯片7 上的電源端子202經(jīng)由鍵合線6被連接至電源部件2(信號(hào)部件的引線的一部分被用作電 源部件)。電源部件2經(jīng)由被提供在布線板8的主表面上的布線14被連接至去耦合電容 器11的一端。另一方面，去耦合電容器11的另一端經(jīng)由通孔9被連接至布線板8的底表 面。被提供在底表面上的布線14經(jīng)由被提供在接地部件4的下方的通孔9連接至接地部 件4。接地部件4經(jīng)由形成在半導(dǎo)體芯片7中的通過電極(未示出)或者鍵合線連接至被 提供在半導(dǎo)體芯片7上的接地端子204。這樣，在圖9中所示的半導(dǎo)體器件中，盡管接地部 件 4被暴露，但是考慮接地部件4和去耦合電容器11的連接，形成在電源端子202和接地 端子204之間的回路長。結(jié)果，存在不能夠充分地減少電源和接地之間的阻抗的問題。此 夕卜，存在回路用作環(huán)形天線而引起不必要的電磁干擾(EMI)的問題。在環(huán)形天線中，當(dāng)由回 路形成的環(huán)形區(qū)域大并且流過回路的電流的頻率高時(shí)，電磁干擾增加。為此，為了減少電磁 干擾，需要環(huán)形區(qū)域較小并且需要回路長度較短。另一方面，根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件，許多去耦合電容器11能夠被布置在半導(dǎo) 體封裝1的下方。因此，由電源端子12、去耦合電容器11以及接地端子13形成的回路的長 度能夠較短，并且能夠減少電磁干擾。去耦合電容器11還能夠被布置在半導(dǎo)體封裝1中。圖IOA是示出根據(jù)本實(shí)施例 的變化的半導(dǎo)體封裝1的示意性橫截面圖。在此變化中，通過密封體5密封去耦合電容器。 去耦合電容器11的兩端經(jīng)由由焊料或金制成的突出的凸塊、或者銀漿分別被連接至電源 部件2和接地部件4。這樣，即使在去耦合電容器11被布置在半導(dǎo)體封裝1中的情況下，電 源部件2和接地部件4在寬的區(qū)域中相鄰，并且能夠容易地布置許多去耦合電容器11。此外，去耦合電容器11也能夠被布置在密封體5的下表面上。圖IOB是示出根據(jù) 本實(shí)施例的另一變化的半導(dǎo)體封裝1的示意性橫截面圖。在該另一變化中，去耦合電容器 11被布置在密封體5的下表面上。去耦合電容器11形成為充分地小的厚度，并且電源部件 2和接地部件4能夠在下表面處被連接至布線板的各端子。去耦合電容器11具有僅形成 在其上表面上的電極。去耦合電容器11的上表面上的兩端經(jīng)由由焊料或者金制成的突出 的凸塊分別被連接至電源部件2和接地部件4。在上述實(shí)施例中，解釋了去耦合電容器11 被布置在半導(dǎo)體封裝1中(圖10A)或者半導(dǎo)體封裝1的下面(圖10B)的情況。然而，去 耦合電容器U可以被布置在布線板8中。例如，在圖6中，去耦合電容器11能夠被布置在 布線板8中。作為用于將去耦合電容器11布置在布線板8中的方法，通過形成介質(zhì)膜將電 容器形成在布線板8中的方法或者將無源組件(電容器)布置在布線板8中的方法是顯著 的。為了布置暴露區(qū)域2-1使得鄰接如上所述的寬的區(qū)域中的接地部件4，暴露區(qū)域 2-1需要大到一定程度。然而，當(dāng)暴露區(qū)域2-1大時(shí)，還存在當(dāng)使用樹脂密封暴露區(qū)域2-1 時(shí)暴露區(qū)域2-1變得不穩(wěn)定的可能性。為此，在本實(shí)施例中，提供多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域2-2。 通過多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域2-2，在制造時(shí)(在使用樹脂密封暴露區(qū)域2-1時(shí))能夠穩(wěn)定地支 撐暴露區(qū)域2-1。在下文中，將會(huì)通過描述用于根據(jù)本實(shí)施例的制造半導(dǎo)體封裝1的方法來詳細(xì)地描述此點(diǎn)。圖11是示出根據(jù)本實(shí)施例的制造半導(dǎo)體封裝1的方法的流程圖。步驟Sl 引線框架的制備首先，制備引線框架。引線框架是最終被切割為導(dǎo)電組件10的組件。圖12是示出用于制造引線框架的工藝的流程圖。首先，設(shè)計(jì)引線框架的形狀(圖 案)(步驟S9)。接下來，制備扁平的導(dǎo)電板，并且在導(dǎo)電板上形成蝕刻掩模以具有與設(shè)計(jì)的 形狀相對(duì)應(yīng)的形狀(步驟S10)。然后，通過使用蝕刻掩模蝕刻導(dǎo)電板，并且獲得引線框架 (步驟Sll)。這時(shí)，由于導(dǎo)電組件10被布置為不重疊，所以能夠從一個(gè)導(dǎo)電板獲得引線框 架。作為導(dǎo)電板的材料，示出銅合金和鐵鎳基合金。圖13是示出用于構(gòu)圖之后的引線框架15的平面圖。構(gòu)圖之后的引線框架15是 平坦的。多個(gè)安裝區(qū)域16被設(shè)置在一個(gè)引線框架15上。圖14是示出各個(gè)安裝區(qū)域16的平面圖。在圖14中，陰影部分示出開口部分。安 裝區(qū)域16具有框架部件17、信號(hào)部件3、電源部件2 (暴露區(qū)域2-1和電源懸掛銷區(qū)域2-1)、 以及接地部件4 (島部4-1和接地懸掛銷區(qū)域4-2)。此外，在圖14中，如密封區(qū)域19所示 示出最終通過密封體5密封的區(qū)域。在安裝區(qū)域16中，一個(gè)暴露區(qū)域2-1經(jīng)由多個(gè)(兩個(gè))電源懸掛銷區(qū)域2-2被鏈 接到框架部件17。由于暴露區(qū)域2-1經(jīng)由多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域2-2被連接至框架部件17， 所以穩(wěn)定地支撐暴露區(qū)域2-1。即使暴露區(qū)域2-1大，由于穩(wěn)定地支撐暴露區(qū)域2-1，防止 由電源和接地的接觸引起的短路。島部4-1經(jīng)由多個(gè)(兩個(gè))接地懸掛銷區(qū)域4-2被鏈接到框架部件17。信號(hào)部件3包括多個(gè)信號(hào)引線，并且信號(hào)引線中的每一個(gè)從引線部件17到安裝區(qū) 域16的中部延伸。在密封區(qū)域19的外部通過導(dǎo)流條18連接彼此相鄰的信號(hào)引線。為了提高接合能力，在步驟Sll中獲得的引線框架15在信號(hào)部件3的內(nèi)部部分 (內(nèi)部引線部分)被電鍍(步驟S12)。例如，使用銀電鍍信號(hào)部件3的內(nèi)部部分。然后，引線框架15被成形(步驟S13)。S卩，暴露區(qū)域2-1和島部4_1被壓下。根據(jù)上述步驟S9至S13的工藝，制造引線框架15。在下文中，將會(huì)在下面再次參 考圖11描述用于制造半導(dǎo)體封裝的方法。步驟S2:安裝半導(dǎo)體芯片7被安裝在通過步驟1制備的引線框架15的各個(gè)安裝區(qū)域16上(S9 至S13)。通過銀漿將半導(dǎo)體芯片7粘接到島部4-1。步驟S3:引線接合接下來，通過鍵合線將半導(dǎo)體芯片7連接到引線框架15。具體地，暴露區(qū)域2-1被 連接至半導(dǎo)體芯片7的電源端子。此外，島部4-1被連接到半導(dǎo)體芯片7的接地端子。此 外，在內(nèi)部引線部件處信號(hào)部件3的各個(gè)信號(hào)引線被連接至半導(dǎo)體芯片7的各個(gè)信號(hào)端子。步驟4 密封接下來，使用密封樹脂來密封區(qū)域19。具體地，引線框架15被布置在用于樹脂密 封的下印模上，上印模被布置在下印模上，密封樹脂被傾注到空穴內(nèi)以密封引線框架15，并 且被傾注的密封樹脂被硬化。這時(shí)，引線框架15被密封使得暴露區(qū)域2-1和島部4-1被暴 露在密封體5的下表面上。
步驟S5:導(dǎo)流條切割接下來，切割導(dǎo)流條。結(jié)果，在信號(hào)部件3中相互隔離多個(gè)信號(hào)引線。步驟6 電鍍
接下來，在沒有覆蓋密封體5的部分電鍍引線框架15。換言之，被暴露在密封體5 的下表面上的暴露區(qū)域2-1和島部4-1，以及信號(hào)部件3被電鍍。作為電鍍，能夠示出錫鉍 電鍍和錫電鍍。步驟7:成形接下來，切割引線框架15的不必要的部分，并且信號(hào)部件3被彎曲在密封體5的 外部。結(jié)果，向密封體5的下表面對(duì)準(zhǔn)信號(hào)部件3的一端。此外，通過一個(gè)引線框架15獲 得多個(gè)半導(dǎo)體器件1。在圖11中所示的制造方法中，通過使用下述電鍍工藝可以獲得電鍍工藝。在用于 制造圖12中所示的引線框架的方法的電鍍步驟(步驟12)中，沒有使用銀電鍍引線框架15 而是使用鎳/鈀/金等等來電鍍以形成三層。通過使用被電鍍以形成三層的引線框架15， 能夠省略在圖11中示出的步驟6，并且能夠減少工藝的數(shù)目。如上所述，根據(jù)本實(shí)施例，不僅接地部件4而且電源部件2被暴露在密封體5的下 表面，能夠進(jìn)一步提高熱輻射。此外，由于接地部件4、電源部件3以及信號(hào)部件3被布置使得沒有相互重疊，所 以從一個(gè)板能夠制造導(dǎo)電組件10。結(jié)果，與在如文獻(xiàn)2中所述多個(gè)引線被重疊的情況相比 較，能夠簡化制造工藝。在本實(shí)施例中，解釋了通過步驟SlO和Sll中的蝕刻電鍍導(dǎo)電板的 情況。然而，通過打孔替代蝕刻可以電鍍導(dǎo)電板。即使當(dāng)通過打孔電鍍導(dǎo)電板時(shí)，也能夠從 一個(gè)導(dǎo)電板制造導(dǎo)電組件10。此外，由于電源部件2被布置在密封體5的下表面上，所以半導(dǎo)體芯片7和電源部 件2之間的距離能夠被減少。因此，能夠減少用于連接半導(dǎo)體芯片7和電源部件2的鍵合 線的長度以減少電源阻抗。此外，電源部件2和接地部件4被布置在密封體5的下表面上，能夠使被形成在電 源部件2和接地部件4之間的回路的面積變得較小。因此，能夠抑制由回路的電磁干擾。此外，由于多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域2-2被提供，所以在制造時(shí)能夠穩(wěn)定地支撐暴露 區(qū)域2-1。結(jié)果，暴露區(qū)域2-1能夠被布置在大區(qū)域中。因此，在寬的區(qū)域中能夠鄰接暴露 區(qū)域2-1和接地部件4-1。結(jié)果，在半導(dǎo)體封裝1的附近，能夠?qū)⒃S多的去耦合電容器11容 易地布置在布線板上、半導(dǎo)體封裝1的下表面上、以及半導(dǎo)體封裝1的內(nèi)部。結(jié)果，在半導(dǎo) 體封裝和去耦合電容器之間，能夠減少回路的面積大小以減少電源和接地之間的阻抗。此 夕卜，由于能夠減少回路的面積大小，所以能夠抑制不必要的電磁干擾(EMI)。與文獻(xiàn)2相比較本實(shí)施例在制造方面具有下述優(yōu)點(diǎn)。即，在文獻(xiàn)2中描述的半導(dǎo) 體器件中，切割要被制備的多個(gè)引線。然后，引線被重疊，并且使用非導(dǎo)電粘合劑粘接被重 疊的部分。此工藝需要多個(gè)引線框架。另一方面，在本實(shí)施例中，通過按壓或者蝕刻，一個(gè) 導(dǎo)電板被成形為引線框架，并且存在基本上僅需要一個(gè)引線框架的優(yōu)點(diǎn)。此外，在文獻(xiàn)2中描述的半導(dǎo)體器件中，由于需要相互重疊并且接合多個(gè)引線，所 以在制造工藝期間在位置中容易地位移引線。尤其地，當(dāng)連接電源的第二引線和連接接地 的第三引線在位置中位移以相互接觸時(shí)，在電源盒接地之間出現(xiàn)短路。另一方面，根據(jù)本實(shí)施例，不存在用于重疊并且接合引線的工藝，并且在上面描述的問題不會(huì)出現(xiàn)。(第二實(shí)施例)接下來，將會(huì)描述第二實(shí)施例。在第一實(shí)施例中，描述QFP型半導(dǎo)體封裝。另一方 面，根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝1是QFN(四側(cè)無引腳扁平封裝)型半導(dǎo)體封裝。將會(huì)省略 語第一實(shí)施例相同的要點(diǎn)的詳細(xì)描述。圖15是示出根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝1的示意性橫截面圖。如圖15中所示，在半導(dǎo)體封裝1中，導(dǎo)電組件10被布置在與密封體5的下表面相 同的平面上。換言之，不僅接地部件4和電源部件2而且信號(hào)部件3被暴露在密封體5的 下表面上。此外，盡管在圖15中沒有示出，但是電源懸掛銷區(qū)域2-2和接地懸掛銷區(qū)域4-2 比其它的區(qū)域薄。為此，電源懸掛銷區(qū)域2-2和接地懸掛銷區(qū)域4-2沒有被暴露在密封體 5的下表面上而且被嵌入在密封體5中。圖16是示出用于制造根據(jù)本實(shí)施例的引線框架的方法的流程圖。以與第一實(shí)施 例相同的方式設(shè)計(jì)引線框架的形狀(步驟S14)。然后，形成蝕刻掩模(步驟S15)。然后，執(zhí) 行蝕刻(步驟S16)。本實(shí)施例在下述要點(diǎn)方面不同于第一實(shí)施例，通過在步驟S15和S16中 進(jìn)行半蝕刻形成電源懸掛區(qū)域2-2和接地懸掛銷區(qū)域4-2以變薄。然后，執(zhí)行電鍍(S17)。 此外，本實(shí)施例在下述要點(diǎn)方面不同于第一實(shí)施例，不需要如圖4中所示壓下島部4-1和暴 露區(qū)域2-1。因此，能夠省略成形工藝(圖12中的步驟S13)。本實(shí)施例在其它要點(diǎn)方面與第一實(shí)施例相同。如上所述，即使像本實(shí)施例一樣使 用QFN型半導(dǎo)體封裝，但是能夠獲得與上述第一實(shí)施例相同的效果。此外，當(dāng)使用QFN型半 導(dǎo)體封裝時(shí)，不需要從密封體5的內(nèi)部突出信號(hào)引線，能夠減少半導(dǎo)體封裝的尺寸。(第三實(shí)施例)接下來，將會(huì)描述本發(fā)明的第三實(shí)施例。圖17是示出根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝 1的透視平面圖。在電源部件2和接地部件4的布置方面，本發(fā)明不同于上述實(shí)施例。其它 的要點(diǎn)能夠與上述實(shí)施例相同。因此，將會(huì)省略詳細(xì)的描述。如圖17中所示，半導(dǎo)體芯片7被布置在暴露區(qū)域2-1和島部4-1上。此外，使用 絕緣粘膠帶(未示出)將半導(dǎo)體芯片7粘接到暴露區(qū)域2-1和島部4-1。當(dāng)諸如銀漿的液 體粘合劑被使用時(shí)，存在在暴露區(qū)域2-1和島部4-1之間出現(xiàn)短路的可能性。因此，絕緣粘 膠帶被使用。圖18是示出圖17的面C-C’的截面圖。如圖18中所示，暴露區(qū)域2-1和島部4-1 中的每一個(gè)具有在末端部分形成的臺(tái)階。在制造時(shí)通過半蝕刻能夠形成此臺(tái)階。通過步驟，主表面上的被形成在暴露部分2-1和島部4-1之間的空隙(空隙a)比 底部表面上的(空隙b)窄。由于空隙a較窄，能夠穩(wěn)定地安裝半導(dǎo)體芯片7。另一方面，由 于空隙b較寬，所以能夠增加布線板上的電源端子和接地端子之間的間隔。結(jié)果，當(dāng)半導(dǎo)體 封裝被安裝在布線板上時(shí)，能夠防止電源和接地之間的短路，并且容易地執(zhí)行安裝。(第四實(shí)施例)接下來，將會(huì)描述本發(fā)明的第四實(shí)施例。圖19A是示出根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體封 裝1的透視平面圖。本實(shí)施例在電源部件2和接地部件4的布置方面不同于上述實(shí)施例。 本實(shí)施例在其它要點(diǎn)方面能夠與上述實(shí)施例相類似。因此，將會(huì)省略本發(fā)明的詳細(xì)描述。如圖19A中所示，在接地部件4中，接地懸掛銷區(qū)域4-2從島部4_1朝著密封體5的側(cè)面的角延伸。此外，在電源部件2中，暴露區(qū)域2-1被布置使得包圍除了接地懸掛銷區(qū) 域4-2之外的島部4-1。各個(gè)電源區(qū)域2-2從暴露區(qū)域2-1朝著密封體5的側(cè)面的角延伸。根據(jù)本實(shí)施例，電源懸掛銷區(qū)域2-2和接地懸掛銷區(qū)域4-2朝著角延伸。為此，與 第一實(shí)施例相比較，許多的信號(hào)引線能夠被布置在密封體5的側(cè)面的中部中。此外，四個(gè)不 同的電源電勢(shì)能夠被從暴露區(qū)域2-1提供給半導(dǎo)體芯片7的電源端子。圖19B是示出根據(jù)本實(shí)施例的變化的半導(dǎo)體封裝的透視平面圖。如圖19B中所示， 在此變化中，接地部件4又包括接地引線部4-3。此外，電源部件2又包括電源引線部2-3。 接地引線部4-3的一端被連接至接地懸掛銷區(qū)域4-2。接地引線部4-3延伸使得以與信號(hào) 引線相類似的方式在密封體5的側(cè)面的外部突出。電源引線部2-3的一端鏈接到電源懸掛 銷區(qū)域2-2。電源引線部2-3以與信號(hào)引線相類似的方式在密封體5的側(cè)面的外部突出。 通過此構(gòu)造，還能夠施加來自于電源引線部2-3和接地弓丨線部4-30V的基準(zhǔn)電壓和電源電 壓。因此，能夠進(jìn)一步減少電源和接地之間的阻抗。(第五實(shí)施例) 接下來，將會(huì)描述本發(fā)明的第五實(shí)施例。圖20A是示出根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體封 裝1的透視平面圖。在電源部件2和接地部件4的布置方面，本實(shí)施例不同于上述實(shí)施例。 本實(shí)施例在其它要點(diǎn)方面能夠與上述實(shí)施例相類似。因此，將會(huì)省略本實(shí)施例的詳細(xì)描述。如圖20A中所示，島部4-1被布置在中部中。接地懸掛銷區(qū)域4-2從島部4-1延 伸到密封體的側(cè)面的中部。電源部件2的暴露區(qū)域2-1被布置使得包圍除了接地懸掛銷區(qū)域4-2之外的島 部4-1。電源部件2包括中心電源懸掛銷區(qū)域2-2-1和角電源懸掛銷區(qū)域2-2-2。中心電 源懸掛銷區(qū)域2-2-1從暴露區(qū)域2-1朝著密封體5的側(cè)面的中部延伸。角電源懸掛銷區(qū)域 2-2-2從暴露區(qū)域2-1朝著密封體5的側(cè)面的角延伸。根據(jù)本實(shí)施例，由于電源部件2具有中心電源懸掛銷區(qū)域2-2-1和角電源懸掛銷 區(qū)域2-2-2，所以與上述實(shí)施例相比較能夠穩(wěn)定地支撐暴露區(qū)域2-1。圖20B是示出根據(jù)本 實(shí)施例的變化的半導(dǎo)體封裝1的透視平面圖。在圖20B中所示的變化中，電源部件2又具 有電源引線部2-4和2-5。此外，接地部件4又具有接地引線部4-3。從角電源懸掛銷區(qū)域 2-2-2分支電源引線部分2-4并且以與信號(hào)引線相類似的方式在密封體5的側(cè)面上突出。 電源引線部2-5被鏈接到中心電源懸掛銷區(qū)域2-2-1并且在密封體5的側(cè)面上突出。接地 引線部4-3被耦接到接地懸掛銷區(qū)域4-2并且在密封體5的側(cè)面上突出。通過此構(gòu)造，還 能夠施加來自于電源引線部2-4、2-5、以及接地引線部4-3的OV的基準(zhǔn)電壓(接地基準(zhǔn)電 壓)和電源電壓。因此，能夠進(jìn)一步減少電源和接地之間的阻抗。描述了第一至第五實(shí)施 例。然而，這些實(shí)施例不是相互獨(dú)立的但是還能夠在其中沒有出現(xiàn)矛盾的范圍內(nèi)組合使用。此外，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝1能夠優(yōu)選地用于車載微計(jì)算機(jī)和磁盤驅(qū)動(dòng)裝 置。圖21是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝被應(yīng)用于車載微計(jì)算機(jī)的情況的示意性橫截面 圖。此車載微計(jì)算機(jī)具有布線板8和安裝在布線板8上的半導(dǎo)體封裝1。布線板8被連接 至被布置在汽車中的裝置(未示出)。被包括在半導(dǎo)體封裝1中并且被安裝有車載微計(jì)算 機(jī)的半導(dǎo)體芯片70具有控制被安裝在汽車中的裝置的功能。根據(jù)本發(fā)明，控制裝置被提 供，其中車載微計(jì)算機(jī)被提供在半導(dǎo)體封裝1中，并且具有半導(dǎo)體封裝1的汽車也被提供。
圖22是示出磁盤驅(qū)動(dòng)裝置的控制裝置的示意性橫截面圖。此磁盤驅(qū)動(dòng)裝置具有 布線板8、被安裝在布線板8上的半導(dǎo)體封裝1、以及被安裝在布線板8上的光盤讀取/寫 入機(jī)構(gòu)22。通過被形成在布線板8上的布線23半導(dǎo)體封裝1和光盤讀取/寫入機(jī)構(gòu)22被 相互連接在一起。被包括在半導(dǎo)體封裝1中的半導(dǎo)體芯片擔(dān)任用于磁盤驅(qū)動(dòng)裝置的半導(dǎo)體 芯片71以控制光盤讀取/寫入機(jī)構(gòu)22的操作。在上述實(shí)施例的附圖中示出垂直于半導(dǎo)體封裝的各側(cè)布置引線的情況。然而，不 管這些情況，可以從半導(dǎo)體芯片放射狀地布置引線。(補(bǔ)充注釋1)一種包括半導(dǎo)體封裝的車載微計(jì)算機(jī)，其中所述半導(dǎo)體封裝包括導(dǎo)電組件；半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片被安裝在導(dǎo)電組件上并且被電氣地連接至導(dǎo)電組 件；以及密封體，所述密封體被構(gòu)造為密封導(dǎo)電組件和半導(dǎo)體芯片，其中導(dǎo)電組件包括電源部件，所述電源部件被構(gòu)造為將電源電壓提供給半導(dǎo)體芯片；接地部件，所述接地部件被構(gòu)造為將接地電源提供給半導(dǎo)體芯片；以及信號(hào)部件，所述信號(hào)部件被連接至半導(dǎo)體芯片的信號(hào)端子，其中電源部件、接地部件以及信號(hào)部件被布置成相互不重疊，接地部件的至少一部分被暴露在密封體的下表面上，并且電源部件包括暴露區(qū)域，所述暴露區(qū)域的底表面被暴露在所述下表面上；以及多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域，多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為從暴露區(qū)域延伸到密封體的 側(cè)面。(補(bǔ)充注釋2)一種包括車載微計(jì)算機(jī)的控制裝置，其中所述車載微計(jì)算機(jī)包括半導(dǎo)體封裝，并 且所述半導(dǎo)體封裝包括導(dǎo)電組件；半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片被安裝在導(dǎo)電組件上并且被電氣地連接至導(dǎo)電組 件；以及密封體，所述密封體被構(gòu)造為密封導(dǎo)電組件和半導(dǎo)體芯片，其中導(dǎo)電組件包括電源部件，所述電源部件被構(gòu)造為將電源電壓提供給半導(dǎo)體芯片；接地部件，所述接地部件被構(gòu)造為將接地電源提供給半導(dǎo)體芯片；以及信號(hào)部件，所述信號(hào)部件被連接至半導(dǎo)體芯片的信號(hào)端子，其中電源部件、接地部件以及信號(hào)部件被布置成相互不重疊，接地部件的至少一部分被暴露在密封體的下表面上，并且電源部件包括暴露區(qū)域，所述暴露區(qū)域的底表面被暴露在所述下表面上；以及
多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域，所述多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為從暴露區(qū)域延伸到密封 體的側(cè)面。(補(bǔ)充注釋3)一種包括半導(dǎo)體封裝的車輛，其中所述半導(dǎo)體封裝包括導(dǎo)電組件；半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片被安裝在導(dǎo)電組件上并且被電氣地連接至導(dǎo)電組 件；以及密封體，所述密封體被構(gòu)造為密封導(dǎo)電組件和半導(dǎo)體芯片，
其中導(dǎo)電組件包括電源部件，所述電源部件被構(gòu)造為將電源電壓提供給半導(dǎo)體芯片；接地部件，所述接地部件被構(gòu)造為將接地電源提供給半導(dǎo)體芯片；以及信號(hào)部件，所述信號(hào)部件被連接至半導(dǎo)體芯片的信號(hào)端子，其中電源部件、接地部件以及信號(hào)部件被布置成相互不重疊，接地部件的至少一部分被暴露在密封體的下表面上，并且電源部件包括暴露區(qū)域，所述暴露區(qū)域的底表面被暴露在所述下表面上；以及多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域，所述多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為從暴露區(qū)域延伸到密封 體的側(cè)面。(補(bǔ)充注釋4)一種用于控制光盤驅(qū)動(dòng)器的半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體封裝；和光盤寫入/讀取機(jī)構(gòu)，所述光盤寫入/讀取機(jī)構(gòu)被構(gòu)造為讀取光盤裝置和寫在光
τπ^^^'^ 卜.，其中所述半導(dǎo)體封裝包括導(dǎo)電組件；半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片被安裝在導(dǎo)電組件上并且被電氣地連接至導(dǎo)電組 件；以及密封體，所述密封體被構(gòu)造為密封導(dǎo)電組件和半導(dǎo)體芯片，其中導(dǎo)電組件包括電源部件，所述電源部件被構(gòu)造為將電源電壓提供給半導(dǎo)體芯片；接地部件，所述接地部件被構(gòu)造為將接地電源提供給半導(dǎo)體芯片；以及信號(hào)部件，所述信號(hào)部件被連接至半導(dǎo)體芯片的信號(hào)端子，其中電源部件、接地部件以及信號(hào)部件被布置成相互不重疊，接地部件的至少一部分被暴露在密封體的下表面上，并且電源部件包括暴露區(qū)域，所述暴露區(qū)域的底表面被暴露在所述下表面上；以及多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域，所述多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為從暴露區(qū)域延伸到密封 體的側(cè)面，并且半導(dǎo)體芯片控制光盤讀取/寫入機(jī)構(gòu)的操作。
(補(bǔ)充注釋5)
一種用于制造半導(dǎo)體封裝的方法，包括制備引線框架，其中所述引線框架包括框架部和從框架部延伸到框架部的內(nèi)部的 導(dǎo)電部件；將半導(dǎo)體芯片安裝在導(dǎo)電部件上；通過鍵合引線電氣地連接半導(dǎo)體芯片和導(dǎo)電部件；密封導(dǎo)電部件和半導(dǎo)體芯片；以及在密封之后切割導(dǎo)電部件以分離框架部；其中所述制備包括打孔或者蝕刻導(dǎo)電板以形成框架部和導(dǎo)電部件，并且導(dǎo)電部件包括電源部件，所述電源部件用于將電源電壓提供給半導(dǎo)體芯片；接地部件，所述接地部件用于將接地電壓提供給半導(dǎo)體芯片；以及信號(hào)部件，所述信號(hào)部件用于輸入和輸出信號(hào)，并且電源部件包括暴露區(qū)域；以及多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域，所述多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為從暴露區(qū)域延伸到框架 部，并且所述密封包括在密封體的下表面上暴露出暴露區(qū)域和接地部件的一部分。
權(quán)利要求
一種半導(dǎo)體封裝，包括導(dǎo)電組件；半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片被安裝在所述導(dǎo)電組件上并且被電氣地連接至所述導(dǎo)電組件；以及密封體，所述密封體被構(gòu)造為密封所述導(dǎo)電組件和所述半導(dǎo)體芯片，其中所述導(dǎo)電組件包括電源部件，所述電源部件被構(gòu)造為將電源提供給所述半導(dǎo)體芯片；接地部件，所述接地部件被構(gòu)造為將接地電源提供給所述半導(dǎo)體芯片；以及信號(hào)部件，所述信號(hào)部件被連接至所述半導(dǎo)體芯片的信號(hào)端子，其中所述電源部件、所述接地部件、以及所述信號(hào)部件被布置成相互不重疊，并且所述接地部件的至少一部分被暴露在所述密封體的下表面上，所述電源部件包括暴露區(qū)域，所述暴露區(qū)域的底表面被暴露在所述下表面上；以及多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域，所述多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為從所述暴露區(qū)域延伸到所述密封體的側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述接地部件包括島部，并且 所述島部包括所述島部的主表面，所述半導(dǎo)體芯片被安裝在所述島部的主表面上，以及 所述島部的底表面，所述島部的底表面被暴露在所述下表面上， 其中所述電源部件被布置在所述島區(qū)域的外部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述密封體具有長方體形狀，并且 所述多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域中的每一個(gè)從所述暴露區(qū)域延伸到所述密封體的角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域中的每一個(gè)包括角電源懸掛銷區(qū)域，所述角電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為從所述暴露區(qū)域延伸到所述密封 體的角，以及中心電源懸掛銷區(qū)域，所述中心電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為延伸到所述密封體的側(cè)面的 中部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述接地部件進(jìn)一步包括多個(gè)接地懸掛銷 區(qū)域，每個(gè)接地懸掛銷區(qū)域均從所述島部延伸到所述密封體的側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述多個(gè)接地懸掛銷區(qū)域中的每一個(gè)延伸 到密封體的所述側(cè)面的中部。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述多個(gè)接地懸掛銷區(qū)域中的每一個(gè)延伸 到所述密封體的角。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述半導(dǎo)體芯片被安裝在所述暴露區(qū)域和 所述島部上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝，其中在主表面上的所述暴露區(qū)域和所述島部之 間的距離比在底表面上的窄。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述信號(hào)部件包括多個(gè)信號(hào)引線，并且所述多個(gè)信號(hào)引線中的每一個(gè)通過所述密封體的側(cè)表面往外突出。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述電源部件包括電源引線部，所述電源 引線部通過所述密封體的側(cè)表面往外突出，并且所述接地部件包括接地引線部，所述接地引線部通過所述側(cè)表面往外突出。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述導(dǎo)電組件具有平面形狀，并且所述導(dǎo) 電組件被布置在包括所述下表面的平面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，進(jìn)一步包括去耦合電容器，所述去耦合電容器 被構(gòu)造為用所述密封體密封，其中所述去耦合電容器在一端被電氣地連接至所述電源部件并且在另一端被電氣地 連接至所述接地部件。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述信號(hào)部件、所述接地部件以及所述電 源部件的所述暴露區(qū)域具有平面形狀并且被布置在包括所述下表面的平面上。
15.一種引線框架，包括框架部，所述框架部被構(gòu)造為具有框架形狀；以及 導(dǎo)電組件，所述導(dǎo)電組件被構(gòu)造為延伸到所述框架部的內(nèi)部， 其中所述導(dǎo)電組件包括電源部件，所述電源部件用于將電源電壓提供給被安裝在所述導(dǎo)電組件上的半導(dǎo)體芯片；接地部件，所述接地部件被構(gòu)造為將接地電壓提供給所述半導(dǎo)體芯片；以及 信號(hào)部件，所述信號(hào)部件用于輸入和輸出信號(hào)， 所述電源部件包括 暴露區(qū)域；以及多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域，所述多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為耦合所述框架部和所述暴露 區(qū)域以支撐所述暴露區(qū)域，其中所述導(dǎo)電組件被提供為不重疊。
16.一種在其上安裝半導(dǎo)體封裝的布線板，包括電源端子，所述電源端子被提供在所述布線板的主表面上； 接地端子，所述接地端子被提供在所述主表面上；以及 去耦合電容器，所述去耦合電容器被提供在所述布線板的底表面上， 其中所述半導(dǎo)體封裝包括 導(dǎo)電組件；半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片被安裝在所述導(dǎo)電組件上并且被電氣地連接至所述導(dǎo)電 組件；以及密封體，所述密封體被構(gòu)造為密封所述導(dǎo)電組件和所述導(dǎo)電芯片， 其中所述導(dǎo)電組件包括電源部件，所述電源部件被構(gòu)造為將電源電壓提供給所述半導(dǎo)體芯片； 接地部件，所述接地部件被構(gòu)造為將接地電壓提供給所述半導(dǎo)體芯片；以及 信號(hào)部件，所述信號(hào)部件被連接至所述半導(dǎo)體芯片的信號(hào)端子， 其中所述電源部件、所述接地部件、以及所述信號(hào)部件被布置成相互不重疊，所述接地部件的至少一部分被暴露在所述密封體的下表面上，并且 所述電源部件包括暴露區(qū)域，所述暴露區(qū)域的底表面被暴露在所述下表面上；以及多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域，所述多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為從所述暴露區(qū)域延伸到所述 密封體的側(cè)面，所述電源端子被連接至所述下表面上的所述電源部件， 所述接地端子被連接至所述下表面上的所述接地部件， 所述去耦合電容器的一端經(jīng)由通孔被電氣地連接至所述電源端子，并且 所述去耦合電容器的另一端經(jīng)由通孔被電氣地連接至所述接地端子。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝、引線框架及具有該封裝和引線框架的布線板。該半導(dǎo)體封裝包括導(dǎo)電組件；半導(dǎo)體芯片，其被安裝在并且被電氣地連接至導(dǎo)電組件；以及密封體，其被構(gòu)造為密封導(dǎo)電組件和半導(dǎo)體芯片。導(dǎo)電組件包括電源部件，其被構(gòu)造為將電源提供給所述半導(dǎo)體芯片；接地部件，該接地部件被構(gòu)造為將接地電源提供給半導(dǎo)體芯片；以及信號(hào)部件，該信號(hào)部件被連接至半導(dǎo)體芯片的信號(hào)端子。電源部件、接地部件、以及信號(hào)部件被布置使得沒有相互重疊。所述接地部件的至少一部分被暴露在密封體的下表面上。電源部件包括其底表面被暴露在下表面上的暴露區(qū)域，多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域，所述多個(gè)電源懸掛銷區(qū)域被構(gòu)造為從暴露區(qū)域延伸到密封體的側(cè)面。
文檔編號(hào)H01L23/48GK101887876SQ20101018097
公開日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月13日
發(fā)明者佐佐木英樹, 森岡宗知, 西川健次 申請(qǐng)人:瑞薩電子株式會(huì)社