專利名稱：用于覆蓋電氣接口的含納米顆粒材料的組合物及制備過(guò)程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
所公開的構(gòu)思涉及用于電氣接口的組合物，具體地說(shuō)，涉及用于覆蓋電觸點(diǎn)表面的組合物。所公開的構(gòu)思還涉及用于制備納米顆粒組合物的過(guò)程。
背景技術(shù)：
已經(jīng)知道，在例如螺栓接合(bolted joint)和滑動(dòng)觸點(diǎn)(sliding contact)等電 氣接口的表面上沉積鎳、銀或錫的電鍍層，以便在其上形成覆蓋物。該覆蓋物的主要功能是 用來(lái)減少電氣接口的氧化，這可在電接合或觸點(diǎn)的工作壽命內(nèi)產(chǎn)生更為穩(wěn)定的接觸電阻。 人們還不清楚這些覆蓋物是否能減少接觸電阻或改進(jìn)電氣接口間的熱傳輸特性。因此，人們需要這樣的覆蓋物或?qū)悠淠軌驕p少電氣接口處的接觸電阻并減少接 合處產(chǎn)生的熱，從而對(duì)于給定的額定電流降低峰值工作溫度。此外，人們希望增大接口處的 熱傳導(dǎo)系數(shù)，以便有助于增強(qiáng)來(lái)自接合處的熱耗散，這也可引起接合處的峰值溫度的降低。

發(fā)明內(nèi)容
這些需求和其它的要求可由所公開的構(gòu)思的實(shí)施例滿足，這些實(shí)施例提供了一種 用于覆蓋電氣接口表面的組合物，該組合物包括由彈性體、納米顆粒材料和交聯(lián)劑組成的 聚合物基體，其中，納米顆粒材料選自含碳納米顆粒、金屬納米線及其混合物。例如，這增大 了電氣接口表面上的熱學(xué)和電學(xué)傳輸特性，從而增大了包含電氣接口的電子產(chǎn)品的安全性 和可靠性。彈性體可選自硅彈性體、氟化彈性體及其混合物。更進(jìn)一步地，彈性體可選自氟硅 酮(fluorosilicone)、聚(二甲基硅氧烷)(poly(dimethylsiloxane))及其混合物。含碳納米顆?？蛇x自碳納米管、碳納米纖維及其混合物。組合物中納米顆粒材料的重量含量可為2%到80%或5%到50%。交聯(lián)劑可包括聚二乙氧基硅氧烷(polydiethoxysiloxane)。組合物中交聯(lián)劑的重 量含量可為到15%。彈性體的分子量可為800到100，000克/摩爾(g/mol)。組合物可進(jìn)一步包含催化劑。催化劑可選自鉬、二元胺(diamine)、雙酚 (bisphenol)、過(guò)氧化物(peroxide)、二烴基錫羰化物(dialkyltincarboxylate)及其混合 物。組合物中催化劑的重量含量可為到15%。作為另一實(shí)施形態(tài)，所公開的構(gòu)思提供了一種用于制備納米顆粒組合物的過(guò)程， 包含(a)將選自含碳納米顆粒、金屬納米線及其混合物的納米顆粒材料和包含彈性體的 聚合物基體混合，(b)向步驟(a)的混合物中加入交聯(lián)劑；以及(c)固化(curing)步驟(b) 的混合物。含碳納米顆?？蛇x自碳納米管、碳納米纖維及其混合物。交聯(lián)劑可包括聚二乙氧基硅氧烷。彈性體可選自硅彈性體、氟化彈性體及其混合物。更進(jìn)一步地，彈性體可選自氟硅酮、聚(二甲基硅氧烷)及其混合物。該過(guò)程可進(jìn)一步包含向(a)的混合物中加入催化劑。該過(guò)程可進(jìn)一步包含將(b) 的混合物模制為希望的形狀。結(jié)果得到的組合物可以為片狀。該過(guò)程可進(jìn)一步包含在與聚合物基體混合之前對(duì)納米顆粒材料進(jìn)行研磨。作為另一實(shí)施形態(tài)，所公開的構(gòu)思提供了一種具有第一接觸表面和第二接觸表面 的電氣接口，其中，第一和第二接觸表面中的至少一個(gè)包含上述組合物。作為再一實(shí)施形態(tài)，所公開的構(gòu)思提供了一種用于制備電氣接口的過(guò)程，該電氣 接口具有第一接觸表面和第二接觸表面，該過(guò)程包含將上述組合物應(yīng)用于至少一個(gè)接觸表 面。作為又一實(shí)施形態(tài)，所公開的構(gòu)思提供了一種用于制備電氣接口的過(guò)程，該電氣 接口具有第一接觸表面和第二接觸表面，該過(guò)程包含在第一和第二接觸表面之間放置納米 顆粒片，其中，片包含上述組合物。


通過(guò)結(jié)合附圖閱讀優(yōu)選實(shí)施例的下列描述可獲得對(duì)本發(fā)明的全面理解，在附圖 中圖IA為電氣接口的側(cè)面視圖；圖IB為依照所公開構(gòu)思的實(shí)施例的電氣接口的側(cè)面視圖；圖2為依照所公開構(gòu)思的另一實(shí)施例的電氣接口的分解示意圖；圖2A為圖2的電氣接口的分解側(cè)面視圖；圖3為依照所公開構(gòu)思的另一實(shí)施例的電氣接口的分解示意圖；圖3A為圖3的電氣接口的分解側(cè)面視圖；圖4和圖5為依照所公開構(gòu)思的其它實(shí)施例的電氣接口的分解示意圖。
具體實(shí)施例方式在此，名詞“電力導(dǎo)體”是指電力母線、電力線，電力相導(dǎo)體、電力電纜和/或用于 電源、電路中斷器或其它開關(guān)設(shè)備裝置的電力母線結(jié)構(gòu)。在此，名詞“緊固件”是指任意適合的連接或收緊機(jī)構(gòu)，特別包括但不限于螺釘 (例如但不限于固定螺釘)、螺栓以及螺栓和螺母的組合(例如但不限于鎖定螺母)與螺 栓、墊片及螺母的組合。在此，兩個(gè)或多于兩個(gè)零件“耦合”或“連接”在一起應(yīng)當(dāng)意味著零件直接接合或 通過(guò)一個(gè)或多于一個(gè)的中間零件連結(jié)在一起。除非其中特別列舉，在此所用的方向詞，例如左、右、頂部、底部、較高的、較低的、 前、后，向前、上面、下面、順時(shí)針、逆時(shí)針及其衍生詞與圖中所示元件的方位有關(guān)，且不對(duì)權(quán) 利要求進(jìn)行限制。在此，名詞“多個(gè)”應(yīng)當(dāng)意味 著一個(gè)或大于一個(gè)的整數(shù)(例如復(fù)數(shù)個(gè))。所公開的構(gòu)思涉及用于覆蓋電氣接口、包括形成納米顆粒層的組合物。納米顆粒 層的存在可引起電觸點(diǎn)——例如但不局限于螺栓接合和滑動(dòng)觸點(diǎn)——的表面上熱學(xué)和電 學(xué)傳輸性質(zhì)中至少一種的提高。
圖IA和圖IB是電氣接口 1、1'的側(cè)面視圖，電氣接口 1、1 ‘分別包括第一導(dǎo)體2、 2'和第二導(dǎo)體3、3'。這樣的第一和第二導(dǎo)體典型地例如由銅、鋁或它們的混合物制成。 圖IA展示了現(xiàn)有技術(shù)，其中，第一和第二導(dǎo)體2、3互相直接接觸形成接觸區(qū)域4。圖IB展 示了所公開構(gòu)思的一個(gè)實(shí)施例，其中，第二導(dǎo)體3'包含納米顆粒層5，因此，第一導(dǎo)體2' 直接接觸納米顆粒層5，從而形成接觸區(qū)域4'和4"。
圖2是電氣接口 10的分解示意圖，電氣接口 10包括第一導(dǎo)體15和第二導(dǎo)體20。 第一和第二導(dǎo)體15、20可由多種導(dǎo)電材料——例如但不限于銅、鋁以及它們的混合物—— 制成。第一導(dǎo)體15包含上表面25和下表面30。第二導(dǎo)體20包含上表面35和下表面40。 相對(duì)的第一導(dǎo)體15的下表面30和第二導(dǎo)體20的上表面35電連接在一起。依照?qǐng)D2A，電氣接口 10包含納米顆粒層27，納米顆粒層27有第一表面28和相反 的第二表面29。納米顆粒層與第一導(dǎo)體15的下表面30相連。納米顆粒層27的第一表面 28電耦合到第一導(dǎo)體15的下表面30，且第二導(dǎo)體20的上表面35電耦合到納米顆粒層27 的相對(duì)的第二表面29。盡管圖2A只展示了一個(gè)示例結(jié)構(gòu)，但人們應(yīng)該了解，作為替代地，納 米顆粒層27也可被連接到第二導(dǎo)體20的上表面35，或者，納米顆粒層可同時(shí)連接到第一導(dǎo) 體15的下表面30和第二導(dǎo)體20的上表面35。納米顆粒層27由選自含碳納米顆粒、金屬納米線及它們的混合物的納米顆粒材 料制成。含碳納米顆粒包括碳納米管。碳納米管和/或金屬納米線可呈現(xiàn)優(yōu)秀的熱學(xué)和電 學(xué)傳導(dǎo)特性。適合所公開構(gòu)思使用的碳納米管包括單層壁碳納米管、多層壁碳納米管以及它 們的混合物。碳納米管可通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)中已知的多種常規(guī)方法制得。例如，碳納米管可 通過(guò)使用化學(xué)氣相沉積(CVD)處理來(lái)生長(zhǎng)碳納米管而制備。碳納米管可直接在表面界面 (surface interface)(例如，圖2A所示的導(dǎo)體表面30和/或35)上生長(zhǎng)，從而形成納米 顆粒層(例如，圖2A所示的納米顆粒層27)。表面界面可由多種材料制成，包括但不限于 銅、鋁以及它們的混合物。典型地，表面界面被清潔以去除任何表面油脂，而后，適合的催 化劑被施加在清潔后的表面上。適合的催化劑包括但不限于例如鋁、鎳、鐵以及它們的混合 物。催化劑可通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)中已知的多種常規(guī)技術(shù)來(lái)施加。適合的技術(shù)包括但不限于例如 濺射淀積。在施加催化劑之后，通過(guò)使用例如但不限于甲烷、乙烷及其混合物的含碳?xì)怏w (carbonbearing gases)，進(jìn)行 CVD 處理。作為非限制性示例，納米顆粒層中的碳納米管的濃度達(dá)到大約每平方厘米十億 (lbi 11 ion/cm2)。作為另一個(gè)例子，納米顆粒材料包括金屬納米線。金屬鈉米線可通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)中 已知的多種常規(guī)方法制得，包括但不限于例如通過(guò)電鍍或CVD處理生長(zhǎng)金屬和金屬氧化物 納米線。適合的金屬包括但不限于鋅、鎳、銀、錫以及它們的混合物。金屬納米線可直接生 長(zhǎng)于表面界面(例如，圖2A所示的導(dǎo)體表面30和/或35)以形成納米顆粒層(例如，圖2A 所示的納米顆粒層27)。上文關(guān)于適合使用的表面界面和制備基體的步驟(例如，清潔并在 其上施加催化劑)的介紹同樣適用于此背景。金屬納米線可通過(guò)在合適的電解質(zhì)溶液中進(jìn) 行電鍍來(lái)生長(zhǎng)。圖3是包含第一導(dǎo)體55、第二導(dǎo)體60和基體65的電氣接口 50的分解示意圖?；?體65位于第一和第二導(dǎo)體55、60之間。第一和第二導(dǎo)體55、60可由上面對(duì)于圖2中的第一和第二導(dǎo)體15、20介紹的材料構(gòu)成。第一導(dǎo)體55具有上表面70和下表面75。第二導(dǎo)體 60具有上表面80和下表面85。基體65具有第一表面90和相反的第二表面95。
圖3A展示了包含納米顆粒層92、97的電氣接口 50。納米顆粒層92耦合到基體65 的第一表面90，且納米顆粒層97耦合到基體65的相反的第二表面95?；w65可由例如 金屬箔制成。適合的金屬箔可包括現(xiàn)有技術(shù)中已知的多種材料。例如，金屬箔本身可通過(guò) 電鍍生長(zhǎng)而成。非限制性示例可包括但不限于銅、鋁、例如銀的貴金屬以及它們的混合物。 納米顆粒層92、97可如上所述地由納米顆粒材料制得。納米顆粒材料可以直接生長(zhǎng)在基體 65的第一表面90和相反的第二表面95上。生長(zhǎng)過(guò)程可包括使用上文所述的CVD處理?；?體65的第一表面90上的納米顆粒層92電氣耦合到第一導(dǎo)體55的下表面75，且第二導(dǎo)體 60的上表面80電氣耦合到基體65的相反的第二表面95上的納米顆粒層97。盡管只展示 了一種示例結(jié)構(gòu)，應(yīng)該了解，作為替代地，第一表面90和相反的第二表面95中可只有一個(gè) 包含納米顆粒層(例如92或97)。例如，第一導(dǎo)體55的下表面75和第二導(dǎo)體60的上表面80中至少一個(gè)也可包含 納米顆粒層(未示出)。圖4是包含第一導(dǎo)體115、第二導(dǎo)體120和基體122的電氣接口 100的分解示意圖。 基體122位于第一導(dǎo)體115和第二導(dǎo)體120之間。第一和第二導(dǎo)體115、120可由上面對(duì)于 圖2中的第一和第二導(dǎo)體15、20介紹的相同的材料制得。第一導(dǎo)體115具有上表面125和 下表面130。第二導(dǎo)體120具有上表面135和下表面140?；w122具有第一表面123和 相反的第二表面124?；w122為納米顆粒層，其由至少一個(gè)包含含碳納米顆粒、金屬納米 線及其混合物的片制成。含碳納米顆粒包括碳納米管、碳納米纖維或它們的混合物。適合 使用的片可包括已知的納米顆粒層，例如但不限于巴克紙(buckypaper)。巴克紙可通過(guò)分 散和過(guò)濾含有碳納米管和/或碳納米纖維的懸浮液而制得。巴克紙可呈現(xiàn)良好的熱學(xué)和電 學(xué)傳導(dǎo)性?；w122的第一表面123電氣耦合到第一導(dǎo)體115的下表面130，且第二導(dǎo)體 120的上表面135電氣耦合到基體122的相反的第二表面124。作為非限制性示例，納米材料——例如但不限于碳納米管和/或碳納米纖維—— 的片可通過(guò)將彈性體用作聚合物基體而制得?？刹捎霉柰榇脊袒s聚反應(yīng)技術(shù)(silanol cure condensation polymerization technique)。優(yōu)選為，碳納米管和/或碳納米纖維均 勻地混合到彈性體中。在混合到彈性體之前，可對(duì)碳納米管和/或碳納米纖維進(jìn)行凈化和/ 或研磨。納米顆粒材料——例如但不限于碳納米管和/或碳納米纖維——可以以變化的量 在混合物中存在。例如，混合物中納米顆粒材料的重量含量可為大于0%而小于100%。在 優(yōu)選實(shí)施例中，混合物中納米顆粒材料的重量含量可為2%到80%或5%到50%。多種常 規(guī)裝置可用來(lái)對(duì)組分進(jìn)行混合。適合的混合裝置包括但不限于擠壓機(jī)(extruder)和速度 混合機(jī)(speed mixer)。適合的彈性體可包括現(xiàn)有技術(shù)中已知的許多材料，例如但不限于硅 彈性體、氟化彈性體以及它們的混合物。非限制性示例包括氟硅酮、聚(二甲基硅氧烷)以 及它們的混合物。在一個(gè)實(shí)施例中，彈性體具有800克/摩爾到100，000克/摩爾的分子 重量。彈性體實(shí)質(zhì)上可為液態(tài)或固態(tài)形式?；旌衔镞€包含交聯(lián)劑和視情況可選的催化劑。 交聯(lián)劑和催化劑可選自現(xiàn)有技術(shù)下已知的材料。適合的交聯(lián)劑的非限制性示例包括但不限 于聚二乙氧基硅氧烷。適合的催化劑的非限制性示例包括但不限于鉬、二元胺、雙酚、過(guò)氧 化物、二烴基錫羰化物以及它們的混合物。交聯(lián)劑和催化劑的用量可以變化。例如，混合物中交聯(lián)劑的重量含量可為到15%。當(dāng)使用催化劑時(shí)，例如，混合物中催化劑的重量含量 可為到15%。通過(guò)使用例如模具等的裝置，混合物在負(fù)載下被擠壓成所希望的形狀?；旌衔锟?被模制為基本上任何形狀，包括但不限于方形、圓形、矩形和它們的組合。例如，在成形的混 合物中打出孔 洞，以便用于螺栓連接(例如圖4所示的電氣接口 100)。然后，使得成形的混 合物能夠固化以形成結(jié)果得到的實(shí)質(zhì)上柔性的納米顆粒材料(例如碳納米管和/或納米纖 維)片。固化可在對(duì)彈性體材料進(jìn)行固化的現(xiàn)有技術(shù)中已知的多種常規(guī)溫度和壓力條件下 進(jìn)行。在一個(gè)實(shí)施例中，固化在例如但不限于18°C _23°C的環(huán)境溫度和/或大氣條件下進(jìn) 行。在另一個(gè)實(shí)施例中，固化在提高的溫度下進(jìn)行。這種方法比已知方法具有優(yōu)勢(shì)，這是因 為制備片更加容易以及將加工規(guī)模放大到大批量生產(chǎn)的能力。結(jié)果得到的片實(shí)質(zhì)上是柔性 的，且可含有高達(dá)片的50%重量含量的納米顆粒材料(例如碳納米管和/或碳納米纖維) 填充。例如，所述至少一個(gè)片也可包含金屬納米線。圖5是包含第一導(dǎo)體155、第二導(dǎo)體160和基體165的電氣接口 150的分解示意圖。 基體165位于第一導(dǎo)體155和第二導(dǎo)體160之間。第一和第二導(dǎo)體155、160可使用上面對(duì) 于圖2中的導(dǎo)體15、20介紹的相同的材料制得?；w165可由上面對(duì)于基體65、122介紹 的相同的材料制成。第一和第二導(dǎo)體155、160電氣耦合在一起。更進(jìn)一步地，第一和第二 導(dǎo)體155、160被緊固件機(jī)械耦合在一起。適合的緊固件可包括現(xiàn)有技術(shù)中已知的多種，包 含但不限于這里先前所描述的那些。如圖5所示，第一導(dǎo)體155上制造有開孔200和201 ； 基體165上制造有開孔202和203 ；第二導(dǎo)體160上制造有開孔204和205。開孔200、201、 202、203、204、205可通過(guò)使用任意常規(guī)技術(shù)——例如鉆孔——制得。開孔200、202和204垂 直方向成一列，且開孔201、203和205垂直方向成一列。螺釘或螺栓220、221與墊片240、 241分別耦合在一起，并且分別插入開孔200、201中每個(gè)，以及分別通過(guò)開孔202、203并通 過(guò)開孔204,205o墊片240,241和242,243以及螺母244,245分別耦合到第二導(dǎo)體160的 下表面161上的螺釘或螺栓220、221。例如但不限于，電氣接口 150形成電力導(dǎo)體的螺栓接合。盡管詳細(xì)描述了所公開構(gòu)思的特定實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)意識(shí)到，可根據(jù)本 公開的全部教導(dǎo)開發(fā)出對(duì)細(xì)節(jié)的多種的修改和替代。因此，所公開的特定布置僅僅是說(shuō)明 性的，不對(duì)所公開構(gòu)思的范圍進(jìn)行限制，該范圍由所附權(quán)利要求及其任意以及全部等價(jià)內(nèi) 容的全部寬度給出。附圖標(biāo)記1電氣接口1 ‘電氣接口2第一導(dǎo)體2'第一導(dǎo)體3第二導(dǎo)體3'第二導(dǎo)體4接觸區(qū)域4'接觸區(qū)域
4〃接觸區(qū)域5納米顆粒層10電氣接口15第一導(dǎo)體
20第二導(dǎo)體25上表面27納米顆粒層28第一表面29相反的第二表面30下表面35上表面40下表面50電氣接口55第一導(dǎo)體60第二導(dǎo)體65基體70上表面75下表面80上表面85下表面90第一表面92納米顆粒層95相反的第二表面97納米顆粒層100電氣接口115第一導(dǎo)體120第二導(dǎo)體122基體123第一表面124相反的第二表面125上表面130下表面135上表面140下表面150電氣接口155第一導(dǎo)體160第二導(dǎo)體161下表面165基體
200、201、202、203、204、205開孔
220、221螺釘或螺栓240、241、242、243墊片244、245螺母
權(quán)利要求
一種用于覆蓋電觸點(diǎn)[10]的表面的組合物，所述組合物包含包含彈性體的聚合物基體；選自含碳納米顆粒、金屬納米線及其混合物的至少一種納米顆粒材料；以及交聯(lián)劑。
2.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中，彈性體選自硅彈性體、氟化彈性體及其混合物。
3.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中，彈性體選自氟硅酮、聚(二甲基硅氧烷)及其混 合物。
4.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中，含碳納米顆粒選自碳納米管、碳納米纖維及其混 合物。
5.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中，納米顆粒材料在組合物中的重量含量為5%到 50%。
6.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中，交聯(lián)劑包括聚二乙氧基硅氧烷。
7.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中，交聯(lián)劑在組合物中的重量含量為到15%。
8.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中，彈性體具有800到100，000克/摩爾的分子量。
9.如權(quán)利要求1所述的組合物，其還包含催化劑。
10.如權(quán)利要求9所述的組合物，其中，催化劑選自鉬、二元胺、雙酚、過(guò)氧化物、二烴基 錫羰化物及其混合物。
11.如權(quán)利要求9所述的組合物，其中，催化劑在組合物中的重量含量為到15%。
12.—種具有第一接觸[15]表面和第二接觸[20]表面的電氣接口 [10]，其中，所述第 一和第二接觸[15，20]表面中的至少一個(gè)包含如權(quán)利要求1所述的組合物。
13.—種制造具有第一接觸[15]表面和第二接觸[20]表面的電氣接口 [10]的過(guò)程， 其包含將如權(quán)利要求1所述的組合物施加到至少一個(gè)接觸表面上。
14.一種制造具有第一接觸[55]表面和第二接觸[60]表面的電氣接口 [10]的過(guò)程， 其包含將納米顆粒片[65]放置在第一和第二接觸[55，60]表面之間，其中，片[65]包含如 權(quán)利要求1所述的組合物。
15.一種用于制造納米顆粒組合物的過(guò)程，其包含a.將選自含碳納米顆粒、金屬納米線及其混合物的至少一種納米顆粒材料和包含彈性 體的聚合物基體進(jìn)行混合；b.向(a)的混合物中加入交聯(lián)劑；以及c.對(duì)(b)的混合物進(jìn)行固化。
16.如權(quán)利要求15所述的過(guò)程，其中，含碳納米顆粒選自碳納米管、碳納米纖維及其混合物。
17.如權(quán)利要求15所述的過(guò)程，其中，交聯(lián)劑包括聚二乙氧基硅氧烷。
18.如權(quán)利要求15所述的過(guò)程，其中，彈性體選自硅彈性體、氟化彈性體及其混合物。
19.如權(quán)利要求15所述的過(guò)程，其還包含向(a)的混合物中加入催化劑。
20.如權(quán)利要求15所述的過(guò)程，其還包含將(b)的混合物模制為所希望的形狀。
21.如權(quán)利要求15所述的過(guò)程，其還包含在環(huán)境溫度和大氣條件下進(jìn)行固化。
22.如權(quán)利要求15所述的過(guò)程，其中，結(jié)果得到的組合物處于片的形式。
23.如權(quán)利要求15所述的過(guò)程，其還包含在與聚合物基體混合之前對(duì)納米顆粒材料進(jìn) 行研磨。
全文摘要
一種用于覆蓋電觸點(diǎn)表面的組合物，其包含包含彈性體的聚合物基體、至少一種納米顆粒材料以及交聯(lián)劑。
文檔編號(hào)H01B5/02GK101866703SQ20101018093
公開日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2010年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月18日
發(fā)明者A·A·埃爾莫斯, J·A·麥普克爾, J·J·本克, X·周 申請(qǐng)人:伊頓公司