專利名稱：芯片型陶瓷電子部件的制造裝置及芯片型陶瓷電子部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片型陶瓷電子部件的制造裝置及芯片型陶瓷電子部件的制造 方法，詳細(xì)而言，涉及一種經(jīng)過將以陶瓷為基體的芯片型元件的相互面對(duì)的一對(duì)端面進(jìn)行 拋光加工的工序而制造的芯片型陶瓷電子部件的制造方法及在該制造方法中使用的芯片 型陶瓷電子部件的制造裝置。
背景技術(shù)：
以層疊陶瓷電容器所代表的層疊型陶瓷電子部件具有如下構(gòu)造層疊多個(gè)陶瓷層 及內(nèi)部電極層，在將內(nèi)部電極層交替導(dǎo)出于兩端面的元件主體(芯片型元件)的相互面對(duì) 的一對(duì)端面，以與內(nèi)部電極層呈電連接的方式配設(shè)外部電極。但是，芯片型元件通常藉由將層疊了陶瓷層與內(nèi)部電極層的未煅燒的層疊體煅燒 而形成。然后，在將陶瓷層與內(nèi)部電極層同時(shí)煅燒的煅燒工序中，通常，由于內(nèi)部電極層的 收縮率的一方較大，因此內(nèi)部電極層收縮，而從芯片型元件的相互面對(duì)的端面往內(nèi)部后退， 這樣的話，則具有將外部電極與內(nèi)部電極層作電連接的可靠度變得不充分的問題。因此，采取如下方式以確保內(nèi)部電極層與外部電極的電連接的方法被提出(例如 參考專利文獻(xiàn)1)，該方式將藉由同時(shí)煅燒陶瓷層與內(nèi)部電極層的層疊體而制得的芯片型元 件的上述一對(duì)端面，以噴砂等方法予以拋光(切削)，在使內(nèi)部電極層露出于芯片型元件的 端面之后，形成外部電極。又，除此的外，亦有如下方法被提出(例如參考專利文獻(xiàn)2的圖4等)，其為以使 多個(gè)芯片型元件端面位于同一平面的方式，使多個(gè)芯片型元件側(cè)面呈密合的方式作并列保 持，以拋光粒子的噴涂、拋光布、拋光輪、鐵絲刷等的拋光等方法，來拋光上述位于同一平面 的各芯片型元件的端面。[專利文獻(xiàn)1]日本特開2005-101257號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)2]日本特開平6-77086號(hào)公報(bào)然而，在現(xiàn)有的技術(shù)中分別具有如下問題。首先，有如下問題在使用噴涂用于上述專利文獻(xiàn)1及2的噴砂等拋光粒子的工 作方式的情形時(shí)，由于拋光粒急劇沖撞芯片型元件的端面，因此有造成微細(xì)的龜裂的情形， 又，由于需要以拋光粒不飛散的方式在密閉的裝置內(nèi)進(jìn)行，因此裝置呈大型化。又，如上述專利文獻(xiàn)2所公開那樣，在以如下形態(tài)將多個(gè)芯片型元件集中保持的 狀態(tài)下，使用拋光布、拋光輪、鐵絲刷等具有拋光劑的拋光構(gòu)件來拋光的情況下，雖可拋光 芯片型元件的端面，但具有拋光構(gòu)件無法同時(shí)繞至芯片型元件的側(cè)面來進(jìn)行棱線部的倒棱 的問題，而該形態(tài)是將端面對(duì)齊且各芯片型元件的側(cè)面呈相互無間隙接合。又，在芯片型元 件的棱線部，由于在邊緣呈凸出的狀態(tài)下被拋光，因此具有在棱線部容易產(chǎn)生碎屑的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決上述問題而提出，其目的為提供一種制造裝置及制造方法，其使經(jīng) 拋光加工以陶瓷為基體的芯片型元件相互面對(duì)的一對(duì)端面的工序而制造的芯片型陶瓷電 子部件可防止龜裂或碎屑的產(chǎn)生，同時(shí)效率良好地拋光芯片型元件的端面，并可效率良好 地制造經(jīng)拋光相互面對(duì)的一對(duì)端面的工序而制造的芯片型陶瓷電子部件。(解決問題的技術(shù)手段)為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的芯片型陶瓷電子部件的制造裝置的特征為該芯片型陶瓷電子部件經(jīng)拋光加工以陶瓷為基體的芯片型元件相互面對(duì)的一對(duì) 端面的工序而制造，其制造裝置包括保持構(gòu)件，其使多個(gè)上述芯片型元件以上述一對(duì)端面中的一方端面位于同一平面 的形態(tài)相互分離而排列保持；拋光刷，其使刷主體保持于刷架而成，該刷主體在具有柔性的樹脂埋設(shè)著磨料；及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其以在使上述刷主體接觸于上述芯片型元件的上述一方端面的狀態(tài) 下，上述刷主體在上述一方端面上滑動(dòng)的方式驅(qū)動(dòng)上述拋光刷。上述拋光刷優(yōu)選如下者具備刷架，其具備用于保持上述刷主體的平面；及多個(gè) 上述刷主體，其一端保持在上述刷架的上述平面。又，上述拋光刷優(yōu)選具備圓筒狀或圓柱狀的刷架，其具備用于保持上述刷主體的 外周面；及多個(gè)上述刷主體，其一端保持在上述刷架的上述外周面；多個(gè)上述刷主體呈放 射狀配設(shè)于上述外周面。又，就上述拋光刷而言，亦可優(yōu)選使用如下者使刷構(gòu)件在其厚度方向重疊而形成 圓筒狀或圓柱狀，該刷構(gòu)件使多個(gè)刷主體的一端呈放射狀保持于圓形環(huán)狀或圓板狀的刷架 外周面。就上述保持構(gòu)件而言，優(yōu)選使用如下構(gòu)成者具備底座板，其具有收納上述芯片型 元件的保持孔；及彈性體，其用于彈性保持配設(shè)于上述保持孔內(nèi)周面的上述芯片型元件。又，就上述保持構(gòu)件而言，亦可優(yōu)選使用構(gòu)成為如下者具備至少3片底座板，其 具有收納上述芯片型元件的保持孔，并在其厚度方向重疊；及底座板驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其對(duì)該底座 板之中相鄰的底座板，使各個(gè)底座板向相互相反方向滑動(dòng)；將上述芯片型元件插入上述保 持孔，以上述相鄰的底座板的滑動(dòng)方向成為相反方向的形態(tài)，使各底座板往規(guī)定的方向滑 動(dòng)，由此以上述保持孔的內(nèi)周面夾持上述芯片型元件。再者，作為上述保持構(gòu)件，亦可優(yōu)選使用如下者具備底座板，其具有收納上述芯 片型元件的有底的保持孔，將上述保持孔的深度尺寸設(shè)為比連結(jié)上述芯片型元件的上述一 對(duì)端面的長度尺寸小。如下芯片型元件為將本發(fā)明有效應(yīng)用的優(yōu)選的芯片型元件，該芯片型元件具備已 一起燒結(jié)的陶瓷層與內(nèi)部電極層，將上述內(nèi)部電極層導(dǎo)出于上述一對(duì)端面而成，通過上述 拋光刷拋光上述一對(duì)端面及與上述一對(duì)端面相接的側(cè)面的一部分，上述內(nèi)部電極層露出于 上述一對(duì)端面，并使上述一對(duì)端面的棱線部倒棱。于本發(fā)明中，優(yōu)選還具備清潔用刷，其具備由未埋設(shè)有磨料且具有柔性的樹脂構(gòu) 成的清潔用刷主體，構(gòu)成為藉由上述清潔用刷主體除去拋光屑，該拋光屑因上述拋光刷的 拋光而產(chǎn)生，附著于上述芯片型元件。
又，上述清潔用刷優(yōu)選如下者具備圓筒狀或圓柱狀的清潔用刷架，其具備用于保持上述清潔用刷主體的外周面；及多個(gè)上述清潔用刷主體，其一端保持在上述清潔用刷架 的上述外周面；多個(gè)上述清潔用刷主體呈放射狀配設(shè)于上述外周面。再者，上述清潔用刷優(yōu)選如下者使清潔用刷構(gòu)件在其厚度方向重疊而形成圓筒 狀或圓柱狀，該清潔用刷構(gòu)件使多個(gè)上述清潔用刷主體的一端呈放射狀保持于圓形環(huán)狀或 圓板狀的清潔用刷架外周面。本發(fā)明的芯片型陶瓷電子部件的制造方法的特征為該芯片型陶瓷電子部件經(jīng)拋 光加工以陶瓷為基體的芯片型元件相互面對(duì)的一對(duì)端面的工序而制造，其制造方法包括保持工序，使多個(gè)上述芯片型元件以上述一對(duì)端面中的一方端面位于同一平面的 形態(tài)相互分離而排列保持；及拋光工序，其使用拋光刷，在使上述刷主體接觸于上述芯片型元件的上述一方端 面的狀態(tài)下，在上述一方端面上滑動(dòng)，該拋光刷使刷主體保持于刷架，該刷主體在具有柔性 的樹脂埋設(shè)著磨料而成。作為上述拋光刷，優(yōu)選使用如下者具備刷架，其具備用于保持上述刷主體的平 面；及多個(gè)上述刷主體，其一端保持在上述刷架的上述平面。又，作為上述拋光刷，亦可使用如下拋光刷具備圓筒狀或圓柱狀的刷架，其具備 用于保持上述刷主體的外周面；及多個(gè)上述刷主體，其一端保持在上述刷架的上述外周面； 且多個(gè)上述刷主體呈放射狀配設(shè)于上述外周面。再者，作為上述拋光刷，亦可使用如下者使刷構(gòu)件在其厚度方向重疊而形成圓筒 狀或圓柱狀，該刷構(gòu)件使多個(gè)刷主體的一端呈放射狀保持于圓形環(huán)狀或圓板狀的刷架外周又，上述保持工序優(yōu)選如下工序作為上述保持構(gòu)件，使用如下者具備底座板， 其具有收納上述芯片型元件的保持孔；及彈性體，其用于彈性保持配設(shè)于上述保持孔內(nèi)周 面的上述芯片型元件；且將上述芯片型元件壓入上述保持孔內(nèi)來彈性保持。上述保持工序亦可為如下工序，作為上述保持構(gòu)件，使用如下保持構(gòu)件具備至少 3片底座板，其具有收納上述芯片型元件的保持孔，并在其厚度方向重疊；及底座板驅(qū)動(dòng)單 元，其對(duì)該底座板之中相鄰的底座板，使各個(gè)底座板向相互相反方向滑動(dòng)；且將芯片型元件 插入上述保持孔，以相鄰的底座板的滑動(dòng)方向成為相反方向的形態(tài)，使各底座極向規(guī)定的 方向滑動(dòng)，由此以上述保持孔的內(nèi)周面夾持上述芯片型元件。上述保持工序亦可為如下工序作為上述保持構(gòu)件，使用如下保持構(gòu)件保持上述 芯片型元件具備底座板，其具有收納上述芯片型元件的有底的保持孔，上述保持孔的深度 尺寸比連結(jié)上述芯片型元件的上述一對(duì)端面的長度尺寸小。作為有效應(yīng)用本發(fā)明優(yōu)選的芯片型元件，可舉出如下芯片型元件具備一起燒結(jié) 的陶瓷層與內(nèi)部電極層，將上述內(nèi)部電極層導(dǎo)出于上述一對(duì)端面而成，通過上述拋光刷拋 光上述一對(duì)端面及與上述一對(duì)端面相接的側(cè)面的一部分，使上述內(nèi)部電極層露出于上述一 對(duì)端面，并使上述一對(duì)端面的棱線部倒棱。在上述拋光工序之后，優(yōu)選還具備清潔工序，其使用具備清潔用刷主體的清潔用 刷通過使上述清潔用刷主體在上述芯片型元件上滑動(dòng)，而除去拋光屑；該清潔用刷主體由 未埋設(shè)有磨料且具有柔性的樹脂構(gòu)成，該拋光屑因上述拋光刷的拋光而產(chǎn)生，附著于上述芯片型元件。作為上述清潔用刷，優(yōu)選使用如下構(gòu)成者具備圓筒狀或圓柱狀的清潔用刷架，其 具備用于保持上述清潔用刷主體的外周面；及多個(gè)上述清潔用刷主體，其一端保持在上述 清潔用刷架的上述外周面；且多個(gè)上述清潔用刷主體呈放射狀配設(shè)于上述外周面。作為上述清潔用刷，優(yōu)選使用如下者使刷構(gòu)件在其厚度方向重疊而形成圓筒狀 或圓柱狀，該刷構(gòu)件使多個(gè)刷主體的一方端呈放射狀保持于圓形環(huán)狀或圓板狀的刷架外周[發(fā)明的效果]本發(fā)明的方法設(shè)為，使用拋光刷，在使拋光刷的刷本體接觸多個(gè)芯片型元件的一 方端面的狀態(tài)下，以刷本體在芯片型元件的一方端面上滑動(dòng)的方式，而驅(qū)動(dòng)拋光刷，因此 不會(huì)對(duì)芯片型元件本體造成損傷或?qū)е聮伖饬５娘w散，可以良好效率拋光芯片型元件的端 面，其中該拋光刷使刷主體保持于刷架，而該刷主體在具有在柔性的樹脂埋設(shè)著磨料而成； 而該多個(gè)芯片型元件以一方端面位于同一平面的方式將位置對(duì)齊，且相互呈分離而排列保 持。又，由于分離保持多個(gè)芯片型元件，因此拋光刷的刷主體亦繞入芯片型元件的側(cè) 面，可同時(shí)進(jìn)行端面的拋光與棱線部的倒棱；可使生產(chǎn)性提高。進(jìn)而，由于相互空開間隔而保持芯片型元件，因此在以清潔用刷除去拋光粉等拋 光屑之際，可容易將已繞入芯片型元件的側(cè)面的拋光屑掏出，可減輕、防止異物對(duì)芯片型元 件的附著。再者，在如過去那樣，設(shè)為使芯片型元件彼此密合保持，以噴砂等方法作拋光的情 形下，拋光粉雖難以滲入芯片型元件之間，然而，有一旦滲入側(cè)面之間則極難以取除的問題。又，在本發(fā)明中，作為拋光刷，可使用如下者等(a)具備刷架，其具備用于保持刷主體的平面；及多個(gè)刷主體，其一端保持在該 刷架的平面；或，(b)構(gòu)成為具備圓筒狀或圓柱狀的刷架，其具備用于保持刷主體的外周面；及多 個(gè)刷主體，其一端保持在刷架的外周面；刷主體的各個(gè)呈放射狀配設(shè)于外周面。(c)使刷構(gòu)件在其厚度方向上重疊，而設(shè)為圓筒狀或圓柱狀，其中該刷構(gòu)件使多個(gè) 刷主體的一端呈放射狀保持于圓形環(huán)狀或圓板狀的刷架的外周面。通過配合拋光對(duì)象(芯片型元件)的型態(tài)或保持狀態(tài)等而選擇使用適合的拋光 刷，則可進(jìn)行效率良好的拋光。又，在本發(fā)明中，作為保持構(gòu)件，可使用如下者等(a)具有底座板，其具有收納芯片型元件的保持孔；及彈性體，其用于將配設(shè)于 保持孔的內(nèi)周面的芯片型元件作彈性保持。(b)具備至少3片底座板，其具有收納芯片型元件的保持孔，并在其厚度方向上 重疊；及底座板驅(qū)動(dòng)單元，其對(duì)相鄰的一對(duì)底座板，使該底座板滑動(dòng)方向成為相互相反方向 的方式而滑動(dòng)。(c)具備底座板，其具有收納芯片型元件的有底的保持孔，將保持孔的深度尺寸設(shè) 為比連結(jié)芯片型元件的一對(duì)端面的長度尺寸為小。
藉由考慮拋光對(duì)象(芯片型元件)的形狀等而使用適合的保持構(gòu)件，則可將芯片 型元件作確實(shí)保持，進(jìn)行效率良好的拋光。又，如芯片型元件為具備一起燒結(jié)的陶瓷層與內(nèi)部電極層且將上述內(nèi)部電極層導(dǎo) 出于上述一對(duì)端面而成的情形，則可將其端面作確實(shí)拋光而使內(nèi)部電極露出，可以良好效 率制造在該端面形成的外部電極與內(nèi)部電極的連接可靠度高的芯片型陶瓷電子部件。又，如構(gòu)成為具備具有如下清潔用刷主體的清潔用刷的情形，則可避免將芯片型 元件作不必要拋光且以良好效率將附著的拋光屑等予以除去，可減輕、防止異物的對(duì)芯片 型元件的附著，其中該清潔用刷主體由未埋設(shè)有磨料的具有柔性的樹脂構(gòu)成。又，作為清潔用刷可使用如下者，其具備圓筒狀或圓柱狀的清潔用刷架，其具備 用于保持清潔用刷主體的外周面；及多個(gè)清潔用刷主體，其一端保持在清潔用刷架的外周 面；而多個(gè)清潔用刷主體呈放射狀配設(shè)于上述外周面?；蚩墒褂萌缦抡呤骨鍧嵱盟?gòu)件 在其厚度方向上重疊而設(shè)為圓筒狀或圓柱狀，而該清潔用刷構(gòu)件使多個(gè)上述清潔用刷主體 的一端呈放射狀保持于圓形環(huán)狀或圓板狀的清潔用刷架的外周面。該情形，可避免將芯片 型元件作不必要拋光且以良好效率將附著的拋光層等予以除去。


圖1是表示藉由本發(fā)明的第1實(shí)施例的方法所制造的層疊陶瓷電容器(芯片型陶 瓷電子部件)的構(gòu)成的剖面圖；圖2是表示在本發(fā)明的實(shí)施例的一個(gè)工序中所制作的芯片型元件的構(gòu)成的立體 圖；圖3是將在本發(fā)明的實(shí)施例中用于制造層疊陶瓷電容器的裝置的主要部分的作 示意性表示的圖；圖4是表示構(gòu)成圖3的裝置的保持構(gòu)件的圖；圖5是表示構(gòu)成圖3的裝置的拋光刷的圖，(a)為正面圖，(b)為底面圖；圖6是說明在本發(fā)明的實(shí)施例中拋光芯片型元件的工序的拋光刷的動(dòng)作的圖；圖7是表示構(gòu)成在本發(fā)明的實(shí)施例中用于制造層疊陶瓷電容器的裝置的拋光刷 的變形例的圖；圖8是說明使用圖7的拋光刷進(jìn)行拋光的情形的拋光刷的動(dòng)作的圖；圖9是說明在本發(fā)明的實(shí)施例中拋光芯片型元件之際的拋光狀態(tài)的圖。[主要元件符號(hào)說明]1芯片型元件芯片
2陶瓷層(電介質(zhì)層)
3a, 3b內(nèi)部電極層
4a, 4b芯片型元件的端面
4c, 4d芯片型元件的側(cè)面
5a, 5b外部電極
10，IOa保持構(gòu)件
11，Ila保持孔
12底座板
12a1 12a2,12a;
3片底座板252627301314 20,20a212223,23a24,24a
彈性體
底座板驅(qū)動(dòng)單元 拋光刷 樹脂 磨料 刷主體 刷架
清潔用刷主體 清潔用刷架 清潔用刷 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)
具體實(shí)施例方式以下，表示本發(fā)明的實(shí)施例，將其作為特征之處作更詳細(xì)說明。在此實(shí)施例中，以制造具有如下構(gòu)造的層疊陶瓷電容器的情形為例進(jìn)行說明，例 如，如圖1所示，在陶瓷元件(芯片型元件)1的相互面對(duì)的端面4a、4b，以與內(nèi)部電極層3a、 3b導(dǎo)通的方式來配設(shè)一對(duì)外部電極5a、5b，其中陶瓷元件(芯片型元件)1以隔著陶瓷層 (電介質(zhì)層)2而相互面對(duì)的方式來配設(shè)多個(gè)內(nèi)部電極層3a、3b。再者，在此實(shí)施例中，在制造上述層疊陶瓷電容器之際，如圖1、圖2所示，準(zhǔn)備如 下芯片型元件(陶瓷元件)1 將內(nèi)部電極層3a、3b與陶瓷層2交替層疊，以內(nèi)部電極層3a、 3b交替露出于該兩端面4a、4b的方式作切割并煅燒。然后，使內(nèi)部電極層3a、3b露出，在其 后的工序上以覆蓋兩端面4a、4b的方式形成外部電極5a、5b (圖1)，使其可靠地與內(nèi)部電極 層3a、3b連接，其中，內(nèi)部電極層3a、3b在將此芯片型元件1的兩端面4a、4b作拋光并煅燒 時(shí)已收縮而往內(nèi)側(cè)后退。以下，以使內(nèi)部電極層3a、3b露出的工序?yàn)橹行?，針?duì)此層疊陶瓷電容器的制造 方法作說明，其中，內(nèi)部電極層3a、3b在將芯片型元件1的兩端面4a、4b作拋光并煅燒時(shí)已 往內(nèi)側(cè)收縮、后退。圖3是表示層疊陶瓷電容器的制造裝置的要部的圖，是表示用于使內(nèi)部電極層 3a、3b露出的拋光機(jī)構(gòu)部的概略構(gòu)成的圖，其中，內(nèi)部電極層3a、3b在將芯片型元件1的兩 端面4a、4b作拋光并煅燒時(shí)已往內(nèi)側(cè)收縮。此拋光機(jī)構(gòu)部具備保持構(gòu)件10，其使多個(gè)芯片型元件1，以一對(duì)端面4a、4b中的 一方端面位于同一平面的形態(tài)，相互呈分離來排列保持；拋光刷20，其使刷主體23保持于 刷架24，其中刷主體23在具有在柔性的樹脂21 (圖5(a))中埋設(shè)磨料22 (圖5 (a))而成； 及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)30，其在使刷主體23接觸于芯片型元件1的一方端面的狀態(tài)下，以刷主體23在 芯片型元件1的一方端面上滑動(dòng)的方式來驅(qū)動(dòng)拋光刷20。進(jìn)而，此拋光機(jī)構(gòu)部作為用于除去附著于芯片型元件的拋光屑的機(jī)構(gòu)而具備清潔 用刷27，該清潔用刷27將清潔用刷主體25保持于清潔用刷架26，而清潔用刷主體25由未 埋設(shè)有磨料的具有柔性的樹脂構(gòu)成。
保持構(gòu)件I0具有底座板12，其具有收納芯片型元件1的保持孔11 ；及彈性體13， 其用于彈性保持配設(shè)于保持孔11的內(nèi)周面的芯片型元件1。再者，在此實(shí)施例中，以如下情 形為例作說明先拋光芯片型元件1的上側(cè)的端面4a，未拋光的一方的下側(cè)的端面4b，亦在 拋光一方的端面4a后，藉由改變芯片型元件1的朝向來保持，也被拋光。又，作為保持構(gòu)件，亦可使用圖4所示的構(gòu)成的保持構(gòu)件10a。該保持構(gòu)件IOa構(gòu) 成為，具備至少3片底座板12ai、12a2、12a3，其具有收納芯片型元件1的保持孔11a，并往 其厚度方向呈重疊；及底座板驅(qū)動(dòng)部件14，其對(duì)該底座板12^、12 、12 之中相鄰的底座 板，使其各個(gè)在相互相反方向上滑動(dòng)；將芯片型元件1插入各底座板12ai、12a2、12a3的保持 孔11a，以相鄰的底座板的滑動(dòng)方向成為相反方向的形態(tài)，使各底座板12ai、12a2、12a3向規(guī) 定的方向滑動(dòng)，由此，以保持孔Ila的內(nèi)周面將芯片型元件1挾持。進(jìn)而，雖未圖示，但作為保持構(gòu)件亦可使用構(gòu)成為如下者，其具備底座板，其具有 收納芯片型元件的有底的保持孔；使保持孔的深度尺寸比連結(jié)芯片型元件的一對(duì)端面的長 度尺寸小。又，在此實(shí)施例中，作為拋光刷20，例如使用具有如圖5所示般構(gòu)成的所謂杯型的 拋光刷20。此拋光刷20具備多支刷主體23 ；及刷架24，其具備用于保持刷主體23的平面形 狀呈圓形、且用于保持刷的平面狀的刷保持面；多支刷主體23以將一端植毛于刷架24的刷 保持面的形態(tài)被保持。再者，刷主體23如上述所述，作為磨料，使用藉由將硬度高的氧化鋁粒子等埋入 于具有柔性的樹脂21而形成的磨料。再者，構(gòu)成刷主體23的樹脂材料及磨料的種類并無 特別限制，拋光刷可使用一般所用的各種材料。又，驅(qū)動(dòng)拋光刷20的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)30(圖3)雖未特別將具體的構(gòu)成作圖示，但其是能 夠以無遺漏將藉由保持構(gòu)件10所保持的芯片型元件1的端面4a、4b予以拋光的方式來驅(qū) 動(dòng)拋光刷20的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。再者，使用上述的杯型的拋光刷20的情況下，如圖5、圖6所示， 使用構(gòu)成為進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)與水平驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；其中旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)使刷架24繞垂直方向的 旋轉(zhuǎn)軸作旋轉(zhuǎn)；而水平驅(qū)動(dòng)將拋光刷20的全體沿著保持夾具10的保持面，例如，往圖6中 以箭頭A所示的方向驅(qū)動(dòng)。然而，在水平驅(qū)動(dòng)中，不一定需要使驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)側(cè)(拋光刷20側(cè)) 移動(dòng)，亦可構(gòu)成為將保持構(gòu)件10側(cè)移動(dòng)(驅(qū)動(dòng))。再者，作為拋光刷，亦可使用具有如下構(gòu)造的所謂滾筒型的拋光刷20a 例如，如 圖7所示般，從圓柱狀的刷架24a的外周面，刷主體23a以往刷架24a的徑方向呈放射狀延 伸的方式配設(shè)有多條，其中刷主體23a使磨料保持于具有柔性的樹脂而成。此滾筒型的拋 光刷20a雖未特別作圖示，但是是在圓板狀的刷架的外周面，以使多條刷主體呈放射狀延 伸的方式配設(shè)，將其往厚度方向重疊而形成滾筒狀的拋光刷。又，在使用此滾筒型的拋光刷20a的情況下，作為其驅(qū)動(dòng)部件，使用構(gòu)成為進(jìn)行旋 轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)與水平驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)部件；其中旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)使繞刷架的厚度方向(滾筒型的拋光刷20a 的軸方向)的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；而水平驅(qū)動(dòng)使向與該旋轉(zhuǎn)軸垂直的方向、例如，以圖8的箭頭B 所示的方向驅(qū)動(dòng)。然而，在水平驅(qū)動(dòng)中，不一定需要使驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)側(cè)(拋光刷側(cè))移動(dòng)，亦可 構(gòu)成為使保持構(gòu)件側(cè)移動(dòng)(驅(qū)動(dòng))。又，作為清潔用刷27，除了不在清潔用刷主體25來埋設(shè)磨料以外，還可使用具有與拋光刷同樣的構(gòu)成。接著，針對(duì)使用如上述構(gòu)成的裝置進(jìn)行芯片型元件的拋光的方法作說明。首先，在陶瓷印刷電路板上印刷以M粉末為導(dǎo)電成份的M膏，形成內(nèi)部電極圖 案。其后，將此陶瓷印刷電路板層疊，以內(nèi)部電極圖案交替露出于兩端面的方式進(jìn)行切割 后，煅燒，而制得芯片型元件1(參考圖1、圖2)。其后，將在芯片型元件1的一對(duì)端面4a、4b中的在該時(shí)點(diǎn)不作拋光的一方的端面 側(cè)，插入于圖3所示的保持構(gòu)件10的各保持孔11，而使經(jīng)過內(nèi)部電極層與陶瓷層的層疊、 切割、煅燒的工序所制作的多個(gè)芯片型元件1(圖1、圖2)彈性保持在配設(shè)于保持孔11的 內(nèi)周面的彈性體13。此時(shí)，以在芯片型元件1的一對(duì)端面中的一方端面位于同一平面的形 態(tài)，相互分離而將芯片型元件1作排列保持。然后，使用上述杯型的拋光刷20，使刷主體23接觸芯片型元件1的一方端面(例 如4a)，在該狀態(tài)下，如圖6所示，在使刷架24繞垂直方向的旋轉(zhuǎn)軸作旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，將拋光 刷20沿著保持夾具10的保持面，在圖6中以箭頭A所示的方向上驅(qū)動(dòng)，而進(jìn)行芯片型元件 1的拋光。再者，在拋光工序中，以與拋光刷20相同路徑驅(qū)動(dòng)清潔用刷27，將藉由拋光所產(chǎn) 生的拋光屑予以除去。再者，上述拋光藉由拋光刷20，以每一芯片型元件1進(jìn)行60秒鐘拋光的條件進(jìn)行。又，使用上述滾筒型的拋光刷20a，使刷主體23a接觸芯片型元件1的一方端面 (例如4a)，在該狀態(tài)下，如圖8所示般，在繞滾筒型的拋光刷20a的軸方向的旋轉(zhuǎn)軸作旋轉(zhuǎn) 的同時(shí)，并在以箭頭B所示方向上驅(qū)動(dòng)，由此，而進(jìn)行芯片型元件1的拋光。又，在拋光工序 中，將具備清潔用刷主體的滾筒型的清潔用刷(未圖示)，以與拋光刷20a相同路徑驅(qū)動(dòng)，將 由拋光所產(chǎn)生的拋光屑除去，而該清潔用刷主體由未埋設(shè)有磨料的具有柔性的樹脂構(gòu)成。再者，在使用此滾筒型的拋光刷20a的拋光的情形，亦以每一芯片型元件1進(jìn)行60 秒鐘拋光的條件進(jìn)行。如上述，進(jìn)行芯片型元件的兩端面的拋光，針對(duì)拋光后的試料其內(nèi)部電極是否露 出于兩端面，通過基于SEM(掃描型電子顯微鏡)觀察、及EDX(能量分散型X光分光法)的 元素濃度分析予以檢查。又，為了作比較，針對(duì)以0. 25MPa噴涂磨料實(shí)施了噴砂處理的試料、及未進(jìn)行端面 處理的試料給予相同的評(píng)價(jià)。其結(jié)果如表1所示。進(jìn)而，將各試料浸泡于熒光樹脂，在固化后拋光端面，檢查其浸漬。的狀態(tài)。將其 結(jié)果一起表示于表1。進(jìn)而，對(duì)各試料將以Ag粉末為導(dǎo)電成份的外部電極膏涂布于兩端面，烘乾后，在 其上進(jìn)行M鍍、Sn鍍，而制得具有外部電極的層疊陶瓷電容器，而該外部電極在Ag電極的 上具備M鍍膜、Sn鍍膜。然后，測定此層疊陶瓷電容器的絕緣電阻，檢查劣化的有無。將各結(jié)果表示于表1。將其結(jié)果一起表示于表1。[表1]
權(quán)利要求
一種芯片型陶瓷電子部件的制造裝置，該芯片型陶瓷電子部件經(jīng)拋光加工以陶瓷為基體的芯片型元件的相互面對(duì)的一對(duì)端面的工序而制造，其特征在于，上述芯片型陶瓷電子部件的制造裝置具備保持構(gòu)件，其使多個(gè)上述芯片型元件以上述一對(duì)端面中的一方端面位于同一平面的形態(tài)相互分離而排列保持；拋光刷，其構(gòu)成為使刷主體保持于刷架，該刷主體在具有柔性的樹脂中埋設(shè)有磨料；及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其以在使上述刷主體接觸于上述芯片型元件的上述一方端面的狀態(tài)下，使上述刷主體在上述一方端面上滑動(dòng)的方式，驅(qū)動(dòng)上述拋光刷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型陶瓷電子部件的制造裝置，其中，上述拋光刷具備刷架，其具備用于保持上述刷主體的平面；及多個(gè)上述刷主體，其一 端保持于上述刷架的上述平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型陶瓷電子部件的制造裝置，其中，上述拋光刷具備圓筒狀或圓柱狀的刷架，其具備用于保持上述刷主體的外周面；及 多個(gè)上述刷主體，其一端保持于上述刷架的上述外周面； 多個(gè)上述刷主體呈放射狀配設(shè)于上述外周面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片型陶瓷電子部件的制造裝置，其中，上述拋光刷使刷構(gòu)件在其厚度方向上重疊而形成圓筒狀或圓柱狀，該刷構(gòu)件使多個(gè)刷 主體的一端呈放射狀保持于圓形環(huán)狀或圓板狀的刷架的外周面。
5 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的芯片型陶瓷電子部件的制造裝置，其中， 上述保持構(gòu)件具備底座板，其具有收納上述芯片型元件的保持孔；及彈性體，其用于彈性保持配設(shè)于上述保持孔的內(nèi)周面的上述芯片型元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的芯片型陶瓷電子部件的制造裝置，其中， 上述保持構(gòu)件具備至少3片底座板，其具有收納上述芯片型元件的保持孔，并在其厚度方向上重疊；及底座板驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使該底座板之中相鄰的底座板分別向相互相反方向 滑動(dòng)，上述保持構(gòu)件構(gòu)成為將上述芯片型元件插入上述保持孔，以上述相鄰的底座板的滑 動(dòng)方向成為相反方向的形態(tài)，使各底座板向規(guī)定的方向滑動(dòng)，由此以上述保持孔的內(nèi)周面 夾持上述芯片型元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的芯片型陶瓷電子部件的制造裝置，其中， 上述保持構(gòu)件具備底座板，該底座板具有收納上述芯片型元件的有底的保持孔， 上述保持孔的深度尺寸比連結(jié)上述芯片型元件的上述一對(duì)端面的長度尺寸小。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的芯片型陶瓷電子部件的制造裝置，其中，上述芯片型元件具備一起燒結(jié)的陶瓷層與內(nèi)部電極層，且構(gòu)成為將上述內(nèi)部電極層導(dǎo) 出于上述一對(duì)端面，通過上述拋光刷來拋光上述一對(duì)端面及與上述一對(duì)端面相接的側(cè)面的一部分，上述內(nèi) 部電極層露出于上述一對(duì)端面，并且，上述一對(duì)端面的棱線部被倒棱。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的芯片型陶瓷電子部件的制造裝置，其中， 所述芯片型陶瓷電子部件的制造裝置還具備清潔用刷，其具備由未埋設(shè)有磨料且具有柔性的樹脂構(gòu)成的清潔用刷主體，構(gòu)成為通過上述清潔用刷主體來除去因上述拋光刷的拋光而產(chǎn)生的附著于上述芯片型元件的拋光屑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片型陶瓷電子部件的制造裝置，其中，上述清潔用刷具備圓筒狀或圓柱狀的清潔用刷架，其具備用于保持上述清潔用刷主 體的外周面；及多個(gè)上述清潔用刷主體，其一端保持于上述清潔用刷架的上述外周面；多個(gè)上述清潔用刷主體呈放射狀配設(shè)于上述外周面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片型陶瓷電子部件的制造裝置，其中，上述清潔用刷使清潔用刷構(gòu)件在其厚度方向上重疊而形成圓筒狀或圓柱狀，該清潔用 刷構(gòu)件使多個(gè)上述清潔用刷主體的一端呈放射狀保持于圓形環(huán)狀或圓板狀的清潔用刷架 的外周面。
12.一種芯片型陶瓷電子部件的制造方法，該芯片型陶瓷電子部件經(jīng)拋光加工以陶瓷 為基體的芯片型元件的相互面對(duì)的一對(duì)端面的工序而制造，上述芯片型陶瓷電子部件的制 造方法具備保持工序，使多個(gè)上述芯片型元件以上述一對(duì)端面中的一方端面位于同一平面的形態(tài) 相互分離而排列保持；及拋光工序，使用拋光刷，使刷主體在接觸于上述芯片型元件的上述一方端面的狀態(tài)下， 在上述一方端面上滑動(dòng)，該拋光刷使上述刷主體保持于刷架，該刷主體構(gòu)成為在具有柔性 的樹脂中埋設(shè)有磨料。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片型陶瓷電子部件的制造方法，其中，作為上述拋光刷，使用如下拋光刷，即具備刷架，其具備用于保持上述刷主體的平面； 及多個(gè)上述刷主體，其一端保持于上述刷架的上述平面。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片型陶瓷電子部件的制造方法，其中，作為上述拋光刷，使用如下拋光刷，即具備圓筒狀或圓柱狀的刷架，其具備用于保持 上述刷主體的外周面；及多個(gè)上述刷主體，其一端保持于上述刷架的上述外周面；且多個(gè) 上述刷主體呈放射狀配設(shè)于上述外周面。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的芯片型陶瓷電子部件的制造方法，其中，作為上述拋光刷，使用如下拋光刷使刷構(gòu)件在其厚度方向上重疊而形成圓筒狀或圓 柱狀，該刷構(gòu)件使多個(gè)刷主體的一端呈放射狀保持于圓形環(huán)狀或圓板狀的刷架的外周面。
16.根據(jù)權(quán)利要求12至15中任一項(xiàng)所述的芯片型陶瓷電子部件的制造方法，其中上述保持工序?yàn)槿缦鹿ば蜃鳛樯鲜霰３謽?gòu)件，使用如下保持構(gòu)件，即具備底座板，其具有收納上述芯片型元件 的保持孔；及彈性體，其用于彈性保持配設(shè)于上述保持孔內(nèi)周面的上述芯片型元件；且將 上述芯片型元件壓入上述保持孔內(nèi)并使其彈性保持。
17.根據(jù)權(quán)利要求12至15中任一項(xiàng)所述的芯片型陶瓷電子部件的制造方法，其中上述保持工序?yàn)槿缦鹿ば蜃鳛樯鲜霰３謽?gòu)件，使用如下保持構(gòu)件，即具備至少3片底座板，其具有收納上述芯 片型元件的保持孔，并在其厚度方向上重疊；及底座板驅(qū)動(dòng)單元，其使該底座板之中相鄰的 底座板分別向相互相反方向滑動(dòng)；且將芯片型元件插入上述保持孔，以相鄰的底座板的滑 動(dòng)方向成為相反方向的形態(tài)，使各底座板向規(guī)定的方向滑動(dòng)，由此以上述保持孔的內(nèi)周面夾持上述芯片型元件。
18.根據(jù)權(quán)利要求12至15中任一項(xiàng)所述的芯片型陶瓷電子部件的制造方法，其中上述保持工序是使用如下保持構(gòu)件作為上述保持構(gòu)件來保持上述芯片型元件的工序，上述保持構(gòu)件具備底座板，該底座板具有收納上述芯片型元件的有底的保持孔，上述保持孔的深度尺寸比連結(jié)上述芯片型元件的上述一對(duì)端面的長度尺寸小。
19.根據(jù)權(quán)利要求12至18中任一項(xiàng)所述的芯片型陶瓷電子部件的制造方法，其中上述芯片型元件具備已同時(shí)煅燒的陶瓷層與內(nèi)部電極層，且構(gòu)成為將上述內(nèi)部電極層導(dǎo)出于上述一對(duì)端面，在上述拋光工序中，通過上述拋光刷來拋光上述一對(duì)端面及與上述一對(duì)端面相接的側(cè) 面的一部分，使上述內(nèi)部電極層露出于上述一對(duì)端面，并對(duì)上述一對(duì)端面的棱線部倒棱。
20.根據(jù)權(quán)利要求12至19中任一項(xiàng)所述的芯片型陶瓷電子部件的制造方法，其中還具備清潔工序，使用具備清潔用刷主體的清潔用刷，通過使上述清潔用刷主體在上述芯片 型元件上滑動(dòng)，從而除去因上述拋光刷的拋光而產(chǎn)生的附著于上述芯片型元件的拋光屑； 該清潔用刷主體由未埋設(shè)有磨料且具有柔性的樹脂構(gòu)成。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的芯片型陶瓷電子部件的制造方法，其中作為上述清潔用刷，使用如下構(gòu)造的清潔用刷，即具備圓筒狀或圓柱狀的清潔用刷 架，其具備用于保持上述清潔用刷主體的外周面；及多個(gè)上述清潔用刷主體，其一端保持于 上述清潔用刷架的上述外周面；且多個(gè)上述清潔用刷主體呈放射狀配設(shè)于上述外周面。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的芯片型陶瓷電子部件的制造方法，其中作為上述清潔用刷，使用如下清潔用刷使刷構(gòu)件在其厚度方向上重疊而形成圓筒狀 或圓柱狀，該刷構(gòu)件使多個(gè)刷主體的一端呈放射狀保持于圓形環(huán)狀或圓板狀的刷架的外周
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片型陶瓷電子部件的制造裝置，其以比較簡單的構(gòu)成防止龜裂、碎屑的產(chǎn)生，同時(shí)可效率良好地拋光芯片型元件的端面，并可效率良好地制造經(jīng)拋光加工端面的工序而制造的芯片型陶瓷電子部件。本發(fā)明的經(jīng)拋光加工以陶瓷為基體的芯片型元件(1)相互面對(duì)的一對(duì)端面(4a、4b)的工序而制造的芯片型陶瓷電子部件的制造裝置中，構(gòu)成為具備保持構(gòu)件(10)，其使多個(gè)芯片型元件(1)以一對(duì)端面(4a、4b)中的一方端面位于同一平面的形態(tài)相互分離而排列保持；拋光刷(20)，其使刷主體(23)保持于刷架(24)，該刷主體(23)在具有柔性的樹脂埋設(shè)磨料而成；及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(30)，其在使刷主體接觸于芯片型元件的一方端面的狀態(tài)下，以刷主體在一方端面上滑動(dòng)的方式驅(qū)動(dòng)拋光刷(20)。
文檔編號(hào)H01G4/12GK101990691SQ20098011230
公開日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2009年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月11日
發(fā)明者佐藤浩司, 真田幸雄, 肴倉俊樹, 青木健一 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所