陶瓷封裝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種供晶體振子等的電子器件安裝、能夠在開(kāi)口部的周?chē)教沟亟雍辖饘倏颉⒉⑶揖哂心軌蚩煽康剡M(jìn)行開(kāi)口部的密封的空腔的陶瓷封裝。一種陶瓷封裝(1)，包括：陶瓷制的封裝主體(2)，其具有俯視時(shí)呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在該表面(3)具有開(kāi)口的空腔(6)；第1金屬層(11)，其形成于俯視時(shí)呈框狀的上述表面(3)；以及第2金屬層(12)，其在該第1金屬層(11)的表面(10)形成為框狀，并且該第2金屬層(12)沿封裝主體(2)的內(nèi)外方向的寬度(w2)比該第1金屬層11沿封裝主體(2)的內(nèi)外方向的寬度(w1)窄；在俯視時(shí)第2金屬層(12a)的在上述表面3的各角部(C)處的沿上述內(nèi)外方向的寬度(w2)比在俯視時(shí)上述第2金屬層(12)的在除各角部(C)之外的區(qū)域中的沿上述內(nèi)外方向的寬度(w1)窄。
【專利說(shuō)明】陶瓷封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及例如供晶體振子、半導(dǎo)體元件或者壓電元件等的電子器件安裝、并且具有能夠可靠地進(jìn)行開(kāi)口部的密封的空腔的陶瓷封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]例如，為了密封陶瓷封裝的空腔的開(kāi)口部而提高釬焊于該開(kāi)口部的金屬制密封環(huán)的釬焊強(qiáng)度，提出了以如下方式形成的陶瓷封裝的密封構(gòu)造:在空腔的外周?chē)蕦訝钣∷⒌贗層金屬圖案，在該圖案的表面并且沿內(nèi)外方向的中間以恒定的寬度印刷高熔點(diǎn)金屬而形成成為釬料堆積用的第2層厚膜圖案，沿該兩個(gè)圖案的上方形成內(nèi)外方向的剖面成為帽形狀的較薄的第3層金屬圖案，并且在該第3層圖案的上方借助釬料釬焊上述密封環(huán)(金屬框)，之后，在該環(huán)之上熔敷蓋(金屬制的蓋)(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]另一方面，也提出了如下電子器件容納用封裝:在包圍俯視時(shí)呈四邊形狀并且供電子器件容納的凹部(空腔)的開(kāi)口部的絕緣基體的大致整個(gè)表面上將第I層金屬層形成為框狀，而且僅在第I層金屬層中的除上述表面的角部之外的四個(gè)邊的每個(gè)邊部分形成呈帶狀并且寬度比第I層金屬層的寬度窄的第2層金屬層，使第I層與第2層的金屬層整體的厚度即使在邊部分與角部之間也變得均勻，從而抑制了借助釬料而釬焊于上述第I層金屬層與第2層金屬層的上方的金屬框體的變形(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。
[0004]但是，若如上述專利文獻(xiàn)I那樣，以恒定的寬度沿包圍空腔的開(kāi)口部的整個(gè)周?chē)纬缮鲜龅?層厚膜圖案，則由于四個(gè)角的角部處的厚度比四個(gè)邊的邊部處的厚度厚，因此在借助第3層較薄的金屬圖案釬焊密封環(huán)時(shí)，該環(huán)的表面成為不均勻的高度。結(jié)果，即使在該環(huán)的表面上焊接金屬蓋，有時(shí)也不能進(jìn)行空腔的密封。并且，由于上述釬料在角部處相對(duì)較厚，因此伴隨著釬焊上述環(huán)時(shí)的該釬料的冷卻而產(chǎn)生的熱應(yīng)力、通過(guò)上述焊接而接合的金屬蓋的熱收縮有時(shí)會(huì)導(dǎo)致在角部的表面附近產(chǎn)生陶瓷剝離。
[0005]另一方面，若如上述專利文獻(xiàn)2那樣，僅在包圍空腔的開(kāi)口部的四個(gè)邊的邊部呈帶狀形成第2層金屬層，則在直線的邊部與角部之間產(chǎn)生高度差。結(jié)果，在沿第I層以及第2層金屬層之上釬焊金屬框時(shí)，由于該金屬框產(chǎn)生傾斜，因此有時(shí)不能利用焊接于該金屬框之上的金屬蓋密封空腔。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平9 — 139439號(hào)公報(bào)(第I?6頁(yè)，圖1?6)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2010 - 135711號(hào)公報(bào)(第I?15頁(yè)，圖1?4)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的課題在于，解決在【背景技術(shù)】中說(shuō)明的問(wèn)題，提供一種供晶體振子等的電子器件安裝、能夠在開(kāi)口部的周?chē)教沟亟雍辖饘倏?、并且具有能夠可靠地進(jìn)行密封的空腔的陶瓷封裝。[0011]本發(fā)明為了解決上述課題，立意于如下方面而完成:在包圍空腔的開(kāi)口部的封裝主體的表面，在形成于大致整個(gè)該表面的第I金屬層的表面之上將寬度比該第I金屬層的寬度窄的第2金屬層形成為，使該第2金屬層的在直線的邊部處的寬度與角部處的寬度不同等等。
[0012]S卩，本發(fā)明的第I陶瓷封裝(技術(shù)方案I)的特征在于，該陶瓷封裝包括:陶瓷制的封裝主體，其具有表面以及背面，并在該表面具有開(kāi)口的空腔；第I金屬層，其形成于俯視時(shí)呈框狀的上述表面；以及第2金屬層，其在該第I金屬層的表面形成為框狀，并且該第2金屬層沿封裝主體的內(nèi)外方向的寬度比該第I金屬層沿封裝主體的內(nèi)外方向的寬度窄；在俯視時(shí)上述第2金屬層的在上述表面的角部處的沿上述內(nèi)外方向的寬度比在俯視時(shí)上述第2金屬層的在除上述角部之外的區(qū)域中的沿上述內(nèi)外方向的寬度窄。
[0013]另外，在上述陶瓷中包含氧化鋁等的高溫?zé)Y(jié)陶瓷、或者作為低溫?zé)Y(jié)陶瓷的一種的玻璃一陶瓷等。
[0014]另外，上述表面的角部指的是，位于俯視時(shí)呈矩形狀的空腔的側(cè)面處的的每個(gè)內(nèi)角、且被俯視時(shí)與圓弧面的兩端交叉并且相互正交的兩條沿內(nèi)外方向的一對(duì)虛擬線夾著的區(qū)域。換言之，除角部之外的區(qū)域指的是不包含角部的封裝主體的表面(邊部)。
[0015]或者，在上述封裝主體以及空腔呈俯視時(shí)長(zhǎng)圓形狀的方式中的角部指的是，除了相對(duì)的一對(duì)直線狀的邊部之外的一對(duì)半圓形部分中的、俯視時(shí)呈圓形的四分之一的扇形狀的區(qū)域。
[0016]而且，上述內(nèi)外方向是在俯視上述封裝主體時(shí)連結(jié)空腔的中央部與包圍該空腔的開(kāi)口部的上述框狀的表面之間的放射方向。
[0017]另外，上述第I金屬層以及上述第2金屬層在上述陶瓷為高溫?zé)Y(jié)陶瓷的情況下使用W或者M(jìn)o以及它們的合金，在上述陶瓷為低溫?zé)Y(jié)陶瓷的情況下使用Ag或者Cu等。
[0018]而且，在上述第I陶瓷封裝中，第2金屬層的在角部處的寬度是第2金屬層的在邊部處的寬度的20?80%。
[0019]另外，在上述第I以及上述第2金屬層的表面(露出面)覆蓋有鍍Ni膜或鍍Au膜。
[0020]此外，上述第I陶瓷封裝也可以將陶瓷封裝做成在俯視時(shí)多個(gè)陶瓷封裝呈縱橫相鄰地并列設(shè)置而成的組合的方式。
[0021]另外，本發(fā)明的第2陶瓷封裝(技術(shù)方案2)的特征在于，該陶瓷封裝包括:陶瓷制的封裝主體，其具有表面以及背面，并具有在該表面開(kāi)口的空腔；第I金屬層，其形成于俯視時(shí)呈框狀的上述表面；帶狀的第2金屬層，其在該第I金屬層的表面上的除各角部之外的區(qū)域形成為帶狀，并且該第2金屬層沿封裝主體的內(nèi)外方向的寬度比該第I金屬層沿封裝主體的內(nèi)外方向的寬度窄；以及俯視時(shí)呈圓形的第3金屬層，其形成于各角部，并且同與其相鄰的上述帶狀的第2金屬層間隔開(kāi)；俯視時(shí)的上述圓形的第3金屬層的直徑小于上述帶狀沿第2金屬層的內(nèi)外方向的寬度。
[0022]另外，上述第2陶瓷封裝的封裝主體中的上述表面以及上述背面在俯視時(shí)主要呈矩形(正方形或者長(zhǎng)方形)，但并不限定于該矩形。另外，上述第2陶瓷封裝中，圓形的第3金屬層的在角部處的直徑比帶狀的第2金屬層的在邊部處的寬度窄，具體而言是該第2金屬層的20?80%。而且，出于確保后述的釬料的流動(dòng)性的觀點(diǎn)，期望位于上述圓形的第3金屬層和與該第3金屬層相鄰的帶狀的第2金屬層之間的、僅由上述第I金屬層構(gòu)成的間隙是上述第3金屬層的直徑的3倍以下。
[0023]此外，上述第2陶瓷封裝也可以做成將多個(gè)該封裝在俯視時(shí)呈縱橫相鄰地并列設(shè)置而成的組合的方式。
[0024]而且，本發(fā)明的第3陶瓷封裝(技術(shù)方案3)的特征在于，該陶瓷封裝包括:陶瓷制的封裝主體，其具有表面以及背面，并具有在該表面開(kāi)口的空腔；第I金屬層，其形成于俯視時(shí)呈框狀的上述表面；第2金屬層，其在該第I金屬層的表面上形成為框狀，并且該第2金屬層沿封裝主體的內(nèi)外方向的寬度比該第I金屬層沿封裝主體的內(nèi)外方向的寬度窄；以及金屬框，其借助釬料而接合于上述第I金屬層以及第2金屬層的上方；俯視時(shí)位于上述第I金屬層的在上述表面的角部處的上側(cè)并且位于第2金屬層的外側(cè)的上述釬料的外側(cè)面與上述第I金屬層的表面之間所成的傾斜角度比俯視時(shí)位于上述第I金屬層的在上述表面的除上述角部之外的上側(cè)并且位于第2金屬層的外側(cè)的上述釬料的外側(cè)面與上述第I金屬層的表面之間所成的傾斜角度小。
[0025]另外，上述第3陶瓷封裝是通過(guò)對(duì)于上述第I陶瓷封裝進(jìn)一步在上述第I金屬層以及上述第2金屬層的上方借助釬料而接合金屬框而獲得。
[0026]另外，在上述第3陶瓷封裝中，各角部處的上述釬料的外側(cè)面為側(cè)視時(shí)朝下凸的彎曲面(通稱圓角)。與此相對(duì)，邊部處的上述釬料的外側(cè)面成為側(cè)視時(shí)朝上凸的彎曲面和朝下凸的彎曲面中的任一者。該外側(cè)面也可以是上端部到達(dá)上述第2金屬層的外側(cè)面、或者在垂直剖面的中間彎曲的方式。
[0027]而且，上述金屬框(環(huán)型金屬零件)例如使用科瓦鐵鎳鈷合金(Fe-29wt%N1-17wt % Co)、42 合金(Fe_42wt % Ni)、或者 194 合金(Cu_2.3wt % Fe-0.03wt % P)。而且，上述釬料例如使用Ag釬焊(Ag-15wt% Cu)。
[0028]此外，上述第I金屬層的表面是用于確定上述傾斜角度的架空(日文:架空)的水平面，并且位于第2金屬層的外側(cè)的上述釬料的外側(cè)面是自該外側(cè)面的外端緣沿內(nèi)外方向并且朝向斜上方的架空的切線。
[0029]另外，在本發(fā)明中包含一種陶瓷封裝(技術(shù)方案4)，在上述第I金屬層的表面，上述第2金屬層形成于在上述封裝主體的內(nèi)外方向上比該封裝主體中的第I金屬層的外側(cè)面?zhèn)鹊亩瞬靠可鲜隹涨粋?cè)的端部的位置，并且，上述第2金屬層的在角部處的上述內(nèi)外方向的位置形成于比上述第2金屬層的在上述表面的除角部之外的區(qū)域中的上述內(nèi)外方向的位置靠上述空腔側(cè)的端部的位置。
[0030]另外，上述區(qū)域是在上述第I金屬層的表面上的除各角部之外的邊部。
[0031]而且，在本發(fā)明中包含一種陶瓷封裝(技術(shù)方案5)，上述封裝主體在上述背面也與在上述表面上開(kāi)口的上述空腔相對(duì)稱地具有與上述相同的空腔。
[0032]另外，也可以做成組合如下陶瓷封裝的方式:該陶瓷封裝在封裝主體的表面?zhèn)染哂锌涨?、?、第2金屬層、釬料、以及已被釬焊的金屬框，并且具有在該封裝主體的背面開(kāi)口的空腔。
[0033]根據(jù)技術(shù)方案I的陶瓷封裝，上述第2金屬層的俯視時(shí)在上述框狀的表面的角部處的沿內(nèi)外方向的寬度形成為比該俯視時(shí)在除上述角部之外的區(qū)域(直線狀的邊部)的沿內(nèi)外方向的寬度窄。因此，相比于如專利文獻(xiàn)I那樣沿表面的整周形成相同的寬度的情況，第2金屬層在角部和除該角部之外的邊部處的厚度變得較均勻。因而，易于使隨后釬焊在第I以及第2金屬層的上方的金屬框以與封裝主體的表面平行的方式平坦地進(jìn)行接合。
[0034]而且，通過(guò)使位于角部的第2金屬層的厚度薄于上述以往的使寬度在整個(gè)表面上恒定的方式的厚度，抑制了該角部與邊部之間的厚度之差，使第2金屬層的厚度在所有角部與邊部這兩者處變得均勻。因此，在制造時(shí)，在燒結(jié)層疊多個(gè)生片而成的燒結(jié)前(未燒結(jié))的封裝主體時(shí)，抑制了角部的表面拱起的情況。
[0035]并且，在上述角部，在第I金屬層的上側(cè)并且是第2金屬層的外側(cè)的位置，將為了隨后釬焊金屬框而使用的釬料所配設(shè)的空間(space)的剖面形狀形成為與以往相比厚度變薄、并且沿內(nèi)外方向變寬的形狀。結(jié)果，即使在于上述空間中以與以往大致相同的量配設(shè)了用于接合金屬框的釬料的情況下，也能夠以較高的釬焊強(qiáng)度并且以不會(huì)與該釬料之間產(chǎn)生縫隙的方式接合金屬框，并且能夠減少伴隨著上述釬焊而產(chǎn)生的熱應(yīng)力所導(dǎo)致的表面附近的陶瓷的剝離。
[0036]根據(jù)技術(shù)方案2的陶瓷封裝，上述帶狀的第2金屬層沿俯視時(shí)第I金屬層的除上述框狀的表面的角部之外的區(qū)域(邊部)中的表面的形成，并且在角部，俯視時(shí)呈圓形并且直徑比帶狀的第2金屬層的寬度小的圓形的第3金屬層以同與其相鄰的帶狀的第2金屬層之間間隔開(kāi)的方式形成。結(jié)果，位于每個(gè)角部的圓形的第3金屬層與位于邊部的帶狀的第2金屬層之間的厚度變得較均勻。因而，易于使隨后釬焊于第I以及第2金屬層的上方的金屬框以與封裝主體的表面平行的方式平坦地進(jìn)行接合。
[0037]而且，通過(guò)使位于角部的圓形的第3金屬層的厚度薄于上述以往的使寬度在整個(gè)表面上恒定的方式的厚度，抑制了該角部與邊部之間的厚度之差，使第2以及第3金屬層的厚度在所有角部與邊部這兩者處變得均勻。因此，在制造時(shí)，在燒結(jié)層疊多個(gè)生片而成的未燒結(jié)的封裝主體時(shí)，能夠抑制角部拱起的情況。
[0038]并且，在上述角部，在第I金屬層的上側(cè)并且是圓形的第3金屬層的外側(cè)的位置，將用于配設(shè)為了隨后釬焊金屬框而使用的釬料的空間(space)的剖面形狀形成為與以往相比厚度變薄、并且沿內(nèi)外方向變寬的形狀。結(jié)果，即使在于上述空間中以與以往大致相同的量配設(shè)了用于接合金屬框的釬料的情況下，也能夠以較高的釬焊強(qiáng)度并且用無(wú)縫隙的釬料接合該金屬框，并且能夠減少伴隨著該金屬框的釬焊而產(chǎn)生的熱應(yīng)力所導(dǎo)致的表面附近的陶瓷的剝離。
[0039]根據(jù)技術(shù)方案3的陶瓷封裝，位于第I金屬層的在上述表面的角部處的上側(cè)、并且位于第2金屬層的外側(cè)的上述釬料的外側(cè)面與第I金屬層的表面之間所成的傾斜角度小于位于俯視時(shí)第I金屬層的在表面的除角部之外的邊部處的上側(cè)、并且位于第2金屬層的外側(cè)的上述釬料的外側(cè)面與第I金屬層的表面之間所成的傾斜角度。換言之，在角部，位于第2金屬層的外側(cè)的釬料相比于位于邊部的相同位置的釬料薄壁且沿內(nèi)外方向較長(zhǎng)，利用相對(duì)較高的釬焊強(qiáng)度將第I金屬層與金屬框相接合。因而，能夠?qū)⒔饘倏蚱教骨曳€(wěn)固地接合于封裝主體的表面，并且能夠可靠地對(duì)該金屬框?qū)嵤┤鄯蠼饘偕w等的密封。而且，由于能夠抑制熔融的釬料在角部的流動(dòng)不足，因此能夠在封裝主體中的表面的整周上防止因釬料不足所導(dǎo)致的縫隙的缺陷。
[0040]根據(jù)技術(shù)方案4的陶瓷封裝，第2金屬層形成于俯視時(shí)在第I金屬層的表面上靠上述空腔側(cè)的端部的位置，并且在角部形成于比除該角部之外的區(qū)域更靠空腔側(cè)的端部的位置。結(jié)果，加之上述角部的較窄的寬度，在第I金屬層的上側(cè)并且在第2金屬層的外側(cè)的位置，將用于配設(shè)為了隨后釬焊金屬框而使用的釬料的空間的剖面形狀形成為與以往相比變薄、并且在內(nèi)外方向上較寬的形狀。因而，即使在于上述空間中以與以往大致相同的量配設(shè)了用于接合金屬框的釬料的情況下，也能夠以較高的釬焊強(qiáng)度并且以不會(huì)與該釬料之間產(chǎn)生縫隙的方式接合金屬框，并且能夠防止因該金屬框的釬焊而產(chǎn)生的熱應(yīng)力所導(dǎo)致的表面附近的陶瓷的剝離。
[0041]根據(jù)技術(shù)方案5的陶瓷封裝，由于在封裝主體的表面?zhèn)扰c背面?zhèn)葍烧咝纬闪丝涨?，因此能夠在于該背面開(kāi)口的空腔的底面(頂面)安裝不像在于表面開(kāi)口的空腔中安裝的晶體振子那樣需要密封的IC芯片等的電子器件。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0042]圖1是表示本發(fā)明的第I陶瓷封裝的俯視圖。
[0043]圖2是沿圖1中的X — X線的箭頭觀看到的邊部分的局部放大剖視圖以及表示該部分處的第3陶瓷封裝的局部剖視圖。
[0044]圖3是沿圖1中的Y — Y線的箭頭觀看到的角部的局部放大剖視圖以及表示該部分處的第3陶瓷封裝的局部剖視圖。
[0045]圖4是不同方式的第I陶瓷封裝中的與圖2相同的局部放大剖視圖和表示該部分處的第3陶瓷封裝的局部剖視圖。
[0046]圖5是不同方式的第I陶瓷封裝中的與圖3相同的局部放大剖視圖和表示該部分處的第3陶瓷封裝的局部剖視圖。
[0047]圖6是表示角部處的不同方式的第2金屬層的局部俯視圖。
[0048]圖7是表示角部處的另一方式的第2金屬層的局部俯視圖。
[0049]圖8是表示角部處的另一不同方式的第2金屬層的局部俯視圖。
[0050]圖9是表示本發(fā)明的第2陶瓷封裝的俯視圖。
[0051]圖10是表示另一不同方式的第I陶瓷封裝的俯視圖。
[0052]圖11是表示第I陶瓷封裝的應(yīng)用方式的垂直剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0053]以下，對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0054]圖1是表示本發(fā)明的第I陶瓷封裝I的俯視圖，圖2的左側(cè)是沿圖1中的X — X線的箭頭觀看到的邊部分的局部放大剖視圖，圖3的左側(cè)是沿圖1中的Y — Y線的箭頭觀看到的角部的局部放大剖視圖。
[0055]如圖1?圖3所示，第I陶瓷封裝I包括:封裝主體2，其具有俯視時(shí)呈框狀的表面3以及俯視時(shí)呈長(zhǎng)方形(矩形)的背面4，并且具有開(kāi)口于該表面3的空腔6;以及沿上述表面3形成的第I金屬層11和第2金屬層12。
[0056]上述封裝主體2是包含四個(gè)邊的外側(cè)面5、且層疊多個(gè)陶瓷層而成的箱狀體，該多個(gè)陶瓷層例如由氧化鋁等的陶瓷S構(gòu)成。另外，上述空腔6由俯視時(shí)呈長(zhǎng)方形且?jiàn)A著四個(gè)角的圓弧邊的底面7、夾著四個(gè)角的圓弧面的四個(gè)側(cè)面8、位于圖1的左側(cè)且與短邊的側(cè)面8相鄰而突出的一對(duì)基座9構(gòu)成。在該一對(duì)基座9的各個(gè)上表面上形成有與隨后安裝的晶體振子等的電子器件的外部端子相連接的電極(均未圖示)。該電極例如由W或者M(jìn)o等構(gòu)成。
[0057]如圖1以及圖2的左側(cè)、圖3的左側(cè)所示，第I金屬層11在上述表面3的大致整個(gè)面上以相對(duì)較均勻的厚度形成。
[0058]另一方面，在表面3中的除了四個(gè)角部C之外的區(qū)域(以下，設(shè)為邊部)形成的第2金屬層12沿著封裝主體2的內(nèi)外方向的寬度wl比第I金屬層11沿著內(nèi)外方向的寬度窄，并且第2金屬層12a的位于每個(gè)角部C的沿著內(nèi)外方向的寬度w2比上述寬度wl窄。具體而言，第2金屬層12a的在角部C處的寬度《2是邊部處的第2金屬層的寬度wl的20%?80%。在俯視時(shí),與邊部的第2金屬層12相比,角部C的第2金屬層12a形成在俯視時(shí)外側(cè)的曲面更接近內(nèi)側(cè)的曲線這樣的圖案。
[0059]并且，如圖2的左側(cè)所示，在第I金屬層11的沿封裝主體2的內(nèi)外方向的內(nèi)外方向上，位于表面3的邊部的第2金屬層12形成在第I金屬層11的靠近距空腔6側(cè)的端部的位置，第I金屬層11距空腔6側(cè)的端部的距離LI比第2金屬層12距封裝主體2的外側(cè)面5側(cè)的端部的距離L2短。
[0060]另外，如圖3的左側(cè)所示，在第I金屬層11的沿封裝主體2的內(nèi)外方向的內(nèi)外方向上，位于表面3的角部C的第2金屬層12a以距封裝主體2的外側(cè)面5側(cè)的端部的距離L3大于距空腔6側(cè)的端部的距離LI的方式形成在比封裝主體2的外側(cè)面5靠空腔6側(cè)的端部的位置。
[0061]另外，上述第I金屬層11以及第2金屬層12、12a也由W或者M(jìn)o等構(gòu)成，它們的表面(暴露面)僅被鍍Ni膜覆蓋，或者被鍍Ni膜與鍍Au膜這兩者覆蓋。另外，如在圖1中的右上側(cè)所例示的那樣，上述角部C指的是位于空腔6的側(cè)面8、8之間的每個(gè)內(nèi)角、且被俯視時(shí)與圓弧面的兩端交叉并且相互正交的兩條沿內(nèi)外方向延伸的虛擬的一對(duì)單點(diǎn)劃線夾著的區(qū)域。
[0062]而且，第I金屬層11與通路導(dǎo)體的一端連接，該通路導(dǎo)體沿垂直方向貫穿封裝主體2中的、至少一個(gè)包圍空腔6的側(cè)壁，該通路導(dǎo)體與背面4側(cè)的外部端子(均未圖示)電連接，該背面4側(cè)的外部端子也與上述基座9的各端子相導(dǎo)通。
[0063]此外，在上述框狀的表面3上將第I金屬層11形成于稍微離開(kāi)封裝主體2中的四個(gè)邊的外側(cè)面5的位置是因?yàn)?，在將陶瓷封裝I做成在俯視時(shí)多個(gè)陶瓷封裝I呈縱橫相鄰地配置的方式的情況下，在將配設(shè)在相鄰的陶瓷封裝1、1的第I金屬層11以及第2金屬層12的上方的下述釬料熔融而為了在這些陶瓷封裝I上接合金屬框時(shí)，預(yù)防該相鄰的陶瓷封裝I的釬料之間呈架橋狀彼此相連的不良情況。
[0064]如圖2以及圖3的右側(cè)所示，對(duì)上述這種第I陶瓷封裝1，以遍及形成于框狀的表面3并且表面被實(shí)施了鍍Ni的第I金屬11以及第2金屬12、12a的上方的方式配置被預(yù)先預(yù)成形為薄片框形狀的釬料，并在該釬料之上載置金屬框20，之后加熱上述釬料而使其熔融。另外，上述釬料例如由Ag-15wt% Cu的Ag釬料構(gòu)成,上述金屬框20例如由科瓦鐵鎳鈷合金構(gòu)成，并在俯視時(shí)呈矩形框狀。
[0065]結(jié)果，如圖示那樣，能夠獲得借助第I金屬層11的上側(cè)并且第2金屬層12、12a的外側(cè)以及內(nèi)側(cè)的釬料14、16接合有俯視時(shí)呈矩形框狀的金屬框(環(huán))20而成的第3陶瓷封裝lb。其中，在表面3的邊部以及角部C處的第2金屬層12、12a的內(nèi)側(cè)，分別具備相同的截面并且具有面向空腔6側(cè)的縱長(zhǎng)的彎曲面17的釬料16在被第I金屬層11以及第2金屬層12、12a與金屬框20所包圍的空間內(nèi)凝固。
[0066]另一方面，如圖2的右側(cè)與圖3的右側(cè)所示，在表面3的邊部以及角部C處的第2金屬層12、12a的外周側(cè)凝固有釬料14，該釬料14被該第2金屬層12、12a、第I金屬層11的表面10、以及金屬框20包圍、且在第I金屬層11的最外部與金屬框20的最外部之間具有朝下凸的彎曲的外側(cè)面15。
[0067]而且，如圖示那樣，角部C的釬料14中的、在第I金屬層11的表面10和與外側(cè)面15的最外緣部相切的切線s之間所成的傾斜角度Θ 2小于邊部的釬料14中的、在第I金屬層11的表面10和與外側(cè)面15的最外緣部相切的切線s之間所成的傾斜角度Θ I。
[0068]上述傾斜角度Θ 2小于上述傾斜角度Θ I是因?yàn)?，角部C的第2金屬層12a的寬度w2比邊部的第2金屬層12的寬度wl窄，并且角部C的第2金屬層12a在表面3的內(nèi)外方向上比邊部的第2金屬層12靠空腔6側(cè)而形成，并且在角部C的第2金屬層12a的外側(cè)形成了相對(duì)較大的空間。并且，在角部C的第2金屬層12a的外側(cè)，相比于金屬框20的外側(cè)面，第I金屬層11沿內(nèi)外方向比邊部更長(zhǎng)地向外側(cè)突出，因此在該第I金屬層11的表面10上，相對(duì)較薄的釬料14伴隨著較緩地傾斜的外側(cè)面15而形成。
[0069]結(jié)果，能夠提高角部C處的因釬料14帶來(lái)的第I金屬層11與金屬框20之間接合的接合強(qiáng)度，并且，能夠在表面3的整周上無(wú)縫隙地連續(xù)形成外側(cè)的釬料14。
[0070]另外，第I金屬層11的上述表面10是與封裝主體2的表面3平行的虛擬線。另夕卜，包含外側(cè)面15的釬料14的最外側(cè)的薄壁部分被稱作所謂的圓角。
[0071]根據(jù)上述這種第I陶瓷封裝1，對(duì)于第2金屬層12、12a，由于俯視時(shí)呈框狀的表面3的在角部C處的沿內(nèi)外方向的寬度w2比在邊部處的沿內(nèi)外方向的寬度wl窄，因此角部C與邊部處的第2金屬層12、12a的厚度變得相對(duì)較均勻。結(jié)果，能夠使隨后被釬焊在第I金屬層11以及第2金屬層12的上方的金屬框20以與封裝主體2的表面3平行的方式進(jìn)行接合。
[0072]而且，由于角部C的第2金屬層12a的厚度與以往的、使寬度在整個(gè)表面上恒定的方式相比變薄，并抑制了角部C與邊部的厚度之差，因此第2金屬層12、12a的厚度在整個(gè)表面3上變得均勻。因此，在制造時(shí)，在燒結(jié)層疊多個(gè)生片而成的未燒結(jié)的封裝主體時(shí)，也抑制了角部C的表面3附近拱起的情況。
[0073]并且，在第2金屬層12a的上述角部C處的外側(cè)的位置，配設(shè)用于隨后對(duì)金屬框20進(jìn)行釬焊的釬料14的空間的形狀相比于以往變薄，并且在內(nèi)外方向上稍微變寬，因此即使在上述空間內(nèi)以與以往大致相同的量配設(shè)用于接合金屬框20的釬料14時(shí)，也能夠以較高的釬焊強(qiáng)度將金屬框20無(wú)縫隙地接合于釬料14，并且該也能夠減少由伴隨著釬焊的熱應(yīng)力所引起的表面3附近的陶瓷S的剝離。
[0074]另一方面，根據(jù)在第I陶瓷封裝I上釬焊了金屬框20而成的上述那種第3陶瓷封裝lb，如上述傾斜角度的關(guān)系(Θ 2 < Θ I)所示，在角部C處的位于第2金屬層12a的外側(cè)的釬料14比邊部的相同位置的釬料14薄并且沿內(nèi)外方向較長(zhǎng)，因此利用相對(duì)較高的釬焊強(qiáng)度將第I金屬層11與金屬框20相接合。因此，能夠?qū)⒔饘倏?0平坦地接合于封裝主體2的表面3，并且能夠可靠地對(duì)該金屬框20實(shí)施熔敷金屬蓋等的密封。并且，由于能夠在第2金屬層12a的角部C處的外側(cè)抑制伴隨著釬料14的熔融的流動(dòng)不足，因此防止了沿封裝主體2中的表面3的整周的釬料不足導(dǎo)致的填充不足。
[0075]圖4、圖5涉及作為與上述封裝I不同的方式的第I陶瓷封裝la、以及在該封裝Ia上與上述相同地釬焊接合上述金屬框20的不同方式的第3陶瓷封裝lc。
[0076]如圖4的左側(cè)所示，第I陶瓷封裝Ia形成為，在封裝主體2的表面3處的邊部的整個(gè)面上形成有第I金屬層11，在該邊部的第I金屬層11的表面10上，將與上述相同寬度Wl的第2金屬層12放置在距空腔6側(cè)的端部與上述相同較短的距離LI處，并且放置在距封裝主體2的外側(cè)面5的端部較長(zhǎng)的距離L4處。
[0077]另外，如圖5的左側(cè)所示，第I陶瓷封裝Ia形成為，在封裝主體2的表面3處的角部C的整個(gè)面上也形成有第I金屬層11，在該角部C的第I金屬層11的表面10上，將與上述相同寬度wl的第2金屬層12a放置在距空腔6側(cè)的端部較短的距離LI處，并且放置在距封裝主體2的外側(cè)面5的端部更長(zhǎng)的距離L5處。利用以上這種第I陶瓷封裝la，也能夠起到與上述封裝I相同的效果。
[0078]如圖4以及圖5的右側(cè)所示，對(duì)上述陶瓷封裝la，以遍及形成于框狀的表面3并且在表面實(shí)施了鍍Ni的第I金屬11以及第2金屬12、12a的上方配置被預(yù)先預(yù)成形的釬料，并在該釬料之上載置金屬框20，之后加熱上述釬料而使其熔融。
[0079]結(jié)果，如圖4、圖5的右側(cè)所示，能夠獲得借助在第I金屬層11的上側(cè)并且是第2金屬層12、12a的外側(cè)以及內(nèi)側(cè)的釬料14、16接合有俯視時(shí)呈矩形框狀的金屬框20的不同方式的第3陶瓷封裝lc。S卩，如圖4、圖5的右側(cè)所示，在表面3的邊部以及角部C處的第2金屬層12、12a的外周側(cè)凝固有釬料14，該釬料14被該第2金屬層12、12a、第I金屬層11的表面10以及金屬框20包圍、并具有在第I金屬層11的最外部與金屬框20的最外部之間朝下凸的彎曲的外側(cè)面15a、或者在中間彎曲的外側(cè)面15b。
[0080]而且，角部C的釬料14處的第I金屬層11的表面10與在外側(cè)面15的最外緣部相切的切線s之間所成的傾斜角度Θ 4小于邊部的釬料14處的第I金屬層11的表面10與在外側(cè)面15的最外緣部相切的切線s之間所成的傾斜角度θ 3( Θ 3 > Θ 4)，其理由與上述相同。利用以上這種第3陶瓷封裝Ic也能夠起到與上述封裝Ib相同的效果。
[0081]圖6是表示上述第I陶瓷封裝I的角部C處的不同方式的第2金屬層12b的局部俯視圖。即，如圖6所示，在形成于封裝主體2中的框狀的表面3的大致整個(gè)面的第I金屬層11之上、并且是沿在表面3的內(nèi)外方向上沿靠空腔6側(cè)的端部的位置并在每個(gè)邊部上形成有帶狀的第2金屬層12，并且在角部C的第2金屬層12b，相鄰的兩個(gè)第2金屬層12呈直角相連接、并且在該連接部分的外側(cè)形成有俯視時(shí)呈圓弧形的凹陷部18。
[0082]另外，圖7是表示上述第I陶瓷封裝I的角部C處的另一不同方式的第2金屬層12c的局部俯視圖。
[0083]S卩，如圖7所示，在與上述相同地形成于表面3的第I金屬層11之上、并且是沿在內(nèi)外方向上靠空腔6側(cè)的端部的位置并在每個(gè)邊部上形成有帶狀的第2金屬層12，并且在角部C的第2金屬層12c，俯視時(shí)相鄰的兩個(gè)第2金屬層12呈直角相連接，并且在該連接部分的外側(cè)形成有俯視時(shí)傾斜約45度并交叉的倒角19。
[0084]而且，圖8是表示上述第I陶瓷封裝I的角部C處的另一不同方式的第2金屬層12d的局部俯視圖。
[0085]S卩，如圖8所示，在與上述相同地形成于表面3的第I金屬層11之上、并且是沿在內(nèi)外方向上靠空腔6側(cè)的端部的位置并在每個(gè)邊上形成有帶狀的第2金屬層12，并且在角部C的第2金屬層12d，俯視時(shí)相鄰的兩個(gè)第2金屬層12呈直角連接，在該連接部分的外側(cè)形成有與上述相同的倒角19、以及自該倒角19的中間向外側(cè)呈圓弧形并較小程度地突出、并且與內(nèi)周側(cè)平行地彎曲的凸部22。
[0086]以上這種角部C的第2金屬層12b、12c、12d的在表面3的內(nèi)外方向上的寬度也比第2金屬層12的在邊部處的內(nèi)外方向上的寬度wl窄，因此第2金屬層12、12b?12d沿表面3的整周的厚度與用相同的寬度形成整周時(shí)的厚度相比變得相對(duì)較均勻。
[0087]結(jié)果，能夠起到與在角C形成有上述第2金屬層12a的上述第I陶瓷封裝I相同的效果，并且通過(guò)將上述金屬框20借助上述釬料14、16接合在各金屬層1、12上，能夠起到與上述第3陶瓷封裝lb、lc相同的效果。
[0088]圖9是表示本發(fā)明的第2陶瓷封裝Id的俯視圖。
[0089]如圖9所示，該第2陶瓷封裝Id包括:與上述相同的封裝主體2 ;第I金屬層11，其與上述相同地形成于俯視時(shí)呈框狀的表面3 ;帶狀的第2金屬層12，其沿表面3的除角部C之外的每個(gè)邊部的第I金屬層11上的長(zhǎng)度方向、并且在內(nèi)外方向上靠空腔6側(cè)的端部平行地形成；以及俯視時(shí)呈圓形的第3金屬層24，其形成在表面3的每個(gè)角部C的第I金屬層11之上，并且與相鄰的各帶狀的第2金屬層12之間間隔開(kāi)。
[0090]上述圓形的第3金屬層24的直徑d被設(shè)定為比帶狀的第2金屬層12的沿內(nèi)外方向的寬度《I小。具體而言，圓形的第3金屬層24的在角部C處的直徑d是第2金屬層12的在邊部處的寬度wl的20?80%。
[0091]另外，出于確保角部C處的適量的上述釬料的沿內(nèi)外方向的流動(dòng)性的觀點(diǎn)，期望上述圓形的第3金屬層24與相鄰的各帶狀的第2金屬層12之間的間隙至少為上述直徑d以上并且該直徑d的3倍以下的范圍。另外，出于上述的觀點(diǎn)和在外側(cè)使用的釬料16的寬度考慮，期望圓形的第3金屬層24的中心位于延長(zhǎng)呈正交狀相鄰的一對(duì)帶狀的第2金屬層12的內(nèi)側(cè)面而得的虛擬的延長(zhǎng)線彼此所交叉的位置附近。
[0092]對(duì)上述這種第2陶瓷封裝ld，借助載置于框狀的表面3處的第I金屬層11、帶狀的第2金屬層12、以及圓形的第3金屬層24的上方的與上述相同的釬料配置與上述相同的金屬框20，并且使該釬料熔融以及凝固。
[0093]結(jié)果，與各上述圖2?上述圖5的右側(cè)所示的相同，能夠獲得與上述相同的第3陶瓷封裝，該第3陶瓷封裝包含分別獨(dú)立地位于邊部或者角部C處的上述第2金屬層12、第3金屬層24的外側(cè)、并且具有與上述相同的傾斜角度Θ I?Θ 4的外側(cè)面15、15a、15b的釬料14。
[0094]在上述這種第2陶瓷封裝Id中，圓形的第3金屬層24的在角部C處的厚度與帶狀的第2金屬層12的在邊部處的厚度也變得相對(duì)較均勻，因此能夠使隨后釬焊在第I金屬層11、第2金屬層12以及第3金屬層24的上方的金屬框20以與封裝主體2的表面3平行的方式可靠地進(jìn)行接合。
[0095]而且，由于位于角部C的圓形的第3金屬層24的厚度與以往的使寬度在整個(gè)表面上恒定的方式相比變薄，抑制了角部C與邊部之間的厚度差，因此在封裝主體2的整個(gè)表面3上，第2金屬層12以及第3金屬層24的厚度變得均勻。因此，在制造時(shí)，能夠在燒結(jié)層疊多個(gè)生片而成的未燒結(jié)的封裝主體時(shí)抑制角部C拱起的情況。并且，在角部C的第2金屬層的外側(cè)，隨后接合金屬框20的釬料14的配設(shè)空間的形狀在內(nèi)外方向上變寬，因此即使在該空間內(nèi)以與以往大致相同的量減薄而配設(shè)用于接合金屬框20的釬料14時(shí)，也能夠利用具有較高釬焊強(qiáng)度的釬料14無(wú)縫隙地接合金屬框20，并且也能夠減少伴隨著該釬焊的熱應(yīng)力所引起的表面3附近的陶瓷S的剝離。
[0096]另外，上述圓形的第3金屬層24也可以在相同的角部C以彼此間隔開(kāi)的方式并列設(shè)置有兩個(gè)以上。另外，第3金屬層24也可以做成長(zhǎng)軸沿著相鄰的一對(duì)第2金屬層12、12的端部之間的最短距離、并且短軸沿著內(nèi)外方向的、俯視時(shí)呈長(zhǎng)圓形狀或者橢圓形狀的方式。
[0097]圖10是表示作為上述第I陶瓷封裝I的應(yīng)用方式的陶瓷封裝30的俯視圖。如圖10所示，該陶瓷封裝30包括:封裝主體32，其由與上述相同的陶瓷構(gòu)成，且具有俯視時(shí)呈長(zhǎng)圓形狀的表面33以及背面34 ;俯視時(shí)呈長(zhǎng)圓形狀的空腔36，其開(kāi)口于俯視時(shí)呈長(zhǎng)圓框形狀的表面33 ;第I金屬層41，其形成在上述表面33的大致整個(gè)面上；以及寬度較窄的第2金屬層42、42a，其在該第I金屬層41之上并且沿上述空腔36側(cè)而形成。
[0098]上述空腔36由俯視時(shí)呈長(zhǎng)圓形狀的底面37、以及自該底面37的周邊豎立設(shè)置的長(zhǎng)圓筒形狀的側(cè)面38、39構(gòu)成。在圖10中，俯視時(shí)呈半圓形狀的左右一對(duì)側(cè)面39位于上下一對(duì)平坦的側(cè)面38、38之間，包含該側(cè)面39的兩處角部C沿內(nèi)外方向連續(xù)。在上述底面37的中央部設(shè)有例如發(fā)光元件的安裝部40。
[0099]另外，上述封裝主體32也具有一對(duì)平坦的外側(cè)面35與一對(duì)半圓筒形狀的外側(cè)面35r。
[0100]如圖10所示，在形成于俯視時(shí)呈長(zhǎng)圓框形狀的表面33上的第I金屬層41上的邊部，形成有比外側(cè)面35靠空腔36側(cè)的端部的、呈帶狀并且寬度較寬的第2金屬層42，在左右的角部C、C形成有比外側(cè)面35r靠空腔36的側(cè)面39側(cè)的、呈半圓形狀并且寬度比上述第2金屬層42的寬度窄的第2金屬層42a。在該第2金屬層42、42a之間的外側(cè)設(shè)有對(duì)應(yīng)于上述兩者的寬度間之差的斜邊43。另外，第I金屬層41、第2金屬層42、42a也由與上述相同的W或者M(jìn)o構(gòu)成。
[0101]利用以上這種第I陶瓷封裝30也能夠起到與上述第I陶瓷封裝l、la相同的效果，在隨后于空腔36搭載發(fā)光二極管等的發(fā)光元件時(shí)，也能夠在該發(fā)光元件的上方形成透過(guò)光的密封樹(shù)脂而可靠地進(jìn)行密封。
[0102]另外,在上述第I金屬層41以及第2金屬層42、42a的表面(暴露面)上,與上述相同地僅覆蓋有鍍Ni膜、或者覆蓋有鍍Ni膜與鍍Au膜這兩者。另外，在該第I金屬層41以及第2金屬層42、42a的上方，借助與上述相同的釬料而隨后接合俯視時(shí)呈長(zhǎng)圓形狀的框體的金屬框。
[0103]圖11是表示作為上述第I陶瓷封裝I的不同應(yīng)用方式的陶瓷封裝Ie的垂直剖視圖。如圖11所示，該封裝Ie包括封裝主體2a，該封裝主體2a除了設(shè)有與上述相同的、在表面3開(kāi)口的空腔6之外，還設(shè)有在背面4上與表面開(kāi)口對(duì)稱地的開(kāi)口的空腔6。
[0104]另外，在一對(duì)空腔6、6的底面7、7之間設(shè)有陶瓷的隔板4a，并且貫穿有未圖示的通路導(dǎo)體。
[0105]根據(jù)以上這種陶瓷封裝lc，能夠在于背面4側(cè)開(kāi)口的空腔6的底面7進(jìn)一步安裝不需要密封的IC芯片等的電子器件。[0106]另外，也可以做成也在上述陶瓷封裝30的背面34對(duì)稱地形成有與在表面33開(kāi)口的空腔36相同的空腔36的方式。
[0107]本發(fā)明并不限定于以上說(shuō)明的各方式。
[0108]例如，構(gòu)成上述封裝主體的陶瓷除了上述氧化鋁之外，也可以采用多鋁紅柱石、氮化鋁等的高溫?zé)Y(jié)陶瓷，或作為低溫?zé)Y(jié)陶瓷的一種的玻璃一陶瓷。
[0109]另外，在上述陶瓷由低溫?zé)Y(jié)陶瓷構(gòu)成的情況下，在上述第I金屬層以及上述第2金屬層等的導(dǎo)體中應(yīng)用Ag或者Cu。
[0110]而且，在具有封裝主體32的上述陶瓷封裝30中，也可以做成在俯視時(shí)呈半圓形的兩個(gè)連續(xù)的角部C的第I金屬層41之上配設(shè)有多個(gè)俯視時(shí)呈圓形、長(zhǎng)圓形、或者橢圓形、并且彼此間隔開(kāi)的第2金屬層的方式，上述封裝主體32包含俯視時(shí)呈長(zhǎng)圓形狀的表面33以及背面34。
[0111]此外，上述陶瓷封裝1、Ia~Id也可以做成在俯視時(shí)縱橫并列設(shè)有多個(gè)的組合的方式。
[0112]工業(yè)h的可利用件
[0113]根據(jù)本發(fā)明，能夠可靠地提供一種供壓電元件等的電子器件安裝、能夠在開(kāi)口部的周?chē)教沟亟雍辖饘倏?、并且具有能夠可靠地進(jìn)行開(kāi)口部的密封的空腔的陶瓷封裝。
[0114]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0115]UlaUe,30......第 I 陶瓷封裝
[0116]IbUc.....................第3陶瓷封裝
[0117]Id..............................第2陶瓷封裝
[0118]2、2a、32...............封裝主體
[0119]3、33........................表面
[0120]4、34........................背面
[0121]5、35........................外側(cè)面
[0122]6、36........................空腔
[0123]10..............................第I金屬層的表面
[0124]11,41.....................第 I 金屬層
[0125]12,42.....................邊部的第2金屬層
[0126]12a~12c、42a…角部的第2金屬層
[0127]14..............................釬料
[0128]15、15a、15b......釬料的外側(cè)面
[0129]20..............................金屬框
[0130]24..............................角部的第3金屬層
[0131]S.................................陶瓷
[0132]C.................................角部
[0133]wl、w2.....................寬度
[0134]Θ K Θ 2.....................傾斜角度
[0135]d.................................直徑。
【權(quán)利要求】
1.一種陶瓷封裝，其特征在于，該陶瓷封裝包括: 陶瓷制的封裝主體，其具有表面以及背面，并具有在該表面開(kāi)口的空腔； 第I金屬層，其形成于俯視時(shí)呈框狀的上述表面；以及 第2金屬層，其在該第I金屬層的表面形成為框狀，并且該第2金屬層沿封裝主體的內(nèi)外方向的寬度比該第I金屬層沿封裝主體的內(nèi)外方向的寬度窄； 在俯視時(shí)上述第2金屬層的在上述表面的角部處的沿上述內(nèi)外方向的寬度比在俯視時(shí)上述第2金屬層的在除上述角部之外的區(qū)域中的沿上述內(nèi)外方向的寬度窄。
2.一種陶瓷封裝，其特征在于，該陶瓷封裝包括: 陶瓷制的封裝主體，其具有表面以及背面，并具有在該表面開(kāi)口的空腔； 第I金屬層，其形成于俯視時(shí)呈框狀的上述表面； 帶狀的第2金屬層，其在該第I金屬層的表面上的除各角部之外的區(qū)域形成為帶狀，并且該第2金屬層沿封裝主體的內(nèi)外方向的寬度比該第I金屬層沿封裝主體的內(nèi)外方向的寬度窄；以及 俯視時(shí)呈圓形的第3金屬層，其形成于各角部，并且同與其相鄰的上述帶狀的第2金屬層之間間隔開(kāi)； 俯視時(shí)的上述圓形的第3金屬層的直徑小于上述帶狀的第2金屬層的沿內(nèi)外方向的寬度。
3.—種陶瓷封裝，其特征在于，該陶瓷封裝包括: 陶瓷制的封裝主體，其具有表面以及背面，并具有在該表面開(kāi)口的空腔； 第I金屬層，其形成于俯視時(shí)呈框狀的上述表面； 第2金屬層，其在該第I金屬層的表面上形成為框狀，并且該第2金屬層沿封裝主體的內(nèi)外方向的寬度比該第I金屬層沿封裝主體的內(nèi)外方向的寬度窄；以及 金屬框，其借助釬料而接合于上述第I金屬層以及第2金屬層的上方； 俯視時(shí)位于上述第I金屬層的在上述表面的角部處的上側(cè)并且位于第2金屬層的外側(cè)的上述釬料的外側(cè)面與上述第I金屬層的表面之間所成的傾斜角度比俯視時(shí)位于上述第I金屬層的在上述表面的除上述角部之外的上側(cè)并且位于第2金屬層的外側(cè)的上述釬料的外側(cè)面與上述第I金屬層的表面之間所成的傾斜角度小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的陶瓷封裝，其特征在于， 在上述第I金屬層的表面，上述第2金屬層形成于在上述封裝主體的內(nèi)外方向上與該封裝主體中的第I金屬層的外側(cè)面?zhèn)鹊亩瞬恐g的距離比與上述空腔側(cè)的端部之間的距離大的位置，并且， 上述第2金屬層的在角部處的上述內(nèi)外方向的位置形成于比上述第2金屬層的在上述表面的除角部之外的區(qū)域中的上述內(nèi)外方向的位置靠上述空腔側(cè)的端部的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的，其特征在于， 上述封裝主體在上述背面也與在上述表面上開(kāi)口的上述空腔相對(duì)稱地具有與上述相同的空腔。
【文檔編號(hào)】H03H9/02GK103959461SQ201280056761
【公開(kāi)日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月28日
【發(fā)明者】山本宏明, 吉田美隆, 東條孝俊, 鬼頭直樹(shù), 秋田和重, 鈴木淳 申請(qǐng)人:日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社