技術(shù)編號：7206094
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種芯片型陶瓷電子部件的制造裝置及芯片型陶瓷電子部件的制造 方法，詳細而言，涉及一種經(jīng)過將以陶瓷為基體的芯片型元件的相互面對的一對端面進行 拋光加工的工序而制造的芯片型陶瓷電子部件的制造方法及在該制造方法中使用的芯片 型陶瓷電子部件的制造裝置。背景技術(shù)以層疊陶瓷電容器所代表的層疊型陶瓷電子部件具有如下構(gòu)造層疊多個陶瓷層 及內(nèi)部電極層，在將內(nèi)部電極層交替導(dǎo)出于兩端面的元件主體(芯片型元件)的相互面對 的一對端面，以與內(nèi)部電極層呈電連接的方式配設(shè)外部...
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