專利名稱：化學(xué)機(jī)械研磨裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置。
背景技術(shù)：
目前，隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體的制造工藝得到了飛速的發(fā)展，在半導(dǎo)體 的制造流程中，涉及化學(xué)機(jī)械研磨工藝(CMP)。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的化學(xué)機(jī)械研磨裝置的 剖面結(jié)構(gòu)圖，如圖1所示，該裝置包括研磨臺101、研磨墊102、研磨頭103、研磨液供應(yīng)管 104和研磨液輸出頭105。當(dāng)進(jìn)行研磨時，首先將待研磨的晶圓W附著在研磨頭103上，使 晶圓W的待研磨面與研磨墊102接觸；其次，使表面貼有研磨墊102的研磨臺101在電機(jī)的 帶動下發(fā)生旋轉(zhuǎn)，從而使研磨頭105與研磨墊102之間出現(xiàn)相對的滑動；同時，研磨液供應(yīng) 管104向研磨墊102輸送研磨液，并通過安裝在研磨液供應(yīng)管104上的研磨液輸出頭105 將研磨液噴灑在研磨墊102上。這樣，隨著研磨液的噴灑以及研磨頭103與研磨墊102之 間的相對滑動，研磨液被置于晶圓W與研磨墊102之間，從而實現(xiàn)對晶圓W的研磨。 然而，在實際應(yīng)用中，由于研磨液輸出頭105將研磨液噴灑在研磨墊102上的面 積是有限的，以圖1所示裝置為例，研磨液僅被噴灑在箭頭所示的區(qū)域，這就會造成研磨墊 102上的研磨液的濃度分布不均勻，當(dāng)晶圓W在研磨頭103的帶動下與研磨墊102發(fā)生相對 滑動時，晶圓W的不同部位所接觸的研磨液濃度是不同的，這就會降低晶圓W的平坦度。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置，以提高晶圓的平 坦度。 為達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案具體是這樣實現(xiàn)的 —種化學(xué)機(jī)械研磨裝置，該裝置包括研磨臺、研磨墊、研磨頭和研磨液供應(yīng)管，其 中，研磨臺的上表面貼有研磨墊，晶圓被附著在研磨頭上，且晶圓的待研磨面與研磨墊接 觸，研磨液供應(yīng)管向研磨墊表面輸送研磨液，其特征在于，該裝置還包括安裝在研磨液供 應(yīng)管上的N個研磨液輸出頭，用于對研磨液進(jìn)行分流，并同時將研磨液噴灑在研磨墊上，其 中，N為大于1的正整數(shù)。 所述N個研磨液輸出頭均勻安裝在研磨臺邊沿所對應(yīng)的研磨液供應(yīng)管位置與研
磨液供應(yīng)管邊沿之間，且其中一個研磨液輸出頭安裝在研磨液供應(yīng)管邊沿。 由上述的技術(shù)方案可見，本實用新型所提供的一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置包括研磨
臺、研磨墊、研磨頭、研磨液供應(yīng)管和N個研磨液輸出頭，其中，研磨臺的上表面貼有研磨
墊，晶圓被附著在研磨頭上，且晶圓的待研磨面與研磨墊接觸，研磨液供應(yīng)管向研磨墊表面
輸送研磨液，安裝在研磨液供應(yīng)管上的N個研磨液輸出頭對研磨液進(jìn)行分流，并同時將研
磨液噴灑在研磨墊上，使得研磨液可以均勻地噴灑在研磨墊上，也就是說，晶圓的不同部位
所接觸的研磨液濃度大致相同，這就能夠提高晶圓的平坦度。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的化學(xué)機(jī)械研磨裝置的剖面結(jié)構(gòu)圖。 圖2為本實用新型所提供的一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置的實施例的剖面結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案、及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施
例，對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。 圖2為本實用新型所提供的一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置的實施例的剖面結(jié)構(gòu)圖。如圖 2所示，該裝置包括研磨臺101、研磨墊102、研磨頭103、研磨液供應(yīng)管104和N個研磨液 輸出頭105，其中，N為大于1的正整數(shù)。 其中，研磨臺101的上表面貼有研磨墊102 ;晶圓被附著在研磨頭103上，且晶圓 的待研磨面與研磨墊102接觸；研磨液供應(yīng)管104，用于向研磨墊102表面輸送研磨液；N個 研磨液輸出頭105，安裝在研磨液供應(yīng)管上，用于對研磨液進(jìn)行分流，并同時將研磨液噴灑 在研磨墊102上。 需要說明的是，N個研磨液輸出頭105均按照現(xiàn)有技術(shù)的方法安裝在研磨液供應(yīng) 管104上，研磨液供應(yīng)管104所輸送的研磨液的流量與現(xiàn)有技術(shù)是相同的，只是N個研磨液 輸出頭105對研磨液供應(yīng)管104所輸送的研磨液進(jìn)行了分流，且每個研磨液輸出頭105將 所分流的研磨液同時噴灑在研磨墊102上。 在實際應(yīng)用中，N個研磨液輸出頭在研磨液供應(yīng)管上的較佳安裝位置為將N個研
磨液輸出頭均勻安裝在研磨臺邊沿所對應(yīng)的研磨液供應(yīng)管位置與研磨液供應(yīng)管邊沿之間，
且其中一個研磨液輸出頭安裝在研磨液供應(yīng)管邊沿，以圖2為例進(jìn)行說明，研磨臺邊沿所
對應(yīng)的研磨液供應(yīng)管位置為位置l，研磨液供應(yīng)管邊沿為位置2，則N個研磨液輸出頭均勻
安裝在位置1與位置2之間，且其中一個研磨液輸出頭安裝在位置2，這樣就可保證N個研
磨液輸出頭所噴灑的區(qū)域和是最大的，盡量保證了研磨墊上研磨液的濃度分布是均勻的。 可見，基于上述化學(xué)機(jī)械研磨裝置，由上述的技術(shù)方案可見，本發(fā)明所提供的一種
化學(xué)機(jī)械研磨裝置包括研磨臺、研磨墊、研磨頭、研磨液供應(yīng)管和N個研磨液輸出頭，其中，
研磨臺的上表面貼有研磨墊，晶圓被附著在研磨頭上，且晶圓的待研磨面與研磨墊接觸，研
磨液供應(yīng)管向研磨墊表面輸送研磨液，安裝在研磨液供應(yīng)管上的N個研磨液輸出頭對研磨
液進(jìn)行分流，并同時將研磨液噴灑在研磨墊上，使得研磨液可以均勻地噴灑在研磨墊上，晶
圓的不同部位所接觸的研磨液濃度大致相同，這就提高了晶圓的平坦度。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護(hù)范
圍。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換以及改進(jìn)等，均應(yīng)包含 在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置，該裝置包括研磨臺、研磨墊、研磨頭和研磨液供應(yīng)管，其中，研磨臺的上表面貼有研磨墊，晶圓被附著在研磨頭上，且晶圓的待研磨面與研磨墊接觸，研磨液供應(yīng)管向研磨墊表面輸送研磨液，其特征在于，該裝置還包括安裝在研磨液供應(yīng)管上的N個研磨液輸出頭，用于對研磨液進(jìn)行分流，并同時將研磨液噴灑在研磨墊上，其中，N為大于1的正整數(shù)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述N個研磨液輸出頭均勻安裝在研磨臺 邊沿所對應(yīng)的研磨液供應(yīng)管位置與研磨液供應(yīng)管邊沿之間，且其中一個研磨液輸出頭安裝 在研磨液供應(yīng)管邊沿。
專利摘要本實用新型公開了一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置，該裝置包括研磨臺、研磨墊、研磨頭和研磨液供應(yīng)管，其中，研磨臺的上表面貼有研磨墊，晶圓被附著在研磨頭上，且晶圓的待研磨面與研磨墊接觸，研磨液供應(yīng)管向研磨墊表面輸送研磨液，該裝置還包括安裝在研磨液供應(yīng)管上的N個研磨液輸出頭，用于對研磨液進(jìn)行分流，并同時將研磨液噴灑在研磨墊上，其中，N為大于1的正整數(shù)。采用該裝置可提高晶圓的平坦度。
文檔編號H01L21/02GK201439182SQ20092007503
公開日2010年4月21日 申請日期2009年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月21日
發(fā)明者劉俊良, 胡宗福 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司