技術(shù)編號(hào)：7189456
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置。背景技術(shù)目前，隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體的制造工藝得到了飛速的發(fā)展，在半導(dǎo)體 的制造流程中，涉及化學(xué)機(jī)械研磨工藝(CMP)。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的化學(xué)機(jī)械研磨裝置的 剖面結(jié)構(gòu)圖，如圖1所示，該裝置包括研磨臺(tái)101、研磨墊102、研磨頭103、研磨液供應(yīng)管 104和研磨液輸出頭105。當(dāng)進(jìn)行研磨時(shí)，首先將待研磨的晶圓W附著在研磨頭103上，使 晶圓W的待研磨面與研磨墊102接觸；其次，使表面貼有研磨...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。