專利名稱：印刷電路板、封裝件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板、一種包括所述印刷電路板的封裝件及其制造方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)作為電子元件的載體廣泛用于各種電子設(shè)備中。例如，在具有 芯片(例如，半導(dǎo)體芯片)的封裝件中，芯片固定在PCB上，并電連接到PCB上的布線層。通 常，在PCB中形成有連接孔，通過電鍍工藝在連接孔的內(nèi)表面形成導(dǎo)電層，從而實(shí)現(xiàn)PCB的 絕緣基板的不同表面上的布線層之間的電連接。圖IA至圖IH是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的制造PCB 100的方法的剖視圖。如圖IA所示，首先準(zhǔn)備絕緣基板(基材)110。然后，可以在絕緣基板110的表面 上形成金屬層120’，如圖IB所示?？梢栽诮^緣基板110的兩個(gè)表面上形成金屬層120’?？?以通過印刷(print)工藝?yán)勉~(Cu)來形成金屬層120’。如圖IC所示，可以在金屬層120，上形成干膜(dry film) 123。通過對(duì)干膜123 進(jìn)行曝光、顯影，從而將干膜123圖案化。然后，對(duì)如圖IC所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行蝕刻并去除干膜 123，從而形成布線層120，如圖ID所示。如圖IE所示，可以在布線層120上形成絕緣層125 以覆蓋布線層120。因此，可以在絕緣層125上形成額外的金屬層120’，如圖IF所示。然后，可以形成連接孔130，如圖IG所示。一般，將連接孔130形成為穿過所得結(jié) 構(gòu)。然后，為了電連接各個(gè)布線層120和/或金屬層120’，可以通過電鍍工藝在連接孔130 的內(nèi)表面上形成金屬層140。例如，可以通過電鍍工藝?yán)勉~來形成金屬層140，如圖IG所 示。如圖IH所示，在形成了連接孔130和金屬層140之后，可以通過上面描述的工藝將金 屬層120’圖案化，從而形成布線層，可以在所得結(jié)構(gòu)上涂覆阻焊層160，并通過曝光、顯影 工藝將阻焊層160圖案化，并在布線層120的經(jīng)阻焊層160暴露的表面上通過電鍍工藝形 成焊盤150。通過執(zhí)行參照?qǐng)DIA至圖IH描述的工藝，可以形成具有電鍍的連接孔的PCB 100， 如圖IH所示。在如上參照?qǐng)DIA至圖IH描述的傳統(tǒng)的制造PCB的方法中，對(duì)連接孔130執(zhí) 行電鍍工藝，以電連接各個(gè)布線層120。然而，這樣的電鍍工藝會(huì)增加PCB的制造成本。同 時(shí)，電鍍的連接孔會(huì)產(chǎn)生寄生電容，使得采用這樣的PCB的電子設(shè)備(例如，包括這樣的PCB 的芯片封裝件)的電學(xué)性能劣化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的多個(gè)方面提供了一種印刷電路板(PCB)、一種包括所述PCB的封裝件及 其制造方法，在所述PCB中，不是采用電鍍工藝而是采用弓丨線來電連接布線層，從而降低了 PCB的制造成本，并防止了由電鍍的連接孔產(chǎn)生的寄生電容，因此改善了采用所述PCB的電 子設(shè)備的電學(xué)性能。本發(fā)明的一方面提供一種封裝件，所述封裝件包括印刷電路板，包括至少一個(gè)絕 緣基板、布線層、焊盤，所述至少一個(gè)絕緣基板包括形成為穿過所述至少一個(gè)絕緣基板的連接孔，所述布線層形成在所述至少一個(gè)絕緣基板的表面上，并具有經(jīng)所述連接孔暴露的暴 露表面，所述焊盤形成在所述布線層上；芯片，設(shè)置在所述至少一個(gè)絕緣基板上，所述芯片 具有輸入輸出端；引線，將形成在所述暴露表面上的焊盤電連接到其它的焊盤或者所述輸 入輸出端；包封層，包封所述芯片和所述引線。本發(fā)明的另一方面提供一種制造封裝件的方法，所述方法包括如下步驟準(zhǔn)備絕 緣基板；在所述絕緣基板中形成穿過所述絕緣基板的連接孔；在所述絕緣基板的表面上形 成布線層，所述布線層形成為具有經(jīng)所述連接孔暴露的暴露表面；在所述布線層上形成焊 盤；在所述絕緣基板上設(shè)置芯片，所述芯片具有輸入輸出端；利用引線將形成在所述暴露 表面上的焊盤電連接到其它的焊盤或者所述輸入輸出端；利用包封材料包封所述芯片和所 述引線。本發(fā)明的另一方面提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括至少一個(gè)絕緣基 板，所述至少一個(gè)絕緣基板包括形成為穿過所述至少一個(gè)絕緣基板的連接孔；布線層，形成 在所述至少一個(gè)絕緣基板的表面上，并具有經(jīng)所述連接孔暴露的暴露表面；焊盤，形成在所 述布線層上；引線，將形成在所述暴露表面上的焊盤電連接到其它的焊盤。本發(fā)明的另一方面提供一種制造印刷電路板的方法，所述方法包括如下步驟準(zhǔn) 備絕緣基板；在所述絕緣基板中形成穿過所述絕緣基板的連接孔；在所述絕緣基板的表面 上形成布線層，所述布線層形成為具有經(jīng)所述連接孔暴露的暴露表面；在所述布線層上形 成焊盤；利用引線將形成在所述暴露表面上的焊盤電連接到其它的焊盤。


通過下面結(jié)合附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，本發(fā)明的上述和/或其他方面、特 征以及優(yōu)點(diǎn)將變得更清楚并更易于理解，附圖中圖IA至圖IH是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的制造印刷電路板(PCB)的方法的剖視圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB的剖視圖；圖3A和圖3B是示出根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施例的PCB的剖視圖；圖4A至圖4F是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造PCB的方法的剖視圖；圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝件的剖視圖；圖6A和圖6B是示出根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施例的封裝件的剖視圖；圖7A和圖7B是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造封裝件的方法的剖視圖。
具體實(shí)施例方式下文中，將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以以許多不同的 形式來實(shí)施，且不應(yīng)該限于這里闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開將是徹底 并完整的，并將使本發(fā)明的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。為了清楚起見，在附圖中夸 大了層和區(qū)域的尺寸和相對(duì)尺寸。在附圖中，相同的標(biāo)號(hào)始終表示相同的元件。現(xiàn)在，將參照?qǐng)D2至圖4F來詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板(PCB)及其 制造方法。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB的剖視圖。如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB 200可以包括絕緣基板210、布線層220、連接孔230、引線240、焊盤250。PCB 200可以用于制造封裝件，例如，可以將芯片固定在PCB 200上，然后通過引線連接工藝和包封工藝來制造包括PCB 200的封裝件。絕緣基板210可以具有平板形狀。絕緣基板210可以由例如塑料、電木等電、熱絕 緣性優(yōu)良且不易變形的材料制成。布線層220可以形成在絕緣基板210的表面上。例如，布線層220可以形成在絕緣 基板210的相對(duì)的兩個(gè)表面上，從而有利于電路設(shè)計(jì)并增加可以安裝的電子組件的數(shù)量。 布線層220的材料可以包括銅、錫、銀、金等導(dǎo)電材料和/或它們的合金。布線層220可以 通過蝕刻工藝來圖案化，從而實(shí)現(xiàn)各種電路連接。雖然沒有示出，但是絕緣層可以形成在布 線層220上以覆蓋布線層220，并且額外的布線層和/或額外的絕緣層可以在所述絕緣層上 交替層疊，其中，絕緣層使得各個(gè)布線層之間彼此電絕緣。因此，增加了布線層的面積，有利 于電路設(shè)計(jì)。連接孔230可以形成為穿過絕緣基板210。連接孔230可以通過沖孔設(shè)備或鉆孔 設(shè)備形成。連接孔230可以具有任意形狀的截面，例如，圓形、矩形、三角形、多邊形等。優(yōu) 選地，連接孔230可以具有直徑大于等于0. 2mm的圓形的截面，從而允許在制造PCB 200的 過程中將引線連接器探入到連接孔230中。連接孔230可以暴露布線層220的表面，下文 中，將布線層220的經(jīng)連接孔230暴露的表面稱為暴露表面221。焊盤250可以形成在布線層220的表面的一部分上。例如，焊盤250可以形成在 暴露表面221上。焊盤250可以利用鎳/金(Ni/Au)通過電鍍工藝形成。引線240的材料可以包括金、銀、銅等導(dǎo)電材料和/或它們的合金。引線240可以 電連接焊盤250。引線240的一端可以連接到焊盤250上預(yù)先形成的焊球，引線240的另一 端可以連接到另一焊盤250上預(yù)先形成的焊球。例如，引線240的一端可以通過將引線連 接器(未示出)探入到連接孔230中從而連接到暴露表面221上的焊盤250。圖3A和圖3B是示出根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施例的PCB的剖視圖。 如圖3A所示，除了阻焊層260外，根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PCB 201可以與圖2 示出的PCB 200相同。阻焊層260可以覆蓋PCB 201的表面，以保護(hù)布線層220并防止短 路。阻焊層260可以暴露布線層220的表面的一部分，焊盤250可以形成在布線層220的 所述部分上。根據(jù)本發(fā)明的PCB可以為多層PCB。例如，圖3B示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的通過 層疊具有布線層220和連接孔230的多個(gè)絕緣基板210而得到的多層PCB 202。如圖3B所 示，在多層PCB 202的情況下，連接孔230可以為穿過所有絕緣基板210的過孔231和/或 穿過一部分絕緣基板210的盲孔232。過孔231可以暴露的形成在多個(gè)絕緣基板210的外 表面上的布線層220。盲孔232可以暴露形成在多個(gè)絕緣基板210之間的布線層220。可 選擇地，多層PCB 202也可以包括阻焊層260。圖4A至圖4F是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造PCB的方法的剖視圖。下面，將參 照?qǐng)D4A至圖4F來詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造PCB的方法。如圖4A所示，準(zhǔn)備絕緣基板210。可以由例如塑料、電木等電、熱絕緣性優(yōu)良且不 易變形的材料來制造平板形狀的絕緣基板210。然后，在絕緣基板210中形成連接孔230，如圖4B所示?？梢酝ㄟ^沖孔設(shè)備或鉆孔 設(shè)備來形成穿過絕緣基板210的連接孔230。可以將連接孔230形成為具有任意形狀的截面，例如，圓形、矩形、三角形、多邊形等。優(yōu)選地，可以將連接孔230形成為具有直徑大于等 于0. 2mm的圓形的截面，從而允許在后面的工藝中將引線連接器探入到連接孔230中。如圖4C所示，在形成有連接孔230的絕緣基板210上形成布線層220。例如，可 以在絕緣基板210的兩個(gè)表面上形成布線層220。從而有利于電路設(shè)計(jì)并增加可以安裝的 電子組件的數(shù)量?？梢岳勉~、錫、銀、金等導(dǎo)電材料和/或它們的合金來形成布線層220。 可以通過蝕刻工藝等來將布線層220圖案化，從而實(shí)現(xiàn)各種電路連接?？梢詫⒉季€層形成 為使得連接孔230可以暴露布線層220的暴露表面221。雖然沒有示出，但是可以在布線層220上形成絕緣層以覆蓋布線層220，并且可以 在所述絕緣層上交替層疊額外的布線層和/或額外的絕緣層，其中，絕緣層使得各個(gè)布線 層之間彼此電絕緣。因此，增加了布線層的面積，有利于電路設(shè)計(jì)。然后，可以在布線層220的表面的一部分上形成焊盤250，如圖4D所示。例如，可 以在暴露表面221上形成焊盤250?？梢岳肗i/Au通過電鍍工藝形成焊盤250。如圖4E所示，可以利用引線240電連接焊盤250，從而形成如圖2所示的PCB 200。 可以由金、銀、銅等導(dǎo)電材料和/或它們的合金形成引線240?？梢赃@樣連接引線240，即， 可以預(yù)先在焊盤250上形成焊球，然后可以將引線240的一端連接到一個(gè)焊盤250上的焊 球，并將引線240的另一端連接到另一焊盤250上的焊球。例如，可以將引線連接器(未示 出)探入到連接孔230中，以將引線240的一端連接到布線220的暴露表面221上的焊盤 250。由于連接孔230的截面優(yōu)選地可以為直徑大于等于0. 2mm的圓形，所以利用引線連接 器將引線240的一端連接到暴露表面221上的焊盤250是容易的。因此，可以通過上述引線連接工藝來制造具有預(yù)定電路連接的PCB 200?？蛇x擇地，如圖4F所示，在形成焊盤250之前，可以在如圖4C所示的結(jié)構(gòu)的表面 上形成阻焊層260，以保護(hù)布線層220并防止短路。阻焊層260可以暴露布線層220的表 面的一部分，從而在之后的步驟中可以在所述部分上形成焊盤250。因此，可以制造如圖3A 所示的PCB 201。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，可以層疊如圖4C所示的具有布線層220和連接孔230 的多個(gè)絕緣基板210。在這種情況下，可以將連接孔230形成為穿過所有絕緣基板210的過 孔231和/或穿過一部分絕緣基板210的盲孔232。過孔231可以暴露的形成在多個(gè)絕緣 基板210的外表面上的布線層220。盲孔232可以暴露形成在多個(gè)絕緣基板210之間的布 線層220。因此，可以形成如圖3B所示的具有多個(gè)絕緣基板210、多個(gè)布線層220、多個(gè)連 接孔230的多層PCB 202。根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，過孔231可以在層疊如圖4C所示的結(jié) 構(gòu)的步驟之后形成，從而節(jié)約制造成本、提高產(chǎn)品良率。另外，將經(jīng)過孔231暴露的布線層 220可以在形成過孔231之后形成?，F(xiàn)在，將參照?qǐng)D5至圖7B來詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝件及其制造方法。 為了避免冗余，在下文中省略了與參照?qǐng)D2至圖4F描述的組件和步驟相同的組件和步驟的 詳細(xì)描述。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝件的剖視圖。如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝件500可以包括PCB 200、芯片570、包封層 580。PCB 200可以為如圖2所示的PCB 200,PCB 200可以包括絕緣基板210、布線層220、 連接孔230、引線240、焊盤250。
芯片570可以為包括輸入輸出端571的半導(dǎo)體芯片。芯片570可以通過粘結(jié)層 固定在PCB 200上。例如，芯片570可以固定在絕緣基板210上。圖5中示出了一個(gè)芯片 570。然而，本發(fā)明不限于此，多個(gè)芯片570可以固定在PCB 200上。芯片570的輸入輸出端571可以通過引線240電連接到焊盤250。具體地講，引 線240的一端可以連接到焊盤250上預(yù)先形成的焊球，引線240的另一端可以連接到芯片 570的輸入輸出端571。例如，引線240的一端可以通過將引線連接器(未示出)探入到連 接孔230中從而連接到暴露表面221上的焊盤250。包封層580可以包封芯片570和引線240，從而防止芯片570和引線240暴露到外 部。包封層580可以由例如環(huán)氧樹脂等包封材料形成。圖6A和圖6B是示出根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施例的封裝件的剖視圖。如圖6A所示，根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的封裝件501可以包括圖3A所示的PCB
201。在這種情況下，芯片570可以固定在阻焊層260上?？蛇x擇地，用于與其它元件電連 接的焊球590可以形成在焊盤250上。如圖6B所示，根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的封裝件502可以包括圖3B所示的多層PCB
202。另外，用于與其它元件電連接的焊球590可以形成在焊盤250上。圖7A和圖7B是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造封裝件的方法的剖視圖。下面，將 參照?qǐng)D7A和圖7B來詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造封裝件的方法。首先，可以執(zhí)行上面參照?qǐng)D4A至圖4F描述的工藝來制造PCB 200。然后，可以利 用粘結(jié)層將芯片570固定在PCB 200上(例如，將芯片570固定在絕緣基板210上)，從而 形成如圖7A所示的結(jié)構(gòu)。然后可以利用引線240電連接焊盤250以及芯片570的輸入輸 出端571?？梢赃@樣連接引線240，即，可以預(yù)先在焊盤250上形成焊球，然后可以將引線240 的一端連接到一個(gè)焊盤250上的焊球，并將引線240的另一端連接到芯片570的輸入輸出 端571。例如，可以將引線連接器(未示出)探入到連接孔230中，以將引線240的一端連 接到布線層220的暴露表面221上的焊盤250。由于連接孔230的截面優(yōu)選地可以為直徑 大于等于0. 2mm的圓形，所以利用引線連接器將引線240的一端連接到暴露表面221上的 焊盤250是容易的。然后，可以在所得結(jié)構(gòu)上利用包封材料形成包封層，以包封芯片570和引線240。 從而完成如圖5所示的封裝件500。在上面描述制造封裝件500的方法中，在制造PCB 200的過程中執(zhí)行了第一引線 連接工藝(即，參照?qǐng)D4E描述的利用引線240電連接焊盤250的工藝)，然后在利用PCB 200制造封裝件500的過程中執(zhí)行第二引線連接工藝(即，參照?qǐng)D7A描述利用引線240將 焊盤250和芯片的輸入輸出端571電連接的工藝)。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，可以以不同的順序來執(zhí)行上述工藝。例如，首先，可以 制造如圖4D所示的結(jié)構(gòu)。然后，可以利用粘結(jié)層將芯片570固定在如圖4D所示的結(jié)構(gòu)上 (例如，將芯片570固定在絕緣基板210上)，從而得到如圖7B所示的結(jié)構(gòu)。然后，可以同 時(shí)執(zhí)行利用引線電連接焊盤的工藝(第一引線連接工藝)以及利用引線將焊盤和芯片的輸 入輸出端571電連接的工藝(第二引線連接工藝)。即，在制造PCB的過程中不執(zhí)行引線連 接工藝，而是在制造封裝件500的過程中僅執(zhí)行一次引線連接工藝。因此，可以降低制造成本，增加產(chǎn)品良率，提高產(chǎn)量。然后，可以在所得結(jié)構(gòu)上利用包封材料形成包封層，以包封芯片570和引線240。 從而完成如圖5所示的封裝件500。上面詳細(xì)描述了制造如圖5所示的包括PCB 200的封裝件500的方法。但是對(duì)本 領(lǐng)域技術(shù)人員來說，通過對(duì)上述方法進(jìn)行修改，可以制造如圖6A和6B所示的包括PCB201 和PCB202的封裝件501和封裝件502的方法。例如，可以在形成焊盤之前形成阻焊層，并 在后面的工藝中將芯片固定在阻焊層上。然后，可以在焊盤上形成用于與其它元件電連接 的焊球，從而制造出如圖6A所示的包括PCB 201的封裝件501?；蛘?，可以層疊具有布線層 和連接孔的多個(gè)絕緣基板。在這種情況下，可以將連接孔形成為穿過所有絕緣基板的過孔 和/或穿過一部分絕緣基板的盲孔，從而制造出如圖6B所示的包括多層PCB 202的封裝件 502。在根據(jù)本發(fā)明的PCB和包括所述PCB的封裝件中，不是采用電鍍工藝而是采用弓丨 線來電連接布線層，從而降低了 PCB的制造成本，并防止了由電鍍的連接孔產(chǎn)生的寄生電 容，因此改善了采用所述PCB的電子設(shè)備的電學(xué)性能。雖然已經(jīng)描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，但是應(yīng)該理解的是，本發(fā)明不限于這些 示例性實(shí)施例，且在如權(quán)利要求所保護(hù)的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可 以進(jìn)行各種改變和修改。
權(quán)利要求
一種封裝件，所述封裝件包括印刷電路板，包括至少一個(gè)絕緣基板、布線層、焊盤，所述至少一個(gè)絕緣基板包括形成為穿過所述至少一個(gè)絕緣基板的連接孔，所述布線層形成在所述至少一個(gè)絕緣基板的表面上，并具有經(jīng)所述連接孔暴露的暴露表面，所述焊盤形成在所述布線層上；芯片，設(shè)置在所述至少一個(gè)絕緣基板上，所述芯片具有輸入輸出端；引線，將形成在所述暴露表面上的焊盤電連接到其它的焊盤或者所述輸入輸出端；包封層，包封所述芯片和所述引線。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝件，其中，所述連接孔具有直徑大于等于0.2mm的圓形的截
3.如權(quán)利要求1所述的封裝件，所述封裝件還包括 阻焊層，形成在所述印刷電路板的表面上，并暴露所述焊盤， 其中，所述芯片設(shè)置在所述阻焊層上。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝件，所述封裝件還包括 焊球，形成在所述焊盤上。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝件，其中，所述至少一個(gè)絕緣基板為層疊的形成有布線層 和連接孔的多個(gè)絕緣基板，所述連接孔包括為穿過所述多個(gè)絕緣基板中的所有絕緣基板的 過孔和穿過所述多個(gè)絕緣基板中的一部分絕緣基板的盲孔，所述過孔暴露形成在所述多個(gè) 絕緣基板的外表面上的布線層，所述盲孔暴露形成在所述多個(gè)絕緣基板之間的布線層。
6.一種制造封裝件的方法，所述方法包括如下步驟 準(zhǔn)備絕緣基板；在所述絕緣基板中形成穿過所述絕緣基板的連接孔；在所述絕緣基板的表面上形成布線層，所述布線層形成為具有經(jīng)所述連接孔暴露的暴 露表面；在所述布線層上形成焊盤；在所述絕緣基板上設(shè)置芯片，所述芯片具有輸入輸出端；利用引線將形成在所述暴露表面上的焊盤電連接到其它的焊盤或者所述輸入輸出端；利用包封材料包封所述芯片和所述引線。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，形成所述連接孔的步驟包括通過沖孔工藝或鉆孔工藝將所述連接孔形成為具有直徑大于等于0. 2mm的圓形的截
8.如權(quán)利要求6所述的方法，所述方法還包括在形成所述布線層的步驟之后，在具有所述布線層的所述絕緣基板上形成阻焊層，以 暴露所述布線層的將要形成有所述焊盤的一部分， 其中，在所述阻焊層上設(shè)置所述芯片。
9.如權(quán)利要求6所述的方法，所述方法還包括在包封所述芯片和所述弓I線的步驟之后，在所述焊盤上形成焊球。
10.如權(quán)利要求6所述的方法，所述方法還包括在形成所述布線層的步驟之后，層疊形成有布線層和連接孔的多個(gè)絕緣基板，從而將所述連接孔形成為穿過所述多個(gè)絕緣基板中的所有絕緣基板的過孔和穿過所述多個(gè)絕緣 基板中的一部分絕緣基板的盲孔，所述過孔暴露形成在所述多個(gè)絕緣基板的外表面上的布 線層，所述盲孔暴露形成在所述多個(gè)絕緣基板之間的布線層。
11. 一種印刷電路板，所述印刷電路板包括至少一個(gè)絕緣基板，所述至少一個(gè)絕緣基板包括形成為穿過所述至少一個(gè)絕緣基板的 連接孔；布線層，形成在所述至少一個(gè)絕緣基板的表面上，并具有經(jīng)所述連接孔暴露的暴露表焊盤，形成在所述布線層上；引線，將形成在所述暴露表面上的焊盤電連接到其它的焊盤。
12.如權(quán)利要求11所述的印刷電路板，其中，所述連接孔具有直徑大于等于0.2mm的圓 形的截面。
13.如權(quán)利要求11所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括 阻焊層，形成在所述印刷電路板的表面上，并暴露所述焊盤， 其中，芯片將被設(shè)置在所述阻焊層上。
14.如權(quán)利要求11所述的印刷電路板，其中，所述至少一個(gè)絕緣基板為層疊的形成有 布線層和連接孔的多個(gè)絕緣基板，所述連接孔包括穿過所述多個(gè)絕緣基板中的所有絕緣基 板的過孔和穿過所述多個(gè)絕緣基板中的一部分絕緣基板的盲孔，所述過孔暴露形成在所述 多個(gè)絕緣基板的外表面上的布線層，所述盲孔暴露形成在所述多個(gè)絕緣基板之間的布線層。
15.一種制造印刷電路板的方法，所述方法包括如下步驟 準(zhǔn)備絕緣基板；在所述絕緣基板中形成穿過所述絕緣基板的連接孔；在所述絕緣基板的表面上形成布線層，所述布線層形成為具有經(jīng)所述連接孔暴露的暴 露表面；在所述布線層上形成焊盤；利用引線將形成在所述暴露表面上的焊盤電連接到其它的焊盤。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，形成所述連接孔的步驟包括通過沖孔工藝或鉆孔工藝將所述連接孔形成為具有直徑大于等于0. 2mm的圓形的截
17.如權(quán)利要求15所述的方法，所述方法還包括在形成所述布線層的步驟之后，在具有所述布線層的所述絕緣基板上形成阻焊層，以 暴露所述布線層的將要形成所述焊盤的一部分， 其中，將在所述阻焊層上設(shè)置芯片。
18.如權(quán)利要求15所述的方法，所述方法還包括在形成所述布線層的步驟之后，層疊形成有布線層和連接孔的多個(gè)絕緣基板，從而將 所述連接孔形成為穿過所述多個(gè)絕緣基板中的所有絕緣基板的過孔和穿過所述多個(gè)絕緣 基板中的一部分絕緣基板的盲孔，所述過孔暴露形成在所述多個(gè)絕緣基板的外表面上的布 線層，所述盲孔暴露形成在所述多個(gè)絕緣基板之間的布線層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板、一種封裝件及其制造方法。所述印刷電路板包括至少一個(gè)絕緣基板，所述至少一個(gè)絕緣基板包括形成為穿過所述至少一個(gè)絕緣基板的連接孔；布線層，形成在所述至少一個(gè)絕緣基板的表面上，并具有經(jīng)所述連接孔暴露的暴露表面；焊盤形成在所述布線層上；引線，將形成在所述暴露表面上的焊盤電連接到其它的焊盤。
文檔編號(hào)H01L23/48GK101958292SQ200910151779
公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2009年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月15日
發(fā)明者黃玉財(cái) 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社;三星半導(dǎo)體(中國(guó))研究開發(fā)有限公司