專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)及其電路板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)；具體而言，本發(fā)明涉及一種制作于電 路板側(cè)壁上的電路板開(kāi)關(guān)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今的電子設(shè)備在體積上講求輕薄短小，相對(duì)地電路板的體積也受到限制，使 得電路板的線(xiàn)路設(shè)計(jì)與所使用的電子組件也有微小化的趨勢(shì)，軟性電路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)及其相關(guān)應(yīng)用的大行其道就是一個(gè)例子。然而在一般設(shè)計(jì)中，電路板開(kāi)關(guān)始終是一種相當(dāng)占空間的電子組件。為了減少 電路板開(kāi)關(guān)所占的空間，目前出現(xiàn)了許多不同的做法。圖1為傳統(tǒng)的硬式電路板(Rigid Printed Circuitboard, RPC)的電路板開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)示意圖，如圖1所示，公知電路板開(kāi)關(guān)1 以表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)或雙列直插式封裝(Dual in-line package, DIP)的方式設(shè)置在電路板2表面上，再藉由按壓按鈕3來(lái)觸動(dòng)之。圖2為軟硬結(jié)合式電路板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)的電路板 開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)示意圖，如圖2所示，此種設(shè)計(jì)藉由按壓按鈕4來(lái)觸動(dòng)電路板5上的金屬蓋(metal dome) 6以完成開(kāi)關(guān)的功能。除了需要外加金屬蓋以外，軟硬結(jié)合式電路板尚有許多設(shè)計(jì)上 的限制，比如軟板的可彎折角度有其最小限制，且軟板的長(zhǎng)度也有最短長(zhǎng)度的限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)及其電路板制造方法，改善 上述現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，節(jié)省電路板開(kāi)關(guān)所占的空間。本發(fā)明的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)包含電路板、導(dǎo)電部以及移動(dòng)單元。多個(gè)導(dǎo)電 部形成于電路板的側(cè)壁，并相互絕緣；移動(dòng)單元相對(duì)于多個(gè)導(dǎo)電部而設(shè)置，可選擇性地移動(dòng) 而使移動(dòng)單元與多個(gè)導(dǎo)電部相互接觸而導(dǎo)通，以實(shí)現(xiàn)電路板開(kāi)關(guān)的功能。此種設(shè)計(jì)利用電 路板本身的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板開(kāi)關(guān)的功能，可節(jié)省電路板開(kāi)關(guān)所占的空間，并可節(jié)省公知 電路板開(kāi)關(guān)或金屬蓋的成本。具體地，本發(fā)明的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)包括一電路板，包括一側(cè)壁；多個(gè)導(dǎo)電 部，形成于所述側(cè)壁；以及，一移動(dòng)單元，具有至少一傳導(dǎo)部，在一第一位置以及一第二位置 間移動(dòng)，其中當(dāng)所述移動(dòng)單元的所述傳導(dǎo)部位于所述第一位置時(shí)，所述這些導(dǎo)電部互相電 性絕緣；當(dāng)所述移動(dòng)單元的所述傳導(dǎo)部位于所述第二位置時(shí)，電性導(dǎo)通所述這些導(dǎo)電部中 的至少二個(gè)。本發(fā)明的電路板開(kāi)關(guān)的制造方法包含下列步驟形成多個(gè)導(dǎo)電部于電路板的側(cè) 邊，使多個(gè)導(dǎo)電部相互絕緣；相對(duì)于多個(gè)導(dǎo)電部設(shè)置移動(dòng)單元，使移動(dòng)單元可選擇性地移動(dòng) 而使移動(dòng)單元與多個(gè)導(dǎo)電部相互接觸而導(dǎo)通，以實(shí)現(xiàn)電路板開(kāi)關(guān)的功能。具體地，本發(fā)明的電路板的制造方法包括疊合一第一電路層、一第二電路層以及 一第三電路層以形成一電路板，且所述第二電路層位于所述第一電路層以及所述第三電路層之間，使所述第一電路層、所述第二電路層以及所述第三電路層各具有的一側(cè)壁部分組 合成所述電路板的一側(cè)壁；分別于所述第一電路層以及所述第三電路層的所述側(cè)壁部分， 形成一第一導(dǎo)電部以及一第三導(dǎo)電部；以及，調(diào)整所述電路板，使得位于所述電路板的所述 第一導(dǎo)電部以及所述第三導(dǎo)電部選擇性地電性絕緣或電性導(dǎo)通。


圖1為傳統(tǒng)的硬式電路板的電路板開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)示意圖；圖2為軟硬結(jié)合式電路板的電路板開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)示意圖；圖3a為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例分解圖；圖3b為如圖3a所示的本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的實(shí)施例中的電路板部分 的側(cè)視圖；圖3c為如圖3a所示的本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的實(shí)施例中的本體在第一 位置Pi時(shí)的示意圖；圖3d為如圖3a所示的本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的實(shí)施例中的本體在第二 位置P2時(shí)的示意圖；圖4a為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電部水平設(shè)置于凹槽上的實(shí)施例的 側(cè)視圖；圖4b為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電部直立設(shè)置于凹槽上的實(shí)施例的 側(cè)視圖；圖4c為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電部水平設(shè)置于凸緣上的實(shí)施例的 側(cè)視圖；圖4d為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電部直立設(shè)置于凸緣上的實(shí)施例的 側(cè)視圖；圖4e為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電部水平設(shè)置于側(cè)壁上的實(shí)施例的 側(cè)視圖；圖4f為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電部直立設(shè)置于側(cè)壁上的實(shí)施例的 側(cè)視圖；圖5a為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的移動(dòng)單元部分的另一實(shí)施例的分解 圖；圖5b為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的移動(dòng)單元部分的又一實(shí)施例的分解 圖；圖6為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的移動(dòng)單元部分的再一實(shí)施例的側(cè)視圖；圖7a為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的移動(dòng)單元部分的又一實(shí)施例的分解 圖；圖7b為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的移動(dòng)單元部分的又一實(shí)施例中的金屬 片在第一位置Pi時(shí)的示意圖；圖7c為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的移動(dòng)單元部分的又一實(shí)施例中的金屬 片在第二位置P2時(shí)的示意圖；圖8為本發(fā)明電路板制造方法的第一實(shí)施例的步驟示意圖9為本發(fā)明電路板制造方法的第二實(shí)施例的步驟示意圖；圖10為本發(fā)明電路板制造方法的第三實(shí)施例的步驟示意11為本發(fā)明電路板制造方法的第四實(shí)施例的步驟示意12為本發(fā)明電路板制造方法的第五實(shí)施例的步驟示意13為本發(fā)明電路板制造方法的第六實(shí)施例的步驟示意14為本發(fā)明電路板制造方法的第七實(shí)施例的步驟示意15為本發(fā)明電路板制造方法的第八實(shí)施例的步驟示意16為本發(fā)明電路板制造方法的第九實(shí)施例的步驟示意17為本發(fā)明電路板制造方法的第十實(shí)施例的步驟示意圖,主要組件符號(hào)說(shuō)明10電路板20本體11側(cè)壁201導(dǎo)電面111槽2011導(dǎo)電涂層1112凸塊21金屬片112凸緣30外殼113導(dǎo)電部
以及
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)及其電路板制造方法。在較佳實(shí)施例 中，本發(fā)明的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)應(yīng)用于各種印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)，包含軟式電路板、硬式電路板、軟硬結(jié)合式電路板等。圖3a為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例分解圖。如圖3a所示，此電 路板開(kāi)關(guān)包含電路板10、移動(dòng)單元20以及外殼30。圖3b為如圖3a所示的本發(fā)明電子裝 置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的實(shí)施例中的電路板部分的側(cè)視圖。如圖3b所示，電路板10包含側(cè)壁 11，側(cè)壁11上形成凹槽111，凹槽111上形成兩個(gè)彼此相絕緣的導(dǎo)電部113，導(dǎo)電部113可 為引腳(Pin)。導(dǎo)電部的設(shè)置方式可有多種選擇。首先，導(dǎo)電部可以形成在凹槽上。如圖4a所示， 兩個(gè)導(dǎo)電部113可分別水平設(shè)置于凹槽111的上下緣；或如圖4b所示，兩個(gè)導(dǎo)電部113可 直立并列設(shè)置于凹槽111上并橫跨凹槽111的上下緣。其次，導(dǎo)電部可以形成在電路板10 側(cè)壁11的凸緣上。如圖4c所示，兩個(gè)導(dǎo)電部113可分別水平設(shè)置于凸緣112的上下緣；或 如圖4d所示，兩個(gè)導(dǎo)電部113可直立并列設(shè)置于凸緣112上并橫跨凸緣112的上下緣。再 者，導(dǎo)電部也可以直接形成在電路板的側(cè)壁上而不需特別在側(cè)壁上形成凹槽或凸緣。如圖 4e所示，兩個(gè)導(dǎo)電部113可水平設(shè)置于側(cè)壁11上；或如圖4f所示，兩個(gè)導(dǎo)電部113可直立 設(shè)置于側(cè)壁11上。如圖3a所示，移動(dòng)單元20包含一本體，例如按鍵。本體20設(shè)置在外殼30上，并 相對(duì)于兩個(gè)導(dǎo)電部113。圖3c及圖3d為側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，其中本體20分別在第一 位置Pi及第二位置P2。如圖3c、3d所示，當(dāng)按壓本體20時(shí)，本體20從第一位置Pi往第二 位置P2移動(dòng)，使本體20上的導(dǎo)電面201與兩個(gè)導(dǎo)電部113相接觸，而使兩個(gè)導(dǎo)電部113相 互導(dǎo)通。在本實(shí)施例中，本體20可以為金屬、導(dǎo)電橡膠或石墨等導(dǎo)電材質(zhì)。然而在不同實(shí)
7施例中，本體20可以是非導(dǎo)電材質(zhì)，并在其上設(shè)置一導(dǎo)電組件2011。當(dāng)按壓本體20時(shí)可 使導(dǎo)電組件2011與兩個(gè)導(dǎo)電部113相接觸，進(jìn)而使兩個(gè)導(dǎo)電部113相互導(dǎo)通而實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)的 功能。導(dǎo)電組件2011可以是非導(dǎo)電材質(zhì)上的一導(dǎo)電涂層或附接于非導(dǎo)電材質(zhì)上的金屬片。 外殼30可將本體20固定在相對(duì)于兩個(gè)導(dǎo)電部113的位置，并協(xié)助本體20動(dòng)作，以實(shí)現(xiàn)開(kāi) 關(guān)的功能。為了達(dá)到使導(dǎo)電部相互導(dǎo)通的目的，導(dǎo)電面201的形態(tài)可看情況相應(yīng)作調(diào)整。如 圖3a所示，導(dǎo)電部113所在的凹槽111的表面是平整的，因此本體20相對(duì)于兩個(gè)導(dǎo)電部113 的導(dǎo)電面201也相對(duì)地做成平整的形態(tài)。然而在其他實(shí)施例中，本體20與導(dǎo)電部113的導(dǎo) 電面201的形狀可以隨著導(dǎo)電部113所在的表面的形狀而作相應(yīng)的改變。圖5a為本發(fā)明 電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的移動(dòng)單元部分的另一實(shí)施例的分解圖。如圖5a所示，凹槽111 的中央部分保留有一個(gè)凸塊1112，此時(shí)導(dǎo)電面201的形狀可以和凸塊1112相對(duì)應(yīng)而形成凹 陷狀，亦即形成一陷入部在本體20上，當(dāng)按壓本體20時(shí)，可使凸塊1112插入陷入部，并使 本體20上的導(dǎo)電面201與兩個(gè)導(dǎo)電部113相互接觸，進(jìn)而使兩個(gè)導(dǎo)電部113相互導(dǎo)通。此 外，本體的形狀可視導(dǎo)電部的分布狀況而作相應(yīng)的改變。圖5b為本發(fā)明電子裝置的側(cè)邊控 制結(jié)構(gòu)的移動(dòng)單元部分的又一實(shí)施例的分解圖。如圖5b所示，兩個(gè)導(dǎo)電部113直立設(shè)置于 凹槽111上，因此本體20可以設(shè)計(jì)成較長(zhǎng)的形狀，使得本體20能同時(shí)與多個(gè)導(dǎo)電部113相 接觸，而使兩個(gè)導(dǎo)電部113相互導(dǎo)通。移動(dòng)單元的設(shè)計(jì)可采用一部分電性連接于導(dǎo)電部的方式。圖6為本發(fā)明電子裝置 的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)的移動(dòng)單元部分的再一實(shí)施例的側(cè)視圖。如圖6所示，本體20的一部分電 性連接于兩個(gè)導(dǎo)電部113之一，另一部分則可選擇性地移動(dòng)。當(dāng)按壓本體20時(shí)可使本體20 與另一個(gè)導(dǎo)電部113相接觸，而使兩個(gè)導(dǎo)電部113相互導(dǎo)通。在本實(shí)施例中，本體20可以 是在非導(dǎo)電材質(zhì)上形成一導(dǎo)電組件2011，而按壓本體20可使導(dǎo)電組件2011與兩個(gè)導(dǎo)電部 113相接觸，而使兩個(gè)導(dǎo)電部113相互導(dǎo)通而實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)的功能。然而在不同實(shí)施例中，本體 20可以為金屬、導(dǎo)電橡膠或石墨等導(dǎo)電材質(zhì)。此外，亦可在本體與導(dǎo)電部之間設(shè)置一金屬片，利用金屬片來(lái)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電部的相互 導(dǎo)通。其優(yōu)點(diǎn)在于可利用金屬片的彈性來(lái)產(chǎn)生本體的按壓感。如圖7a所示，金屬片21的 一部分電性連接于兩個(gè)導(dǎo)電部113之一，另一部分則固定于側(cè)壁11上。如圖7b、7c所示， 按壓本體20可觸動(dòng)金屬片21，使金屬片21形變而從第一位置&往第二位置P2移動(dòng)，而與 另一個(gè)導(dǎo)電部113相接觸，使得兩個(gè)導(dǎo)電部113相互導(dǎo)通。在本實(shí)施例中，本體20的材質(zhì) 不限定為導(dǎo)電材質(zhì)。圖8為本發(fā)明電路板制造方法的第一實(shí)施例的步驟示意圖。步驟A1包含疊合第 一、第二以及第三電路層，使第二電路層位于該第一及第三電路層之間，其中第一及第三電 路層的一側(cè)具有凹槽，使各電路層具有凹槽的一側(cè)對(duì)應(yīng)組成電路板的側(cè)壁。步驟A2包含形 成金屬鍍層于側(cè)壁上。步驟A3包含保留凹槽中的金屬鍍層，去除其他部分的金屬鍍層，以 形成兩個(gè)相互絕緣的第一及第三導(dǎo)電部。在此實(shí)施例中，是將第二電路層中位于凹槽內(nèi)的 部分予以去除，并同時(shí)去除其上的金屬鍍層。步驟A4包含將本體設(shè)置于外殼上以調(diào)整電路 板，使本體對(duì)應(yīng)于第一及第三導(dǎo)電部，當(dāng)按壓本體可使本體與第一及第三導(dǎo)電部相互接觸 而導(dǎo)通。當(dāng)按壓本體20時(shí)，本體20從第一位置&往第二位置P2移動(dòng)，使本體20上的導(dǎo)電 面201與兩個(gè)導(dǎo)電部113相接觸，而使兩個(gè)導(dǎo)電部113相互導(dǎo)通(請(qǐng)同時(shí)參加圖3c及圖3d所示)。在較佳實(shí)施例中，形成金屬鍍層的方式為電鍍；去除金屬鍍層的方式為激光雕刻、 蝕刻或鉆切；本體的材質(zhì)可以是金屬、導(dǎo)電橡膠或石墨，或是表面有金屬、導(dǎo)電橡膠或石墨 材質(zhì)的導(dǎo)電涂層的非導(dǎo)電材質(zhì)。此外，在不同實(shí)施例中，第二電路層位于凹槽內(nèi)的部分亦可不加去除以形成凸塊， 然而前提為能維持第一及第二導(dǎo)電部為獨(dú)立且絕緣。如圖5a所示，當(dāng)凹槽中保留有凸塊 時(shí)，步驟A2還包含在本體上設(shè)置與之相對(duì)應(yīng)的陷入部，當(dāng)按壓本體可使凸塊插入陷入部， 而使本體與其他導(dǎo)電部相互接觸而導(dǎo)通。圖9為本發(fā)明電路板制造方法的第二實(shí)施例的步驟示意圖。步驟B1包含疊合第 一、第二以及第三電路層，使第二電路層位于該第一及第三電路層之間，其中第一及第三電 路層的一側(cè)具有凸緣，使各電路層具有凸緣的一側(cè)對(duì)應(yīng)組成電路板的側(cè)壁。步驟B2包含形 成金屬鍍層于側(cè)壁上。步驟B3包含保留凸緣中的金屬鍍層，去除其他部分的金屬鍍層，以 形成兩個(gè)相互絕緣的第一及第三導(dǎo)電部。在較佳實(shí)施例中，去除金屬鍍層的方式為激光雕 刻、蝕刻或鉆切。步驟B4包含將本體設(shè)置于外殼上以調(diào)整電路板，使本體對(duì)應(yīng)于第一及第 三導(dǎo)電部，當(dāng)按壓本體可使本體與第一及第三導(dǎo)電部相互接觸而導(dǎo)通。在較佳實(shí)施例中，步 驟B2中形成金屬鍍層的方式為電鍍。步驟B3中去除金屬鍍層的方式為激光雕刻、蝕刻或 鉆切。步驟A4中的本體可以是金屬、導(dǎo)電橡膠或石墨材質(zhì)，或是表面有金屬、導(dǎo)電橡膠或石 墨材質(zhì)的導(dǎo)電涂層的非導(dǎo)電材質(zhì)本體。圖10為本發(fā)明電路板制造方法的第三實(shí)施例的步驟示意圖。步驟C1包含提供電 路板；其中電路板由第一、第二以及第三電路層組成。三個(gè)電路層相互重疊設(shè)置，使第二電 路層位于該第一及第三電路層之間，并使各電路層的一側(cè)組成電路板的側(cè)壁。步驟C2包含 貫穿該重疊電路層、以形成凹槽于電路板的側(cè)壁。步驟C3包含形成金屬鍍層于凹槽上。步 驟C4包含去除一部分的金屬鍍層，以形成兩個(gè)相互絕緣的第一及第三導(dǎo)電部。第一及第三 導(dǎo)電部可采用直立(如圖4a所示)或水平(如圖4b所示)的形式設(shè)置于凹槽上。步驟C5 包含將本體設(shè)置于外殼上以調(diào)整電路板，使本體對(duì)應(yīng)于第一及第三導(dǎo)電部，當(dāng)按壓本體時(shí)， 可使本體與第一及第三導(dǎo)電部相互接觸而導(dǎo)通。在較佳實(shí)施例中，形成凹槽的方式為鉆切。圖11為本發(fā)明電路板制造方法的第四實(shí)施例的步驟示意圖。步驟D1包含提供電 路板。電路板由第一、第二以及第三電路層組成，三個(gè)電路層相互重疊設(shè)置，使第二電路層 位于該第一及第三電路層之間，并使各電路層的一側(cè)組成電路板的側(cè)壁。步驟D2貫穿各重 疊電路層的一側(cè)，去除其他部分而形成凸緣于電路板的側(cè)壁。步驟D3包含形成金屬鍍層于 凸緣上。步驟D4包含去除一部分的金屬鍍層，以形成兩個(gè)相互絕緣的第一及第三導(dǎo)電部。 第一及第三導(dǎo)電部可采用直立(如圖4c所示)或水平(如圖4d所示)的形式設(shè)置于凸緣 上。步驟D5包含將本體設(shè)置于外殼上以調(diào)整電路板，使本體對(duì)應(yīng)于第一及第三導(dǎo)電部，當(dāng) 按壓本體可使本體與第一及第三導(dǎo)電部相互接觸而導(dǎo)通。在較佳實(shí)施例中，步驟D2中形成 凸緣的方式為鉆切。圖12為本發(fā)明電路板制造方法的第五實(shí)施例的步驟示意圖。步驟E1包含提供電 路板。電路板由第一、第二以及第三電路層組成，三個(gè)電路層相互重疊設(shè)置，使第二電路層 位于該第一及第三電路層之間，并使各電路層的一側(cè)組成電路板的側(cè)壁。步驟E2包含形 成至少兩個(gè)凹槽于電路板的側(cè)壁的一部分。在此實(shí)施例中，此二凹槽是分別從第一及第三 電路層鉆切而形成凹槽于電路板的側(cè)壁的上下兩個(gè)相對(duì)邊緣。步驟E3包含形成一金屬鍍層于電路板的側(cè)壁上。步驟E4包含保留凹槽中的金屬鍍層，去除其他部分的金屬鍍層，以 形成兩個(gè)相互絕緣的第一及第三導(dǎo)電部。步驟E5包含將本體設(shè)置于外殼上以調(diào)整電路板， 使本體對(duì)應(yīng)于第一及第三導(dǎo)電部，當(dāng)按壓本體可使本體與第一及第三導(dǎo)電部相互接觸而導(dǎo) iM o圖13為本發(fā)明電路板制造方法的第六實(shí)施例的步驟示意圖。步驟F1包含提供電 路板，包含側(cè)壁。電路板由第一、第二以及第三電路層組成，三個(gè)電路層相互重疊設(shè)置，使第 二電路層位于該第一及第三電路層之間，并使各電路層的一側(cè)組成電路板的側(cè)壁。步驟F2 包含去除其他部分而形成至少兩個(gè)凸緣于電路板的側(cè)壁的一部分。在此實(shí)施例中，此步驟 是分別從第一及第三電路層鉆切形成凸緣于電路板的側(cè)壁的上下兩個(gè)相對(duì)邊緣。步驟F3 包含形成金屬鍍層于電路板的側(cè)壁上。步驟F4包含保留凸緣中的金屬鍍層，去除其他部分 的金屬鍍層，以形成兩個(gè)相互絕緣的第一及第三導(dǎo)電部。步驟F5包含將本體設(shè)置于外殼上 以調(diào)整電路板，使本體對(duì)應(yīng)于第一及第三導(dǎo)電部，當(dāng)按壓本體可使本體與第一及第三導(dǎo)電 部相互接觸而導(dǎo)通。圖14為本發(fā)明電路板制造方法的第七實(shí)施例的步驟示意圖。步驟G1包含提供電 路板。電路板由第一、第二以及第三電路層組成，三個(gè)電路層相互重疊設(shè)置，使第二電路層 位于該第一及第三電路層之間，并使各電路層的一側(cè)組成電路板的側(cè)壁。步驟G2包含貫穿 各重疊電路層的一側(cè)，形成凹槽于電路板的側(cè)壁。步驟G3包含形成兩個(gè)相互絕緣的第一及 第三導(dǎo)電部于凹槽中。步驟G4包含對(duì)應(yīng)凹槽設(shè)置本體于外殼上以調(diào)整電路板，使本體的一 部分電性連接于第一及第三導(dǎo)電部之一，按壓本體可使本體與第一及第三導(dǎo)電部的另一相 互接觸而導(dǎo)通。在較佳實(shí)施例中，步驟G3中形成第一及第三導(dǎo)電部的方式為電鍍。圖15為本發(fā)明電路板制造方法的第八實(shí)施例的步驟示意圖。步驟HI包含提供電 路板。電路板由第一、第二以及第三電路層組成，三個(gè)電路層相互重疊設(shè)置，使第二電路層 位于該第一及第三電路層之間，并使各電路層的一側(cè)組成電路板的側(cè)壁。步驟H2包含貫穿 各重疊電路層的一側(cè)，去除其他部分而形成凸緣于電路板的側(cè)壁。步驟H3包含形成兩個(gè)相 互絕緣的第一及第三導(dǎo)電部于凸緣中。步驟H4包含對(duì)應(yīng)凸緣設(shè)置一本體于外殼上以調(diào)整 電路板，使本體的一部分電性連接于第一及第三導(dǎo)電部之一，按壓本體可使本體與第一及 第三導(dǎo)電部的另一相互接觸而導(dǎo)通。圖16為本發(fā)明電路板制造方法的第九實(shí)施例的步驟示意圖。步驟II包含提供電 路板。電路板由第一、第二以及第三電路層組成，三個(gè)電路層相互重疊設(shè)置，使第二電路層 位于該第一及第三電路層之間，并使各電路層的一側(cè)組成電路板的側(cè)壁。步驟12包含貫穿 各重疊電路層的一側(cè)，形成凹槽于電路板的側(cè)壁。步驟13包含形成兩個(gè)相互絕緣的第一及 第三導(dǎo)電部于凹槽中。步驟14包含對(duì)應(yīng)凹槽設(shè)置一金屬片，使其一端電性連接于第一及第 三導(dǎo)電部之一，另一端則以焊接等方式固定于電路板的側(cè)壁上。步驟15包含對(duì)應(yīng)金屬片設(shè) 置一本體于外殼上以調(diào)整電路板，當(dāng)按壓本體可使金屬片形變，而使金屬片與第一及第三 導(dǎo)電部的另一相互接觸而導(dǎo)通。如圖7b、7c所示，按壓本體20可觸動(dòng)金屬片21，使金屬片 21形變而從第一位置Pi往第二位置P2移動(dòng)，而與另一個(gè)導(dǎo)電部113相接觸，使得兩個(gè)導(dǎo)電 部113相互導(dǎo)通。圖17為本發(fā)明電路板制造方法的第十實(shí)施例的步驟示意圖。步驟J1包含提供電 路板。電路板由第一、第二以及第三電路層組成，三個(gè)電路層相互重疊設(shè)置，使第二電路層位于該第一及第三電路層之間，并使各電路層的一側(cè)組成電路板的側(cè)壁。步驟J2包含形成 兩個(gè)相互絕緣的第一及第三導(dǎo)電部于電路板的側(cè)壁。第一及第三導(dǎo)電部可采用直立(如圖 4e所示)或水平(如圖4f所示)的形式形成于電路板的側(cè)壁。在較佳實(shí)施例中，可用電鍍 的方式形成第一及第三導(dǎo)電部。步驟J3包含將本體設(shè)置于外殼上以調(diào)整電路板，使本體對(duì) 應(yīng)于第一及第三導(dǎo)電部，當(dāng)按壓本體可使本體與第一及第三導(dǎo)電部相互接觸而導(dǎo)通。需注意的是，本發(fā)明雖以多個(gè)電路層重疊設(shè)置而成的電路板作為實(shí)施例來(lái)說(shuō)明， 然而本發(fā)明亦可采用上下表面具有不同電路層的單一電路板來(lái)實(shí)施。藉由上下不同電路層 或各電路層上的設(shè)計(jì)變化，可使電路板開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電部利用結(jié)構(gòu)性變化直接形成于電路板的 側(cè)邊上，用以形成嵌入式電路板開(kāi)關(guān)。如此可以克服公知技術(shù)中外加電路板開(kāi)關(guān)太占空間 或軟硬結(jié)合式電路板在設(shè)計(jì)上的限制的問(wèn)題，達(dá)到有效利用電路板本身的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)電路 板開(kāi)關(guān)的功能，節(jié)省設(shè)置電路板開(kāi)關(guān)所需的空間。本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例而 已。必須指出的是，已公開(kāi)的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書(shū)范 圍的精神及范圍的修改及等同設(shè)置均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，包括一電路板，包括一側(cè)壁；多個(gè)導(dǎo)電部，形成于所述側(cè)壁；以及一移動(dòng)單元，具有至少一傳導(dǎo)部，在一第一位置以及一第二位置間移動(dòng)，其中當(dāng)所述移動(dòng)單元的所述傳導(dǎo)部位于所述第一位置時(shí)，所述這些導(dǎo)電部互相電性絕緣；當(dāng)所述移動(dòng)單元的所述傳導(dǎo)部位于所述第二位置時(shí)，電性導(dǎo)通所述這些導(dǎo)電部中的至少二個(gè)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述傳導(dǎo)部為一金屬片，且其 中當(dāng)所述移動(dòng)單元在所述第一位置時(shí)，所述金屬片電性連接于所述多個(gè)導(dǎo)電部中的一個(gè)， 當(dāng)所述移動(dòng)單元移動(dòng)至所述第二位置時(shí)，所述金屬片產(chǎn)生形變而使所述這些導(dǎo)電部中的所 述至少二個(gè)電性導(dǎo)通。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述移動(dòng)單元包括一本體，且 所述傳導(dǎo)部為所述本體的一導(dǎo)電面。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述移動(dòng)單元包括一本體，且 所述傳導(dǎo)部為一導(dǎo)電組件連接于所述本體。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述導(dǎo)電組件為所述本體上的 一導(dǎo)電涂層或附接于所述本體的一金屬片。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述電路板的所述側(cè)壁包括凹 槽，其中所述多個(gè)導(dǎo)電部形成于所述凹槽中。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述移動(dòng)單元包括一本體，且 所述傳導(dǎo)部為一金屬片，所述金屬片對(duì)應(yīng)所述凹槽設(shè)置于所述電路板的所述側(cè)壁。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，還包括一凸塊設(shè)置于所述凹槽中， 且所述移動(dòng)單元包括具有一陷入部的一本體，其中所述陷入部具有對(duì)應(yīng)所述凸塊的形狀， 且所述傳導(dǎo)部位于所述陷入部。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述電路板的所述側(cè)壁包括凸 緣，其中所述多個(gè)導(dǎo)電部形成于所述凸緣上。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述移動(dòng)單元包括一本體，且 所述傳導(dǎo)部為一金屬片，所述金屬片對(duì)應(yīng)所述凸緣設(shè)置于所述電路板的所述側(cè)壁。
11.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述電路板由多個(gè)電路層組 成，且所述多個(gè)電路層相互重疊設(shè)置使各所述電路層的一側(cè)壁部分組成所述電路板的所述 側(cè)壁。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述多個(gè)導(dǎo)電部直立相隔設(shè) 置于所述多個(gè)電路層的所述這些側(cè)壁部分。
13.如權(quán)利要求11所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述多個(gè)導(dǎo)電部水平相隔設(shè) 置于所述多個(gè)電路層的所述這些側(cè)壁部分。
14.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述移動(dòng)單元包括一本體，所 述本體可移動(dòng)地嵌置于一外殼上，且所述傳導(dǎo)部位于所述外殼內(nèi)對(duì)應(yīng)所述多個(gè)導(dǎo)電部。
15.如權(quán)利要求14所述的電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)，其中所述本體的材質(zhì)包括金屬、 導(dǎo)電橡膠、石墨或非導(dǎo)電材料。
16.一種電路板的制造方法，包括疊合一第一電路層、一第二電路層以及一第三電路層以形成一電路板，且所述第二電 路層位于所述第一電路層以及所述第三電路層之間，使所述第一電路層、所述第二電路層 以及所述第三電路層各具有的一側(cè)壁部分組合成所述電路板的一側(cè)壁；分別于所述第一電路層以及所述第三電路層的所述側(cè)壁部分，形成一第一導(dǎo)電部以及 一第三導(dǎo)電部；以及調(diào)整所述電路板，使得位于所述電路板的所述第一導(dǎo)電部以及所述第三導(dǎo)電部選擇性 地電性絕緣或電性導(dǎo)通。
17.如權(quán)利要求16所述的電路板的制造方法，其中所述調(diào)整所述電路板的步驟包括提 供具有一傳導(dǎo)部的一移動(dòng)單元，使得當(dāng)所述移動(dòng)單元的所述傳導(dǎo)部位于一第一位置時(shí)，所 述第一導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo)電部互相電性絕緣；當(dāng)所述移動(dòng)單元的所述傳導(dǎo)部位于一第二 位置時(shí)，所述第一導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo)電部電性導(dǎo)通。
18.如權(quán)利要求17所述的電路板的制造方法，其中所述移動(dòng)單元包括一本體且所述傳 導(dǎo)部為一金屬片，所述方法還包括電性連接所述金屬片于所述第一導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo)電 部中的一個(gè)，當(dāng)所述移動(dòng)單元移動(dòng)至所述第二位置時(shí)，所述金屬片產(chǎn)生形變而使所述第一 導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo)電部電性導(dǎo)通。
19.如權(quán)利要求16所述的電路板的制造方法，其中形成所述第一導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo) 電部的步驟包括形成至少一凹槽于所述電路板的所述側(cè)壁；以及形成所述第一導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo)電部于所述凹槽中。
20.如權(quán)利要求19所述的電路板的制造方法，其中所述第一導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo)電部 直立相隔設(shè)置于所述凹槽。
21.如權(quán)利要求19所述的電路板的制造方法，其中所述第一導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo)電部 水平相隔設(shè)置于所述凹槽。
22.如權(quán)利要求19所述的電路板的制造方法，其中形成所述第一導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo) 電部的步驟包括形成一金屬鍍層于所述電路板的所述凹槽上；以及去除一部分的所述金屬鍍層，以形成所述第一導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo)電部。
23.如權(quán)利要求19所述的電路板的制造方法，其中形成所述凹槽于所述電路板的所述 側(cè)壁的步驟包括分別在所述第一電路層及所述第三電路層的所述側(cè)壁部分各形成一個(gè)凹 槽。
24.如權(quán)利要求23所述的電路板的制造方法，其中分別在所述第一電路層及所述第三 電路層的所述側(cè)壁部分各形成所述凹槽的步驟執(zhí)行于所述疊合步驟之前或之后。
25.如權(quán)利要求23所述的電路板的制造方法，其中形成所述第一導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo) 電部的步驟包括形成一金屬鍍層于所述電路板的所述側(cè)壁上；以及保留所述這些凹槽中的所述金屬鍍層，去除其他部分的所述金屬鍍層，以形成所述第 一導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo)電部。
26.如權(quán)利要求19所述的電路板的制造方法，其中形成所述凹槽的步驟還包括在所述 凹槽中保留有一凸塊，且所述調(diào)整所述電路板的步驟包括提供一移動(dòng)單元，其中所述移動(dòng)單元包括一本體及一傳導(dǎo)部，所述方法還包括形成一陷入部于所述本體，使所述陷入部具 有對(duì)應(yīng)所述凸塊的形狀，當(dāng)所述移動(dòng)單元的所述傳導(dǎo)部位于一第一位置時(shí)，所述第一導(dǎo)電 部及所述第三導(dǎo)電部互相電性絕緣；當(dāng)所述移動(dòng)單元的所述傳導(dǎo)部位于一第二位置時(shí)，所 述第一導(dǎo)電部及所述第三導(dǎo)電部電性導(dǎo)通。
27.如權(quán)利要求16所述的電路板的制造方法，其中形成所述第一導(dǎo)電部以及所述第三 導(dǎo)電部的步驟包括形成至少一凸緣于所述電路板的所述側(cè)壁；以及形成所述第一導(dǎo)電部以及所述第三導(dǎo)電部于所述凸緣中。
28.如權(quán)利要求27所述的電路板的制造方法，其中所述第一導(dǎo)電部以及所述第三導(dǎo)電 部直立相隔設(shè)置于所述凸緣。
29.如權(quán)利要求27所述的電路板的制造方法，其中所述第一導(dǎo)電部以及所述第三導(dǎo)電 部水平相隔設(shè)置于所述凸緣。
30.如權(quán)利要求27所述的電路板的制造方法，其中形成所述第一導(dǎo)電部以及所述第三 導(dǎo)電部的步驟包括形成一金屬鍍層于所述電路板的所述凸緣上；以及去除一部分所述金屬鍍層，形成所述第一導(dǎo)電部以及所述第三導(dǎo)電部。
31.如權(quán)利要求27所述的電路板的制造方法，其中形成所述凸緣于所述電路板的所述 側(cè)壁的步驟包括分別在所述第一電路層及所述第三電路層的所述側(cè)壁部分各形成一個(gè)凸 緣。
32.如權(quán)利要求31所述的電路板的制造方法，其中分別在所述第一電路層及所述第三 電路層的所述側(cè)壁部分各形成所述凸緣的步驟執(zhí)行于所述疊合步驟之前或之后。
33.如權(quán)利要求22、25、或30所述的電路板的制造方法，其中去除所述金屬鍍層的方法 包括激光雕刻、蝕刻或鉆切。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子裝置的側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)及其電路板制造方法。具體地，該側(cè)邊控制結(jié)構(gòu)包含電路板、導(dǎo)電部以及移動(dòng)單元。電路板包含一側(cè)壁。多個(gè)導(dǎo)電部形成于電路板的側(cè)壁；移動(dòng)單元具有至少一傳導(dǎo)部，在一第一位置以及一第二位置間移動(dòng)，其中當(dāng)該移動(dòng)單元的該傳導(dǎo)部位于該第一位置時(shí)，所述這些導(dǎo)電部互相電性絕緣；當(dāng)該移動(dòng)單元的該傳導(dǎo)部位于該第二位置時(shí)，電性導(dǎo)通所述這些導(dǎo)電部中至少其中二導(dǎo)電部。移動(dòng)單元相對(duì)于多個(gè)導(dǎo)電部而設(shè)置，可選擇性地移動(dòng)而使移動(dòng)單元與多個(gè)導(dǎo)電部相互接觸而導(dǎo)通，以實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)的功能。此種設(shè)計(jì)利用電路板本身的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板開(kāi)關(guān)的功能，可節(jié)省電路板開(kāi)關(guān)所占的空間。
文檔編號(hào)H01H13/50GK101826409SQ20091011881
公開(kāi)日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2009年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月2日
發(fā)明者葉志峰, 夏文南, 李政儒 申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司