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一種pcb板電子元件的固定裝置的制作方法

文檔序號(hào):8168535閱讀:455來源:國知局
專利名稱:一種pcb板電子元件的固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于PCB板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種PCB板電子元件的固定裝置。
背景技術(shù)
日常生活中見到和使用的PCB成品板,是將各種電子元件按照功能排列安裝在PCB板上形成的。傳統(tǒng)的電子元件安裝在PCB板上的方式,主要是焊錫焊,或者通過螺孔螺母鎖附的方式組裝的,這種生產(chǎn)方式組裝人員操作起來有些復(fù)雜,需要線外加工,降低了企業(yè)的生產(chǎn)效率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有PCB板電子元件安裝過程中存在的連接方式主要是焊錫焊,或者通過螺孔螺母鎖附的方式組裝的,這種方法組裝人員操作起來有些復(fù)雜,需要線外加工,降低了企業(yè)的生產(chǎn)效率等問題,提出一種PCB板電子元件固定的方法。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種PCB板電子元件的固定裝置,所述固定裝置包括貼件區(qū)、膠水層、PCB板體;PCB板體上設(shè)有若干個(gè)貼件區(qū);膠水層設(shè)置在貼件區(qū)上;電子元件放置在膠水層上。進(jìn)一步,所述貼件區(qū)上附有薄膜。本實(shí)用新型提供的PCB板電子元件固定裝置,采用膠水層將電子元件I固定到PCB板體上,具有優(yōu)異的防潮、防塵性能,為電子產(chǎn)品提供保護(hù)功能;具有優(yōu)異的電絕緣性能,為電子產(chǎn)品的安全性能提供保障;固化后有彈性,為電子產(chǎn)品使用過程和運(yùn)輸過程中提供了良好的品質(zhì)保障。該方法操作簡單,有很強(qiáng)的實(shí)用性。

圖1是本實(shí)用新型提供的PCB板電子元件的固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型提供的沒有粘貼電子元件的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、電子元件;2、薄膜;3、貼件區(qū);4、膠水層;5、PCB板體。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。圖1-2示出了本實(shí)用新型提供的PCB板電子元件的固定裝置的結(jié)構(gòu)。為了便于說明,僅僅示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分。PCB板體5上設(shè)有若干個(gè)貼件區(qū)3 ;[0016]貼件區(qū)3上附有薄膜2;膠水層4設(shè)置在貼件區(qū)3上;電子元件I放置在膠水層4上;使用時(shí),將貼件區(qū)3上的薄膜2揭掉,這樣就保證了 PCB板體I的貼件區(qū)3的表面干凈,擰開(或削開)膠管蓋帽,將膠液擠到已揭掉薄膜2的干凈的貼件區(qū)3表面,使之分布均勻,將被粘電子元件I固定,放置到合適的位置。然后,將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。進(jìn)行下一個(gè)電子元件I的固定。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板電子元件固定的方法,采用膠水將電子元件I固定到PCB板體5上,具有優(yōu)異的防潮、防塵性能,為電子產(chǎn)品提供保護(hù)功能;具有優(yōu)異的電絕緣性能,為電子產(chǎn)品的安全性能提供保障;固化后有彈性,為電子產(chǎn)品使用過程和運(yùn)輸過程中提供了良好的品質(zhì)保障。該方法操作簡單,有很強(qiáng)的實(shí)用性。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB板電子元件的固定裝置,所述固定裝置包括貼件區(qū)、膠水層、PCB板體;PCB板體上設(shè)有若干個(gè)貼件區(qū),膠水層設(shè)置在貼件區(qū)上,電子元件放置在膠水層上,其特征在于,所述貼件區(qū)上附有薄膜。
專利摘要本實(shí)用新型適用于PCB板領(lǐng)域,提供了一種PCB板電子元件的固定裝置,所述固定裝置包括貼件區(qū)、膠水層、PCB板體;PCB板體上設(shè)有若干個(gè)貼件區(qū);膠水層設(shè)置在貼件區(qū)上;電子元件放置在膠水層上;所述貼件區(qū)上附有薄膜本實(shí)用新型提供的PCB板電子元件固定裝置,采用膠水層將電子元件固定到PCB板體上,具有優(yōu)異的防潮、防塵性能,為電子產(chǎn)品提供保護(hù)功能;具有優(yōu)異的電絕緣性能,為電子產(chǎn)品的安全性能提供保障;固化后有彈性,為電子產(chǎn)品使用過程和運(yùn)輸過程中提供了良好的品質(zhì)保障。該方法操作簡單,有很強(qiáng)的實(shí)用性。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202841711SQ20122035050
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月19日
發(fā)明者郭慶華 申請(qǐng)人:昆山市億邁電路板制造有限公司
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