專利名稱：膜的粘性測量方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路半導體封裝測試的工藝方法，尤其涉及一種 膜的粘性測量方法。
背景技術(shù)：
在半導體封裝行業(yè)會用到帶粘性的膜，對硅片貼附后以便進行進一步 精加工。由于膜的粘性直接影響到產(chǎn)品品質(zhì)及后序的加工條件，因此需要 對膜的粘性進行定量管理。目前業(yè)界對硅片貼膜中所用各種膜的粘性尚未 有一個統(tǒng)一的標準定義，在目前的封裝工廠中，較少有對膜的粘性進行定 量管理的手段，測量膜的粘性的有效方法較少， 一般多采用人工憑經(jīng)驗判 斷。目前已知的方法如圖l所示，將膜黏附在水平移動的不銹鋼金屬臺面
(stainless steel plate)上，例如，移動速度為300mm/min，通過測 量膜與不銹鋼平臺剝離產(chǎn)生拉力，判斷膜的粘性大小。該方法使用需要定 制專門的設(shè)備，進行膜的貼附及拉伸測量，因此該方法的設(shè)備和操作復雜 且成本較高，精度較高，而且只適用于特定的實驗室條件下，對于工廠環(huán) 境要求的簡單、快速、經(jīng)濟而言，以上方法并不適用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種膜的粘性測量方法，該方法操作 簡便、快速，而且成本低。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種膜的粘性測量方法，包括如下
步驟(1)利用貼膜機上固定滾軸的貼附壓力將橡膠帶與待測膜貼附；(2) 將貼好的待測膜粘著面朝上固定在貼膜機作業(yè)平臺上，橡膠帶一端連接拉
力計，拉力計反向固定在貼膜機上；(3)利用貼膜機作業(yè)平臺勻速移動將
待測膜與橡膠帶剝離，讀取拉力計讀數(shù)，作為待測膜的粘性測量結(jié)果。
所述的橡膠帶的尺寸為長10-200cm，寬2-15cm。 步驟(2)中所述的拉力計反向固定在貼膜機上，其固定點與所述的 貼膜機作業(yè)平臺同高。
和現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明極好地利用現(xiàn)有
的貼膜機設(shè)備固有的貼膜功能，在不破壞現(xiàn)有功能的基礎(chǔ)上，對藍膜、uv
膜等各種用于硅片貼附的膜的粘性進行定量測量，操作簡便、快速，而且 成本低，為半導體制造工藝條件及產(chǎn)品品質(zhì)的控制提供了可靠的依據(jù)。
圖1是現(xiàn)有的膜的粘性測量方法的操作示意圖； 圖2是本發(fā)明實施例中步驟1的操作示意圖； 圖3和圖4是本發(fā)明實施例中步驟2的操作示意圖； 圖5是本發(fā)明實施例中步驟3的操作示意圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
以采用LINTEC制(RAD-2500系列)貼膜機來測量UV膜的粘性為例，
本發(fā)明方法的具體操作步驟如下
1、如圖2所示，使用LINTEC制(RAD-2500系列)貼膜機，利用設(shè)
備上固定的滾軸貼附壓力，將固定尺寸的橡膠帶l (長10-200cm，寬
2-15cm)貼在UV膜2的固定位置。
2、 如圖3和圖4所示，將貼好的膜2粘著面朝上固定在貼膜機作業(yè) 平臺4上，橡膠帶1的一端與拉力計3連接，拉力計3反向固定在貼膜機 上，固定點與貼膜機作業(yè)平臺4同高。
3、 如圖5所示，利用貼膜機作業(yè)平臺4水平方向的勻速移動，使橡 膠帶1與膜2剝離，產(chǎn)生拉力，選取拉力計3的讀數(shù)穩(wěn)定后的數(shù)值，作為 粘性測量結(jié)果，以此判斷膜的粘性大小。
如要比較不同的膜之間的粘性差別，或相同的膜經(jīng)過粘性處理后(如 UV膜)粘性的變化，可采用同樣材質(zhì)、張力及尺寸的橡膠帶貼附在膜同 樣的位置，利用同樣的貼附力及工作臺移動條件，得到的拉力值即可作定 量比較。
權(quán)利要求
1、一種膜的粘性測量方法，其特征在于，包括如下步驟(1)利用貼膜機上固定滾軸的貼附壓力將橡膠帶與待測膜貼附；(2)將貼好的待測膜粘著面朝上固定在貼膜機作業(yè)平臺上，橡膠帶一端連接拉力計，拉力計反向固定在貼膜機上；(3)利用貼膜機作業(yè)平臺勻速移動將待測膜與橡膠帶剝離，讀取拉力計讀數(shù)，作為待測膜的粘性測量結(jié)果。
2、 如權(quán)利要求1所述的膜的粘性測量方法，其特征在于，所述的橡 膠帶的尺寸為長10-200cm，寬2-15cm。
3、 如權(quán)利要求1所述的膜的粘性測量方法，其特征在于，步驟(2) 中所述的拉力計反向固定在貼膜機上，其固定點與所述的貼膜機作業(yè)平臺 同高。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種膜的粘性測量方法，包括如下步驟(1)利用貼膜機上固定滾軸的貼附壓力將橡膠帶與待測膜貼附；(2)將貼好的待測膜粘著面朝上固定在貼膜機作業(yè)平臺上，橡膠帶一端連接拉力計，拉力計反向固定在貼膜機上；(3)利用貼膜機作業(yè)平臺勻速移動將待測膜與橡膠帶剝離，讀取拉力計讀數(shù)，作為待測膜的粘性測量結(jié)果。本發(fā)明極好地利用現(xiàn)有的貼膜機設(shè)備固有的貼膜功能，對藍膜、UV膜等各種用于硅片貼附的膜的粘性進行定量測量，操作簡便、快速，而且成本低，為半導體制造工藝條件及產(chǎn)品品質(zhì)的控制提供了可靠的依據(jù)。
文檔編號H01L21/00GK101192505SQ20061011849
公開日2008年6月4日 申請日期2006年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月20日
發(fā)明者涵 吳 申請人:上海華虹Nec電子有限公司