專利名稱：印刷電路板的載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種印刷電路板載體，尤指一種可確實(shí)將復(fù)數(shù)個(gè)印刷電路板夾制，并且不致于會(huì)遮蔽印刷電路板，使印刷電路板在清洗加工制程中能夠接受應(yīng)有的洗凈效果，并且得到應(yīng)有保護(hù)的印刷電路板載體，以及用以構(gòu)成印刷電路板載體的載盤結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在超大集成電路制程技術(shù)中，最頻繁的制程步驟就是印刷電路板洗凈(包括前段及后段制程的印刷電路板清洗)，約占全部制程步驟的30％，其重要性自然是非常高，如圖1所示，印刷電路板洗凈的加工制程主要是利用輸送輪或輸送帶的類的輸送機(jī)具21將印刷電路板10運(yùn)送通過水刀以及風(fēng)刀所構(gòu)成的清洗裝置22，以期在清洗裝置22所產(chǎn)生的噴射流體作用下，去除印刷電路板10表面的金屬雜質(zhì)與有機(jī)化合物的污染及減輕微塵粒的附著。
也因此，在印刷電路板清洗加工制程當(dāng)中，印刷電路板是不斷的位移，印刷電路板本身亦不斷的受到噴射流體的沖擊，而必須由輸送機(jī)具21確實(shí)將其夾制以免遭噴射流體的沖擊而掉落；然而，由于印刷電路板的體積已經(jīng)相當(dāng)微小，以輸送機(jī)具直接作用在印刷電路板本體上的加制效果相當(dāng)有限，勢必要增加輸送機(jī)具的壓制力量方可避免印刷電路板受噴射流體的沖擊作用而脫落，如此的施作方式則因?yàn)檩斔蜋C(jī)具的壓制力量過當(dāng)而傷及印刷電路板，導(dǎo)致印刷電路板喪失原有的結(jié)構(gòu)完整性。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型即在一個(gè)四方形板片狀的載盤本體上布有復(fù)數(shù)個(gè)鏤空的定位部，并且在載盤本體底面的周緣設(shè)有向下突出既定高度的第一擋片，以及在載盤本體頂面的周緣設(shè)有突出既定高度的第二擋片，構(gòu)成可同時(shí)盛裝復(fù)數(shù)個(gè)芯片的載盤結(jié)構(gòu)，并且將兩個(gè)結(jié)構(gòu)一致的載盤相疊合，以便將印刷電路板夾制在兩個(gè)載盤之間，進(jìn)而構(gòu)成可透過載盤承受輸送機(jī)具壓制作用的印刷電路板載體結(jié)構(gòu)。
于使用時(shí)，是將印刷電路板放置在定位部朝向所屬載盤頂部的一面，并且將另一個(gè)結(jié)構(gòu)相同的載盤放在已盛裝有印刷電路板的載盤上方，利用兩個(gè)載盤之間的上、下?lián)跗鄬?yīng)套合使兩個(gè)載盤相疊合，以同時(shí)將復(fù)數(shù)個(gè)印刷電路板夾制固定，并且透過載盤承受輸送機(jī)具的壓制作用，更能夠確保印刷電路板在清洗加工制程當(dāng)中的結(jié)構(gòu)完整性。


圖1是為印刷電路板清洗加工制程的基本架構(gòu)示意圖；圖2是為本實(shí)用新型的印刷電路板載體結(jié)構(gòu)分解圖；圖3是為本實(shí)用新型中印刷電路板載體的兩個(gè)載盤疊合后的外觀立體圖；圖4是為本實(shí)用新型中印刷電路板載體的兩個(gè)載盤疊合后的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖5是為本實(shí)用新型中印刷電路板載體應(yīng)用在印刷電路板清洗加工制程的使用狀態(tài)示意圖。
圖號說明10 印刷電路板 311 條片21 輸送機(jī)具312 凸點(diǎn)22 清洗裝置32 定位部30 印刷電路板載體 33 第一擋片31 載盤34 第二擋片35 翼片具體實(shí)施方式
為能使貴審查員清楚本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組成，以及整體運(yùn)作方式，茲配合圖式說明如下本實(shí)用新型印刷電路板的載體，是如圖2所示，兩個(gè)結(jié)構(gòu)一致的載盤31所構(gòu)成，其中每一個(gè)載盤31是在一個(gè)四方形板片狀的載盤本體上布有復(fù)數(shù)個(gè)鏤空的定位部32，并且在載盤本體底面的周緣設(shè)有向下突出既定高度的第一擋片33，以及在載盤本體頂面的周緣設(shè)有突出既定高度的第二擋片34；于實(shí)施時(shí)，各個(gè)鏤空的定位部32是由復(fù)數(shù)個(gè)縱橫交叉配設(shè)在載盤本體上的條片311所區(qū)隔構(gòu)成，并且在各條片311的交叉處設(shè)有限制印刷電路板10位移的凸點(diǎn)312，進(jìn)而構(gòu)成一個(gè)可同時(shí)盛裝復(fù)數(shù)個(gè)印刷電路板10的載盤31結(jié)構(gòu)。
至于，整個(gè)印刷電路板載體30于使用時(shí)，是如圖3至圖4所示，將印刷電路板10放置在定位部32朝向所屬載盤31頂部的一面，并且將另一個(gè)結(jié)構(gòu)相同的載盤31放在已盛裝有印刷電路板10的載盤31上方，利用兩個(gè)載盤31之間的第一、第二擋片33、34相對應(yīng)套合使兩個(gè)載盤31相疊合，以同時(shí)將復(fù)數(shù)個(gè)印刷電路板10夾制固定。
據(jù)以，當(dāng)印刷電路板被夾制在印刷電路板載體30當(dāng)中被送入印刷電路板清洗加工制程系統(tǒng)時(shí)，鏤空的定位部32不致于會(huì)遮蔽印刷電路板10，使印刷電路板10在清洗加工制程中能夠接受應(yīng)有的洗凈效果，而且如圖5所示，可透過載盤31承受輸送機(jī)具21的壓制作用，更能夠確保印刷電路板10在清洗加工制程當(dāng)中的結(jié)構(gòu)完整性。
值得一提的是，當(dāng)用以構(gòu)成印刷電路板載體的載盤未使用時(shí)，是可以采用相互堆棧的方式加以收納，以有效縮減所占用的空間，而且可以如圖3所示，在每一個(gè)載盤31的載盤本體邊側(cè)設(shè)有突出邊面的翼片35，以方便將疊合的載盤31拆開。
如上所述，本實(shí)用新型提供一較佳可行的印刷電路板載體結(jié)構(gòu)，于是依法提呈新型專利的申請；然而，以上的實(shí)施說明及圖式所示，是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，并非以此局限本實(shí)用新型，是以，舉凡與本實(shí)用新型的構(gòu)造、裝置、特征等近似、雷同者，均應(yīng)屬本實(shí)用新型的創(chuàng)設(shè)目的及申請專利范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板載體，是由兩個(gè)結(jié)構(gòu)一致的載盤所疊合構(gòu)成，其特征在于每一個(gè)載盤是在其載盤本體上布有復(fù)數(shù)個(gè)鏤空的定位部，并且在載盤本體底面的周緣設(shè)有向下突出既定高度的第一擋片，以及在載盤本體頂面的周緣設(shè)有突出既定高度的第二擋片；印刷電路板放置在定位部朝向所屬載盤頂部的一面，并且將另一個(gè)結(jié)構(gòu)相同的載盤放在已盛裝有印刷電路板的載盤上方，通過兩個(gè)載盤之間的第一、第二擋片相對應(yīng)套合使兩個(gè)載盤相疊合。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板載體，其特征在于各載盤上的定位部是由復(fù)數(shù)個(gè)縱橫交叉配設(shè)在載盤本體上的條片所區(qū)隔構(gòu)成，并且在各條片的交叉處設(shè)有限制印刷電路板位移的凸點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板載體，其特征在于各載盤在其載盤本體的邊側(cè)設(shè)有突出邊面的翼片。
4.一種載盤，是具有四方形板片狀的載盤本體；其特征在于載盤本體上布有復(fù)數(shù)個(gè)鏤空的定位部，并且在載盤本體底面的周緣設(shè)有向下突出既定高度的第一擋片，以及在載盤本體頂面的周緣設(shè)有突出既定高度的第二擋片。
5.如權(quán)利要求4所述的載盤，其特征在于各定位部是由復(fù)數(shù)個(gè)縱橫交叉配設(shè)在載盤本體上的條片所區(qū)隔構(gòu)成，并且在各條片的交叉處設(shè)有凸點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求4所述的載盤，其特征在于載盤本體的邊側(cè)設(shè)有突出邊面的翼片。
專利摘要本實(shí)用新型印刷電路板的載體是由兩個(gè)結(jié)構(gòu)一致的載盤所疊合構(gòu)成，每一個(gè)載盤是在其載盤本體上布有復(fù)數(shù)個(gè)鏤空的定位部，并且在載盤本體底面的周緣設(shè)有向下突出既定高度的第一擋片，以及在載盤本體頂面的周緣設(shè)有突出既定高度的第二擋片，可將印刷電路板放置在定位部朝向所屬載盤頂部的一面，并且將另一個(gè)結(jié)構(gòu)相同的載盤放在已盛裝有印刷電路板的載盤上方，利用兩個(gè)載盤之間的上、下?lián)跗鄬?yīng)套合使兩個(gè)載盤相疊合，確實(shí)將復(fù)數(shù)個(gè)印刷電路板夾制固定，并且透過載盤承受輸送機(jī)具的壓制作用，更能夠確保印刷電路板在清洗加工制程當(dāng)中的結(jié)構(gòu)完整性。
文檔編號H01L21/50GK2802903SQ20052011073
公開日2006年8月2日 申請日期2005年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月24日
發(fā)明者呂智偉, 呂智群, 蔡光興 申請人:登泰電路機(jī)械股份有限公司