專利名稱：晶圓電鍍裝置與方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及晶圓表面電化學(xué)加工方法，特別是一種晶圓電鍍裝置與方法。
背景技術(shù)：
在采用垂直噴流的晶圓電鍍方式中，藉著旋轉(zhuǎn)晶圓進(jìn)行電鍍可獲得均勻的電鍍厚度，此種電鍍方式與浴泡式(Bath Type)最大不同處，在於夾具為非全部浸入鍍液中的乾式接觸(Dry Contact)。
垂直噴流方式是將晶圓置於鍍槽上方，在電鍍反應(yīng)過程中產(chǎn)生的氣泡，容易附著於晶圓的電鍍面，造成有氣泡處的電鍍反應(yīng)終止，進(jìn)而產(chǎn)生電鍍?nèi)毕?，為避免產(chǎn)生上述的缺陷，會(huì)將晶圓傾斜一個(gè)角度使氣泡容易自晶圓表面逃脫。
晶圓傾斜方式為將夾有晶圓的旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)一角度，使與固定的電鍍槽成一角度，此一方式在如12寸大晶圓電鍍時(shí)，由於傾斜半徑增大，夾具邊緣的一側(cè)處會(huì)浸入鍍液中，為避免鍍液污染夾具的背面，一般傾斜角度只有1～2度，此一致小的傾斜角將使氣泡逃脫的效果受到影響。另一方面，在夾具傾斜旋轉(zhuǎn)時(shí)，會(huì)使夾具有一部份在空氣與鍍液中交互的接觸，因而容易產(chǎn)生另一種對(duì)電鍍反應(yīng)不利的外部氣泡，并且從鍍液外部帶入鍍液中進(jìn)而增加電鍍的缺陷產(chǎn)生。
垂直噴流的晶圓電鍍方式，需要利用控制晶圓與鍍液液面的適當(dāng)間隙，使得鍍液能蓄壓在鍍槽中再流出鍍槽，其主要目的是迫使鍍液與整個(gè)晶圓鍍面均勻的接觸，由於要形成蓄壓效果，此一間隙所形成的圓周面積必須小於鍍液入口的面積，使得鍍液流出的速度V2略大於鍍液流入的速度V1，而產(chǎn)生鍍液自相同縫隙中均勻的噴出。
然而如前所述，垂直噴流的晶圓電鍍方式可以獲得均勻的電鍍層厚度，但也容易發(fā)生因氣泡阻隔的電鍍?nèi)毕荩瑸槭闺婂儠r(shí)所產(chǎn)生的氣泡能)值利自電鍍晶圓面逃脫，習(xí)用技術(shù)除了籍由使晶圓旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生擾動(dòng)外，更將晶圓傾斜，以使氣泡因浮力關(guān)系而有一逃脫方向。
在習(xí)用技術(shù)中鍍槽是固定不動(dòng)，只將晶圓夾具傾斜以使晶圓與水平面成一夾角，由於晶圓與鍍液間隙改變，除了不易維持所需要的蓄壓效果，來強(qiáng)迫鍍液接觸晶圓電鍍面之外，更容易因旋轉(zhuǎn)的夾具有一部份在空氣與鍍液中交互的接觸，產(chǎn)生對(duì)電鍍反應(yīng)不利的氣泡，并且從鍍液外部帶入鍍液中，進(jìn)而增加電鍍的缺陷產(chǎn)生；而且一般而言習(xí)用技術(shù)所能傾斜晶圓的角度有限的為1～2度(可參考美國(guó)專利US6080291號(hào))，因而對(duì)於氣泡逃脫的效果助益不顯著。
另外美國(guó)專利US6080291號(hào)及美國(guó)專利第US6334937號(hào)其構(gòu)造上至少具有下列的缺失1、晶圓傾斜時(shí)，鍍槽為固定不動(dòng)，不但控制鍍液噴出的間隙改變，且晶圓可以傾斜角度也較小。
2、夾具無環(huán)形擋環(huán)，當(dāng)夾具帶著晶圓傾斜時(shí)，容易發(fā)生鍍液污染晶圓背面的情形。
3、利用機(jī)器手臂(Robot)旋轉(zhuǎn)晶圓夾具，構(gòu)造較復(fù)雜。
4、電鍍空間的密封無密閉設(shè)計(jì)，無法有效防止電鍍所產(chǎn)生的氣體外溢。
有鑒於習(xí)用晶圓電鍍裝置及方法的缺失，本發(fā)明人乃秉著多年從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由無數(shù)次的實(shí)際設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)，致有本發(fā)明的產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是在改進(jìn)習(xí)用垂直噴流的晶圓電鍍方式，提供一種可任意調(diào)整晶圓傾斜角度，使電鍍所產(chǎn)生的氣體很容易自晶圓的電鍍表面逃逸的晶圓電鍍裝置。其構(gòu)造上包含有晶圓旋轉(zhuǎn)模組、垂直上下模組、晶圓傾斜模組、機(jī)架主體模組等，將含有晶圓夾具、旋轉(zhuǎn)軸的晶圓旋轉(zhuǎn)模組及含有鍍槽單元的晶圓傾斜模組設(shè)於一旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，藉一連動(dòng)裝置(如氣壓缸)的帶動(dòng)，使晶圓及鍍槽單元能同時(shí)產(chǎn)生適當(dāng)?shù)膬A斜，且該傾斜的角度可作任意的調(diào)整。
本發(fā)明的另一目的在改進(jìn)習(xí)用垂直噴流的晶圓電鍍方式，提供一種可以防止鍍液污染晶圓背面的晶圓電鍍裝置。其構(gòu)造是於晶圓夾具上設(shè)有擋水環(huán)，籍該擋水環(huán)的阻擋作用使夾具帶著晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)時(shí)，鍍液不會(huì)污染到晶圓背面。
本發(fā)明的又一目的在改進(jìn)習(xí)用垂直噴流的晶圓電鍍方式，提供一種不因傾斜晶圓而發(fā)生電鍍氣體外泄情形的晶圓電鍍裝置。其構(gòu)造是於晶圓旋轉(zhuǎn)模組上設(shè)有鍍槽上蓋，以便當(dāng)晶圓旋轉(zhuǎn)模組受垂直上下模組的帶動(dòng)而下降時(shí)，鍍槽上蓋可蓋合密封鍍槽單元以防止電鍍所產(chǎn)生的氣體外泄。
本發(fā)明的再一目的在改進(jìn)習(xí)用垂直噴流的晶圓電鍍方式，提供一種可任意調(diào)整晶圓傾斜角度，使電鍍所產(chǎn)生的氣體很容易自晶圓的電鍍表面逃逸的晶圓電鍍方法。其是將含晶圓夾具的旋轉(zhuǎn)軸與鍍槽單元共同裝置於一具水平轉(zhuǎn)動(dòng)軸的旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，利用一連動(dòng)裝置的帶動(dòng)，促使晶圓與水平面可任意調(diào)整及產(chǎn)生大角度的傾斜，使電鍍所產(chǎn)生的氣體很容易自晶圓的電鍍表面逃逸。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的提供一種晶圓電鍍裝置，其特征在于，包含有機(jī)架主體模組，設(shè)一機(jī)架本體，於機(jī)架本體中設(shè)有相關(guān)的管路單元及控制單元；晶圓旋轉(zhuǎn)模組，是設(shè)有一外殼使一側(cè)與垂直上下模組連接，外殼中設(shè)晶圓旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，晶圓旋轉(zhuǎn)模組於下方設(shè)一晶圓夾具；垂直上下模組，是包括有一設(shè)置於旋轉(zhuǎn)臺(tái)上的立柱，立柱中設(shè)有垂直上下驅(qū)動(dòng)裝置，使晶圓旋轉(zhuǎn)模組可作上下的位移，以及晶圓傾斜模組，於機(jī)架本體二側(cè)設(shè)置轉(zhuǎn)軸座，轉(zhuǎn)軸座間樞接有旋轉(zhuǎn)臺(tái)，旋轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)有一連桿以與連動(dòng)裝置連接，旋轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)有鍍槽單元；以上述構(gòu)件的組合，利用連動(dòng)裝置使旋轉(zhuǎn)臺(tái)產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)，旋轉(zhuǎn)臺(tái)構(gòu)成適當(dāng)角度的傾斜，使晶圓夾座與鍍槽單元可同時(shí)傾斜，因此控制鍍液噴出的間隙不改變，且晶圓傾斜的角度可任意調(diào)整，使電鍍所產(chǎn)生的氣體很容易自晶圓的電鍍表面逃逸。
該晶圓旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)由氣壓旋轉(zhuǎn)接頭、晶圓旋轉(zhuǎn)軸、電力旋轉(zhuǎn)接頭及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)單元等所構(gòu)成，於晶圓旋轉(zhuǎn)軸中設(shè)一晶圓夾緊氣壓缸，藉該氣壓缸以夾緊晶圓夾具。
該晶圓夾具於適當(dāng)處設(shè)一電鍍用的陰極及環(huán)形擋水環(huán)。
於該外殼下方設(shè)有鍍槽上蓋。
該連動(dòng)裝置是氣壓缸。
該鍍槽單元設(shè)一具有鍍液及陽極的電鍍槽，於電鍍槽外圍設(shè)有鍍液溢流槽。以及采用一種晶圓電鍍方法，其步驟是A.放入晶圓於夾具中；B.以夾具夾合；C.向下移動(dòng)到電鍍位置；D.傾斜旋轉(zhuǎn)臺(tái)使晶圓傾斜；E.慢速旋轉(zhuǎn)晶圓進(jìn)行電鍍；F.電鍍完畢；G.向上離開電鍍位置；H.旋轉(zhuǎn)臺(tái)回正；I.高速旋轉(zhuǎn)晶圓進(jìn)行風(fēng)乾殘留液；J.晶圓停止旋轉(zhuǎn)；K.夾具打開；L.晶圓取出。
與現(xiàn)有習(xí)用技術(shù)相比較，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與積極效果是(1)提供更大的晶圓傾斜角度(可達(dá)45度以上)，較習(xí)用技術(shù)更能促使氣泡容易自電鍍晶圓面的逃脫。
(2)提供任意的晶圓傾斜角度，較習(xí)用技術(shù)更具彈性。
(3)晶圓夾具不會(huì)有部份在空氣中與鍍液中交互接觸，改善習(xí)用技術(shù)將非電鍍反應(yīng)的氣泡帶入鍍液里的的情形。
(4)晶圓夾具不會(huì)因晶圓傾斜大角度，而有不同的設(shè)計(jì)考量，因而較習(xí)用技術(shù)的晶圓夾具設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單。
(5)電鍍流場(chǎng)保有一致性，不會(huì)如習(xí)用技術(shù)一旦晶圓傾斜將會(huì)改變整個(gè)電鍍陽極與陰極以及晶圓與鍍液面等幾何關(guān)系。
綜上所述，本發(fā)明的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，特別是指其改變習(xí)用晶圓電鍍裝置將鍍槽固定不動(dòng)的方式，將含有晶圓夾具的旋轉(zhuǎn)模組與鍍槽單元共同裝置於水平轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，使鍍液噴出的間隙容易控制并且在晶圓電鍍傾斜角度調(diào)整時(shí)，保持晶圓表面與鍍液的幾何關(guān)系不變。其整體兼具有氣泡容易自電鍍晶圓面逃脫，而可得到更好的晶圓電鍍品質(zhì)；并可任意調(diào)整晶圓傾斜角度、晶圓夾具設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、適用於較大尺寸晶圓、防止鍍液污染晶圓背面、防止電鍍所產(chǎn)生氣體外溢等功效。


圖1是本發(fā)明電鍍裝置的立體外觀示意圖。
圖2是本發(fā)明電鍍裝置的前視圖。
圖3是本發(fā)明電鍍裝置的右側(cè)視圖。
圖4是本發(fā)明電鍍裝置的上視圖。
圖5是本發(fā)明電鍍裝置的剖面構(gòu)造示意圖。
圖6是本發(fā)明晶圓夾具的局部放大剖面構(gòu)造示意圖。
件號(hào)說明10 機(jī)架主體模組11 機(jī)架本體111 輪體112 撐柱20 晶圓旋轉(zhuǎn)模組21 外殼22 氣壓旋轉(zhuǎn)接頭23 晶圓旋轉(zhuǎn)軸
24 電力旋轉(zhuǎn)接頭 241 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)單元25 晶圓夾具 251 晶圓上夾具252 晶圓下夾具 253 陰極254 環(huán)形擋水環(huán) 26 晶圓夾緊氣壓缸27 鍍槽上蓋 30 垂直上下模組31 立柱 32 滾珠螺桿滑動(dòng)單元33 伺服馬達(dá) 40 晶圓傾斜模組41 轉(zhuǎn)動(dòng)座 411 轉(zhuǎn)動(dòng)軸412 固鎖單元 42 旋轉(zhuǎn)臺(tái)421 連桿 43 氣壓缸44 鍍槽單元 441 電鍍槽442 鍍液溢流槽具體實(shí)施方式
以下僅籍由具體實(shí)施例，且佐以圖式作詳細(xì)的說明，以便能對(duì)於本創(chuàng)作的各項(xiàng)功能、特點(diǎn)，有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)如圖1～4所示，本發(fā)明電鍍裝置構(gòu)造包含有機(jī)架主體模組10，是設(shè)有一可穩(wěn)固置放的機(jī)架本體以供主要的構(gòu)成模組裝設(shè)，於機(jī)架本體10的近四角隅處設(shè)有輪體111及可調(diào)整式的撐柱112，使機(jī)架本體10可供滑動(dòng)位移及固定，於機(jī)架本體10中另設(shè)有相關(guān)的管路單元及控制單元等；及晶圓旋轉(zhuǎn)模組20，是設(shè)有一外殼21可供一側(cè)與垂直上下模組30連接，外殼21中設(shè)晶圓旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，該晶圓旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)由氣壓旋轉(zhuǎn)接頭22、晶圓旋轉(zhuǎn)軸23、電力旋轉(zhuǎn)接頭24及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)單元241等所構(gòu)成，其中旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)單元24是可為一馬達(dá)，籍由皮帶輪、皮帶的驅(qū)動(dòng)裝置可帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)軸23轉(zhuǎn)動(dòng)。晶圓旋轉(zhuǎn)模組20於下方設(shè)有一晶圓夾具25，可供置放晶圓，於晶圓旋轉(zhuǎn)軸23中可設(shè)一晶圓夾緊氣壓缸26，藉該氣壓缸26以夾緊晶圓夾具25。於外殼21下方設(shè)有鍍槽上蓋27，以於晶圓旋轉(zhuǎn)模組20下降進(jìn)行電鍍作業(yè)時(shí)，該鍍槽上蓋27可緊密密封鍍槽單元，以防止電鍍所產(chǎn)生的氣體外泄以及阻止外部空氣進(jìn)入；垂直上下模組30，是設(shè)有一可設(shè)置於旋轉(zhuǎn)臺(tái)42上的立柱31，立柱31中設(shè)有由滾珠螺桿滑動(dòng)單元32、伺服馬達(dá)33所構(gòu)成的垂直上下驅(qū)動(dòng)裝置(因其為習(xí)知不再贅述)以使晶圓旋轉(zhuǎn)模組即可作上下的位移；及晶圓傾斜模組40，是於機(jī)架本體11二側(cè)設(shè)置具有轉(zhuǎn)動(dòng)軸411的轉(zhuǎn)軸座41，該二轉(zhuǎn)動(dòng)軸411間接有旋轉(zhuǎn)臺(tái)42，使旋轉(zhuǎn)臺(tái)42能作適當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)動(dòng)，并能藉由轉(zhuǎn)軸座41上所設(shè)的固鎖單元412達(dá)到轉(zhuǎn)動(dòng)角度固定的作用，旋轉(zhuǎn)臺(tái)42上設(shè)有一連桿421以與氣壓缸43所伸出的氣壓桿樞接，氣壓缸43可設(shè)於機(jī)架本體11上。旋轉(zhuǎn)臺(tái)42上另設(shè)有鍍槽單元44，鍍槽單元44設(shè)一具有鍍液及陽極固定座的電鍍槽441，於電鍍槽441外圍設(shè)有鍍液溢流槽442，以使電鍍過程中電鍍槽441所流出的鍍液可由溢流槽442收集，溢流槽442的上方開口，可被鍍槽上蓋27完全罩蓋。
以上述構(gòu)造的組合，可利用氣壓缸43的氣壓桿的伸縮作用使旋轉(zhuǎn)臺(tái)421產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)，亦即旋轉(zhuǎn)臺(tái)421可構(gòu)成適當(dāng)角度的傾斜，同時(shí)由於電鍍槽441與晶圓夾具25是同時(shí)設(shè)於旋轉(zhuǎn)臺(tái)421上，電鍍槽441與晶圓夾具25可以同時(shí)隨著旋轉(zhuǎn)臺(tái)42作傾斜，如此晶圓傾斜時(shí)，控制鍍液噴出的間隙永不改變，而且晶圓傾斜的角度可調(diào)整變大，使電鍍所產(chǎn)生的氣體很容易自晶圓的電鍍表面逃逸，因而得到更好的晶圓電鍍品質(zhì)。
如圖6所示，晶圓夾具25是設(shè)有上夾具251、下夾具252以有效夾固晶圓，於適當(dāng)處設(shè)一電鍍用的陰極253，晶圓夾具25另設(shè)一環(huán)形擋水環(huán)254，以便當(dāng)晶圓夾具25帶著晶圓傾斜時(shí)，可以防止發(fā)生鍍液污染晶圓背面的情形。
本發(fā)明晶圓電鍍方法是將含晶圓夾具25的旋轉(zhuǎn)軸23與鍍槽單元44共同裝置於一具有水平轉(zhuǎn)動(dòng)軸心1的旋轉(zhuǎn)臺(tái)42上，利用一連動(dòng)裝置(本發(fā)明是以一氣壓缸43作為實(shí)施例)的帶動(dòng)，促使晶圓與水平面可產(chǎn)生大角度的傾斜，使電鍍所產(chǎn)生的氣體很容易自晶圓的電鍍表面逃逸。
為便於了解，茲將其步驟再概括說明如下A.放入晶圓於夾具中；B.以夾具夾合；C.向下移動(dòng)到電鍍位置；D.傾斜旋轉(zhuǎn)臺(tái)使晶圓傾斜；E.慢速旋轉(zhuǎn)晶圓進(jìn)行電鍍；F.電鍍完畢；G.向上離開電鍍位置；H.旋轉(zhuǎn)臺(tái)回正；I.高速旋轉(zhuǎn)晶圓進(jìn)行風(fēng)乾殘留液；J.晶圓停止旋轉(zhuǎn)；K.夾具打開；L.晶圓取出。
權(quán)利要求
1.一種晶圓電鍍裝置，其特征在于，包含有機(jī)架主體模組，設(shè)有一機(jī)架本體，於機(jī)架本體中設(shè)有相關(guān)的管路單元及控制單元；晶圓旋轉(zhuǎn)模組，是設(shè)有一外殼使一側(cè)與垂直上下模組連接，外殼中設(shè)晶圓旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，晶圓旋轉(zhuǎn)模組於下方設(shè)一晶圓夾具；垂直上下模組，是包括有一設(shè)置於旋轉(zhuǎn)臺(tái)上的立柱，立柱中設(shè)有垂直上下驅(qū)動(dòng)裝置，使晶圓旋轉(zhuǎn)模組可作上下的位移，以及晶圓傾斜模組，於機(jī)架本體二側(cè)設(shè)置轉(zhuǎn)軸座，轉(zhuǎn)軸座間樞接有旋轉(zhuǎn)臺(tái)，旋轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)有一連桿以與連動(dòng)裝置連接，旋轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)有鍍槽單元；以上述構(gòu)件的組合，利用連動(dòng)裝置使旋轉(zhuǎn)臺(tái)產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)，旋轉(zhuǎn)臺(tái)構(gòu)成適當(dāng)角度的傾斜，使晶圓夾座與鍍槽單元可同時(shí)傾斜，因此控制鍍液噴出的間隙不改變，且晶圓傾斜的角度可任意調(diào)整，使電鍍所產(chǎn)生的氣體很容易自晶圓的電鍍表面逃逸。
2.如權(quán)利要求1所述晶圓電鍍裝置，其特征在于，該晶圓旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)由氣壓旋轉(zhuǎn)接頭、晶圓旋轉(zhuǎn)軸、電力旋轉(zhuǎn)接頭及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)單元等所構(gòu)成，於該晶圓旋轉(zhuǎn)軸中設(shè)一晶圓夾緊氣壓缸，藉該氣壓缸以夾緊晶圓夾具。
3.如權(quán)利要求1所述晶圓電鍍裝置，其特征在于，該晶圓夾具於適當(dāng)處設(shè)一電鍍用的陰極及環(huán)形擋水環(huán)。
4.如權(quán)利要求1所述晶圓電鍍裝置，其特征在于，於該外殼下方設(shè)有鍍槽上蓋。
5.如權(quán)利要求1所述晶圓電鍍裝置，其特征在于，該連動(dòng)裝置是氣壓缸。
6.如權(quán)利要求1所述晶圓電鍍裝置，其特征在于，該鍍槽單元設(shè)一具有鍍液及陽極的電鍍槽，於電鍍槽外圍設(shè)有鍍液溢流槽。
7.一種晶圓電鍍方法，其步驟是A.放入晶圓於夾具中；B.以夾具夾合；C.向下移動(dòng)到電鍍位置；D.傾斜旋轉(zhuǎn)臺(tái)使晶圓傾斜；E.慢速旋轉(zhuǎn)晶圓進(jìn)行電鍍；F.電鍍完畢；G.向上離開電鍍位置；H.旋轉(zhuǎn)臺(tái)回正；I.高速旋轉(zhuǎn)晶圓進(jìn)行風(fēng)乾殘留液；J.晶圓停止旋轉(zhuǎn)；K.夾具打開；以及L.晶圓取出。
全文摘要
一種晶圓電鍍裝置與方法，屬垂直噴流式(Fountain Type)，其晶圓電鍍裝置構(gòu)造包含有晶圓旋轉(zhuǎn)模組、垂直上下模組、晶圓傾斜模組、機(jī)架主體模組等，含有晶圓夾具、旋轉(zhuǎn)軸的晶圓旋轉(zhuǎn)模組及含有鍍槽單元的晶圓傾斜模組設(shè)於一旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，藉一連動(dòng)裝置(如氣壓缸)的帶動(dòng)，使晶圓及鍍槽單元能同時(shí)產(chǎn)生適當(dāng)?shù)膬A斜。晶圓電鍍方法是將含晶圓夾具的旋轉(zhuǎn)軸與鍍槽單元共同裝置於一具有水平轉(zhuǎn)動(dòng)軸的旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，利用一連動(dòng)裝置的帶動(dòng)，促使晶圓與水平面產(chǎn)生大角度的傾斜，使電鍍所產(chǎn)生的氣體很容易自晶圓的電鍍表面逃逸，因而得到更好的晶圓電鍍品質(zhì)。
文檔編號(hào)H01L21/68GK1502725SQ0214888
公開日2004年6月9日 申請(qǐng)日期2002年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月22日
發(fā)明者杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠(chéng), 黃振榮 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院