1.一種POS機(jī)物理保護(hù)裝置，設(shè)于所述POS機(jī)內(nèi)部，其特征在于，包括導(dǎo)電碳粒、阻焊層、寄生電容和接地平面；
所述阻焊層、寄生電容和接地平面均設(shè)于PCB板上；
所述寄生電容的兩個極板分別連接所述阻焊層和接地平面；
所述導(dǎo)電碳粒受POS機(jī)外殼擠壓與所述阻焊層接觸，所述導(dǎo)電碳粒連接POS機(jī)電源；
所述阻焊層設(shè)有輸入\輸出端口，所述輸入\輸出端口連接POS機(jī)的處理器，所述處理器檢測所述寄生電容的充放電情況。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電碳粒為圓柱形，其兩端分別抵頂所述POS機(jī)外殼和阻焊層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電碳粒的截面直徑為1到1.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置，其特征在于，所述寄生電容的電容量為5pf到20pf。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電碳粒通過電阻與所述POS機(jī)電源連接，所述電阻為5到10兆。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電碳粒垂直所述阻焊層的側(cè)壁外側(cè)為空。
7.一種POS機(jī)，其特征在于，包括權(quán)利要求1-6中任一項所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置。