路板10之間的主要差異在于:可撓性電路板1a還包含第二導電層220。第二導電層220系設置于可撓性基板100的第二表面102上。
[0020]圖3繪示圖2之可撓性電路板1a的局部剖面圖。如圖3所示，于部分實施方式中，連接墊211在第二表面102上的垂直投影圖案系完全被第二保護層400在第二表面102上的垂直投影圖案所覆蓋。更詳細地說，連接墊211在第二表面102上的垂直投影圖案系完全位于第二保護層迭結(jié)構(gòu)405在第二表面102上的垂直投影圖案內(nèi)。如此一來，連接墊211下方不僅具有可撓性基板100，還可具有第二保護層迭結(jié)構(gòu)405，故可使得連接墊211較不易被折彎，從而防止連接墊211因折彎而受損。
[0021 ] 于部分實施方式中，如圖3所示，第二導電層220系被第二保護層400所覆蓋，如此一來，第二保護層400可保護第二導電層220。更詳細地說，開槽401具有兩槽壁402及403。這兩槽壁402及403系相互面對的，且兩者均鄰接可撓性基板100的第二表面102，以利開槽401暴露出第二表面102。第二導電層220具有末端面221。末端面221系朝向開槽401的。末端面221系位于開槽401外而被第二保護層400所覆蓋。如此一來，第二保護層400可保護第二導電層220,而防止第二導電層220暴露于開槽401中。
[0022]為了確保第二導電層220不會暴露于開槽401中，如圖3所不，于部分實施方式中，末端面221與開槽401可相隔一定間距。更詳細地說，槽壁402比槽壁403較靠近末端面221，而槽壁402與末端面221相隔第一最小間距D1。此第一最小間距Dl可大于或等于第二保護層400的貼合公差。舉例來說，當?shù)诙Ｗo層400的貼合公差為±0.3毫米時，第一最小間距Dl可大于或等于0.3毫米。
[0023]如此一來，當制造者將第二保護層400的第一保護層迭結(jié)構(gòu)404貼合于第二導電層220以及第二表面102上時,第一最小間距Dl可確保第二導電層220不會暴露于開槽401中，以保護第二導電層220。
[0024]于部分實施方式中，如圖3所示，第一保護層300具有側(cè)壁301。側(cè)壁301鄰接連接墊211。為了避免側(cè)壁301受到折彎而影響連接墊211，側(cè)壁301在可撓性基板100的第二表面102上的垂直投影圖案可位于開槽401在第二表面102上的垂直投影圖案外，而與開槽401相隔一定間距。更詳細地說，槽壁403比槽壁402較靠近第一保護層300的側(cè)壁301，而開槽401之槽壁403與第一保護層300之側(cè)壁301相隔第二最小間距D2。第二最小間距D2可大于或等于第一保護層300的貼合公差與第二保護層400的貼合公差之總和。舉例來說，當?shù)谝槐Ｗo層300的貼合公差為±0.3毫米，而第二保護層400的貼合公差亦為±0.3毫米時，第二最小間距D2可大于或等于0.6毫米。
[0025]如此一來，當制造者將第一保護層300貼合于第一導電層210上，并將第二保護層400的第二保護層迭結(jié)構(gòu)405貼合于第二表面102上時，第二最小間距D2可確保第一保護層300的側(cè)壁301與開槽401的槽壁403互不對齊，以在制造者將開槽401做為折彎處而折彎可撓性電路板10時，防止側(cè)壁301受到折彎而影響連接墊211。此外，也可以達到力學上的功效，使得可撓性電路板10更容易在彎折處被彎折。
[0026]圖4繪示圖3之可撓性電路板1a的局部仰視圖。如圖4所示，于部分實施方式中，槽壁402及403系凹凸起伏的。換句話說，槽壁402及403系呈波浪狀而非平坦的。換句話說，開槽401由仰視角度觀之具有波浪狀輪廓。凹凸起伏狀的槽壁402及403可避免應力集中，而進一步防止折彎力量影響第二導電層220 (可參閱圖3)，甚至導致第二導電層220斷裂。于部分實施方式中，亦可僅槽壁402系凹凸起伏的，而槽壁403系平坦的。相似地，于部分實施方式中，亦可僅槽壁403系凹凸起伏的，而槽壁402系平坦的。
[0027]于其他實施方式中，開槽401亦可不具有凹凸起伏的槽壁402或403。舉例來說，可參閱圖5，本圖繪示依據(jù)本發(fā)明另一實施方式之可撓性電路板1b的局部仰視圖?？蓳闲噪娐钒?b與前述可撓性電路板1a之間的主要差異系在于:第二保護層400b的開槽401b具有槽壁402b及403b。槽壁402b及403b系平坦的。換句話說，開槽401b由仰視角度觀之具有矩形輪廓。于部分實施方式中，亦可僅槽壁402b系平坦的，或僅槽壁403b系平坦的。
[0028]請復參閱圖3，于部分實施方式中，第一保護層300包含第一結(jié)構(gòu)補強層310以及第一黏著層320。第一黏著層320系黏著于第一結(jié)構(gòu)補強層310與第一導電層210之間。第一結(jié)構(gòu)補強層310可補強可撓性電路板10的結(jié)構(gòu)強度。舉例來說，第一結(jié)構(gòu)補強層310的材質(zhì)可包含聚酰亞胺(Polyimide)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，但本發(fā)明不以此為限。第一黏著層320的材質(zhì)可包含膠材，但本發(fā)明不以此為限。第一導電層210的材質(zhì)可包含銅，但本發(fā)明不以此為限。
[0029]于部分實施方式中，如圖3所示，第一黏著層320具有末端壁321，此末端壁321系鄰接連接墊211，而第一結(jié)構(gòu)補強層310具有末端壁311，而此末端壁311系鄰接末端壁321，以與末端壁321共同形成第一保護層300的側(cè)壁301。于部分實施方式中，末端壁311與末端壁321系共面的，以形成無段差的側(cè)壁301。
[0030]于部分實施方式中，如圖3所示，第二保護層400包含第二結(jié)構(gòu)補強層410以及第二黏著層420。第二黏著層420系至少部分地黏著于第二結(jié)構(gòu)補強層410與可撓性基板100之第二表面102之間。更詳細地說，第一保護層迭結(jié)構(gòu)404系由部分之第二結(jié)構(gòu)補強層410與部分之第二黏著層420所層迭而成，而第二保護層迭結(jié)構(gòu)405系由另一部分之第二結(jié)構(gòu)補強層410與另一部分之第二黏著層420所層迭而成。位于第一保護層迭結(jié)構(gòu)404的第二黏著層420系黏著于位于第一保護層迭結(jié)構(gòu)404的第二結(jié)構(gòu)補強層410與第二導電層220及第二表面102之間。位于第二保護層迭結(jié)構(gòu)405的第二黏著層420系黏著于位于第二保護層迭結(jié)構(gòu)405的第二結(jié)構(gòu)補強層410與第二表面102之間。
[0031]如此一來，第二結(jié)構(gòu)補強層410可補強可撓性電路板10的結(jié)構(gòu)強度。舉例來說，第二結(jié)構(gòu)補強層410的材質(zhì)可包含聚酰亞胺(Polyimide)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，但本發(fā)明不以此為限。第二黏著層420的材質(zhì)可包含膠材，但本發(fā)明不以此為限。第二導電層220的材質(zhì)可包含銅，但本發(fā)明不以此為限。
[0032]于部分實施方式中，如圖3所示，位于第一保護層迭結(jié)構(gòu)404的第二黏著層420具有面對開槽401的末端壁421。末端壁421系鄰接可撓性基板100的第二表面102。位于第一保護層迭結(jié)構(gòu)404的第二結(jié)構(gòu)補強層410亦具有面對開槽401的末端壁411。末端壁411系鄰接末端壁421，而兩者可共同形成開槽401的槽壁402。相似地，位于第二保護層迭結(jié)構(gòu)405的第二黏著層420具有面對開槽401的末端壁422。末端壁422系鄰接第二表面102。位于第二保護層迭結(jié)構(gòu)405的第二結(jié)構(gòu)補強層410亦具