專利名稱：電路板模塊及連接端口匯集板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電路板模塊，特別關(guān)于一種具有連接端口匯集板的電路板模塊。
背景技術(shù)：
由于集成電路技術(shù)的進展，電路板上的電子元件及走線越來越多，集積度 (Integration)也越來越高。因此，如何合理的使用或管理電路板上的空間是電路板設(shè)計的
一大課題。以電腦主板來說，其上具有中央處理單元(CPU)、北橋芯片、南橋芯片、主動電子元 件、被動電子元件、連接端口(I/O Port)、走線以及多個適配卡插座。其中，連接端口例如 為通用串行總線(USB)、火線接口(Firewire)、C0M、打印終端端口(Line Print Terminal, LPT)、PS/2、視頻圖形陣列(Video Graphics Array，VGA)、風(fēng)扇連接端口、硬盤連接端口等， 使用者可將電子元件，例如硬盤、風(fēng)扇、排線、移動儲存裝置連接于連接端口而與主板一同 操作。連接端口可藉由主板上的走線來與北橋芯片或南橋芯片電性連接，進而與中央處理 單元電性連接。然而，在主板的設(shè)計上會有以下的缺點。第一、當(dāng)一些適配卡插設(shè)于適配卡插座 時，由于其上的芯片(或其它電子元件)的高度的影響，導(dǎo)致適配卡插座周邊的連接端口無 法使用。第二、由于連接端口需藉由電路板上的走線來與芯片連接，而這些走線亦占據(jù)了部 分的電路板面積，使得電路板無法藉由這部分的面積來提升其效能及增加其它功能，且這 些走線亦增加布線的復(fù)雜度，并增加電路板的尺寸，使得電路板無法薄型化與小型化。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種電路板模塊，其具有連接端口匯集板，能夠?qū)⒍鄠€連接 端口匯集在單一電路板上，進而解決上述問題。依本發(fā)明的一種電路板模塊包括一電路板以及一連接端口匯集板。電路板具有至 少一第一傳輸接口。連接端口匯集板具有一基板、多個連接端口、多條走線及至少一第二傳 輸接口。連接端口、走線及第二傳輸接口與基板連接。走線將連接端口電性連接至第二傳 輸接口，第二傳輸接口耦接至電路板的第一傳輸接口。依本發(fā)明的一種連接端口匯集板耦接至一電路板，電路板具有至少一第一傳輸接 口。連接端口匯集板具有一基板、多個連接端口、至少一第二傳輸接口以及多條走線。連接 端口與基板連接。第二傳輸接口與基板連接而耦接至電路板的第一傳輸接口。走線與基板 連接，將連接端口電性連接至第二傳輸接口。承上所述，本發(fā)明的電路板模塊具有一連接端口匯集板，其匯集多個連接端口，并 藉由第二傳輸接口與電路板的第一傳輸接口耦接。藉此，原本在電路板上的連接端口，至少 一部分移至連接端口匯集板，而節(jié)省電路板上原本設(shè)置連接端口及走線的面積，進而縮小 電路板的尺寸而達到薄型化，且亦簡化電路板上的布線設(shè)計。此外，由于連接端口已移至連 接端口匯集板，電路板上的適配卡的插設(shè)亦無法妨礙連接端口的使用。


圖1為本發(fā)明一較佳實施例的電路板模塊的示意圖，其中電路板插設(shè)于連接端口匯集板。圖2為本發(fā)明另一較佳實施例的電路板模塊的示意圖，其中電路板藉由排線與連接端口匯集板耦接。圖3為本發(fā)明另一實施例的電路板模塊的示意圖，其中電路板藉由無線傳輸與連接端口匯集板耦接。圖4為本發(fā)明另一較佳實施例的連接端口匯集板的示意圖。圖5為本發(fā)明另一較佳實施例的電路板模塊具有整合芯片的示意圖。
具體實施例方式以下將參照相關(guān)圖式，說明依本發(fā)明較佳實施例的電路板模塊及連接端口匯集 板。如圖1所示，本發(fā)明一較佳實施例的電路板模塊1包括一電路板11以及一連接端 口匯集板12。電路板11具有至少一第一傳輸接口 111。本發(fā)明不限制電路板11的種類，其 例如可為樹脂電路板、玻璃電路板、金屬電路板、塑料電路板或其它具有第一傳輸接口 111 的電路板。另外，電路板11可視其功能需要而有其它電子元件，例如若以電腦主板而言，電 路板11可還具有中央處理單元、北橋芯片、南橋芯片、主動電子元件、被動電子元件、連接 端口及走線等。本發(fā)明不限制第一傳輸接口 111的型式，其可例如為連接器、適配卡插座(Slot) 或無線傳輸模塊。其中，本發(fā)明不限制連接器或適配卡插座的規(guī)格，其可例如為周邊 元件連接接口(Peripheral Component Interconnect，PCI)、快速周邊元件連接接口 (PCI-Express, PCI-E)或其它傳輸接口。本發(fā)明亦不限制無線傳輸模塊的規(guī)格，其可例如 為紅外線、藍牙(Bluetooth)、超寬帶(UWB)、無線USB、ZigBee或雷射傳輸；其中，若是為無 線電傳輸(例如藍牙、超寬帶、無線USB及ZigBee)，第一傳輸接口 111可包括天線及無線信 號處理單元；若是為雷射傳輸，則第一傳輸接口 111可包括光二極管及光感測器。另外，本 實施例是以一第一傳輸接口 111為例，本發(fā)明不限于此，可視傳輸需求設(shè)置多個第一傳輸 接口，且可使用不同接口規(guī)格。連接端口匯集板12具有一基板124、多個連接端口 121、多條走線122及至少一第 二傳輸接口 123，連接端口 121、走線122及第二傳輸接口 123與基板124連接。走線122 將連接端口 121電性連接至第二傳輸接口 123，第二傳輸接口 123可耦接至電路板11的第 一傳輸接口 111。本發(fā)明不限制連接端口匯集板12的基板124的材質(zhì)，其可例如包括樹脂、 玻璃、金屬、陶瓷或其組合。另外，走線122可設(shè)置于基板124的一表面或相對兩表面，例如 當(dāng)連接端口 121分布于基板124的相對兩表面時，可將走線122設(shè)置于基板124的相對兩 表面。在本實施例中，連接端口 121可為原先在電路板11上而移至連接端口匯集板12、 額外擴充的連接端口或是綜合上述兩種情況的連接端口。連接端口 121可包括通用串行總 線(USB)、火線接口(Firewire)、C0M、打印終端(Line Print Terminal，LPT)、PS/2、視訊連接端口(例如視頻圖形陣列(Video Graphics Array，VGA)AV端子、S端子)、風(fēng)扇或硬盤連 接端口。惟須注意的是，連接端口 121所包括的型式態(tài)樣并不限定于上述，凡可利用于信號 傳輸所用的各種連接通訊裝置，皆被涵蓋于本發(fā)明的連接端口 121范疇中。本發(fā)明不限制第二傳輸接口 123的型式，其可例如為連接器、金手指或無線傳輸模塊，且需與第一傳輸接口 111配合以相互耦接。其中，連接器或金手指的規(guī)格亦不 限,例如可為周邊元件連接接口(Peripheral Component Interconnect，PCI)、快速周邊 元件連接接口(PCI-Express，PCI-E)或其它傳輸接口。無線傳輸模塊可為紅外線、藍牙 (Bluetooth)、超寬帶(UWB)、無線USB、ZigBee或雷射傳輸；其中，若是為無線電傳輸(例如 藍牙、超寬帶、無線USB及ZigBee)，第二傳輸接口 123可包括天線及無線信號處理單元；若 是為雷射傳輸，則第二傳輸接口 123可包括光二極管及光感測器。另外，本實施例是以一第 二傳輸接口 123為例，本發(fā)明可視需求設(shè)置多個第二傳輸接口，且可使用不同接口規(guī)格。如圖1所示，在本實施例中，第一傳輸接口 111以適配卡插座為例，第二傳輸接口 123以金手指為例，且兩者以插設(shè)的直接耦接方式而連接。藉此，連接端口匯集板12的連接 端口 121便可藉由走線122、第二傳輸接口 123及第一傳輸接口 111傳送信號至電路板11， 進行信號處理，例如傳送至電路板11上的芯片。除了以直接耦接方式連接之外，第一傳輸接口 111及第二傳輸接口 123亦可以有 線方式及/或無線方式來耦接，以下以圖2及圖3舉例說明。如圖2所示，電路板模塊2包 括一電路板21及一連接端口匯集板22。與電路板模塊1主要不同的是，電路板21的第一 傳輸接口 211為連接器，連接端口匯集板22的第二傳輸接口 223亦為連接器，且兩者藉由 一導(dǎo)線或一排線C而連接。當(dāng)然，排線C與第二傳輸接口 223連接的一端所使用的接口規(guī) 格與第二傳輸接口 223相同，排線C的另一端所使用的接口規(guī)格與第一傳輸接口 211相同。 此外，藉由排線C連接的情況下，連接端口匯集板22可與電路板21設(shè)置在不同的地方，例 如電路板21可置于機殼內(nèi)，連接端口匯集板22可置于機殼外，可方便使用者插設(shè)連接端口 221并有助于連接端口匯集板22的散熱。另外，本實施例的第二傳輸接口 223亦可直接插 設(shè)于第一傳輸接口 211。另外，如圖3所示，電路板模塊3包括一電路板31及一連接端口匯集板32。與電 路板模塊1、2主要不同的是，電路板31的第一傳輸接口 311為無線傳輸模塊，連接端口匯 集板32的第二傳輸接口 323亦為無線傳輸模塊，且兩者使用相同的無線傳輸規(guī)格，由于無 線傳輸?shù)姆N類已于前面舉例說明，故于此不再贅述。另外，需補充的是，上述有線方式及無 線方式亦可依傳輸需求同時應(yīng)用于本發(fā)明。以下對連接端口與第二傳輸接口的電性連接作進一步的說明。請參照圖4所示， 連接端口匯集板42包括多個連接端口 421、多條走線422及至少一第二傳輸接口 423，走線 422將連接端口 421電性連接至第二傳輸接口 423。此外，走線422的一端分別與連接端口 421電性連接，走線422的另一端分別與第二傳輸接口 423電性連接。在此種情況下，連接端 口 421的總接腳數(shù)會等于走線422的數(shù)目，例如當(dāng)連接端口 421有USB(4pin)、LPT(25pin) 及火線接口(4pin)時，走線422會有33條。另外，請參照圖5所示，電路板模塊5包括一電路板51以及一連接端口匯集板52。 其中，連接端口匯集板52除了包括多個連接端口 521、多條走線522及至少一第二傳輸接 口 523之外，還包括一整合芯片525，整合芯片525藉由走線522與連接端口 521及第二傳輸接口 523電性連接。即，連接端口 521的信號先經(jīng)由走線522傳送至整合芯片525，再經(jīng) 由整合芯片525及走線522將信號傳送至第二傳輸接口 523。整合芯片525可將信號整合， 使得整合芯片525與第二傳輸接口 523之間的走線數(shù)目小于整合芯片525與連接端口 521 之間的走線數(shù)目。此外，電路板51除了包括至少一第一傳輸接口 511之外，還包括一還原芯片512， 還原芯片512用以還原各連接端口 521的信號，以利后續(xù)信號處理，例如連接端口 521包括 USB、火線接口及LPT時，還原芯片512可將經(jīng)由第一傳輸接口 511傳送來的整合信號還原 成USB、火線接口及LPT規(guī)格的信號，并傳送至其它信號處理單元以進行處理。還原芯片512 可單獨存在或與其它功能芯片整合，若電路板51為電腦主板時，還原芯片512可例如但不 限于與南橋芯片整合。綜上所述，本發(fā)明的電路板模塊具有一連接端口匯集板，其匯集多個連接端口，并 藉由第二傳輸接口與電路板的第一傳輸接口耦接。藉此，原本在電路板上的連接端口，至少 一部分移至連接端口匯集板，而節(jié)省電路板上原本設(shè)置連接端口及走線的面積，進而縮小 電路板的尺寸而達到薄型化，且亦簡化電路板上的布線設(shè)計。此外，由于連接端口已移至連 接端口匯集板，電路板上的適配卡的插設(shè)亦無法妨礙連接端口的使用。以上所述僅為舉 例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其 進行的等效修改或變更，均應(yīng)包括于權(quán)利要求書中。
權(quán)利要求
一種電路板模塊，其特征是，包括電路板，具有第一傳輸接口；以及連接端口匯集板，具有基板、多個連接端口、多條走線及第二傳輸接口，上述這些連接端口、上述這些走線及上述第二傳輸接口與上述基板連接，上述這些走線將上述這些連接端口電性連接至上述第二傳輸接口，上述第二傳輸接口耦接至上述電路板的上述第一傳輸接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征是，其中上述這些走線的一端分別與上 述這些連接端口電性連接，上述這些走線的另一端分別與上述第二傳輸接口電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征是，其中上述第二傳輸接口藉由有線方 式耦接至上述第一傳輸接口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板模塊，其特征是，其中有線方式藉由導(dǎo)線或排線達成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征是，其中上述第二傳輸接口藉由無線方 式耦接至上述第一傳輸接口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板模塊，其特征是，其中無線方式藉由紅外線、藍牙、無 線USB、超寬帶、ZigBee或雷射傳輸達成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征是，其中上述第二傳輸接口以插設(shè)的直 接耦接方式而連接至上述第一傳輸接口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征是，其中上述連接端口匯集板還具有整 合芯片連接于上述基板，上述整合芯片藉由上述這些走線與上述這些連接端口及上述第二 傳輸接口電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征是，其中上述電路板還具有還原芯片，其 與上述第一傳輸接口電性連接。
10.一種連接端口匯集板，耦接至電路板，上述電路板具有第一傳輸接口，其特征是，上 述連接端口匯集板包括基板；多個連接端口，與上述基板連接；第二傳輸接口，與上述基板連接而耦接至上述電路板的上述第一傳輸接口 ；以及多條走線，與上述基板連接，將上述這些連接端口電性連接至上述第二傳輸接口。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的連接端口匯集板，其特征是，其中上述第二傳輸接口藉由 有線方式耦接至上述第一傳輸接口。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的連接端口匯集板，其特征是，其中有線方式藉由導(dǎo)線或排 線達成。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的連接端口匯集板，其特征是，其中上述第二傳輸接口藉由 無線方式耦接至上述第一傳輸接口。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接端口匯集板，其特征是，其中無線方式藉由紅外線、藍 牙、無線USB、超寬帶、ZigBee或雷射傳輸達成。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的連接端口匯集板，其特征是，其中上述第二傳輸接口以插 設(shè)的直接耦接方式而連接至上述第一傳輸接口。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的連接端口匯集板，其特征是，還包括整合芯片，與上述基板連接，藉由上述這些走線與上 述這些連接端口及上述第二傳輸 接口電性連接。
全文摘要
一種電路板模塊包括一電路板以及一連接端口匯集板。電路板具有至少一第一傳輸接口。連接端口匯集板具有一基板、多個連接端口、多條走線及至少一第二傳輸接口。連接端口、走線及第二傳輸接口與基板連接。走線將連接端口電性連接至第二傳輸接口，第二傳輸接口耦接至電路板的第一傳輸接口。
文檔編號H05K3/36GK101820726SQ200910118079
公開日2010年9月1日 申請日期2009年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月27日
發(fā)明者尤彥博 申請人:華碩電腦股份有限公司