觸控模塊及其可撓性電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及觸控技術領域，且特別系關于一種觸控模塊及其可撓性電路板。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著觸控技術的不斷發(fā)展，在智能型手機及平板計算機等觸控裝置中，觸摸板的感測電極會藉由導電膠黏著至可撓性電路板的連接墊上，以實現(xiàn)觸摸板與可撓性電路板之間的電性連接。如此一來，觸摸板可藉由可撓性電路板將感測電極所感測到的訊號，傳送至外部電路或外部電子組件。
[0003]當觸摸板與可撓性電路板黏合后，制造者通常會將凸出于觸摸板外的可撓性電路板折彎至觸摸板下方。可撓性電路板的連接墊下方通常設有保護層以防止此連接墊因折彎而斷裂，但由于此保護層會增厚可撓性電路板，制造者必須施加較大的力量來折彎可撓性電路板，故容易使得導電膠無法繼續(xù)黏合觸摸板與連接墊，而導致可撓性電路板與觸摸板電性連接效果不佳，甚至分離。
[0004]為了避免這類問題的發(fā)生，部分制造者額外利用膠帶來黏貼可撓性電路板與觸摸板，以提升可撓性電路板與觸摸板的黏合強度，而避免可撓性電路板與觸摸板分離。然而，這種方式必須額外考慮膠帶的裁切寬度、偏移公差、以及與導電膠之間的距離等因素，還需增加觸摸板的感測電極層與可撓性電路板的黏著區(qū)域的寬度，故會對制造者額外帶來許多困擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明之一目的系在保護連接墊的前提下，能降低折彎可撓性電路板所需的力量，進而防止觸摸板與可撓性電路板電性連接效果不佳，甚至分離。
[0006]為了達到上述目的，依據(jù)本發(fā)明之一實施方式，一種可撓性電路板包含一可撓性基板、一第一導電層、一第一保護層以及一第二保護層?？蓳闲曰寰哂邢鄬Φ囊坏谝槐砻嬉约耙坏诙砻妗５谝粚щ妼酉翟O置于第一表面上。第一保護層設置于第一導電層相對于可撓性基板之表面，覆蓋第一導電層之一部分，并暴露出第一導電層之另一部分而形成一連接墊。第二保護層覆蓋第二表面之一部分。第二保護層具有一開槽。開槽暴露出第二表面之另一部分。連接墊在第二表面上的垂直投影圖案與開槽在第二表面上的垂直投影圖案不重迭。
[0007]依據(jù)本發(fā)明之另一實施方式，一種觸控模塊包含一可撓性電路板、一觸摸板以及一導電膠?？蓳闲噪娐钒灏豢蓳闲曰?、一第一導電層、一第一保護層以及一第二保護層。可撓性基板具有相對的一第一表面以及一第二表面。第一導電層系設置于第一表面上。第一保護層設置于第一導電層相對于可撓性基板之表面，覆蓋第一導電層之一部分，并暴露出第一導電層之另一部分而形成一連接墊。第二保護層覆蓋第二表面之一部分。第二保護層具有一開槽。開槽暴露出第二表面之另一部分。連接墊在第二表面上的垂直投影圖案與開槽在第二表面上的垂直投影圖案不重迭。觸摸板具有一感測電極層。導電膠系黏著于感測電極層與連接墊之間。
[0008]在上述實施方式中，連接墊的下方具有第二保護層，故可防止連接墊因折彎而斷裂，從而保護連接墊。此外，由于第二保護層具有開槽，故可降低可撓性電路板在開槽處的厚度。如此一來，制造者可從開槽處施以較小的力量來折彎可撓性電路板，而降低折彎可撓性電路板所需的力量，進而防止觸摸板與可撓性電路板電性連接效果不佳，甚至分離。
[0009]以上所述僅系用以闡述本發(fā)明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產(chǎn)生的功效等等，本發(fā)明之具體細節(jié)將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
【附圖說明】
[0010]圖1繪示依據(jù)本發(fā)明一實施方式之觸控模塊的局部剖面圖；
[0011]圖2繪示依據(jù)本發(fā)明另一實施方式之觸控模塊的局部剖面圖；
[0012]圖3繪示圖2之可撓性電路板的局部剖面圖；
[0013]圖4繪示圖3之可撓性電路板的局部仰視圖；以及
[0014]圖5繪示依據(jù)本發(fā)明另一實施方式之可撓性電路板的局部仰視圖。
【具體實施方式】
[0015]以下將以附圖揭露本發(fā)明之復數(shù)實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當了解到，在本發(fā)明部分實施方式中，這些實務上的細節(jié)并非必要的，因此不應用以限制本發(fā)明。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與組件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
[0016]圖1繪示依據(jù)本發(fā)明一實施方式之觸控模塊的局部剖面圖。如圖1所示，觸控模塊包含可撓性電路板10、觸摸板500以及導電膠600。可撓性電路板10包含可撓性基板100、第一導電層210、第一保護層300以及第二保護層400?？蓳闲曰?00具有相對的第一表面101以及第二表面102。第一導電層210系設置于第一表面101上。第一保護層300設置于第一導電層210相對于可撓性基板100之表面,覆蓋第一導電層210之一部分,并暴露出第一導電層210之另一部分，而使該暴露部分形成連接墊211。第二保護層400覆蓋第二表面102之一部分。第二保護層400具有開槽401、第一保護層迭結構404及第二保護層迭結構405。第一保護層迭結構404與第二保護層迭結構405系被開槽401所分隔，而開槽401暴露出第二表面102之另一部分。觸摸板500具有感測電極層510。導電膠600系黏著于感測電極層510與連接墊211之間，以將感測電極層510所感測到的觸控訊號傳送至連接墊211，而藉由可撓性電路板10傳送至外部電路或電子組件(如控制IC等等)。
[0017]在圖1中，部分可撓性電路板10系位于觸摸板500外,亦即，凸出于觸摸板500的右下方。當制造者欲將此部分的可撓性電路板10折彎至觸摸板500正下方時，制造者可將開槽401做為折彎處，而沿著箭頭A的方向折彎可撓性電路板10。由于可撓性電路板10在開槽401處的厚度較低，故制造者可施以較小的力量來折彎可撓性電路板10，而降低折彎可撓性電路板10所需的力量，進而防止導電膠600與觸摸板500或可撓性電路板10電性連接效果不佳，甚至分離，從而幫助在折彎可撓性電路板10時，能維持觸摸板500與可撓性電路板10的黏合關系。此外，藉由上述實施方式，制造者可無須額外采用膠帶來黏合可撓性電路板10及觸摸板500，如此不僅可省卻計算膠帶的裁切寬度、偏移公差、以及與導電膠600之間的距離所需之成本，還可降低觸摸板500之感測電極層510與可撓性電路板10的黏著區(qū)域的寬度，從而幫助實現(xiàn)觸控模塊的窄邊框設計。
[0018]于部分實施方式中，連接墊211與開槽401系錯位的，更詳細地說，連接墊211在可撓性基板100的第二表面102上的垂直投影圖案與開槽401在第二表面102上的垂直投影圖案不重迭。換句話說，連接墊211在可撓性基板100的第二表面102上的垂直投影圖案與開槽401在第二表面102上的垂直投影圖案系分開的，故開槽401并不位于連接墊211下方。如此一來，當制造者將開槽401做為折彎處來折彎可撓性電路板10時，連接墊211不會被折彎，從而可防止連接墊211被折彎而斷裂，亦可防止可撓性電路板10與觸摸板500電性連接效果不佳，甚至分離。
[0019]圖2繪示依據(jù)本發(fā)明另一實施方式之觸控模塊的局部剖面圖。如圖2所示，本實施方式之可撓性電路板1a與前述可撓性電