專利名稱：Sim卡生產(chǎn)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到移動(dòng)通信領(lǐng)域，特別涉及到一種SIM卡生產(chǎn)設(shè)備。
背景技術(shù)：
在數(shù)字移動(dòng)電話機(jī)上,通常必須裝有SM卡才能使用。而目前所使用的SM卡通有大小之分，小卡是大卡上帶有芯片的部分，而真正起作用的就是小卡，消費(fèi)者在使用時(shí)，將大卡中所嵌入的小卡取下，然后將小卡裝在移動(dòng)電話中相應(yīng)的卡位處使用。現(xiàn)在，用于生產(chǎn)SIM卡的設(shè)備，通常是一張大卡上只能鑲嵌一張小卡，而當(dāng)小卡被取下后，大卡則會(huì)被廢 棄，這樣就會(huì)造成原料的浪費(fèi)，并且會(huì)導(dǎo)致SIM卡生產(chǎn)的精度和生產(chǎn)效率低等問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的為提供一種SM卡生產(chǎn)設(shè)備，旨在提高SM卡生產(chǎn)的精度，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型提供一種SM卡生產(chǎn)設(shè)備，包括用于支撐所述SM卡生產(chǎn)設(shè)備的機(jī)架、固定在所述機(jī)架的工作臺(tái)板，以及安裝在所述工作臺(tái)板上的轉(zhuǎn)盤，所述SM卡生產(chǎn)設(shè)備還包括卡片成形部,安裝在所述工作臺(tái)板上,用于將還料卡沖切為SIM卡尺寸規(guī)格的卡片;傳送組，安裝在所述工作臺(tái)板上，與所述卡片成形部連接，用于將所述卡片送入所述轉(zhuǎn)盤；封裝部，安裝在所述轉(zhuǎn)盤上，用于在所述卡片上銑削出芯片槽，并在所述芯片槽中植入SM芯片，對所述SM芯片進(jìn)行處理，形成SM卡卡片；組裝組，安裝在所述工作臺(tái)板上，與所述封裝部連接，用于將所述SM卡卡片與卡基進(jìn)行組裝，形成SIM卡。優(yōu)選地，所述卡片成形部包括入卡組，安裝在所述工作臺(tái)板上，用于將坯料卡送入沖卡組；沖卡組，安裝在所述工作臺(tái)板上，與所述入卡組和所述傳送組連接，用于將所述坯料卡沖切為SIM卡尺寸規(guī)格的卡片，并將所述卡片送入傳送組。優(yōu)選地，所述沖卡組與所述入卡組通過第一傳送帶連接；所述沖卡組與所述傳送組通過第二傳送帶連接。優(yōu)選地，所述封裝部包括銑槽組，安裝在所述轉(zhuǎn)盤上，用于在所述卡片上銑削出芯片槽；芯片封裝組，安裝在所述轉(zhuǎn)盤上，用于在所述芯片槽中植入SM芯片，形成SM卡卡片；熱焊組，安裝在所述轉(zhuǎn)盤上，用于對所述SM卡卡片進(jìn)行熱焊處理；冷焊組，安裝在所述轉(zhuǎn)盤上，用于對所述SM卡卡片進(jìn)行冷焊處理。[0018]優(yōu)選地，SIM卡生產(chǎn)設(shè)備還包括測試組，安裝在所述工作臺(tái)板上，與所述冷焊組連接，用于對經(jīng)過熱焊處理和冷焊處理的SM卡卡片進(jìn)行測試。優(yōu)選地，SIM卡生產(chǎn)設(shè)備還包括收卡組，安裝在所述工作臺(tái)板上，與所述組裝組連接，用于所集所述SIM卡。優(yōu)選地，在所述轉(zhuǎn)盤的邊緣設(shè)置有若干個(gè)用于置放所述卡片的卡片底座。優(yōu)選地，所述傳送組包括第三傳送帶，通過所述第三傳送帶將所述卡片傳送至所述卡片底座上相應(yīng)的位置處。本實(shí)用新型通過在工作臺(tái)板上安裝用于將坯料卡沖切為SM卡尺寸規(guī)格的卡片的卡片成形部，以及與卡片成形部連接的用于將卡片送入到轉(zhuǎn)盤上的傳送組；同時(shí)在轉(zhuǎn)盤·上安裝用于在卡片上植入SM芯片并對SM芯片進(jìn)行處理，而形成SM卡卡片的封裝部，最后由安裝在工作臺(tái)板的組裝組將封裝部形成的SIM卡卡片與大卡卡基進(jìn)行組裝,從而形成完整的S頂卡。這樣，通過這種SM卡生產(chǎn)設(shè)備，既可直接封裝SM卡小卡，又可以將坯料卡沖切為SIM卡尺寸規(guī)格的卡片，從而能夠保證提高SM卡生產(chǎn)的精度，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。

圖I為本實(shí)用新型SIM卡生產(chǎn)設(shè)備較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型SM卡生產(chǎn)設(shè)備較佳實(shí)施例中卡片成形部和傳送組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型SIM卡生產(chǎn)設(shè)備較佳實(shí)施例中封裝部的芯片封裝組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型SM卡生產(chǎn)設(shè)備較佳實(shí)施例中封裝部的銑槽組、熱焊組和冷焊組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型SM卡生產(chǎn)設(shè)備較佳實(shí)施例中組裝組、測試組和收卡組的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參照圖I、圖2，圖I為本實(shí)用新型SM卡生產(chǎn)設(shè)備較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型所提供的SM卡生產(chǎn)設(shè)備，包括用于支撐SM卡生產(chǎn)設(shè)備的機(jī)架10、固定在機(jī)架10的工作臺(tái)板20，以及安裝在工作臺(tái)板20上的轉(zhuǎn)盤30。工作臺(tái)板20和轉(zhuǎn)盤30都可以用于安裝SIM卡生產(chǎn)設(shè)備的各工作組件。在本實(shí)施例中，SIM卡生產(chǎn)設(shè)備還包括卡片成形部40，該卡片成形部40安裝在工作臺(tái)板20上，該卡片成形部40用于將用來生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的坯料卡沖切為SIM卡尺寸規(guī)格的卡片；傳送組50，與卡片成形部40連接，該傳送組50同樣安裝在工作臺(tái)板20上，用于將卡片成形部40所形成的卡片送入到轉(zhuǎn)盤30上，以供進(jìn)行后續(xù)的工續(xù)；[0037]封裝部60，安裝在轉(zhuǎn)盤30上，當(dāng)通過傳送組50將卡片成形部40所形成的卡片傳送至轉(zhuǎn)盤30上后，封裝部60在卡片上銑削出芯片槽，并在芯片槽中植入SM芯片，然后對SM芯片進(jìn)行處理，最終形成SM卡卡片，即形成SM卡小卡；組裝組70，安裝在工作臺(tái)板20上，與封裝部60連接，用于將封裝部60所形成的SIM卡卡片與設(shè)置有SIM卡卡槽的大卡卡基進(jìn)行組裝,從而形成完整的SIM卡。本實(shí)用新型實(shí)施例，通過在工作臺(tái)板20上安裝用于將坯料卡沖切為SM卡尺寸規(guī)格的卡片的卡片成形部40，以及與卡片成形部40連接的用于將卡片送入到轉(zhuǎn)盤30上的傳送組50 ;同時(shí)在轉(zhuǎn)盤30上安裝用于在卡片上植入SM芯片并對SM芯片進(jìn)行處理，而形成SIM卡卡片的封裝部60，最后由安裝在工作臺(tái)板20的組裝組70將封裝部60形成的SM卡卡片與大卡卡基進(jìn)行組裝，從而形成完整的SIM卡。這樣,通過這種SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，既可直接封裝SM卡小卡，又可以將坯料卡沖切為SIM卡尺寸規(guī)格的卡片，從而能夠保證提高SM卡生產(chǎn)的精度，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。請?jiān)俅螀⒄請D2，圖2為本實(shí)用新型SIM卡生產(chǎn)設(shè)備較佳實(shí)施例中卡片成形部和傳送組的結(jié)構(gòu)示意圖。 在上述實(shí)施例中，卡片成形部40進(jìn)一步包括入卡組41和沖卡組42，入卡組41和沖卡組42都安裝在工作臺(tái)板20上，并位于轉(zhuǎn)盤30的上方。入卡組41用于將坯料卡送入沖卡組42中，在本實(shí)施例中，入卡組41通過第一傳送帶43與沖卡組42連接,并通過第一傳送帶43將還料卡送入到?jīng)_卡組42中；而沖卡組42則將第一傳送帶43所傳送的坯料卡沖切為SM卡尺寸規(guī)格的卡片。沖卡組42通過第二傳送帶44與傳送組50連接，并且，當(dāng)沖卡組將坯料卡沖切為SM卡尺寸規(guī)格的卡片后，通過第二傳送帶44將卡片傳送至傳送組50?？ㄆ尚尾?0包括入卡組41和沖卡組42，入卡組41通過第一傳送帶43，將坯料卡送入沖卡組42中；沖卡組42將還料卡沖切為SIM卡尺寸規(guī)格的卡片；通過第二傳送帶44將卡片傳送至傳送組50,這種機(jī)械化的連接結(jié)構(gòu)，就能夠進(jìn)一步保證可以提高SIM卡的
生產(chǎn)效率。參照圖3和圖4，圖3為本實(shí)用新型SM卡生產(chǎn)設(shè)備較佳實(shí)施例中封裝部的芯片封裝組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型SIM卡生產(chǎn)設(shè)備較佳實(shí)施例中封裝部的銑槽組、熱焊組和冷焊組的結(jié)構(gòu)示意圖。在上述實(shí)施例中，封裝部60進(jìn)一步包括銑槽組61，安裝在轉(zhuǎn)盤30上，當(dāng)沖卡組42將坯料卡沖切為SM卡尺寸規(guī)格的卡片，并通過傳送組50傳送到銑槽組61后，銑槽組61在每張卡片上相應(yīng)的位置處銑削出用于植入SM芯片的芯片槽；芯片封裝組62，經(jīng)過銑槽組61在卡片上銑削出芯片槽后，卡片在轉(zhuǎn)盤30上并隨著轉(zhuǎn)盤30 —起轉(zhuǎn)動(dòng)至芯片封裝組62，通過芯片封裝組62在每張卡片上的芯片槽中植入SM芯片，這樣即可形成SIM卡卡片，即SIM卡小卡；熱焊組63和冷焊組64，安裝在轉(zhuǎn)盤30上，形成SM卡卡片后，隨著轉(zhuǎn)盤30的轉(zhuǎn)動(dòng)，SIM卡卡片進(jìn)入熱焊組63和冷焊組64，并通過熱焊組63和冷焊組64分別對植入SM芯片后所形成的SM卡卡片進(jìn)行熱焊處理和冷焊處理。本實(shí)施例中，熱焊的作用是為了融化膠體，而冷焊的作用則是為了壓緊SIM芯片并整形，這樣，熱焊組63和冷焊組64就共同完成了 SM芯片的焊接。封裝部60包括銑槽組61、芯片封裝組62、熱焊組63和冷焊組64，通過銑槽組61在每張卡片上銑削出用于植入SM芯片的芯片槽；芯片封裝組62在芯片槽中植入SM芯片，形成SM卡卡片；熱焊組63和冷焊組64對SM卡卡片進(jìn)行熱焊處理和冷焊處理，這就完成了將SIM芯片焊接在帶有芯片槽的SIM卡卡片上的工續(xù)，從而能夠在進(jìn)一步保證提聞SM卡生產(chǎn)的精度的同時(shí)，進(jìn)一步保證提高生產(chǎn)效率。在上述實(shí)施例中·，SIM卡生產(chǎn)設(shè)備還包括參照圖5，圖5為本實(shí)用新型SM卡生產(chǎn)設(shè)備較佳實(shí)施例中組裝組、測試組和收卡組的結(jié)構(gòu)示意圖。測試組80，安裝在工作臺(tái)板20上，與冷焊組64連接，用于對經(jīng)過熱焊處理和冷焊處理的SIM卡卡片進(jìn)行測試，本實(shí)施例中，對SIM卡卡片進(jìn)行測試，是指檢測出所形成的SIM卡卡片是合格品還是廢品，并將合格品和廢品進(jìn)行區(qū)分。在上述實(shí)施例中，SIM卡生產(chǎn)設(shè)備還包括收卡組90，安裝在工作臺(tái)板20上，與組裝組70連接，用于收集經(jīng)過組裝組70組裝后而形成的SIM卡。通過測試組80對經(jīng)過熱焊處理和冷焊處理的SM卡卡片進(jìn)行測試，檢測出所形成的SIM卡卡片是合格品還是廢品，并將合格品和廢品進(jìn)行區(qū)分；并通過收卡組90，將經(jīng)過組裝組70組裝后而形成的SM卡進(jìn)行收集。這就更進(jìn)一步保證了能夠提高SM卡生產(chǎn)的精度。請?jiān)俅螀⒄請D2和圖4。在上述實(shí)施例中，在轉(zhuǎn)盤30的邊緣上，還設(shè)置有若干個(gè)用于置放卡片的卡片底座31，卡片成形部40所形成的卡片通過傳送組50即傳送至卡片底座31上相應(yīng)的位置處。同時(shí)，傳送組50還包括第三傳送帶51，并且通過第三傳送帶51將卡片傳送至卡片底座31上。在轉(zhuǎn)盤30的邊緣上，設(shè)置用于置放卡片的卡片底座31 ;并且，傳送組50通過第三傳送帶51將卡片傳送至卡片底座31上。這就在很大程度上方便了卡片的傳送及置放，從而為提聞SIM卡生廣的精度以及提聞生廣效率提供了如提條件。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，包括用于支撐所述SIM卡生產(chǎn)設(shè)備的機(jī)架、固定在所述機(jī)架的工作臺(tái)板，以及安裝在所述工作臺(tái)板上的轉(zhuǎn)盤，其特征在于，所述SM卡生產(chǎn)設(shè)備還包括 卡片成形部，安裝在所述工作臺(tái)板上，用于將坯料卡沖切為SIM卡尺寸規(guī)格的卡片； 傳送組，安裝在所述工作臺(tái)板上，與所述卡片成形部連接，用于將所述卡片送入所述轉(zhuǎn)盤； 封裝部，安裝在所述轉(zhuǎn)盤上，用于在所述卡片上銑削出芯片槽，并在所述芯片槽中植入SIM芯片，對所述SM芯片進(jìn)行處理，形成SM卡卡片； 組裝組，安裝在所述工作臺(tái)板上，與所述封裝部連接，用于將所述SIM卡卡片與卡基進(jìn)行組裝，形成SIM卡。
2.如權(quán)利要求I所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述卡片成形部包括 入卡組，安裝在所述工作臺(tái)板上，用于將坯料卡送入沖卡組； 沖卡組，安裝在所述工作臺(tái)板上，與所述入卡組和所述傳送組連接，用于將所述坯料卡沖切為SIM卡尺寸規(guī)格的卡片，并將所述卡片送入傳送組。
3.如權(quán)利要求2所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述沖卡組與所述入卡組通過第一傳送帶連接；所述沖卡組與所述傳送組通過第二傳送帶連接。
4.如權(quán)利要求3所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述封裝部包括 銑槽組，安裝在所述轉(zhuǎn)盤上，用于在所述卡片上銑削出芯片槽； 芯片封裝組，安裝在所述轉(zhuǎn)盤上，用于在所述芯片槽中植入SM芯片，形成SM卡卡片; 熱焊組，安裝在所述轉(zhuǎn)盤上，用于對所述SM卡卡片進(jìn)行熱焊處理； 冷焊組，安裝在所述轉(zhuǎn)盤上，用于對所述SIM卡卡片進(jìn)行冷焊處理。
5.如權(quán)利要求4所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，還包括 測試組，安裝在所述工作臺(tái)板上，與所述冷焊組連接，用于對經(jīng)過熱焊處理和冷焊處理的SIM卡卡片進(jìn)行測試。
6.如權(quán)利要求5所述的SM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，還包括 收卡組，安裝在所述工作臺(tái)板上，與所述組裝組連接，用于所集所述SM卡。
7.如權(quán)利要求6所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，在所述轉(zhuǎn)盤的邊緣設(shè)置有若干個(gè)用于置放所述卡片的卡片底座。
8.如權(quán)利要求I至7中任一項(xiàng)所述的SM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述傳送組包括第三傳送帶，通過所述第三傳送帶將所述卡片傳送至所述卡片底座上相應(yīng)的位置處。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，包括機(jī)架、工作臺(tái)板和轉(zhuǎn)盤，所述SIM卡生產(chǎn)設(shè)備還包括用于將坯料卡沖切為SIM卡尺寸規(guī)格的卡片的卡片成形部；用于將所述卡片送入所述轉(zhuǎn)盤的傳送組；用于在所述卡片上銑削出芯片槽，并在所述芯片槽中植入SIM芯片，對所述SIM芯片進(jìn)行處理，形成SIM卡卡片的封裝部；用于將所述SIM卡卡片與卡基進(jìn)行組裝，形成SIM卡的組裝組。本實(shí)用新型所公開的一種SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，既可直接封裝SIM卡注塑小卡，又可以將坯料卡沖切為SIM卡尺寸規(guī)格的卡片，從而能夠保證提高SIM卡生產(chǎn)的精度，同時(shí)提高生產(chǎn)效率，也能一機(jī)多用途生產(chǎn)。
文檔編號G06K19/07GK202736091SQ20122036289
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月25日
發(fā)明者黎理明 申請人:深圳市源明杰科技有限公司