專利名稱：電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電子標(biāo)簽 技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種數(shù)字信息記錄載體，更具體地說，本實(shí)用新型涉及一種用于 無線射頻識別的電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
[0002]無線射頻識別技術(shù)(Radio Frequency identification, RFID)是一種非接觸的自 動(dòng)識別技術(shù)。如附圖1所示，射頻識別系統(tǒng)包含電子標(biāo)簽、讀寫器和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)三個(gè)部 分。其中電子標(biāo)簽由天線以及芯片組成，每個(gè)芯片都含有唯一的識別碼，一般保存有約定格 式的電子數(shù)據(jù)，在實(shí)際應(yīng)用中，電子標(biāo)簽粘貼在待識別物體的表面；電子標(biāo)簽與讀寫器之間 通過耦合元件，利用電感耦合或者電磁反向散射耦合實(shí)現(xiàn)射頻信號的空間耦合，在耦合通 道內(nèi)，根據(jù)時(shí)序關(guān)系實(shí)現(xiàn)能量的傳遞和數(shù)據(jù)的交換。[0003]與傳統(tǒng)的條碼識別技術(shù)相比，RFID具有能夠?yàn)槊考锲贩峙湮ㄒ坏臉?biāo)識，掃描速 度更快，而且抗污染能力強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)穿透性識別，支持重復(fù)使用，數(shù)據(jù)的存儲量大(可高達(dá)數(shù) 百萬字節(jié))，安全性高的特點(diǎn)。基于以上特點(diǎn)和優(yōu)勢，RFID電子標(biāo)簽已經(jīng)成為替代條形碼走 進(jìn)“物聯(lián)網(wǎng)”時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前RFID電子標(biāo)簽已在國內(nèi)的到廣泛應(yīng)用，并且主要 應(yīng)用于身份識別、公共交通管理、物流管理等方面。[0004]然而，RFID電子標(biāo)簽被貼于產(chǎn)品表面后，不法分子通過撕揭或者化學(xué)手法將其剝 離并再次使用，給了不法分子可乘之機(jī)。因此，電子標(biāo)簽的防撕揭轉(zhuǎn)移使用的問題業(yè)已受到 業(yè)內(nèi)人士的高度重視，現(xiàn)有技術(shù)中也公開了多種防止電子標(biāo)簽轉(zhuǎn)移并再次使用的方法。[0005]中國實(shí)用新型專利ZL200620094139. 8公開了一種一次性易損封裝結(jié)構(gòu)電子標(biāo) 簽，其通過對芯片和天線進(jìn)行單獨(dú)封裝，并通過易損點(diǎn)連接的方式來進(jìn)行電連接。當(dāng)電子標(biāo) 簽封裝體固定在物體表面后，用外力撕拉電子標(biāo)簽時(shí)，兩個(gè)封裝體的連接易損點(diǎn)斷開，從而 使得電子標(biāo)簽失效從而達(dá)到防止再次使用的目的。然而該電子標(biāo)簽采用了兩次封裝，操作 工藝比較復(fù)雜導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下并且產(chǎn)品合格率不高。實(shí)用新型內(nèi)容[0006]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實(shí)用新型提供一種電子標(biāo)簽，該電子標(biāo) 簽粘貼于物品表面后一撕揭就毀壞，能夠有效防止該電子標(biāo)簽被非法轉(zhuǎn)移到另一標(biāo)示物體 上非法使用。[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案[0008]一種電子標(biāo)簽，包括順序設(shè)置的上表層面紙、芯片組件、下表層面紙、透明不干膠 固定層、和離型保護(hù)紙，其中所述的芯片組件包括基材、天線、RFID芯片，天線設(shè)置在基材的 下表面，RFID芯片與天線通過導(dǎo)電膠電性連接；其特征在于上表層面紙和下表層面紙的表 面上均設(shè)置有切口，并且上表層面紙上面還有一層玻璃紙。[0009]作為優(yōu)選地，所述天線為蝕刻天線或者絲網(wǎng)印刷天線。并且進(jìn)一步優(yōu)選地，所述蝕 刻天線為鋁蝕刻天線、銅蝕刻天線或者銅合金蝕刻天線。[0010]作為優(yōu)選地，所述基材為聚酯、玻璃或陶瓷；并且進(jìn)一步優(yōu)選地，所述基材為PET 樹脂或者PVC樹脂。[0011]作為優(yōu)選地,所述RFID芯片的工作頻率為125 KHz,133 KHz,13. 56 MHz、27. 12 MHz、433 MHz、860-930 ΜΗζ、2· 45G Hz 或 5· 8G Hz。[0012]作為優(yōu)選地，所述切口為半圓弧形切口。[0013]作為優(yōu)選地，所述導(dǎo)電膠為各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠。[0014]作為優(yōu)選地，所述玻璃紙和上表層面紙之間還具有透明防水膜。[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽具有以下優(yōu)點(diǎn)[0016]①應(yīng)用于產(chǎn)品表面后，如果被強(qiáng)制撕揭，由于切口的應(yīng)力作用以及將使得天線與芯片分離，破壞二者之間的電性連接，從而使得RFID電子標(biāo)簽無法再次使用；另外撕揭后玻璃紙將碎裂也破壞了封裝結(jié)構(gòu)的完整性，從而能夠有效防止該電子標(biāo)簽被非法轉(zhuǎn)移到另一標(biāo)示物體上非法使用。[0017]②本實(shí)用新型的電子芯片封裝工藝工程簡單、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品合格率高、成本較低。[0018]③本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽通用性廣，能夠適用于各種頻率的RFID，并且適用于各種柔性基材以及硬質(zhì)基材。


[0019]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的射頻識別系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)示意圖；[0020]圖2為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電子標(biāo)簽的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；[0021]圖3為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電子標(biāo)簽芯片組件的上表面的平面示意圖；[0022]圖4為根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電子標(biāo)簽的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。[0023]圖中各附圖標(biāo)記所表示的含義分別為1_玻璃紙；2_上表層面紙；3-基材；4-天線；5-下表層面紙；6-不干膠固定層；7- RFID芯片；8_導(dǎo)電膠；9-切口 ；10_離型保護(hù)紙； 11-透明防水膜。
具體實(shí)施方式
[0024]下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說明。[0025]實(shí)施例1[0026]如圖2所示，本實(shí)施例所述的電子標(biāo)簽，包括順序設(shè)置的上表層面紙、芯片組件、 下表層面紙、透明不干膠固定層、和離型保護(hù)紙，其中所述的芯片組件包括陶瓷基材、鋁蝕刻天線和133 KHz的低頻RFID芯片，鋁蝕刻天線設(shè)置在陶瓷基材的下表面，該低頻RFID芯片與鋁蝕刻天線通過各向異性導(dǎo)電膠電性連接，并且如附圖3所示，芯片組件的上表面設(shè)置有半圓弧型切口，上表層面紙和下表層面紙的表面上均設(shè)置有切口，并且上表層面紙上面還有一層玻璃紙，所述上表層面紙和下表層面紙的表面印刷有文字和/或圖形。[0027]實(shí)施例2[0028]如圖4所示，本實(shí)施例所述的電子標(biāo)簽，包括順序設(shè)置的上表層面紙、芯片組件、 下表層面紙、透明不干膠固定層、和離型保護(hù)紙，其中所述的芯片組件包括PET樹脂柔性基材、銅蝕刻天線和13. 56 MHz的RFID芯片，鋁蝕刻天線設(shè)置在PET樹脂柔性基材的下表面，該RFID芯片與銅蝕刻天線通過各向異性導(dǎo)電膠電性連接，上表層面紙和下表層面紙的表 面上均設(shè)置有半圓弧型切口，并且上表層面紙上面還有一層玻璃紙，所述玻璃紙和上表層 面紙之間還具有透明防水膜，所述防水薄膜層的上面還設(shè)置有表層面紙，所述表層面紙的 表面可以印刷有文字和/或圖形。[0029]以上所述，僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，不能解釋為以此限定本實(shí)用新型的范 圍，凡在本實(shí)用新型的權(quán)利要求書要求保護(hù)的范圍內(nèi)所做出的等同的變形和改變的實(shí)施方 式均在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子標(biāo)簽，包括順序設(shè)置的上表層面紙(2)、芯片組件、下表層面紙(5)、透明不干膠固定層(6)、和離型保護(hù)紙(10)，其中所述的芯片組件包括基材(3)、天線(4)、RFID芯片(7)，天線⑷設(shè)置在基材⑶的下表面，RFID芯片(7)與天線(4)通過導(dǎo)電膠⑶電性連接；其特征在于上表層面紙(2)和下表層面紙(5)的表面上均設(shè)置有切口(9)，并且上表層面紙(2)上面還有一層玻璃紙(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述的天線(4)為蝕刻天線或者絲網(wǎng)印刷天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述蝕刻天線(4)為鋁蝕刻天線、銅蝕刻天線或者銅合金蝕刻天線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述基材(3)為聚酯、玻璃或陶瓷。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述基材(3)為PET樹脂或者PVC樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述RFID芯片(7)的工作頻率為 125ΚΗζ、133ΚΗζ、13· 56ΜΗζ、27· 12ΜΗζ、433ΜΗζ、860_930ΜΗζ、2· 45G Hz 或 5. 8G Hz。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述導(dǎo)電膠(8)為各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述切口(9)為半圓弧形切□。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述玻璃紙(I)和上表層面紙(2)之間還具有透明防水膜(11)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，屬于數(shù)字信息記錄載體的技術(shù)領(lǐng)域，該電子標(biāo)簽包括順序設(shè)置的上表層面紙(2)、芯片組件、下表層面紙(5)、透明不干膠固定層(6)、和離型保護(hù)紙(10)，其中所述的芯片組件包括基材(3)、天線(4)、RFID芯片(7)，天線(4)設(shè)置在基材(3)的下表面，RFID芯片(7)與天線(4)通過導(dǎo)電膠(8)電性連接；其特征在于上表層面紙(2)和下表層面紙(5)的表面上均設(shè)置有切口(9)，并且上表層面紙(2)上面還有一層玻璃紙(1)。該電子標(biāo)簽粘貼于物品表面后一撕揭就毀壞，能夠有效防止該電子標(biāo)簽被非法轉(zhuǎn)移到另一標(biāo)示物體上非法使用。
文檔編號G06K19/077GK202854863SQ201220362269
公開日2013年4月3日 申請日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月25日
發(fā)明者郝敬亞 申請人:北京冶聯(lián)科技有限公司