專利名稱：印刷電路板制造系統(tǒng)及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種印刷電路板制造系統(tǒng)及制造方法，特別涉及ー種能夠準(zhǔn)確計算電路板的防錯值的印刷電路板制造系統(tǒng)及制造方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每ー種電子設(shè)備中，一般說來， 如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的印刷電路板上。隨著電子產(chǎn)品的功能日益增強(qiáng)，其普及程度越來越高。對于應(yīng)用在電子產(chǎn)品中的印刷電路板的要求也相應(yīng)提高，尤其是對印刷電路板在質(zhì)量方面的要求不斷提升。印刷電路板在制造過程中，需要進(jìn)行機(jī)械鉆孔エ序，此時印刷電路板的板材上還沒有制作出電路圖形，因此為了防止在鉆孔エ序中使用錯誤的生產(chǎn)工具，在設(shè)計印刷電路板単元的時候，需要設(shè)計ー個防錯定位釘。由于印刷電路板大小不一，生產(chǎn)型號繁多，防錯定位釘?shù)奈恢糜邢?，需要間隔一段時間(例如180天，具體以エ廠實(shí)際規(guī)定為準(zhǔn))以后才能使用，在每個時間段內(nèi)，防錯定位釘?shù)奈恢米鴺?biāo)需要能夠區(qū)分不同的料號?，F(xiàn)有技術(shù)中，將生產(chǎn)型號的C#防錯值記錄在ー張電子表格中，當(dāng)有新的生產(chǎn)型號時，從電子表格中查找空白的防錯值用于新的型號，當(dāng)生產(chǎn)型號積累到一定數(shù)量，例如200個以上時，空白的防錯值已經(jīng)沒有，就需要查找ー個使用時間最久的防錯值使用，也因此在查找防錯值的時候需要耗費(fèi)大量的時間，不僅降低了電路板的生產(chǎn)效率，而且手動查找防錯值的方式，還容易造成防錯值的錯誤選擇，嚴(yán)重影響電路板的生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供ー種印刷電路板制造系統(tǒng)，包括數(shù)據(jù)輸入模塊、數(shù)據(jù)范圍計算模塊、數(shù)據(jù)檢測模塊、數(shù)據(jù)庫讀寫模塊以及數(shù)據(jù)輸出模塊，所述數(shù)據(jù)輸入模塊接收計算當(dāng)前生產(chǎn)型號的電路板的C#防錯值的請求；所述數(shù)據(jù)范圍計算模塊根據(jù)所述數(shù)據(jù)輸入模塊輸入的電路板的生產(chǎn)信息計算出能夠適用于此生產(chǎn)型號電路板的防錯值范圍，并從防錯值范圍內(nèi)隨機(jī)挑選ー個隨機(jī)防錯值；所述數(shù)據(jù)檢測模塊根據(jù)所述數(shù)據(jù)范圍計算模塊產(chǎn)生的隨機(jī)防錯值是否能夠用于當(dāng)前生產(chǎn)型號的電路板，如果隨機(jī)防錯值能夠適用于當(dāng)前生產(chǎn)型號的電路板，返回檢測成功的信號給數(shù)據(jù)范圍計算模塊，同時發(fā)送信號給所述數(shù)據(jù)庫讀寫模塊；所述數(shù)據(jù)庫讀寫模塊負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)讀取和寫入防錯值的操作；所述數(shù)據(jù)輸出模塊用于根據(jù)所述數(shù)據(jù)庫讀寫模塊的指令輸出防錯值。本發(fā)明還提供ー種印刷電路板的制造方法，包括步驟SI，獲取計算預(yù)定生產(chǎn)的電路板的防錯值請求；步驟S2，計算防錯值數(shù)據(jù)集合；步驟S3，選擇隨機(jī)防錯值；步驟S4，調(diào)用隨機(jī)防錯值的歷史使用記錄；步驟S5，根據(jù)基礎(chǔ)條件檢測隨機(jī)防錯值是否符合預(yù)定要求，當(dāng)檢測到隨機(jī)防錯值符合預(yù)定要求時，執(zhí)行步驟S6 ;當(dāng)檢測到隨機(jī)防錯值不符合預(yù)定要求時，返回步驟S3 ;步驟S6，選定、記錄并輸出防錯值。
根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，在所述步驟S5中，當(dāng)檢測所有隨機(jī)防錯值均不符合預(yù)定要求吋，執(zhí)行如下步驟步驟S30，從防錯值數(shù)據(jù)集合中選擇隨機(jī)防錯值；步驟S40，調(diào)用隨機(jī)防錯值的歷史使用記錄；步驟S50，根據(jù)高階條件檢測隨機(jī)防錯值是否符合預(yù)定要求，當(dāng)檢測到隨機(jī)防錯值符合預(yù)定要求時，執(zhí)行步驟S6 ;當(dāng)檢測到隨機(jī)防錯值不符合預(yù)定要求時，返回步驟S30。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，在所述步驟S50中，當(dāng)檢測所有隨機(jī)防錯值均不符合預(yù)定要求時，執(zhí)行如下步驟步驟S60，輸出特殊防錯值。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu) 選實(shí)施例，在所述步驟SI中，計算預(yù)定生產(chǎn)的電路板的防錯值請求中包括需要計算防錯值的電路板的Panel Y值、SRY值、生產(chǎn)型號信息中的任意ー種或多種。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，在所述步驟S2中，計算出小于電路板PaneIX值一半并大于80毫米以內(nèi)的以O(shè). 5毫米為一個階段単位的所有的防錯值數(shù)據(jù)集合。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，在所述步驟S5中，所述基礎(chǔ)條件包括預(yù)定生產(chǎn)的電路板的Panel Y值、SR Y值，且通過檢測Panel Y值以及SR Y值是否符合大于或小于歷史記錄中的Panel Y值或SR Y值2mm以上，確定其是否符合預(yù)定生產(chǎn)的電路板的防錯值要求。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，在所述步驟S50中，高階檢測條件進(jìn)ー步包括檢測大于或小于2_的歷史記錄距離當(dāng)前使用時間的天數(shù)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明印刷電路板制造系統(tǒng)及其制造方法新的方法使用計算機(jī)輔助制造技術(shù)，結(jié)合數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，按照鉆孔エ序可以有效使用的最小防錯值到最大的防錯值生成防錯值數(shù)據(jù)庫，同時將每一個防錯值結(jié)合電路板的生產(chǎn)型號，Panel Y值，SR Y值以及使用的時間記錄下來。再次使用防錯值時，可通過計算機(jī)查找并根據(jù)歷史使用記錄和預(yù)生產(chǎn)電路板的生產(chǎn)信息計算符合該電路板生產(chǎn)的最合適的防錯值，有效提升電路板生產(chǎn)過程中防錯的概率，同時大幅度提升防錯值的有效性。


圖I是本發(fā)明所用的印刷電路板生產(chǎn)時的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明印刷電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2所示印刷電路板制造系統(tǒng)的制造方法的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。請參閱圖1，圖I是本發(fā)明所用的印刷電路板生產(chǎn)時的結(jié)構(gòu)示意圖。電路板I上設(shè)定有Panel Y值區(qū)域和SR Y值區(qū)域，其中，Panel Y值區(qū)域?yàn)殡娐钒錓的總區(qū)域，SR Y值為電路板I上的有效利用區(qū)域，即，能夠用于制作各種印刷電路的有效區(qū)域。Panel Y值區(qū)域和SR Y值區(qū)域之間的部分為輔助區(qū)域2，輔助區(qū)域內(nèi)用于設(shè)定各種電路板制作過程中的輔助設(shè)置，例如，在電路板I的豎直中心線X的ー側(cè)(如左側(cè))預(yù)定距離(如38毫米)處分別在輔助區(qū)域2的上部和下部分別對應(yīng)設(shè)定ー個第一定位孔3和ー個第二定位孔4，同時在輔助區(qū)域2下半部的豎直中心線X的另ー側(cè)(如右側(cè))設(shè)定ー個第三定位孔5。然后用防錯定位釘分別從上述第一定位孔3、第二定位孔4、第三定位孔5處分別將電路板I固定在機(jī)械鉆孔機(jī)器的臺面上，防止在鉆孔過程中，電路板I出現(xiàn)移動等情況，保證電路板鉆孔位置的精確性。其中，第二定位孔4和第三定位孔5之間的距離為防錯距離，記為C#防錯值。由于第三定位孔5的位置決定了 C#防錯值的大小，第三定位孔5也稱為防錯定位孔，第三定位孔5對應(yīng)的定位釘也成為防錯定位釘。第三定位孔5通過記錄帶有對應(yīng)電路板的料號等信息，防止電路板鉆孔出現(xiàn)錯誤，提升電路板的制作品質(zhì)。請參閱圖2，圖I為本發(fā)明印刷電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，所述印刷電路板制造系統(tǒng)100包括數(shù)據(jù)輸入模塊11、數(shù)據(jù)范圍計算模塊12、數(shù)據(jù)檢測模塊13、數(shù)據(jù)庫讀寫模塊14、數(shù)據(jù)輸出模塊15。
其中，數(shù)據(jù)輸入模塊11用于接收計算當(dāng)前生產(chǎn)型號的電路板I的C#防錯值的請求，該請求中包括預(yù)定生產(chǎn)型號電路板I的生產(chǎn)信息，如Panel Y值、SR Y值以及生產(chǎn)型號等；數(shù)據(jù)范圍計算模塊12用于計算由數(shù)據(jù)輸入模塊11輸入的電路板I的生產(chǎn)信息，如Panel Y值、SR Y值以及生產(chǎn)型號等，計算出能夠適用于此生產(chǎn)型號電路板I的C#防錯值范圍，并從C#防錯值范圍內(nèi)隨機(jī)挑選ー個隨機(jī)防錯值發(fā)送給檢測模塊13進(jìn)行檢測；數(shù)據(jù)檢測模塊13用于檢測數(shù)據(jù)范圍計算模塊12發(fā)送的隨機(jī)防錯值是否能夠用于當(dāng)前生產(chǎn)型號的電路板1，如果隨機(jī)防錯值能夠適用于當(dāng)前生產(chǎn)型號的電路板，返回檢測成功的信號給數(shù)據(jù)范圍計算模塊12，同時發(fā)送信號給數(shù)據(jù)庫讀寫模塊14 ;數(shù)據(jù)庫讀寫模塊14負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)讀取和寫入的操作；數(shù)據(jù)輸出模塊15用于根據(jù)數(shù)據(jù)庫讀寫模塊14的指令輸出C#防錯值。請參閱圖3，圖3圖2所示印刷電路板制造系統(tǒng)的制造方法的流程圖，所述制造方法具體包括步驟SI,獲取計算防錯值請求；本步驟中，數(shù)據(jù)輸入模塊11從外部接收要求計算預(yù)定生產(chǎn)型號的電路板的C#防錯值的請求，該請求中包括需要計算C#防錯值的電路板I的Panel Y值、SR Y值、生產(chǎn)型號等信息，同時將接收來的信息傳遞給數(shù)據(jù)范圍計算模塊12。步驟S2，計算防錯值數(shù)據(jù)集合；本步驟中，數(shù)據(jù)范圍計算模塊12根據(jù)電路板I的Panel Y值、SR Y值、生產(chǎn)型號等信息并結(jié)合預(yù)定的計算規(guī)則，計算出適用于該電路板I的防錯值集合，例如可以計算出小于Panel X值一半并大于80毫米以內(nèi)的以O(shè). 5毫米為一個階段単位的所有的防錯值數(shù)
據(jù)集合。步驟S3,選擇隨機(jī)防錯值；本步驟中，數(shù)據(jù)范圍計算模塊12從上述生成的防錯值數(shù)據(jù)集合中隨機(jī)挑選ー個隨機(jī)防錯值A(chǔ)，附加基礎(chǔ)檢測條件包括電路板的Panel Y值、SR Y值，并傳遞給數(shù)據(jù)檢測模塊13進(jìn)行檢測。步驟S4，調(diào)用隨機(jī)防錯值的歷史使用記錄；本步驟中，數(shù)據(jù)檢測模塊13根據(jù)數(shù)據(jù)范圍計算模塊12傳遞的數(shù)據(jù)，調(diào)用數(shù)據(jù)庫讀寫模塊14讀取隨機(jī)防錯值A(chǔ)的歷史使用記錄。步驟S5，根據(jù)基礎(chǔ)條件檢測隨機(jī)防錯值是否符合預(yù)定要求； 本步驟中，數(shù)據(jù)檢測模塊13根據(jù)基礎(chǔ)條件檢測檢測隨機(jī)防錯值A(chǔ)是否符合預(yù)定生產(chǎn)電路板的要求，例如可以檢測Panel Y值以及SR Y值是否符合大于或小于歷史記錄中的Panel Y值或SR Y值2mm以上，并將檢測結(jié)果返回給數(shù)據(jù)范圍計算模塊12。當(dāng)檢測到隨機(jī)防錯值A(chǔ)符合預(yù)定要求時，執(zhí)行步驟S6 ；當(dāng)檢測到隨機(jī)防錯值A(chǔ)結(jié)果不符合預(yù)定要求吋，返回步驟S3。步驟S6，選定、記錄并輸出防錯值；此步驟中，數(shù)據(jù)范圍檢測模塊12將當(dāng)前隨機(jī)防錯值A(chǔ)用當(dāng)前生產(chǎn)型號的C#防錯值，同時調(diào)用數(shù)據(jù)庫讀寫模塊14記錄隨機(jī)防錯值A(chǔ)的使用記錄，并傳遞數(shù)據(jù)A給數(shù)據(jù)輸出模塊15，將C#防錯值輸出給電路板生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行電路板的生產(chǎn)。然后執(zhí)行步驟S7，完成本次C#防錯值的計算。當(dāng)返回循環(huán)步驟S3后，數(shù)據(jù)范圍計算模塊12將從防錯數(shù)據(jù)集合中再隨機(jī)挑選ー個不同于隨機(jī)防錯值A(chǔ)的隨機(jī)防錯值B、Panel Y以及SR Y值傳遞給數(shù)據(jù)檢測模塊13，然后重復(fù)步驟S3飛5的循環(huán)。
在循環(huán)步驟S3 S5中，當(dāng)防錯值數(shù)據(jù)集合內(nèi)所有的隨機(jī)防錯值全部檢測完后仍然沒有一個防錯值復(fù)合要求時，跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S3(TS50的循環(huán)，其中步驟S3(TS50與步驟S3 S5相似，不同之處在于步驟S30中，數(shù)據(jù)范圍計算模塊12重新在防錯值數(shù)據(jù)集合內(nèi)隨機(jī)挑隨機(jī)防錯值A(chǔ)，并附加高階檢測條件傳遞給數(shù)據(jù)檢測模塊13，高階檢測條件包括防錯有效時間、Panel Y、SR Y值等信息。步驟S40與步驟S4相似，在此不再贅述。步驟S50中，數(shù)據(jù)檢測模塊13在接收到檢測數(shù)據(jù)后，根據(jù)高階條件進(jìn)行檢測，高階檢測條件在基礎(chǔ)檢測條件的基礎(chǔ)上增加了檢測大于或小于2mm的歷史記錄距離當(dāng)前使用時間的天數(shù)，當(dāng)天數(shù)大于預(yù)定時間(如180天)時，檢測結(jié)果為“是”，則返回檢測結(jié)果并執(zhí)行步驟S6 ;當(dāng)天數(shù)小于預(yù)定時間(如180天)時，檢測結(jié)果為“否”并返回失敗結(jié)果，返回步驟S52，選擇新的隨機(jī)防錯值B并采用高階檢測條件重復(fù)步驟S3 S5。只有當(dāng)檢測完全部隨機(jī)防錯值時，都無法確定合適的C#防錯值，然后執(zhí)行步驟S60。步驟S60，輸出特殊防錯數(shù)值；當(dāng)采用高階檢測條件重復(fù)步驟S3(TS50，仍然沒有ー個防錯值符合要求，則由數(shù)據(jù)范圍計算模塊12返回特殊防錯數(shù)值給數(shù)據(jù)輸出模塊15，然后執(zhí)行步驟S7，結(jié)束本次防錯值的計算。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明印刷電路板制造系統(tǒng)及其制造方法新的方法使用計算機(jī)輔助制造技術(shù)，結(jié)合數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，按照鉆孔エ序可以有效使用的最小防錯值到最大的防錯值從而生成防錯值數(shù)據(jù)庫，同時將每一個防錯值結(jié)合電路板的生產(chǎn)型號，Panel Y值，SR Y值以及使用的時間記錄下來。再次使用防錯值時，可通過計算機(jī)查找并根據(jù)歷史使用記錄和預(yù)生產(chǎn)電路板的生產(chǎn)信息計算符合該電路板生產(chǎn)的最合適的防錯值，有效提升電路板生產(chǎn)過程中防錯的概率，同時大幅度提升防錯值的有效性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所掲示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板制造系統(tǒng)，包括數(shù)據(jù)輸入模塊、數(shù)據(jù)范圍計算模塊、數(shù)據(jù)檢測模塊、數(shù)據(jù)庫讀寫模塊以及數(shù)據(jù)輸出模塊，其特征在于 所述數(shù)據(jù)輸入模塊接收計算當(dāng)前生產(chǎn)型號的電路板的防錯值的請求； 所述數(shù)據(jù)范圍計算模塊根據(jù)所述數(shù)據(jù)輸入模塊輸入的電路板的生產(chǎn)信息計算出能夠適用于此生產(chǎn)型號電路板的防錯值范圍，并從防錯值范圍內(nèi)隨機(jī)挑選一個隨機(jī)防錯值；所述數(shù)據(jù)檢測模塊根據(jù)所述數(shù)據(jù)范圍計算模塊產(chǎn)生的隨機(jī)防錯值是否能夠用于當(dāng)前生產(chǎn)型號的電路板，如果隨機(jī)防錯值能夠適用于當(dāng)前生產(chǎn)型號的電路板，返回檢測成功的信號給數(shù)據(jù)范圍計算模塊，同時發(fā)送信號給所述數(shù)據(jù)庫讀寫模塊； 所述數(shù)據(jù)庫讀寫模塊負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)讀取和寫入防錯值的操作； 所述數(shù)據(jù)輸出模塊用于根據(jù)所述數(shù)據(jù)庫讀寫模塊的指令輸出防錯值。
2.—種印刷電路板的制造方法，包括 步驟SI，獲取計算預(yù)定生產(chǎn)的電路板的防錯值請求； 步驟S2，根據(jù)預(yù)定的規(guī)則計算防錯值數(shù)據(jù)集合； 步驟S3，從防錯值數(shù)據(jù)集合中選擇隨機(jī)防錯值； 步驟S4，調(diào)用隨機(jī)防錯值的歷史使用記錄； 步驟S5，根據(jù)基礎(chǔ)條件檢測隨機(jī)防錯值是否符合預(yù)定要求，當(dāng)檢測到隨機(jī)防錯值符合預(yù)定要求時，執(zhí)行步驟S6 ;當(dāng)檢測到隨機(jī)防錯值不符合預(yù)定要求時，返回步驟S3 ； 步驟S6，選定、記錄并輸出防錯值。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在所述步驟S5中，當(dāng)檢測所有隨機(jī)防錯值均不符合預(yù)定要求時，執(zhí)行如下步驟 步驟S30，從防錯值數(shù)據(jù)集合中選擇隨機(jī)防錯值； 步驟S40，調(diào)用隨機(jī)防錯值的歷史使用記錄； 步驟S50，根據(jù)高階條件檢測隨機(jī)防錯值是否符合預(yù)定要求，當(dāng)檢測到隨機(jī)防錯值符合預(yù)定要求時，執(zhí)行步驟S6 ;當(dāng)檢測到隨機(jī)防錯值不符合預(yù)定要求時，返回步驟S30。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在所述步驟S50中，當(dāng)檢測所有隨機(jī)防錯值均不符合預(yù)定要求時，執(zhí)行如下步驟 步驟S60，輸出特殊防錯值。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在所述步驟SI中，計算預(yù)定生產(chǎn)的電路板的防錯值請求中包括需要計算防錯值的電路板的Panel Y值、SR Y值、生產(chǎn)型號信息中的任意一種或多種。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在所述步驟S2中，計算出小于電路板Panel X值一半并大于80毫米以內(nèi)的以0. 5毫米為一個階段單位的所有的防錯值數(shù)據(jù)集合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在所述步驟S5中，所述基礎(chǔ)條件包括預(yù)定生產(chǎn)的電路板的Panel Y值、SR Y值，且通過檢測Panel Y值以及SRY值是否符合大于或小于歷史記錄中的Panel Y值或SR Y值2mm以上,確定其是否符合預(yù)定生產(chǎn)的電路板的防錯值要求。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在所述步驟S50中，高階檢測條件進(jìn)一步包括檢測大于或小于2_的歷史記錄距離當(dāng)前使用時間的天數(shù)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板制造系統(tǒng)，包括數(shù)據(jù)輸入模塊、數(shù)據(jù)范圍計算模塊、數(shù)據(jù)檢測模塊、數(shù)據(jù)庫讀寫模塊以及數(shù)據(jù)輸出模塊等。本發(fā)明還提供一種應(yīng)用在上述印刷電路板制造系統(tǒng)中的印刷電路板的制造方法。本發(fā)明印刷電路板制造系統(tǒng)及其制造方法具有自動檢測預(yù)定生產(chǎn)電路板的最合適的防錯值，有效提升電路板生產(chǎn)過程中防錯的概率，同時大幅度提升防錯值的有效性。
文檔編號G06F17/50GK102682177SQ201210154579
公開日2012年9月19日 申請日期2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月17日
發(fā)明者湯有義, 王毅, 王葛 申請人:梅州市志浩電子科技有限公司