專利名稱：機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機械產(chǎn)品的設(shè)計，尤其涉及機械產(chǎn)品的加工工藝的輔助設(shè)計的系統(tǒng)平
臺o
背景技術(shù)：
—方面，目前針對PCB鉆孔機的應(yīng)用特性高精度、高效率、不間斷工作的特殊要 求，使得提高PCB鉆孔機的機械加工零件的精度和穩(wěn)定性就尤為重要。實際應(yīng)用中，往往會 發(fā)生PCB鉆孔機出廠時的制版精度較高，而在客戶使用一段時間后精度發(fā)生下降的現(xiàn)象。
經(jīng)分析，產(chǎn)生PCB鉆孔機穩(wěn)定性問題的主要原因在于機械加工零件因在加工制 造過程中產(chǎn)生的不均勻應(yīng)力分布以及熱處理工藝參數(shù)非優(yōu)化，使得零件在使用過程中因殘 余應(yīng)力釋放進而產(chǎn)生機械加工零件變形，從而引起PCB鉆孔機的制版精度降低。以某型號 PCB鉆孔機的一批尺寸為3.0米X0. 7米的工作臺為例，在入倉時，其平面度< 0. 15mm，但 是在存放幾個月之后再次進行檢查卻發(fā)現(xiàn)其平面度變成了 1 3mm，通過研發(fā)、工藝以及生 產(chǎn)的初步聯(lián)合檢測與分析，可以將平面度指標劣化的原因歸結(jié)為工作臺在存放過程中因環(huán) 境(溫度)以及殘余應(yīng)力釋放而產(chǎn)生結(jié)構(gòu)變形，其中殘余應(yīng)力變形為主要變形因素。
另一方面，目前的機械設(shè)計輔助系統(tǒng)，比如，用于產(chǎn)品設(shè)計的CAD，針對機械產(chǎn)品的 熱處理專用軟件、切削專用軟件以及結(jié)構(gòu)分析的專用軟件，可謂是多種多樣。
但是，這些現(xiàn)有的機械加工方面的輔助設(shè)計系統(tǒng)，產(chǎn)品設(shè)計、工藝分析以及設(shè)計驗 證均是各自獨立的，具體涉及到一個零部件的設(shè)計過程，必須是設(shè)計人員、工藝開發(fā)人員以 及設(shè)計驗證人員各自借助各自專用的軟硬件系統(tǒng)來分別完成各自的任務(wù)，致使整個設(shè)計過 程，質(zhì)量可控性差，研發(fā)周期較長、成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提出一種可以將產(chǎn)品 設(shè)計、工藝分析以及設(shè)計驗證有機地結(jié)合起來的軟硬件系統(tǒng)，以提高設(shè)計過程的質(zhì)量可控 性，縮短研發(fā)周期并且降低研發(fā)成本較。 本發(fā)明解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是，設(shè)計制造一種機械加工工藝研發(fā)系 統(tǒng)平臺，包括產(chǎn)品設(shè)計子系統(tǒng)、物理仿真子系統(tǒng)以及實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)，各個子系統(tǒng) 間是數(shù)據(jù)共享的，并且，該產(chǎn)品設(shè)計子系統(tǒng)輸出一產(chǎn)品的數(shù)字化樣機給該物理仿真子系統(tǒng)， 該物理仿真子系統(tǒng)將該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機與工藝分析相結(jié)合而輸出一產(chǎn)品的加工工藝控
制文件給該實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)，該實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)按照該加工工藝控制文件的 指導制備實際樣品并測量獲取該實際樣品的設(shè)計控制量。 該物理仿真子系統(tǒng)包括共享模塊、數(shù)據(jù)接口技術(shù)模塊、熱處理模塊、切削加工模塊 和回彈變形分析模塊，各個模塊間是數(shù)據(jù)接口的。 該熱處理模塊和切削加工模塊各包括至少兩個子模塊，該物理仿真子系統(tǒng)包括依 次連接的第一切削加工子模塊、第一熱處理子模塊、第二切削加工子模塊、第二熱處理子模塊和回彈變形分析模塊。 該第一切削加工子模塊是對該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的粗加工工藝過程進行應(yīng)力和
溫度分布的有限元分析，并不斷調(diào)正該粗加工工藝的參數(shù)直至達到該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的 設(shè)計要求為止。 該第一熱處理子模塊是對該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的熱處理工藝過程進行應(yīng)力分布
和熱處理變形的有限元分析，并不斷調(diào)正該熱處理工藝的參數(shù)直至達到該產(chǎn)品的數(shù)字化樣 機的設(shè)計要求為止。 該第二切削加工子模塊是對該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的精加工工藝過程進行應(yīng)力和 熱溫度的有限元分析，并不斷調(diào)正該精加工工藝的參數(shù)直至達到該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的設(shè) 計要求為止。 該第二熱處理子模塊是對該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的熱處理工藝過程進行應(yīng)力分布 和熱處理變形的有限元分析，并不斷調(diào)正該熱處理工藝的參數(shù)直至達到該產(chǎn)品的數(shù)字化樣 機的設(shè)計要求為止。 該回彈變形分析模塊是對該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機進行殘余應(yīng)力分布和結(jié)構(gòu)變形的 有限元分析，達不到該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的設(shè)計要求的，調(diào)正該第一切削加工子模塊的粗 加工工藝的參數(shù)并反饋給該第一切削加工子模塊。 該數(shù)據(jù)接口技術(shù)模塊是在熱處理模塊、切削加工模塊和回彈變形分析模塊之間進 行數(shù)據(jù)傳遞，以確保各模塊的分析結(jié)果數(shù)據(jù)傳遞的一致性，該熱處理模塊的結(jié)果數(shù)據(jù)和切 削加工模塊的結(jié)果數(shù)據(jù)是雙向傳遞的，并且，該熱處理模塊的結(jié)果數(shù)據(jù)和切削加工模塊的 結(jié)果數(shù)據(jù)均提供給該回彈變形分析模塊。 該系統(tǒng)平臺包括通過I n tran e t連接的至少兩臺計算機，該共享模塊是基于 Intranet技術(shù)而為產(chǎn)品設(shè)計子系統(tǒng)、物理仿真子系統(tǒng)以及實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)的協(xié)同工 作提供支持的；該產(chǎn)品設(shè)計子系統(tǒng)和物理仿真子系統(tǒng)是采用運行于這些計算機上的軟件實 現(xiàn)的，該實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)則是既包括運行于這些計算機上的軟件，還包括溫度、力學 以及變形測量裝置。 同現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，可以將產(chǎn)品設(shè)計、工藝分 析以及設(shè)計驗證有機地結(jié)合起來，以提高設(shè)計過程的質(zhì)量可控性，縮短研發(fā)周期并且降低 研發(fā)成本。


圖1為本發(fā)明的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺實施例的原理示意圖。 圖2為本發(fā)明的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺實施例中物理仿真子系統(tǒng)的流程圖。 圖3為本發(fā)明的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺實施例中數(shù)據(jù)共享與接口的原理示意圖。 圖4為本發(fā)明的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺實施例給出的某一切削過程的X-Y平 面的面力示意圖，其中，分別示出了切削工藝優(yōu)化前后的受力情況。
具體實施例方式
以下結(jié)合各附圖所示之最佳實施例作進一步詳述。
4
如圖1所示，本發(fā)明的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺實施例是由以計算機系統(tǒng)和其 上運行的有關(guān)軟件模塊為主以及以其它的輔助性的測量設(shè)備和加工設(shè)備為輔而構(gòu)成的一 軟硬件綜合系統(tǒng)，按功能來劃分，其具體包括由產(chǎn)品的設(shè)計、物理仿真以及實驗驗證及檢 驗三個物理子系統(tǒng)和CAD實體設(shè)計、FEM有限元仿真分析以及數(shù)據(jù)共享與接口技術(shù)三個專 業(yè)技術(shù)應(yīng)用子系統(tǒng)。 本發(fā)明的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，主要利用數(shù)字化樣機技術(shù)，進行PCB鉆孔 機機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺開發(fā)，專業(yè)應(yīng)用模塊包括CAD實體設(shè)計、FEM有限元仿真分 析、數(shù)據(jù)共享與接口技術(shù)模塊；同時，也應(yīng)用了各種測試模塊溫度測試儀、力學測試系統(tǒng)、 變形測試工具模塊進行驗證系統(tǒng)、測試零件質(zhì)量。其中主要分為三個子系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計子系 統(tǒng)；物理仿真子系統(tǒng)，其包括熱處理、切削加工以及回彈變形分析等，也就是加工工藝開發(fā) 過程；以及實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)，通過加工工藝優(yōu)化以及新工藝開發(fā)來提高機械加工零 件的精度和穩(wěn)定性，并降低研發(fā)及制造成本。其中，
1、產(chǎn)品設(shè)計子系統(tǒng) 主要是供設(shè)計人員進行PCB鉆孔機研發(fā)，同時為FEM仿真模塊提供模型數(shù)據(jù)并為 工藝開發(fā)人員進行工藝制定提供依據(jù)。在產(chǎn)品設(shè)計子系統(tǒng)中，可以采用通用的CAD設(shè)計軟 件進行，同時在研發(fā)人員之間采用數(shù)據(jù)共享技術(shù)模塊進行數(shù)據(jù)的共享，研發(fā)人員可以實時 進行產(chǎn)品設(shè)計及效果預測、為FEM仿真模塊提供模型數(shù)據(jù)以及為工藝開發(fā)人員進行機械加
工工藝方案設(shè)計。 2、物理仿真子系統(tǒng) 是整個機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺的核心，應(yīng)用了數(shù)據(jù)共享技術(shù)模塊和數(shù)據(jù)接口
技術(shù)模塊，數(shù)據(jù)共享技術(shù)模塊應(yīng)用于研發(fā)人員之間的數(shù)據(jù)實時共享，而數(shù)據(jù)接口技術(shù)模塊
則是不同物理仿真技術(shù)模塊之間確保分析結(jié)果數(shù)據(jù)傳遞的一致性，即確保在工藝優(yōu)化、新
工藝開發(fā)過程中進行機加零件工藝順序、工藝參數(shù)以及夾具方式等優(yōu)化時物理仿真技術(shù)模
塊之間的數(shù)據(jù)一致性。 物理仿真子系統(tǒng)的構(gòu)架包括 (1)共享模塊即數(shù)據(jù)共享技術(shù)模塊，基于Intranet技術(shù)進行開發(fā)的，為設(shè)計人員 和工藝開發(fā)人員進行協(xié)同工作提供共享技術(shù)支持； (2)熱處理分析模塊主要進行零件退火、回火、淬火等熱處理，分析零件溫度、應(yīng) 力分布以及進行熱處理工藝參數(shù)(溫度、時間等)優(yōu)化設(shè)計； (3)切削加工分析模塊主要進行零件的車、銑削加工仿真，分析零件殘余應(yīng)力分 布以及進行切削參數(shù)(進給、刀具速度等)優(yōu)化； (4)回彈變形分析模塊主要進行零件熱處理、切削加工過程中的殘余應(yīng)力釋放 過程仿真，分析目前的工藝參數(shù)對零件變形的影響程度； (5)數(shù)據(jù)接口技術(shù)模塊針對不同仿真軟件的ASCII結(jié)果格式進行開發(fā)的，主要進 行熱處理、切削加工、回彈變形分析之間的數(shù)據(jù)傳遞，確保分析結(jié)果數(shù)據(jù)傳遞的一致性；
在構(gòu)建整個機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺的過程中，借助數(shù)字化樣機技術(shù)CAD以 及FEM有限元分析技術(shù)等，結(jié)合數(shù)據(jù)接口技術(shù)模型，技術(shù)關(guān)鍵點在于將數(shù)字化樣機技術(shù)引 入到機加工藝優(yōu)化過程中來，以及將機械加工工藝納入研發(fā)的進程中，以確保產(chǎn)品質(zhì)量的 可預測性、可控性以及低成本。
3、實驗驗證及檢驗子系統(tǒng) 是整個機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺的關(guān)鍵一環(huán)。其應(yīng)用各種測試技術(shù)溫度測試儀、力學測試系統(tǒng)、變形測試工具進行機械加工工藝方法的實驗驗證，主要工作是進行機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺的前期系統(tǒng)結(jié)果的校正，以及對零件工藝進行檢驗，即檢驗實際零件的加工結(jié)果。通過對工藝優(yōu)化和新工藝開發(fā)的實際效果進行驗證，對于比較理想的設(shè)計工藝可以進行工藝文件的制定，以指導機械加工部門按照該工藝文件進行零件的加工。
以下，以一PCB鉆孔機的工作臺的研發(fā)為例，對該系統(tǒng)平臺的基本流程進行較詳盡的說明 —、設(shè)計人員利用經(jīng)驗，利用CAD軟件模塊進行工作臺設(shè)計，通過Intranet進行設(shè)計模型共享給工藝開發(fā)人員和物理仿真人員； 二、工藝開發(fā)人員利用經(jīng)驗進行初步工藝參數(shù)的制定，包括切削、熱處理工藝的各種工藝參數(shù)，共享給物理仿真人員；
三、物理仿真人員進行物理仿真 1、利用切削軟件模塊，進行粗銑切削加工工藝優(yōu)化，目標降低切削力、工件殘余應(yīng)力以及溫度分布(參考標準即圖2中對應(yīng)的輸入)、保證或提高效率；優(yōu)化工藝參數(shù)主軸轉(zhuǎn)速、進給速度、每次的切削量； 2、利用熱處理軟件模塊，進行去應(yīng)力退火(熱處理)加工工藝優(yōu)化，目標消除工件的殘余應(yīng)力以及熱處理變形(參考標準即圖2中對應(yīng)的輸入)；優(yōu)化工藝參數(shù)去應(yīng)力退火溫度、溫度曲線； 3、利用切削軟件模塊，進行半精銑切削加工工藝優(yōu)化，目標降低切削力、工件殘余應(yīng)力以及溫度分布(參考標準即圖2中對應(yīng)的輸入)、保證或提高效率；優(yōu)化工藝參數(shù)主軸轉(zhuǎn)速、進給速度、每次的切削量； 4、利用熱處理軟件模塊，進行定性(熱處理)加工工藝優(yōu)化，目標消除工件的殘余應(yīng)力以及熱處理變形(參考標準即圖2中對應(yīng)的輸入)；優(yōu)化工藝參數(shù)定性溫度、保溫溫度； 5、利用切削軟件模塊，進行精銑切削加工工藝優(yōu)化，目標降低切削力、工件殘余應(yīng)力以及溫度分布(參考標準即圖2中對應(yīng)的輸入)、保證或提高效率；優(yōu)化工藝參數(shù)主軸轉(zhuǎn)速、進給速度、每次的切削量； 6、利用結(jié)構(gòu)分析軟件模塊，進行回彈變形分析，主要是確定機加零件在加工完成后、存放、使用過程中會產(chǎn)生的變形量(平面度)是否超標(0. 15mm) 否則，優(yōu)化各種工藝參數(shù)；同時，判斷圖2中對應(yīng)的輸入的參考標準是否合理？ 需要說明的是，在進行物理仿真過程中涉及的工藝參數(shù)優(yōu)化，基本是由工藝開發(fā)人員進行規(guī)劃的。 四、樣品生產(chǎn)，進行檢測優(yōu)化工藝是否符合設(shè)計要求(零件的加工質(zhì)量、穩(wěn)定性)？以及 五、進行新工藝的制定，提供給機加工部門進行產(chǎn)品的制造，請參見圖4所示的切削工藝優(yōu)化前后機械加工零件的對比。 參見圖3，數(shù)據(jù)共享與接口模塊的基本工作原理是 數(shù)據(jù)共享方面設(shè)計人員與物理仿真人員以及工藝開發(fā)人員之間的模型共享，以及物理仿真與工藝開發(fā)人員之間的工藝參數(shù)共享。三方人員可以通過Intranet進行共享。
數(shù)據(jù)接口方面切削軟件模塊與熱處理軟件模塊的數(shù)據(jù)雙向傳遞(有限元模型、應(yīng)力及應(yīng)變、溫度結(jié)果數(shù)據(jù))、切削軟件模塊與結(jié)構(gòu)分析軟件模塊的數(shù)據(jù)單向傳遞(有限元模型、應(yīng)力及應(yīng)變、溫度結(jié)果數(shù)據(jù))、熱處理軟件模塊與結(jié)構(gòu)分析軟件模塊的數(shù)據(jù)單向傳遞(有限元模型、應(yīng)力及應(yīng)變、溫度結(jié)果數(shù)據(jù))。優(yōu)選地，各軟件模塊以ASCII存儲格式進行數(shù)據(jù)傳遞，比如在A軟件模塊中某點模型的存儲方式為:1 (ID) 1. 0 (X) 1. 0 (Y) 1. 0 (Z);在B軟件模塊中某點模型的存儲方式為5(ID)0.0(X)0.0(Y)0.0(Z)。那么。只要了解A、B軟件模塊的ASCII存儲格式，就可以進行相應(yīng)的數(shù)據(jù)接口編寫工作(相當于對數(shù)據(jù)進行坐標轉(zhuǎn)換或數(shù)字操作)；當然，這僅僅只是針對模型而言，對于結(jié)果存儲格式也更復雜。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本發(fā)明的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺實施例，進行機械加工零件加工工藝開發(fā)，優(yōu)化工藝改善零件在加工過程中受力等情況，使得零件在加工制造過程中產(chǎn)生的不均勻應(yīng)力分布程度降低，再通過合適的熱處理參數(shù)調(diào)整就可以提高機械加工零件精度、穩(wěn)定性并降低新零件工藝研發(fā)成本。 以上，僅為本發(fā)明之較佳實施例，意在進一步說明本發(fā)明，而非對其進行限定。凡根據(jù)上述之文字和附圖所公開的內(nèi)容進行的簡單的替換，都在本專利的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，其特征在于，包括產(chǎn)品設(shè)計子系統(tǒng)、物理仿真子系統(tǒng)以及實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)，各個子系統(tǒng)間是數(shù)據(jù)共享的，并且，該產(chǎn)品設(shè)計子系統(tǒng)輸出一產(chǎn)品的數(shù)字化樣機給該物理仿真子系統(tǒng)，該物理仿真子系統(tǒng)將該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機與工藝分析相結(jié)合而輸出一產(chǎn)品的加工工藝控制文件給該實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)，該實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)按照該加工工藝控制文件的指導制備實際樣品并測量獲取該實際樣品的設(shè)計控制量。
2. 如權(quán)利要求1所述的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，其特征在于，該物理仿真子系統(tǒng)包括共享模塊、數(shù)據(jù)接口技術(shù)模塊、熱處理模塊、切削加工模塊和回彈變形分析模塊，各個模塊間是數(shù)據(jù)接口的。
3. 如權(quán)利要求2所述的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，其特征在于，該熱處理模塊和切削加工模塊各包括至少兩個子模塊，該物理仿真子系統(tǒng)包括依次連接的第一切削加工子模塊、第一熱處理子模塊、第二切削加工子模塊、第二熱處理子模塊和回彈變形分析模塊。
4. 如權(quán)利要求3所述的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，其特征在于，該第一切削加工子模塊是對該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的粗加工工藝過程進行應(yīng)力和溫度分布的有限元分析，并不斷調(diào)正該粗加工工藝的參數(shù)直至達到該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的設(shè)計要求為止。
5. 如權(quán)利要求4所述的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，其特征在于，該第一熱處理子模塊是對該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的熱處理工藝過程進行應(yīng)力分布和熱處理變形的有限元分析，并不斷調(diào)正該熱處理工藝的參數(shù)直至達到該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的設(shè)計要求為止。
6. 如權(quán)利要求5所述的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，其特征在于，該第二切削加工子模塊是對該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的精加工工藝過程進行應(yīng)力和熱溫度的有限元分析，并不斷調(diào)正該精加工工藝的參數(shù)直至達到該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的設(shè)計要求為止。
7. 如權(quán)利要求6所述的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，其特征在于，該第二熱處理子模塊是對該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的熱處理工藝過程進行應(yīng)力分布和熱處理變形的有限元分析，并不斷調(diào)正該熱處理工藝的參數(shù)直至達到該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的設(shè)計要求為止。
8. 如權(quán)利要求7所述的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，其特征在于，該回彈變形分析模塊是對該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機進行殘余應(yīng)力分布和結(jié)構(gòu)變形的有限元分析，達不到該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機的設(shè)計要求的，調(diào)正該第一切削加工子模塊的粗加工工藝的參數(shù)并反饋給該第一切削加工子模塊。
9. 如權(quán)利要求2所述的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，其特征在于，該數(shù)據(jù)接口技術(shù)模塊是在熱處理模塊、切削加工模塊和回彈變形分析模塊之間進行數(shù)據(jù)傳遞，以確保各模塊的分析結(jié)果數(shù)據(jù)傳遞的一致性，該熱處理模塊的結(jié)果數(shù)據(jù)和切削加工模塊的結(jié)果數(shù)據(jù)是雙向傳遞的，并且，該熱處理模塊的結(jié)果數(shù)據(jù)和切削加工模塊的結(jié)果數(shù)據(jù)均提供給該回彈變形分析模塊。
10. 如權(quán)利要求2所述的機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，其特征在于，該系統(tǒng)平臺包括通過Intranet連接的至少兩臺計算機，該共享模塊是基于Intranet技術(shù)而為產(chǎn)品設(shè)計子系統(tǒng)、物理仿真子系統(tǒng)以及實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)的協(xié)同工作提供支持的；該產(chǎn)品設(shè)計子系統(tǒng)和物理仿真子系統(tǒng)是采用運行于這些計算機上的軟件實現(xiàn)的，該實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)則是既包括運行于這些計算機上的軟件，還包括溫度、力學以及變形測量裝置。
全文摘要
一種機械加工工藝研發(fā)系統(tǒng)平臺，包括產(chǎn)品設(shè)計子系統(tǒng)、物理仿真子系統(tǒng)以及實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)，各個子系統(tǒng)間是數(shù)據(jù)共享的，并且，該產(chǎn)品設(shè)計子系統(tǒng)輸出一產(chǎn)品的數(shù)字化樣機給該物理仿真子系統(tǒng)，該物理仿真子系統(tǒng)將該產(chǎn)品的數(shù)字化樣機與工藝分析相結(jié)合而輸出一產(chǎn)品的加工工藝控制文件給該實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)，該實驗驗證及檢驗子系統(tǒng)按照該加工工藝控制文件的指導制備實際樣品并測量獲取該實際樣品的設(shè)計控制量。可以將產(chǎn)品設(shè)計、工藝分析以及設(shè)計驗證有機地結(jié)合起來，以提高設(shè)計過程的質(zhì)量可控性，縮短研發(fā)周期并且降低研發(fā)成本。
文檔編號G06F17/50GK101739487SQ20091011008
公開日2010年6月16日 申請日期2009年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月11日
發(fā)明者宋福民, 楊立偉, 肖永山, 雷群, 高云峰, 黃運平 申請人:深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數(shù)控科技有限公司