專利名稱：具有冷卻裝置的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及一種具有冷卻裝置的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在過去的十年間，已存在對(duì)于具有更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力的電子設(shè)備(包括諸如膝上電腦等便攜式電子設(shè)備)的需求。電子設(shè)備中所使用的中央處理單元(CPUs)和其他電子部件在提高的時(shí)鐘速率下操作或者被制造得提供增強(qiáng)的能力。處理能力方面的增強(qiáng)通常伴隨散熱的增加。
在電子設(shè)備中必須提供散熱系統(tǒng)以避免過度的操作溫度對(duì)于電子部件的損壞。由于便攜式電子設(shè)備的有限尺寸和對(duì)于冷卻裝置的低噪音和低功率消耗的需求，便攜式電子設(shè)備存在應(yīng)付散熱增加的特殊挑戰(zhàn)。因此，期望提供簡潔、靜音和有效的冷卻裝置。
鑒于以上情況提出了本發(fā)明，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種具有冷卻裝置的電子設(shè)備，所述冷卻裝置是緊湊的并且具有高冷卻效率。

發(fā)明內(nèi)容
依照本發(fā)明的一個(gè)方面，具有冷卻裝置的電子設(shè)備，包括產(chǎn)生熱量的電子部件以及封閉所述電子部件并且具有底板的主體，所述電子設(shè)備的特征在于，所述冷卻裝置包括熱連接于電子部件的熱量吸收部分；用于輻射由所述熱量吸收部分吸收的熱量的熱輻射部分，所述熱輻射部分形成底板的一部分；以及液體冷卻劑在其內(nèi)部循環(huán)的液體冷卻路徑，所述液體冷卻路徑與所述熱量吸收部分及所述熱輻射部分熱連接。
依照本發(fā)明的另一個(gè)方面，具有冷卻裝置的電子設(shè)備，包括產(chǎn)生熱量的電子部件以及封閉所述電子部件并且具有形成所述主體外表面的一部分的底板的主體，所述電子設(shè)備的特征在于，所述冷卻裝置包括用于在底板中提供空氣通道的裝置；用于將熱量從電子部件傳輸?shù)揭后w冷卻劑以及從液體冷卻劑傳輸?shù)降装宓难b置；以及用于使得空氣在所述主體的內(nèi)部與周圍環(huán)境空域之間移動(dòng)以使得大部分空氣在所述空氣通道的外表面上移動(dòng)的裝置。
依照本發(fā)明的另一個(gè)方面，具有冷卻裝置的電子設(shè)備，包括具有底板的主體以及由所述主體封閉的電子部件，所述電子設(shè)備的特征在于，所述冷卻裝置包括熱連接于電子部件的熱量吸收部分；包括空氣通道的熱量輻射部分，所述熱量輻射部分形成底板的一部分并且輻射由所述熱量吸收部分所吸收的熱量；以及與所述熱量吸收部分及所述熱量輻射部分熱連接的液體冷卻路徑。


圖1是包括本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的例證性電子設(shè)備的上側(cè)的透視圖；圖2是圖1例證性電子設(shè)備的下側(cè)的透視圖；圖3是圖1電子設(shè)備的正視圖；圖4示出了第一液體冷卻系統(tǒng)的示意性平面圖；圖5示出了第二液體冷卻系統(tǒng)的示意性平面圖；圖6示出了第三液體冷卻系統(tǒng)的示意性平面圖；圖7是包括本發(fā)明第二實(shí)施例的例證性電子設(shè)備的上側(cè)的透視圖；圖8是圖7例證性電子設(shè)備的下側(cè)的透視圖；圖9是圖7電子設(shè)備的正視圖；圖10是圖8電子設(shè)備的空氣通道的一個(gè)波紋的截面圖，該截面圖是沿圖8中的截面線10-10所截的；圖11是圖8電子設(shè)備的空氣通道的一個(gè)波紋的截面圖，該截面圖是沿圖8中的截面線11-11所截的；圖12是包括本發(fā)明第三實(shí)施例的例證性電子設(shè)備的上側(cè)的透視圖；圖13是圖12電子設(shè)備的豎直截面圖；
圖14是圖12例證性電子設(shè)備的下側(cè)的透視圖；以及圖15是圖12的例證性電子設(shè)備的主體的上側(cè)的放大示意性透視圖，其中所述主體的頂部被移除。
具體實(shí)施例方式
以下描述中所闡述的實(shí)施例通常涉及包括具有液體冷卻劑的子系統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)，用于將熱量傳輸?shù)剿鲭娮釉O(shè)備的外表面。所述外表面被形成得提高向周圍空氣中的熱傳輸。在文中，本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例涉及具有主體的底部的冷卻系統(tǒng)，所述主體被形成得提高從液體冷卻劑到周圍空氣的熱傳輸。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例涉及使用壓縮空氣系統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)，用于使得空氣在主體的底部上移動(dòng)以便于提高從液體冷卻劑到周圍空氣的熱傳輸。
在以下的描述中，某種術(shù)語用于描述一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的某些零件。例如，“電子設(shè)備”是指電子部件位于主體中的產(chǎn)品。在該詳細(xì)描述中，為了清楚起見以及僅出于例證性的目的，電子設(shè)備將被示為便攜式膝上電腦。可在包括(但不局限于)個(gè)人數(shù)字助理、移動(dòng)電話、數(shù)字式攝像機(jī)、圖像攝影機(jī)、導(dǎo)航系統(tǒng)等各種電子設(shè)備中使用本發(fā)明的實(shí)施例。
在文中，諸如“上”、“下”、“前”、“后”、“頂部”、“底部”、“豎直”以及“水平”等幾何定向和關(guān)系的術(shù)語以傳統(tǒng)的意義使用，諸如適用于處于普通操作位置中的具體設(shè)備或如圖中可看出的那樣。應(yīng)該理解的是，本發(fā)明的實(shí)施例可與小型、便攜式設(shè)備結(jié)合使用，所述小型、便攜式設(shè)備可被容易地布置在多種總體方位中并且所述設(shè)備可具有不只一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)操作定位。當(dāng)然，設(shè)備的總體方位中的改變將改變應(yīng)用于任何給定總體方位中的設(shè)備的幾何定向和關(guān)系的術(shù)語。在文中幾何定向和關(guān)系的術(shù)語是出于清楚描述的目的并且不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)于本發(fā)明各種實(shí)施例的廣義方面的限制。
還可設(shè)想，冷卻系統(tǒng)可被構(gòu)成得用于傳輸冷卻劑，所述冷卻劑可并非總是液體或者可不是真液體。因此，當(dāng)用在本文中時(shí)，術(shù)語“液體冷卻劑”趨向于包括具有與液體冷卻劑相似特性的所有冷卻劑。
圖1示出了包括本發(fā)明的實(shí)施例的示范性電子設(shè)備100，即，便攜式電腦的上側(cè)的透視圖。設(shè)備100包括主體120。主體120中密封有產(chǎn)生熱量的一個(gè)或多個(gè)電子部件。主體120相對(duì)于異物和環(huán)境條件提供保護(hù)。
電子設(shè)備100還可包括整體結(jié)合于主體120中的鍵盤172。諸如觸摸板或跟蹤球的二次輸入設(shè)備185也可被整體結(jié)合于主體120中。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，雙揚(yáng)聲器170可被整體結(jié)合于主體120中。
密封在主體120中的一個(gè)或多個(gè)熱量產(chǎn)生電子部件需要有效冷卻以防止過高溫度對(duì)于部件的損壞。主體120可包括形成主體120外表面一部分的底板124。底板124可提供空氣通道130。
圖2示出了從可更清楚地看到底板124和空氣通道130的視點(diǎn)所示的圖1示范性電子設(shè)備100的下側(cè)的透視圖。
風(fēng)扇140可被附于底板124以助于空氣在主體120的內(nèi)部與周圍環(huán)境空域之間的傳輸。風(fēng)扇140所導(dǎo)致的空氣的移動(dòng)可提供對(duì)于密封在主體120中的電子部件的強(qiáng)制對(duì)流冷卻。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，風(fēng)扇140適合于從圍繞主體120外部的環(huán)境空域中抽氣。在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，風(fēng)扇140適合于從主體120的內(nèi)部中抽氣。在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，風(fēng)扇140適合于從環(huán)境空域與主體120的內(nèi)部兩者中抽氣。
空氣通道130可具有兩個(gè)相對(duì)端132、134。第一端132可鄰近風(fēng)扇140。相對(duì)端134可鄰近于底板124的任何邊緣。
圖3示出了主體120的正視圖。設(shè)備100通常由表面150支撐，所述表面150基本上平行于底板124并且與底板124相分離。若干支腳126可被設(shè)在底板124上以使得底板124在支撐表面150上升高一小段距離。由于底板124與支撐表面150的近距離，空氣通道130所提供的額外間隙形成了用于風(fēng)扇140所產(chǎn)生的空氣流動(dòng)的較低阻力的路徑。風(fēng)扇140使空氣移動(dòng)的主要部分將穿過空氣通道130的外表面。
圖4示出了本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中所包含的液體冷卻系統(tǒng)160的示意性平面圖。在所示的實(shí)施例中，主體220具有包括兩個(gè)空氣通道230的底板224。風(fēng)扇240被設(shè)在鄰近于每個(gè)空氣通道內(nèi)端的底板224中。液體冷卻系統(tǒng)160可與一個(gè)或多個(gè)電子部件170和底板224熱連接。液體冷卻系統(tǒng)160可適合于將熱量從電子部件170中傳輸?shù)窖h(huán)的液體冷卻劑中以及從液體冷卻劑中傳輸?shù)降装?24中。
液體冷卻系統(tǒng)160可提供一個(gè)或多個(gè)熱量接收部分162，熱量接收部分162適合于當(dāng)液體冷卻劑通過熱量接收部分162循環(huán)時(shí)將熱量從電子部件170中傳輸?shù)揭后w冷卻劑中。泵166可用于使得冷卻劑通過液體冷卻系統(tǒng)160的流體路徑循環(huán)。諸如熱導(dǎo)管等其他裝置也可用于使冷卻劑循環(huán)。
管道164可提供從熱量接收部分162到熱量輻射部分180并且返回到所述熱量接收部分的液體冷卻路徑。管道164可為具有良好導(dǎo)熱性的金屬，諸如銅。管道164可為較小直徑的并且具有較薄的壁以便于增加管道的表面面積與冷卻劑容積的比率以及減小管壁的熱阻。例如，管道164可具有大約4毫米(mm)的外徑和大約3毫米(mm)的內(nèi)徑。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，通過將液體冷卻系統(tǒng)160的管道164與底板224的內(nèi)表面熱連接而形成了熱散逸區(qū)域180。熱量從較高溫度的冷卻劑中被傳導(dǎo)到冷卻底板224并且被傳輸?shù)脚c熱散逸區(qū)域180附近的底板224的表面相鄰的環(huán)境空域中。底板224最好由具有良好導(dǎo)熱性的材料制成以助于熱量傳輸?shù)降装?24的外表面。
熱輻射部分180的至少一部分可與空氣通道230的至少一部分相鄰。風(fēng)扇240使之移動(dòng)的空氣，即，穿過空氣通道230外表面上的空氣增加了遠(yuǎn)離熱輻射部分180的熱傳輸?？梢栽O(shè)想主體220的不同區(qū)域可為不同材料的。例如，主體220的整個(gè)或部分底板224可為鋁、另一種金屬復(fù)合物、或熱傳導(dǎo)塑料，以便于提高導(dǎo)熱性。底板224的空氣通道部分230可為由具有良好導(dǎo)熱性的材料制成的部分。
圖5示出了本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例中所包含的液體冷卻系統(tǒng)260的示意性平面圖。泵266可提供用作泵一個(gè)表面的熱量吸收部分262。熱量接收部分262適合于當(dāng)泵266使得液體冷卻劑通過液體冷卻路徑循環(huán)時(shí)將熱量從電子部件170傳輸?shù)揭后w冷卻劑中。
圖6示出了本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例中所包含的液體冷卻系統(tǒng)360的示意性平面圖。在本發(fā)明的該實(shí)施例中，熱量輻射部分可包括與管道364相連接的熱量散逸板380。熱量散逸板380可被構(gòu)成得具有與管道364相連接的內(nèi)部通路以便于形成一部分液體冷卻路徑。內(nèi)部通路可為冷卻劑提供曲折的路徑以便于提高從冷卻劑到熱散選區(qū)域附近的底板224的熱傳輸。
在一個(gè)實(shí)施例中，熱量散逸板380是用兩個(gè)板構(gòu)成的。一個(gè)板或兩個(gè)板都可具有液體冷卻路徑形式的凹入沉降部分。可這樣將所述兩個(gè)板連接在一起以使得凹入沉降部分形成液體冷卻路徑。
在另一個(gè)實(shí)施例中，熱量散逸板380可包括多個(gè)可為直線或曲折的內(nèi)部流道。在不具有熱量散逸板380的另一個(gè)實(shí)施例中，所述管道可被形成得用于為熱連接于底板224內(nèi)表面的管道部分提供曲折路徑(諸如Z字形路徑)。
圖7示出了本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的上側(cè)的透視圖。該實(shí)施例在許多方面都與圖1中所示的實(shí)施例相似。主體320可包括形成主體320外表面一部分的底板324。底板324可提供一個(gè)或多個(gè)空氣通道330。
圖8示出了從可更清楚地看到底板324和空氣通道330的視點(diǎn)所示的圖7示范性電子設(shè)備的下側(cè)的透視圖。一部分空氣通道330可具有旋繞的或波紋狀的表面以便于增加用于熱傳輸?shù)谋砻婷娣e。波紋狀的表面可包括基本平行的交替的溝槽和脊。波紋狀的表面在波紋狀的前緣334與通常為直線的第二邊緣332之間可為流線型的，以使得外部表面流暢地合成一體。第二邊緣332可鄰近于風(fēng)扇340以使得用于接收風(fēng)扇340的空氣通道330的部分是平坦的。
圖9示出了圖8中所示的本發(fā)明該實(shí)施例的正視圖。當(dāng)電子設(shè)備300直接放置在支撐表面350上時(shí)，空氣通道330可為風(fēng)扇340提供唯一的空氣通路。流線型空氣通道330的波紋可被布置得使得空氣通道330的橫截面面積基本相同地遍布空氣通道。
如圖10中所示的空氣通道330的一個(gè)波紋并且沿圖8中的截面線10-10所截的截面以及圖11中所示的并且沿圖8中的截面線11-11所截的截面所示出的，空氣通道的波紋狀部分可包括延伸于空氣通道的直線邊緣332的水平之上和之下的偏移部分。圖10示出了前緣334處或附近的截面，在這里，波紋可具有其最大的深度。圖11示出了空氣通道的中間部分處的截面，在這里，當(dāng)其與接收風(fēng)扇340的平坦部分332組合為流線型時(shí)波紋336可具有較小深度。在其他實(shí)施例中，空氣通道的波紋狀部分可具有比鄰近于風(fēng)扇340的空氣通道的部分更大或更小的橫截面面積或者橫截面面積可在波紋狀部分中改變。
圖12示出了包括本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的另一個(gè)電子設(shè)備400的上側(cè)。在該實(shí)施例中，主體420的底板424包括沿一個(gè)邊緣(諸如所示的后緣)的傾斜部分450。傾斜部分450可與底板424的其余部分形成鈍角。例如，傾斜部分450與底板424的其余部分之間的角度452可為大約135°或更大。
圖13示出了穿過圖12中所示的實(shí)施例的空氣通道430的截面圖。空氣通道430延伸到底板424的后緣和傾斜部分450。在該實(shí)施例中，用于產(chǎn)生氣流的風(fēng)扇可為“鼠籠式”的吹風(fēng)機(jī)440?？諝馔ǖ?30中的氣流可增加底板424從相鄰液體冷卻系統(tǒng)中接收的熱量的熱散逸。氣流可通過主體420的側(cè)壁中的口444(圖12)被排出。
熱量散逸板480可與底板424的一部分后緣和傾斜部分450相連接以形成熱量輻射部分。底板424的傾斜部分450可提高底板外表面的熱散逸。冷卻裝置的熱量接收部分462接收電子設(shè)備470所產(chǎn)生的熱量。熱量接收部分462可為使得液體冷卻劑循環(huán)的泵466的一個(gè)表面。液體冷卻劑可通過如上針對(duì)本發(fā)明的其他實(shí)施例所述的管道464和熱量散逸板480循環(huán)。
圖14示出了從可更清楚地看到底板424和空氣通道430的視點(diǎn)所示的圖12示范性電子設(shè)備400的下側(cè)的透視圖。在該實(shí)施例中，空氣通道430可包括一系列溝槽436和脊438以便于在一部分空氣通道430的上方形成波紋狀表面。波紋狀的表面在波紋狀的前緣434與通常為直線的第二邊緣432之間可為流線型的。第二邊緣432可鄰近于風(fēng)扇開口442以使得包含風(fēng)扇開口的空氣通道430的部分是平坦的。
空氣通道430可在底板424的傾斜部分450的上方延伸。在傾斜部分450的上方延伸的空氣通道430的部分可為波紋狀的。在其他實(shí)施例中，在傾斜部分450的上方延伸的空氣通道430的部分可為平坦的或可為與空氣通道的其余部分不同的波紋狀。在其他實(shí)施例中，空氣通道可僅延伸到傾斜部分450與底板424的其余部分之間所形成的邊緣處。
圖15示出了圖12的示范性電子設(shè)備400的透視圖，其中主體420的包括鍵盤的頂表面被移除以便于可看到內(nèi)部部件的示范性布置。包含一些隱去線的一些細(xì)節(jié)已被省略以便于提高視圖的清晰度。
印刷電路板490可支撐有待本發(fā)明冷卻系統(tǒng)冷卻的一個(gè)或多個(gè)電子部件470。有待冷卻的電子部件470可被安裝在印刷電路板490的下表面上以使得所述電子部件位于印刷電路板和主體420的底板424之間。
液體冷卻系統(tǒng)通過熱量接收部分462與電子部件470相連接，所述熱量接收部分462可為用以循環(huán)液體冷卻劑的泵466的一個(gè)表面。液體冷卻劑可通過管道464和熱量散逸板480循環(huán)。熱量散逸板480可與用作一部分熱量輻射部分的底板424的傾斜部分450相連接。在其他實(shí)施例中，熱量散逸板480可與所述底板的其余部分相連接或與所述傾斜部分和所述底板的其余部分兩者相連接以構(gòu)成熱量輻射部分。
圖15示出了用于圖12的示范性實(shí)施例的主體的示范性氣流。風(fēng)扇440被布置得用于從所述風(fēng)扇的上側(cè)和下側(cè)兩者處抽氣。風(fēng)扇440可延伸到印刷電路板490中的開口492處。從風(fēng)扇440的上側(cè)處抽入的空氣448可被抽到印刷電路板490的一個(gè)或兩個(gè)表面上，這可有助于印刷電路板上的部件的對(duì)流冷卻，所述部件可包括由液體冷卻系統(tǒng)冷卻的部件470。
從周圍環(huán)境空域中抽入到風(fēng)扇440的下側(cè)處的空氣446可被抽到空氣通道430的外表面上，這可有助于可包含傾斜部分450的主體的底板424的對(duì)流冷卻。這又可有助于熱量從熱量輻射部分中的液體冷卻劑中的傳輸。空氣可通過主體420側(cè)壁中的排氣孔444被排出到周圍環(huán)境空域中。應(yīng)該理解的是，第二風(fēng)扇可具備相同的結(jié)構(gòu)以便于為第二空氣通道提供氣流和冷卻。在另一個(gè)實(shí)施例中，氣流可被顛倒，即，空氣從周圍環(huán)境空域中通過主體420的側(cè)壁中的入口被抽入并且通過空氣通道430被排出到周圍環(huán)境空域中并且可在主體中的其他地方排出。
雖然已描述并且在附圖中示出了某些示范性實(shí)施例，但是應(yīng)該理解的是，所述實(shí)施例僅是示出性的而并非是對(duì)本發(fā)明各種實(shí)施例的廣義方面的限制，并且由于各種其他修正也是可行的，因此這些實(shí)施例不局限于所示出和描述的具體結(jié)構(gòu)和布置。
權(quán)利要求
1.一種具有冷卻裝置的電子設(shè)備(100、300、400)，包括產(chǎn)生熱量的電子部件(170、470)以及封閉所述電子部件(170、470)并且具有底板(124、224、324、424)的主體(120、220、320、420)，所述電子設(shè)備(100、300、400)的特征在于所述冷卻裝置包括熱連接于電子部件(170、470)的熱量吸收部分(162、262、462)，用于輻射由所述熱量吸收部分(162、262、462)吸收的熱量的熱量輻射部分(180、380、480)，所述熱量輻射部分(180、380、480)形成底板(124、224、324、424)的一部分，以及液體冷卻劑在其內(nèi)部循環(huán)的液體冷卻路徑(164、364、464)，所述液體冷卻路徑(164、364、464)與所述熱量吸收部分(162、262、462)及所述熱量輻射部分(180、380、480)熱連接。
2.依照權(quán)利要求1中所述的電子設(shè)備(100、300、400)，其特征在于，所述熱量輻射部分(180、380、480)包括其上的空氣通道(130、230、320、430)。
3.依照權(quán)利要求2中所述的電子設(shè)備(100、300、400)，其特征在于，還包括布置于底板(124、224、324、424)中的風(fēng)扇(140、240、340、440)，所述風(fēng)扇(140、240、340、440)使得空氣在空氣通道(130、230、330、430)上移動(dòng)。
4.依照權(quán)利要求3中所述的電子設(shè)備(300、400)，其特征在于，空氣通道(330、430)的外表面具有波紋形狀。
5.依照權(quán)利要求4中所述的電子設(shè)備(100、300、400)，其特征在于，所述風(fēng)扇(140、240、340、440)適合于從周圍環(huán)境空間中吸氣。
6.依照權(quán)利要求4中所述的電子設(shè)備(100、300、400)，其特征在于，所述風(fēng)扇(140、240、340、440)適合于從主體(120、220、320、420)的內(nèi)部中抽氣。
7.依照權(quán)利要求4中所述的電子設(shè)備(100、300、400)，其特征在于，所述風(fēng)扇(140、240、340、440)適合于同時(shí)從周圍環(huán)境空間和主體(120、220、320、420)的內(nèi)部中抽氣。
8.依照權(quán)利要求1中所述的電子設(shè)備(400)，其特征在于，所述底板(424)包括與底板(424)的其余部分形成鈍角(452)的傾斜部分(450)，并且所述傾斜部分(450)具有熱量輻射部分(480)的一部分。
9.依照權(quán)利要求8中所述的電子設(shè)備(400)，其特征在于，所述液體冷卻路徑(464)被布置得用于將熱量從液體冷卻劑傳輸?shù)絻A斜部分(450)。
10.依照權(quán)利要求1中所述的電子設(shè)備(100、300、400)，其特征在于，還包括使得液體冷卻劑在液體冷卻路徑(164、364、464)內(nèi)部循環(huán)的泵(166、266、466)。
11.依照權(quán)利要求10中所述的電子設(shè)備(100、300、400)，其特征在于，所述熱量吸收部分(162、262、462)被形成在所述泵(166、266、466)的外部。
12.一種具有冷卻設(shè)置的電子設(shè)備(100、300、400)，包括產(chǎn)生熱量的電子部件(170、470)、以及主體(120、220、320、420)，所述主體(120、220、320、420)封閉所述電子部件(170、470)并且具有形成所述主體(120、220、320、420)外表面的一部分的底板(124、224、324、424)，所述電子設(shè)備(100、400)的特征在于所述冷卻裝置包括用于在底板(124、224、324、424)中提供空氣通道(130、230、330、430)的裝置，用于將熱量從電子部件傳輸?shù)揭后w冷卻劑以及從液體冷卻劑傳輸?shù)降装?124、224、324、424)的裝置(160，260，360)，以及用于使得空氣在所述主體(120、220、320、420)的內(nèi)部與周圍環(huán)境空間之間移動(dòng)以使得大部分空氣在所述空氣通道(130、230、330、430)的外表面上移動(dòng)的裝置(140、240、340、440)。
13.依照權(quán)利要求12中所述的電子設(shè)備(300、400)，其特征在于，所述空氣通道(330、430)的外表面具有波紋結(jié)構(gòu)。
14.依照權(quán)利要求12中所述的電子設(shè)備(400)，其特征在于，所述底板(424)還包括與底板(424)的其余部分形成鈍角(452)的傾斜部分(450)。
15.依照權(quán)利要求14中所述的電子設(shè)備(400)，其特征在于，還包括用于將熱量從液體冷卻劑傳輸?shù)絻A斜部分(450)的裝置(464、466)。
16.依照權(quán)利要求12中所述的電子設(shè)備(100、300、400)，其特征在于，空氣從周圍環(huán)境空間移動(dòng)到主體(120、220、320、420)的內(nèi)部。
17.依照權(quán)利要求12中所述的電子設(shè)備(100、400)，其特征在于，空氣從主體(120、220、320、420)的內(nèi)部移動(dòng)到周圍環(huán)境空間。
18.依照權(quán)利要求12中所述的電子設(shè)備(100、300、400)，其特征在于，空氣同時(shí)從周圍環(huán)境空間，從主體(120、220、320、420)的內(nèi)部移動(dòng)到周圍環(huán)境空間。
19.依照權(quán)利要求12中所述的電子設(shè)備(100、300、400)，其特征在于，還包括用于使得液體冷卻劑在電子部件與底板(124、224、324、424)之間循環(huán)的裝置(160、260、360)。
20.一種具有冷卻裝置的電子設(shè)備(100、300、400)，包括具有底板(124、224、324、424)的主體(120、220、320、420)，以及由主體(120、220、320、420)封閉的電子部件，所述電子設(shè)備(100、300、400)的特征在于所述冷卻裝置包括熱連接于所述電子部件的熱量吸收部分(162、262、462)、包括空氣通道(130、230、330、430)的熱量輻射部分(180、380、480)，所述熱量輻射部分(180、380、480)形成底板(124、224、324、424)的一部分并且輻射由所述熱量吸收部分(162、262、462)所吸收的熱量，以及與所述熱量吸收部分(162、262、462)及所述熱量輻射部分(180、380、480)熱連接的液體冷卻路徑(164、364、464)。
全文摘要
一種具有冷卻裝置的電子設(shè)備，包括產(chǎn)生熱量并且被封閉在主體(220)中的電子部件(170)。底板(224)形成主體的一部分。熱量吸收部分(162)與所述電子部件熱連接。用于輻射由所述熱量吸收部分接收的熱量的熱量輻射部分(180)形成所述底板的一部分。液體冷卻劑在其內(nèi)部循環(huán)的液體冷卻路徑(164)與所述熱量吸收部分(162、262、462)及所述熱量輻射部分熱連接。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1620243SQ20041009499
公開日2005年5月25日 申請(qǐng)日期2004年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月18日
發(fā)明者田中敏之, 畑由喜彥 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝