技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種用于電測試IC的探測器件，包括半導體基板以及附連到該基板的各向異性導電接觸器?；灏呻娐凡糠?，集成電路部分包括在基板表面上的接觸墊陣列。接觸器附連到墊陣列并且包括探針陣列，每一個探針與一個墊接觸。IC部分包括用于選擇數(shù)個探針且將所選探針連接到該器件的I/O端子的電路系統(tǒng)，從而連接到測試裝備。根據(jù)特定實施例，各向異性導電接觸器包括嵌入絕緣矩陣的大量納米級導體，從而每一個探針由多個納米級導體形成。

技術(shù)研發(fā)人員：王騰;E·J·馬里尼森;E·貝內(nèi)
受保護的技術(shù)使用者：IMEC非營利協(xié)會
文檔號碼：201611196365
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.06.30