技術(shù)編號：12784927
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及通過探測IC上的細(xì)間距接觸墊或(微)凸塊陣列來電測試IC，本發(fā)明尤其涉及用于測試集成電路的探測器件。背景技術(shù)大陣列細(xì)間距探測的困難包括：與微凸塊的不斷縮小的尺寸和間距匹配的探針陣列的構(gòu)造，探針與凸塊的對準(zhǔn)，由探測引起的可能的凸塊損壞，從大探針陣列到電測試裝備的扇出路由，以及細(xì)間距探針在重復(fù)使用之后的耐久性。如今，在測試中的IC上，常規(guī)懸臂探測技術(shù)可行地降至20μm間距的接觸墊或凸塊陣列。不幸的是，懸臂梁阻止構(gòu)造任意探針陣列，因?yàn)樵撆渲孟抻趦尚谢蛘咚膫€(gè)交錯(cuò)行。垂直探測卡允許構(gòu)造任意陣列。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。