1.一種用于電測試集成電路IC的探測器件，要測試的IC包括接觸結(jié)構(gòu)陣列(15)，所述探測器件包括：
·半導(dǎo)體基板(1)，所述半導(dǎo)體基板包括多個輸入/輸出(I/O)端子(8、50、51)和IC部分(6)，所述IC部分包括在所述基板表面上的接觸墊陣列(7)；
·附連到所述基板的所述IC部分(6)的接觸器(2)，所述接觸器包括附連表面(3)和接觸表面(4)以及在這兩個表面之間延伸的導(dǎo)電探針陣列(5)，所述探針陣列與所述接觸墊陣列(7)物理和電接觸，并且其中所述接觸器的所述接觸表面被配置成通過在要測試的IC上的所述接觸結(jié)構(gòu)(15)與數(shù)個探針(5)之間建立物理和電接觸而置于要測試的IC(11)上；
其中所述基板的所述IC部分(6)包括用于選擇各個探針(5)且在所選探針(5)與一個或多個I/O端子(8)之間建立連接的電路系統(tǒng)(16、20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測器件，其特征在于，數(shù)個相鄰探針(5)被分組在數(shù)個單位單元(14)中，并且所述IC部分(6)包括用于選擇每一個單位單元中的各個探針并且在所選探針(5)與一個或多個I/O端子(8)之間建立連接的每一個單位單元的選擇電路(20)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探測器件，其特征在于，所述選擇電路(20)包括多路復(fù)用的傳輸門陣列，傳輸門連接在所述探針(5)中的每一個探針與一個或多個I/O端子(8)之間，并且所述基板(1)包括輸入端子(17)以及用于將一組數(shù)字選擇信號攜帶到所述選擇電路(20)的選擇信號線(18)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探測器件，其特征在于，所述基板(1)包括若干單位單元(14)共用的選擇信號線(18)，從而一組選擇信號可用于選擇多個選擇電路(20)中的探針(5)。
5.根據(jù)在前權(quán)利要求中的任一項所述的探測器件，其特征在于，所述基板(1)的所述IC部分(6)進一步包括用于實現(xiàn)若干所選探針(5)的互連的電路系統(tǒng)(25)。
6.根據(jù)在前權(quán)利要求中的任一項所述的探測器件，其特征在于，所述接觸器(2)包括沿著相同的方向取向且在所述附連表面(3)與所述接觸表面(4)之間延伸的多個納米級電導(dǎo)體(40)，所述導(dǎo)體嵌入電絕緣材料矩陣(41)，從而所述接觸器只在所述導(dǎo)體(40)的方向上導(dǎo)電，所述接觸器的所述附連表面(3)附連到所述基板的所述IC部分(6)以使多個導(dǎo)體(40)與所述接觸墊(7)中的每一個接觸墊物理和電接觸，每一組多個接觸導(dǎo)體(40)形成在所述接觸器(2)的兩個表面之間延伸的探針(5)。
7.根據(jù)在前權(quán)利要求中的任一項所述的探測器件，其特征在于，所述基板(1)包括能夠通過光學(xué)或紅外檢測器檢測的標記。
8.根據(jù)在前權(quán)利要求中的任一項所述的探測器件，其特征在于，所述基板(1)的所述IC部分(6)進一步包括多個壓力傳感器(30)，每一個壓力傳感器被配置成檢測向所述探針(5)之一施加的壓力。
9.根據(jù)權(quán)利要求2至8中的任一項所述的探測器件，其特征在于，若干單位單元(14)被分組在單位框(35)中，并且所述IC部分(6)包括每一個單位框的選擇電路(36)。
10.一種用于通過根據(jù)在前權(quán)利要求中的任一項所述的探測器件測試測試中的集成電路IC的方法，測試中的IC包括具有給定間距(p)的接觸結(jié)構(gòu)陣列(15)，其中所述探針陣列(5)的間距(s)小于要測試的IC上的所述接觸結(jié)構(gòu)陣列(15)的間距(p)，從而在所述探測器件置于要測試的IC上時，至少一個探針(5)落在接觸結(jié)構(gòu)(15)上。
11.一種部件套件，包括：
·要測試的一個或多個IC，每一個IC包括接觸結(jié)構(gòu)陣列(15)，所述陣列由給定間距(p)限定；
·根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項所述的探測器件，其中所述探測器件的所述接觸器(2)中的所述探針陣列(5)的間距小于要測試的一個或多個IC的所述接觸結(jié)構(gòu)陣列的間距(p)，從而在所述探測器件置于要測試的IC上時，至少一個探針(5)落在接觸結(jié)構(gòu)(15)上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的部件套件，其特征在于，所述探測器件上的I/O端子(8)之間的間隔比要測試的IC上的所述接觸結(jié)構(gòu)(15)之間的間隔寬。
13.一種用于在根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項所述的探測器件置于所述IC上時確定哪一些探針與測試中的IC的接觸結(jié)構(gòu)物理接觸的方法，所述方法包括以下步驟：
-將兩個接觸結(jié)構(gòu)(15)電短路，
-選擇所述探測器件上的成對的探針(5)并且檢查所選對的探針是否短路，
-如果所述探針短路，則推斷出所選探針與短路的接觸結(jié)構(gòu)(15)物理和電接觸。
14.一種用于在根據(jù)權(quán)利要求7所述的探測器件置于所述IC上時確定哪一些探針與測試中的IC的接觸結(jié)構(gòu)物理接觸的方法，所述方法包括以下步驟：
-檢測所述探測器件上的一個或多個標記；
-檢測測試中的IC上的一個或多個標記；
-確定所述探測器件上的標記與測試中的IC上的標記之間的距離；
-在所述距離的基礎(chǔ)上確定哪一些探針與測試中的IC的所述接觸結(jié)構(gòu)(15)之一接觸。
15.一種用于在根據(jù)權(quán)利要求8所述的探測器件置于所述IC上時確定哪一些探針與測試中的IC的接觸結(jié)構(gòu)物理接觸的方法，所述方法包括以下步驟：
-檢測所述壓力傳感器(30)的輸出；
-在所述輸出的基礎(chǔ)上確定哪一些探針與測試中的IC的所述接觸結(jié)構(gòu)(15)之一接觸。