本發(fā)明涉及芯片生產技術領域，尤其涉及一種芯片接口的檢測裝置及其檢測方法。

背景技術：

嵌入式主控芯片包括多種IP(Intellectual Property)核，IP集成時會采用軟件或FPGA驗證單個IP模塊是否滿足所有的設計邊界。芯片試投片后，拿到樣片后還需要做SDK板，進一步驗證芯片的單個IP模塊是否滿足所有的設計邊界。比如芯片的HDMI接口是否滿足所有HDMI測試指標；USB接口是否滿足所有的USB測試指標；HDMI接口和USB接口也需要做大量的熱插拔和靜電實驗，驗證是否有燒片風險。

HDMI接口是否滿足所有HDMI測試指標，USB接口是否滿足所有的USB測試指標，這兩項可以采用專用測試儀器進行。但是HDMI和USB熱插拔和靜電實驗沒有標準的測試方法或裝置。HDMI或USB熱插拔存在低概率燒片風險時，人工熱插拔或靜電實驗存在成本高，效率低，隨意性等問題。急需一種批量自動化檢測設備，自動高效的完成這種批量熱插拔和靜電實驗，以加速芯片量產的效率。

現(xiàn)有技術中公開了一種“HDMI接口檢測裝置、檢測方法和HDMI接口系統(tǒng)”，見公開號為：103024435A，公開日為：2013-04-03的中國專利，其檢測裝置包括HDMI接口、第一開關管和第二開關管，HDMI接口的供電端經(jīng)第一電阻連接第一開關管的集電極，HDMI接口的供電端經(jīng)第二電阻連接第二開關管的集電極，HDMI接口的熱插拔檢測端經(jīng)第三電阻連接終端設備的熱插拔檢測控制端，HDMI接口的熱插拔檢測端還連接第一開關管的集電極，第一開關管的發(fā)射極接地，第一開關管的基極經(jīng)第四電阻連接第二開關管的集電極，第二開關管的發(fā)射極接地，第二開關管的基極經(jīng)第五電阻連接終端設備的待機供電電源端。該發(fā)明有效節(jié)省了終端設備的端口資源，可滿足多路HDMI接口輸入檢測的需求。該發(fā)明是測試HDMI單一模塊定向功能的簡單檢測，并不能滿足芯片的全面檢測，且該發(fā)明的實現(xiàn)的技術方案與本專利申請并不相同。

現(xiàn)有技術中還公開了一種“HDMI接口的測試方法及設備”見公開號為：102169154A，公開日為：2011-08-31的中國專利,該測試方法包括:將測試設備連接待測試的HDMI接口,其中,該測試設備的控制器采用多個控制端口分別通過驅動電路串接電阻后連接HDMI接口中的每個差分信號引腳,且在差分信號引腳與控制器之間連接模數(shù)轉換器；由每個控制端口輸出高電平,通過模數(shù)轉換器檢測每個差分信號引腳的電壓值并輸出到控制器,由控制器根據(jù)每個差分信號引腳的電壓值判斷每個差分信號引腳是否存在虛焊或連焊。該發(fā)明主要是通過開短路測試法及讀取EDID存儲器數(shù)據(jù)判別可彌補功能測試法的不足之處,具有實現(xiàn)容易和應用廣泛的優(yōu)點。該技術方案與本專利申請也不相同。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術問題之一，在于提供一種芯片接口的檢測裝置，能支持擴展檢測模塊的并聯(lián)擴展，使之一次能檢測多個批次的芯片接口，提高了檢測效率。

本發(fā)明問題之一是這樣實現(xiàn)的：一種芯片接口的檢測裝置，包括多路接口熱插拔檢測模塊、總線通信模塊、以及數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊；

所述多路接口熱插拔檢測模塊連接有各組待檢測的芯片電路板，所述多路接口熱插拔檢測模塊能同時檢測多組待檢測的芯片電路板的HDMI或USB接口的熱插拔和靜電參數(shù)，能模擬靜電發(fā)生器，提高靜電檢測效率；

所述總線通信模塊支持多個的所述多路接口多路接口熱插拔檢測模塊加入總線網(wǎng)絡；

所述數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊負責獲得的數(shù)據(jù)進行存儲和分析，分析處理后能自動進行反饋控制操作。

進一步的，所述檢測裝置還包括多組的待檢測的芯片電路板，各組的待檢測的芯片電路板采用隔離堆疊擺放方式進行放置，各組的待檢測的芯片電路板均與多路接口熱插拔檢測模塊連接。

進一步的，所述多路接口熱插拔檢測模塊：包括多組的固定電路板的夾具模塊、多路開關量傳感器模塊、多路開關量數(shù)據(jù)采集模塊、多路高精度步進電機、多路熱插拔動力控制模塊；所述多路開關量傳感器模塊、多路高精度步進電機均與所述固定電路板的夾具模塊連接；所述多路開關量數(shù)據(jù)采集模塊分別與所述多路開關量傳感器模塊、總線通信模塊連接；所述多路熱插拔動力控制模塊分別與所述多路高精度步進電機、總線通信模塊連接；

所述多路開關量傳感器模塊負責將獲得數(shù)據(jù)的模擬量變成數(shù)字量，方便后續(xù)數(shù)據(jù)量化處理；所述多路開關量數(shù)據(jù)采集模塊負責檢測HDMI或USB接口熱插拔或靜電測試的次數(shù)；所述多路高精度步進電機為夾具模塊提供精確控制的動力，用于模擬HDMI或USB熱插拔；所述多路熱插拔動力控制模塊，用于控制多路高精度步進電機的動力。

進一步的，所述數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊包括數(shù)據(jù)預處理引擎模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊、數(shù)據(jù)報告模塊以及數(shù)據(jù)圖表和用戶控制界面模塊；

所述數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊通過總線通信模塊將若干個多路接口熱插拔檢測模塊的數(shù)據(jù)匯聚起來；經(jīng)過數(shù)據(jù)預處理引擎模塊將收集的數(shù)據(jù)存儲在數(shù)據(jù)存儲模塊中；數(shù)據(jù)收集過程中，每一個關鍵時間節(jié)點，都會使用所述數(shù)據(jù)報告模塊生成并更新數(shù)據(jù)報告，將數(shù)據(jù)報告通過數(shù)據(jù)圖表和用戶控制界面模塊進行顯示出來。

進一步的，所述數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊還包括系統(tǒng)狀態(tài)檢測模塊、反饋控制模塊以及報警通知模塊；

所述系統(tǒng)狀態(tài)檢測模塊，用于動態(tài)監(jiān)測裝置的運行狀態(tài)，當檢測到異常時，按照異常級別自動做出處理決策；當異常等級為可處理時，啟動反饋控制模塊處理該異常；當異常等級為不可處理時，啟動警報通知模塊處理該異常。

本發(fā)明要解決的技術問題之二，在于提供一種能支持擴展檢測模塊的并聯(lián)擴展，使之一次能檢測多個批次的芯片接口，提高了檢測效率。

本發(fā)明問題之二是這樣實現(xiàn)的：一種芯片接口的檢測方法，采用所述的檢測裝置進行檢測，所述檢測方法具體為：用戶通過所述數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊的數(shù)據(jù)圖表和用戶控制界面模塊進行界面操作，輸入操作指令，數(shù)據(jù)圖表和用戶控制界面模塊產生用戶指令，通信程序會將用戶指令分發(fā)到總線通信模塊的總線網(wǎng)絡，接收到用戶指令的多路接口熱插拔檢測模塊會做出相應的控制反應；多路接口熱插拔檢測模塊能同時檢測多組待檢測的芯片電路板的HDMI或USB接口的熱插拔和靜電參數(shù)，將檢測后的數(shù)據(jù)再通過數(shù)據(jù)圖表和用戶控制界面模塊進行顯示。

本發(fā)明具有如下優(yōu)點：支持擴展檢測模塊的并聯(lián)擴展，即能對多路接口熱插拔檢測模塊隨時進行添加擴展，這樣能對更多的待檢測的芯片進行檢測，使之一次能檢測多個批次的芯片。數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊能自動分析數(shù)據(jù)，當滿足一定的約束條件時，自動進行反饋控制，提高了自動化水平。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結構示意圖。

圖2為本發(fā)明多路接口熱插拔檢測模塊的結構示意圖。

圖3為本發(fā)明數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊的結構示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1所示，本發(fā)明的一種芯片接口的檢測裝置，包括多路接口熱插拔檢測模塊200、總線通信模塊300、以及數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊400；

所述多路接口熱插拔檢測模塊300連接有各組待檢測的芯片電路板100，所述多路接口熱插拔檢測模塊300能同時檢測多組待檢測的芯片電路板100的HDMI或USB接口的熱插拔和靜電參數(shù)，能模擬靜電發(fā)生器，提高靜電檢測效率；待檢測的芯片電路板100為某種類型的芯片電路板，待檢測的芯片電路板100優(yōu)選的采用隔離堆疊擺放方式，以減小堆疊的占空的空間。各組的待檢測的芯片電路板100均與多路接口熱插拔檢測模塊200連接。

所述總線通信模塊300支持多個的所述多路接口多路接口熱插拔檢測模塊200加入總線網(wǎng)絡；總線通信方式可靈活配置。

所述數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊400負責獲得的數(shù)據(jù)進行存儲和分析，用戶交互界面等；分析處理后能自動進行反饋控制操作。

如圖2所示，所述多路接口熱插拔檢測模塊200：包括多組的固定電路板的夾具模塊201、多路開關量傳感器模塊202、多路開關量數(shù)據(jù)采集模塊203、多路高精度步進電機204、多路熱插拔動力控制模塊205；所述多路開關量傳感器模塊202、多路高精度步進電機204均與所述固定電路板的夾具模塊201連接；所述多路開關量數(shù)據(jù)采集模塊203分別與所述多路開關量傳感器模塊202、總線通信模塊300連接；所述多路熱插拔動力控制模塊205分別與所述多路高精度步進電機204、總線通信模塊300連接；

所述多組的固定電路板的夾具模塊201能夾持芯片(支持HDMI,USB等)，所述多路開關量傳感器模塊202負責將獲得數(shù)據(jù)的模擬量變成數(shù)字量，方便后續(xù)數(shù)據(jù)量化處理；所述多路開關量數(shù)據(jù)采集模塊203負責檢測HDMI或USB接口熱插拔或靜電測試的次數(shù)；所述多路高精度步進電機204為夾具模塊提供精確控制的動力，用于模擬HDMI或USB熱插拔；所述多路熱插拔動力控制模塊205，用于控制多路高精度步進電機的動力。支持總線方式的并聯(lián)擴展。

如圖3所示，所述數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊400包括數(shù)據(jù)預處理引擎模塊401、數(shù)據(jù)存儲模塊402、數(shù)據(jù)報告模塊403以及數(shù)據(jù)圖表和用戶控制界面模塊404；

所述數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊400通過總線通信模塊300將若干個多路接口熱插拔檢測模塊200的數(shù)據(jù)匯聚起來；經(jīng)過數(shù)據(jù)預處理引擎模塊401將收集的數(shù)據(jù)存儲在數(shù)據(jù)存儲模塊402中；數(shù)據(jù)收集過程中，每一個關鍵時間節(jié)點，都會使用所述數(shù)據(jù)報告模塊403生成并更新數(shù)據(jù)報告，將數(shù)據(jù)報告通過數(shù)據(jù)圖表和用戶控制界面模塊404進行顯示出來。

所述數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊400還包括系統(tǒng)狀態(tài)檢測模塊405、反饋控制模塊406以及報警通知模塊407；

所述系統(tǒng)狀態(tài)檢測模塊405，用于動態(tài)監(jiān)測裝置的運行狀態(tài)，當檢測到異常時，按照異常級別自動做出處理決策；當異常等級為可處理時，啟動反饋控制模塊406處理該異常；當異常等級為不可處理時，啟動警報通知模塊407處理該異常。

其中，本發(fā)明的一種芯片接口的檢測方法，采用所述的檢測裝置進行檢測，所述檢測方法具體為：用戶通過所述數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊的數(shù)據(jù)圖表和用戶控制界面模塊進行界面操作，輸入操作指令，數(shù)據(jù)圖表和用戶控制界面模塊產生用戶指令，通信程序會將用戶指令分發(fā)到總線通信模塊的總線網(wǎng)絡，接收到用戶指令的多路接口熱插拔檢測模塊會做出相應的控制反應；多路接口熱插拔檢測模塊能同時檢測多組待檢測的芯片電路板的HDMI或USB接口的熱插拔和靜電參數(shù)，將檢測后的數(shù)據(jù)再通過數(shù)據(jù)圖表和用戶控制界面模塊進行顯示。

總之，本發(fā)明支持擴展檢測模塊的并聯(lián)擴展，即能對多路接口熱插拔檢測模塊隨時進行添加擴展，這樣能對更多的待檢測的芯片進行檢測，使之一次能檢測多個批次的芯片。數(shù)據(jù)管理與用戶控制模塊能自動分析數(shù)據(jù)，當滿足一定的約束條件時，自動進行反饋控制，提高了自動化水平。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。