專利名稱：芯片接座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種接座，特別涉及一種用于安裝電腦BIOS芯片的接座。
背景技術(shù)：
電腦主板上的BIOS(基本輸入輸出系統(tǒng)，Basic Input Output System)芯片存儲 著電腦的基本信息，如CPU (Center Processing Unit)、鍵盤、顯示器等的程序代碼。BIOS 主要負(fù)責(zé)電腦在開機(jī)時的檢測、電腦系統(tǒng)設(shè)備的初始化等。BIOS芯片有時會因?yàn)橐恍┩话l(fā) 原因而受到損害，如主板突然斷電，致使載入BIOS芯片的程序代碼發(fā)生錯誤，此時電腦便 無法正常工作，嚴(yán)重時甚至不能開機(jī)。這就需要及時修復(fù)BIOS芯片中的程序，通常采用的 修復(fù)方法為在主板上重新焊接新的BIOS芯片，或在設(shè)計(jì)主板時就增加一備用的BIOS芯片， 前種方法費(fèi)時費(fèi)力，后種方法則浪費(fèi)主板空間及生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種芯片接座，可修復(fù)電腦芯片中損壞的程序，且節(jié)省 成本。 —種芯片接座，用于連接具有相同數(shù)量的導(dǎo)電引腳的一第一芯片及一第二芯片，
所述芯片接座包括一上部及一與上部接合的下部，所述上部包括四個側(cè)壁及一連接至所述
四個側(cè)壁的底邊的第一底板，所述上部的四個側(cè)壁與第一底板圍成一用于容置第一芯片的
第一收容部，所述下部包括四個側(cè)壁及一與所述第一底板配合的第二底板，所述下部的四
個側(cè)壁與第二底板圍成一用于容置第二芯片的第二收容部，所述上部的每一側(cè)壁的內(nèi)側(cè)固
設(shè)有若干互相絕緣第一導(dǎo)電金屬片，每一第一導(dǎo)電金屬片的一端容置于所述第一收容部內(nèi)
形成一接觸部，另一端延伸至所述第一底板外形成一插接部，所述下部的側(cè)壁的內(nèi)側(cè)固設(shè)
有若干互相絕緣并與第一導(dǎo)電金屬片對應(yīng)的第二導(dǎo)電金屬片，每一第一導(dǎo)電金屬片的插接
部插于所述第二收容部內(nèi)，并與對應(yīng)的第二導(dǎo)電金屬片電連接，當(dāng)?shù)谝恍酒暗诙酒?br> 別容置于第一收容部及第二收容部時，第一導(dǎo)電金屬片的接觸部與所述第一芯片的導(dǎo)電引
腳對應(yīng)電連接，第二導(dǎo)電金屬片與所述第二芯片的導(dǎo)電引腳對應(yīng)電連接。 所述芯片接座通過所述上部上的導(dǎo)電金屬片連接所述第一芯片的導(dǎo)電引腳，及通
過下部上的導(dǎo)電金屬片連接所述第二芯片的導(dǎo)電引腳，使所述第一、第二芯片的對應(yīng)的導(dǎo)
電引腳互相電連接，以在所述第二芯片中的程序受到損壞時，用所述第一芯片中的程序代
替所述第二芯片中的程序，避免了重新焊接新的芯片及在主板上增加被用芯片的布線空
間，且降低了修復(fù)成本。


圖1是本發(fā)明芯片接座較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖，所述芯片底座包括一上部。
圖2是圖1中上部的結(jié)構(gòu)圖。 圖3是本發(fā)明芯片接座較佳實(shí)施方式的立體分解圖。
圖4是本發(fā)明芯片接座的較佳實(shí)施方式應(yīng)用于一電腦主板的安裝示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述 請參照圖1及圖2，本發(fā)明芯片接座1的較佳實(shí)施方式包括一上部10及一下部20， 所述上部10包括四個側(cè)壁12a、 12b、 12c、 12d、一底板13及若干導(dǎo)電金屬片14，所述四個側(cè) 壁12a、12b、12c及12d圍成一方形區(qū)域，所述底板13與所述四個側(cè)壁12a、12b、12c及12d 的底邊相連接，以形成一第一收容部。 所述第一收容部的內(nèi)側(cè)于其四個拐角處分別具有一防呆裝置，即所述側(cè)壁12a和 12b之間的一弧形凹槽122，所述側(cè)壁12b和12c以及側(cè)壁12a和12d之間的兩方形凹槽 123，以及所述側(cè)壁12c和12d之間的一弧形凸部125。所述第一收容部的一拐角處，即所述 側(cè)壁12c和12d所形成的拐角的上表面設(shè)有一作為防呆標(biāo)記的圓形凹槽126。所述第一收 容部于每一側(cè)壁12a、 12b、 12c及12d的內(nèi)側(cè)均勻開設(shè)有若干窄長形凹槽120，且每相對的兩 個側(cè)壁上的窄長形凹槽120的數(shù)量相等。所述第一收容部的外側(cè)于所述底板13的四個角 分別具有一焊盤121。 每一窄長形凹槽120于其底部固設(shè)一導(dǎo)電金屬片14。每一導(dǎo)電金屬片14的一端 向內(nèi)巻曲彎折至所述凹槽120的內(nèi)部，形成一彈性的接觸部141，另一端豎直延伸出所述底 板13，形成一插接部142，所有導(dǎo)電金屬片14之間互相絕緣。 請參考圖3，所述下部20包括四個側(cè)壁22a、22b、22c、22d、一底板23及若干導(dǎo)電 金屬片24，所述四個側(cè)壁22a、22b、22c及22d圍成一方形區(qū)域，所述底板23與所述四個側(cè) 壁22a、22b、22c及22d的底邊相連接，以形成一第二收容部。所述第二收容部也包括一弧 形凹槽、兩方形凹槽、一弧形凸部、一圓形凹槽、若干窄長形凹槽及四個焊盤，所述第二收容 部與所述第一收容部的結(jié)構(gòu)及尺寸均相同。 每一導(dǎo)電金屬片24的兩端均置于所述第二收容部的一個對應(yīng)的窄長形凹槽內(nèi)， 導(dǎo)電金屬片24的其中一端向內(nèi)巻曲彎折至對應(yīng)的窄長形凹槽的內(nèi)部，形成一與所述接觸 部141結(jié)構(gòu)相同的彈性接觸部，所有導(dǎo)電金屬片24之間互相絕緣，所述上部IO及下部20 的對應(yīng)側(cè)壁上的導(dǎo)電金屬片14及24的數(shù)量相同。所述芯片接座1將所述上部10的每一 導(dǎo)電金屬片14的插接部142插入所述下部20第二收容部的對應(yīng)的窄長形凹槽中，且插入 對應(yīng)的導(dǎo)電金屬片24的兩端之間，從而使所述上部10的每一導(dǎo)電金屬片14對應(yīng)連接至所 述下部20的對應(yīng)的導(dǎo)電金屬片24，同時，所述四個焊盤121也分別與所述底板23上的四個 焊盤相焊接，以使所述底板13及23相重合，從而將所述上部10及下部20固定在一起，所 述上部10的弧形凹槽122與所述下部20的弧形凹槽相對，所述弧形凸部125與所述下部 20的弧形凸部相對。 請參考圖4，本發(fā)明芯片接座1用于實(shí)現(xiàn)在一電腦主板2上采用一新的芯片11代 替一損壞的芯片21，所述芯片11和21為規(guī)格相同的兩BIOS芯片，所述芯片11和21均包 括四個側(cè)壁，每一側(cè)壁上設(shè)有若干導(dǎo)電引腳。所述上部10的每一側(cè)壁上的導(dǎo)電金屬片14 的數(shù)量分別與所述芯片11和21的對應(yīng)側(cè)壁上的導(dǎo)電引腳的數(shù)量相同。
所述上部10的第一收容部用于容置所述芯片ll，所述下部20的第二收容部用于 容置所述芯片21，使用時，將所述下部20扣在所述芯片21的上方，所述芯片21即被包圍在所述下部20內(nèi)，所述芯片21的導(dǎo)電引腳即與所述下部20對應(yīng)的導(dǎo)電金屬片24的彈性 接觸部相接觸。當(dāng)所述芯片11置于所述上部10中時，所述芯片11的導(dǎo)電引腳便與所述上 部10對應(yīng)的導(dǎo)電金屬片14的接觸部141彈性接觸。此時，所述芯片11及21的對應(yīng)引腳 即可通過對應(yīng)的導(dǎo)電金屬片14及24電連接。 當(dāng)所述芯片11及21的對應(yīng)引腳相互連接時，所述芯片ll便可取代損壞的芯片 21，電腦系統(tǒng)便會自動使用芯片11中的程序代碼完成開機(jī)自檢、系統(tǒng)初始化等任務(wù)，由所 述芯片21所造成的電腦故障便可修復(fù)，無需拆除所述芯片21，并重新焊接所述芯片11，也 避免了在設(shè)計(jì)電腦主板時使用備用芯片而浪費(fèi)布線空間。 本實(shí)施方式中，所述上部10的防呆裝置用于防止由于安裝方向錯誤造成所述芯 片11的導(dǎo)電引腳沒有與所述上部IO對應(yīng)的導(dǎo)電金屬片14相接觸，或者所述芯片21的導(dǎo) 電引腳沒有與所述下部20對應(yīng)的導(dǎo)電金屬片24相接觸，繼而造成所述芯片11及21的導(dǎo) 電引腳連接錯誤。所述弧形凹槽、方形凹槽及弧形凸部作為防呆裝置也可根據(jù)所述芯片11 及21的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成其他形狀。所述上部10及下部20的圓形凹槽作為防呆標(biāo)記，方便使用 者快速判斷如何將所述芯片11、21與所述芯片接座1連接在一起。
權(quán)利要求
一種芯片接座，用于連接具有相同數(shù)量的導(dǎo)電引腳的一第一芯片及一第二芯片，所述芯片接座包括一上部及一與上部接合的下部，所述上部包括四個側(cè)壁及一連接至所述四個側(cè)壁的底邊的第一底板，所述上部的四個側(cè)壁與第一底板圍成一用于容置第一芯片的第一收容部，所述下部包括四個側(cè)壁及一與所述第一底板配合的第二底板，所述下部的四個側(cè)壁與第二底板圍成一用于容置第二芯片的第二收容部，所述上部的每一側(cè)壁的內(nèi)側(cè)固設(shè)有若干互相絕緣第一導(dǎo)電金屬片，每一第一導(dǎo)電金屬片的一端容置于所述第一收容部內(nèi)形成一接觸部，另一端延伸至所述第一底板外形成一插接部，所述下部的側(cè)壁的內(nèi)側(cè)固設(shè)有若干互相絕緣并與第一導(dǎo)電金屬片對應(yīng)的第二導(dǎo)電金屬片，每一第一導(dǎo)電金屬片的插接部插于所述第二收容部內(nèi)，并與對應(yīng)的第二導(dǎo)電金屬片電連接，當(dāng)?shù)谝恍酒暗诙酒謩e容置于第一收容部及第二收容部時，第一導(dǎo)電金屬片的接觸部與所述第一芯片的導(dǎo)電引腳對應(yīng)電連接，第二導(dǎo)電金屬片與所述第二芯片的導(dǎo)電引腳對應(yīng)電連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片接座，其特征在于所述第一收容部的每一側(cè)壁的內(nèi)側(cè)開 設(shè)有若干窄長形凹槽，所述第二收容部的每一側(cè)壁的內(nèi)側(cè)也開設(shè)有若干窄長形凹槽，每一 第一導(dǎo)電金屬片對應(yīng)裝設(shè)于所述第一收容部的一個凹槽中，每一第二導(dǎo)電金屬片對應(yīng)裝設(shè) 于所述第二收容部的一個凹槽中。
3. 如權(quán)利要求2所述的芯片接座，其特征在于所述第一導(dǎo)電金屬片的接觸部為一彈 性接觸部，所述第一導(dǎo)電金屬的一端向所述第一收容部的凹槽內(nèi)巻曲彎折形成所述彈性接 觸部。
4. 如權(quán)利要求2所述的芯片接座，其特征在于所述第二導(dǎo)電金屬片的兩端均置于所 述第二收容部的窄長形凹槽內(nèi)，所述第二導(dǎo)電金屬片的一端為一彈性接觸部，所述彈性接 觸部是所述第二導(dǎo)電金屬片的一端向所述第二收容部的凹槽內(nèi)巻曲彎折形成的，所述第一 導(dǎo)電金屬片通過將其插接部插入所述第二導(dǎo)電金屬片的兩端之間，而與對應(yīng)的第二導(dǎo)電金 屬片電連接。
5. 如權(quán)利要求1所述的芯片接座，其特征在于所述第一底板的四個角分別具有一焊 盤，所述第二底板的四個角也分別具有一焊盤，所述第二底板的每一焊盤與所述第一底板 的每一焊盤對應(yīng)焊接在一起。
6. 如權(quán)利要求1所述的芯片接座，其特征在于所述上部及下部的側(cè)壁的四個拐角處 分別具有一防呆裝置。
7. 如權(quán)利要求6所述的芯片接座，其特征在于所述上部及下部的側(cè)壁的防呆裝置均 包括一弧形凹槽、兩方形凹槽及一弧形凸部。
8. 如權(quán)利要求1所述的芯片接座，其特征在于所述上部及下部的側(cè)壁的一拐角處分 別設(shè)有一防呆標(biāo)記。
9. 如權(quán)利要求8所述的芯片接座，其特征在于所述所述上部及下部的側(cè)壁的防呆標(biāo) 記分別為一圓形凹槽。
全文摘要
一種芯片接座，包括上部及下部，上部包括四個側(cè)壁及一第一底板，四個側(cè)壁與第一底板圍成容置一第一芯片的第一收容部，下部包括四個側(cè)壁及一第二底板，下部的四個側(cè)壁與第二底板圍成容置一第二芯片的第二收容部，上部側(cè)壁內(nèi)側(cè)固設(shè)若干互相絕緣的第一導(dǎo)電金屬片，每一第一導(dǎo)電金屬片的一端在第一收容部內(nèi)形成一接觸部，另一端延伸至第一底板外形成一插接部，下部側(cè)壁內(nèi)側(cè)固設(shè)若干互相絕緣的第二導(dǎo)電金屬片，每一第一導(dǎo)電金屬片的插接部插于第二收容部內(nèi)，并與一對應(yīng)的第二導(dǎo)電金屬片電連接，第一導(dǎo)電金屬片用于與第一芯片的導(dǎo)電引腳對應(yīng)電連接，第二導(dǎo)電金屬片用于與第二芯片的導(dǎo)電引腳對應(yīng)電連接。所述芯片接座可快速修復(fù)電腦芯片中損壞的程序。
文檔編號H01R33/00GK101764328SQ20081030651
公開日2010年6月30日 申請日期2008年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月24日
發(fā)明者王海利 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司