專利名稱:接口芯片的制作方法
背景技術：
本發(fā)明涉及一種按照獨立權利要求
的前序所述具有一個集成的元件的接口芯片。
這樣的接口芯片用于各種不同的場合。一種方案例如可以通過一種這樣的具有集成的元件的接口芯片來代替一個控制裝置的存儲器芯片。那么真正的存儲器芯片，例如EPROM，EEPROM，閃存，RAM等等則用具有一個備用存儲器的接口芯片來代替，例如通過借助于一種仿真器按鈕(ETK)。這樣一種接口芯片也可以稱作為存儲器接口。通過這種存儲器接口可以借助于一個軟件工具通過一種外部設備，一種工具計算機(例如PC機)來存取一個控制裝置的存儲數(shù)據并在控制裝置上進行測量和應用使用。
通過這種具有集成的元件的接口芯片但也可以代替控制裝置本身的微控制器，其中對于這個元件來說則正好是指一種微控制器。因此具有集成的元件的接口芯片另外還稱作為微控制器接口。但這種名稱并不意味著應用的局限性，正如上面所述的那樣。
微控制器接口尤其是使軟件工具能夠存取微控制器(MCU)的信號的裝置。微控制器裝在使用地點里(例如在汽車發(fā)動機腔里的一個控制裝置里)并通常位于一個控制裝置線路板或電路板上。軟件工具在一個外部計算機上，一個工具計算機(例如一個PC機)上執(zhí)行。用這種構造可以進行各種不同的作業(yè)-測量和調整(Measurement & Calibration)-旁路應用(快速原型)-排除故障以及功能和/或故障跟蹤(Debugging und Tracing)。
現(xiàn)有技術是應用了印刷電路，它裝入在控制裝置線路板和微控制器之間。為此將微控制器與系列控制裝置分離開并應用一個中間插座代替。在這中間插座上插上微控制器接口，此接口在一個標準外殼里包含了用于協(xié)議轉換所必需的電子元件、用于軟件工具或者工具計算機的通道(插頭或電纜)和微控制器。通過這種構成和附帶的電子元件，微控制器接口，也就是接口芯片的底面，明顯大于微控制器自身的面積。
這是一種缺點，因為在控制裝置線路板上在接口芯片，也就是微控制器接口下不允許有高的元件。此外還必須注意到接口芯片并不在一邊或者多個邊伸出超過控制裝置的電路板底面或線路板底面。工具制造者和控制裝置制造者必須對它們各自產品的機械尺寸準確地進行協(xié)調。這是困難的，因為尤其是在控制裝置開發(fā)的開始階段元件的布置可能變化很大。盡管如此必須盡可能早地開始進行接口芯片或者接口的開發(fā)，因為微控制器接口應該可以同時地具有控制裝置。
另一個缺點是整體式的結構形式，具有集成的元件的整個接口芯片適應于安裝位置并使要傳遞的信號適應于工具計算機并不可分開地在一個印刷電路里實現(xiàn)。然而對安裝位置的適應取決于機械的結構形式(例如外殼)和微控制器的類型，而信號的適應則取決于所進行的工作活動。在測量和調整時例如必須對不同于調試時的微控制器功能和接口進行存取。因此就有許多接口芯片或接口變型方案，這些方案的制造和管理比較費事。
因此表明，現(xiàn)有技術在各個方面不可能提供最佳的結果。因此本發(fā)明的任務是提出一種接口芯片，它一方面具有安裝位置方面的高度靈活性，另一方面可以限制變型方案的數(shù)量。

發(fā)明內容本發(fā)明涉及一種具有一個集成的元件的接口芯片，用于代替在線路板上的元件，其中在接口芯片中在上側上設有連接接點，正如為線路板上的元件的接點所設的那樣，其中接口芯片更有利地劃分成一種適配部件作為基礎模塊和一個協(xié)議轉換部件作為工具存取模塊。
集成的元件(1)更為適宜地以芯片尺寸封裝(Chip-Scale-Package)技術集成在基礎模塊里，因此可以形成較小的封裝。
另外有利的是在基礎模塊里包含有集成的元件，而且基礎模塊包含有一個適配插座，其中集成的元件和適配插座作成球形柵格排列(BGA)。
基礎模塊更為有利地由一個適配插座和一個支承基片構成，其中適配插座包含有適配接點而且支承基片具有連接接點，其中通過連接部分，尤其是導線，在支承基片里適配接點與連接接點連接，因此可以很靈活地適應于不同的連接方案。
工具存取模塊更為有利地由一個模塊基片和一個適配器構成，其中模塊基片和適配器通過適配器-基片接點連接。
此外有利的是基礎模塊和工具存取模塊通過插接接點和插接套連接，其中適配插座具有插接套，而適配器具有插接接點。
在第一種實施形式中集成的元件就是微控制器，它也包括有處理器，尤其也有特殊的處理器，如信號處理器(DSP)等等或者其它智能元件。
在第二個實施例中集成的元件是一個存儲器芯片，這尤其包括了所有可編程序存儲器如EPROM，PROM，RAM，EEPROM，閃存等等。
按照本發(fā)明的接口芯片或者微控制器接口因此具有以下優(yōu)點接口具有與被替代的元件例如微控制器差不多相同的，或者精確相同的底面。因此大大簡化了在工具制造者和控制裝置制造者之間的協(xié)調?？刂蒲b置制造者并不受到線路板布局設計的限制?？梢允谷我飧叩脑贾迷谖⒖刂破髋?。
此外通過適配部件的協(xié)議轉換部件的物理上的分離大大限制了尤其是必需的微控制器的方案多樣性。通過具有標準化的適配部件的接口芯片或者接口可以減少所要制造產品的數(shù)量并使管理和維護更加簡化。對于每一種由微控制器和實施的工作活動形成的組合因此可以提供一種由適配部件和協(xié)議轉換器形成的理想組合。此處可以由各個不同的供應者提供模塊。模塊通過機械可靠的和汽車上有用的接點相連接。
本發(fā)明的一個實施例表示于附圖中并在以下的說明中詳細加以敘述。附圖包括了大大簡化的，不按比例的按照發(fā)明的接口芯片，尤其是微控制器接口或存儲器接口的實施例的不同的視圖。接口由兩個物理上分開的模塊組成，這些模塊借助于接點可以相互套插基礎模塊(用1至8表示)實現(xiàn)了適配部件，而工具存取工具(用字母A至E表示)實現(xiàn)了協(xié)議部件。
圖1表示了基礎模塊的俯視圖；圖2表示工具存取模塊的一個側視圖；圖3表示有關基礎模塊不同深度的側視圖；圖4最后表示了從下看到的接口芯片或者基礎模塊。
以下按照實施例對發(fā)明詳細加以說明。
具體實施方式按照本發(fā)明將微控制器接口按兩個邏輯部分加以考察1)一個適配部件，它接通微控制器的必需要的輸入/輸出引腳(I/O引腳)。
2)一個協(xié)議轉換器，它轉換MCU-信號，使它們能夠經過較長的距離安全可靠地進行傳輸。
在現(xiàn)有技術中這用整體式結構型式來實現(xiàn)。適配部件和協(xié)議轉換器不可分離地在一個印刷電路里實現(xiàn)。適配部件然而取決于微控制器的機械結構形式(例如外殼)和類型，而協(xié)議轉換器則取決于所實施的工作活動。因此在現(xiàn)有技術中有許多接口變型方案，它們的制造和管理都很費事。這通過按照發(fā)明物理上分離成一個適配部件作為基礎模塊(100)和一個協(xié)議轉換部件作為工具存取模塊(200)來進行控制和改善。
圖1用俯視圖表示了作為微控制器接口或存儲器接口的按照發(fā)明的接口芯片的基礎模塊100的實施例。在這里所示的實施例中適配插座3形成了基礎模塊100的框。其是一種BGA(球形柵格陣列)插座，它在所有四個側邊具有兩列的接點。為了進行防止轉錯，適配插座3缺一個角部插頭。
在適配插座的自由空間里是集成的元件1，尤其是微控制器或存儲器芯片。這個元件，尤其是微控制器，作為芯片尺寸封裝(CSP)來實現(xiàn)。此時是指一種大大變小的外殼，此外殼含有如同標準外殼那樣相同的芯片(內部芯片基片、微片)，當然具有更加致密的接點布局設計，更加小的柵距。因此可以用較小的封裝達到相同的微控制器功能。
適配插座3和作為集成的元件1的微控制器作成球形柵格陣列(BGA)并焊接在一個支承基片2上。備選地也可以使用粘結法。
所有對于適配來說必要的微控制器信號通過適配插座3的行接套4從上面是可以存取的。
通過所述的構造形成一種基礎模塊100，它具有如同標準元件相同的底面和相同的引出線，也就是相同的連接接點配置，這標準元件也就是說標準微控制器或標準存儲器，通常情況下尤其是串聯(lián)使用并且按照發(fā)明應該被替代。
圖2和3表示了按照發(fā)明的接口芯片或者微控制器接口的實施例的側視圖，其中圖3表示基礎模塊，圖2表示了工具存取模塊。
在圖3中在波浪線左半部表示了經過這元件，即微控制器本身，也就是說基礎模塊內部的一個剖視圖，波浪線的右半部表示了從外看基礎模100的側視圖。
在圖3中元件，也就是設有其適配接點8，尤其作為BGA接點的微控制器1，焊接在支承基片2上(或者其它方法連接)，并被適配插座3的前面遮蓋住。適配插座3通過插座接點5同樣也焊接在支承基片2上(或者其它方法連接)。在支承基片2的底面上設有基礎模塊100的接點，它們對應于標準外殼里微控制器的引出線。通過連接，尤其是支承基片里的導線7在這些接點6和微控制器上側上的接點、由插座接點5組成的適配接點8之間建立起連接。因此可以沒有問題地實現(xiàn)很不相同的元件匹配于很不相同的接觸位置。
因此表示出一種接口芯片，尤其是在線路板技術中的，并具有一個芯片尺寸封裝的IC元件和一個包圍著的適配插座3，其中接口芯片在標準外殼里從下面具有IC元件的引出線6并在支承基片2里所有的IC信號在芯片尺寸封裝接點或適配接點8和模塊連接接點6之間正確和完全地布線，并使所有用于適配所必要的信號導引到支承基片2的最上層上，并與適配插座3的接點5連接并在接點套或者插接套4上在基礎模塊100的上邊面上供使用。
圖2中表示了工具存取模塊200，它可以插在基礎模塊100上。這工具存取模塊200由一個模塊基片D組成，該基片具有電子元件E，這些元件下面與一個適配器B通過適配器-基片接點C相連接。
工具存取模塊200的插接接點A建立了至基礎模塊的插接套的連接。因此例如一個模塊基片D，尤其在印刷線路板技術中表示出具有一個或多個焊上的或粘結上的電子元件E，這元件被焊在或粘結在一個(BGA)適配器B上，該適配器借助于插接接點A可以連接在基礎模塊100的接點套筒或插接套筒4上。這些電子元件E尤其用于將局部微控制器總線進行協(xié)議轉換成能夠傳輸?shù)膮f(xié)議。作為微控制器總線例如使用JTAG、Nexus或者AUD或者也用局部地址總線、數(shù)據總線和控制總線。所提及的總線例如用于連接一個校準RAM，其中校準RAM尤其設計成一種雙通道RAM。能夠傳輸?shù)膮f(xié)議尤其設計成100MBit/s以太網按照IEEE 802.3。適宜地也可以使用按照IEEE 802.3U(100MBit/s)或者按照IEEE 802.ab(1GBit/s)的協(xié)議。
圖4最后表示了按照本發(fā)明的接口芯片的或者微控制器接口的或存儲器接口的相同實施例的仰視圖。
基礎模塊100的支承基片2如所述的那樣與元件的標準外殼，尤其是微控制器的標準外殼具有相同的引出線，也就是說相同的接點6和差不多相同的或者精確相同的面積，?；A模塊通過連接接點6與尤其是控制裝置的印刷電路板或線路板連接。
權利要求
1.具有集成的元件的接口芯片，用于代替在線路板上的元件，其中在接口芯片的底面上設有與線路板上的元件的接點相同的連接接點(6)，其特征在于，接口芯片劃分成一個適配部件作為基礎模塊(100)和一個協(xié)議轉換部件作為工具存取模塊(200)。
2.按權利要求
1所述的接口芯片，其特征在于，集成的元件(1)按芯片尺寸封裝技術集成于基礎模塊里。
3.按權利要求
1所述的接口芯片，其特征在于，集成的元件(1)包含在基礎模塊(100)里，而基礎模塊(100)包含適配插座(3)，其中集成的元件(1)和適配插座(3)設計成球形柵格陣列(BGA)。
4.按權利要求
1所述的接口芯片，其特征在于，基礎模塊由適配插座(3)和支承基片(2)組成。
5.按權利要求
4所述的接口芯片，其特征在于，適配插座(3)包含有適配接點(8)，而以承基片(2)具有連接接點(6)，其中通過在支承基片(2)里的連接部分(7)將適配接點(8)與連接接點(6)連接起來。
6.按權利要求
1所述的接口芯片，其特征在于，工具存取模塊由模塊基片(D)和適配器(B)構成。
7.按權利要求
6所述的接口芯片，其特征在于，模塊基片(D)和適配器(B)通過適配器-基片接點(C)相連接。
8.按權利要求
1所述的接口芯片，其特征在于，基礎模塊(100)和工具存取模塊(200)通過插接接點(A)和插接套筒(4)連接。
9.按權利要求
8所述的接口芯片，其特征在于，基礎模塊(100)包含適配插座(3)，它本身具有插接套筒(4)，而工具存取模塊(200)包含適配器(B)，它具有插接接點(A)。
10.按權利要求
1所述的接口芯片，其特征在于，集成的元件(1)是一個微控制器。
11.按權利要求
1所述的接口芯片，其特征在于，集成的元件(1)是存儲器芯片。
12.按權利要求
11所述的接口芯片，其特征在于，存儲器芯片是可編程的。
專利摘要
具有一個集成的元件的接口芯片，用于代替在一個線路板上的元件，其中在連接口芯片中在底側上設有連接接點(6)，就如在線路板上的元件的接點那樣，集成接口芯片劃分成一個適配部件作為基礎模塊(100)和一個協(xié)議轉換部件作為工具存取模塊(200)。
文檔編號H05K1/14GK1994031SQ20058002653
公開日2007年7月4日 申請日期2005年6月29日
發(fā)明者C·莫斯納, B·特里斯, G·邁爾, P·巴赫 申請人:羅伯特·博世有限公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan