本發(fā)明實(shí)施例涉及凸塊球測(cè)試系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)：

集成電路(IC)有時(shí)包括凸塊球互連結(jié)構(gòu)。凸塊球互連結(jié)構(gòu)通常包括在IC中以在IC的各個(gè)部件之間提供電連接。有時(shí)，凸塊球互連結(jié)構(gòu)用于提供IC和外部器件或其他集成電路之間的電連接。制造缺陷有時(shí)導(dǎo)致凸塊球互連結(jié)構(gòu)不能提供設(shè)計(jì)的電連接。例如，有時(shí)以導(dǎo)致失敗的電連接的方式制造凸塊球互連結(jié)構(gòu)或凸塊球互連結(jié)構(gòu)被導(dǎo)致失敗的電連接的測(cè)試機(jī)制損壞。照此，一些IC測(cè)試系統(tǒng)和方法提供了測(cè)試凸塊球互連結(jié)構(gòu)是否能夠承載電壓的途徑。一些IC測(cè)試系統(tǒng)和方法使用復(fù)雜和昂貴的測(cè)試針或測(cè)試探針以對(duì)電連接性進(jìn)行測(cè)試。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，提供了一種集成電路測(cè)試系統(tǒng)，包括：導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；導(dǎo)電焊盤，與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接；測(cè)試電路，與所述導(dǎo)電焊盤電連接；導(dǎo)電線，與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接，所述導(dǎo)電線配置為與地電位連接；以及控制器，與所述測(cè)試電路連接，所述控制器配置為:選擇性地使所述測(cè)試電路通過所述導(dǎo)電焊盤向所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)供應(yīng)電壓；其中，所述測(cè)試電路配置為向所述控制器提供顯示所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電焊盤電連接的反饋。

根據(jù)本發(fā)明的另一些實(shí)施例，還提供了一種集成電路測(cè)試系統(tǒng)，包括：第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)；第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，與所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)分隔開；第一測(cè)試電路，包括與所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)電連接的第一電流測(cè)量電路；第二測(cè)試電路，包括與所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)電連接的第二電流測(cè)量電路； 導(dǎo)電線，與所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)和所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)電連接，所述導(dǎo)電線配置為承載接地電壓；以及控制器，與所述第一測(cè)試電路和與所述第二測(cè)試電路連接，所述控制器配置為：選擇性地使所述第一測(cè)試電路向所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)供應(yīng)第一電壓；或者選擇性地使所述第二測(cè)試電路向所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)供應(yīng)第二電壓，其中，所述第一測(cè)試電路配置為基于由所述電流測(cè)量電路產(chǎn)生的輸出向所述控制器提供反饋，所述反饋顯示所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電線電連接，以及所述第二測(cè)試電路配置為基于由所述第二電流測(cè)量電路產(chǎn)生的輸出向所述控制器提供反饋，所述反饋顯示所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電線電連接。

根據(jù)本發(fā)明的又一些實(shí)施例，還提供了一種測(cè)試集成電路的方法，所述方法包括：將第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接至導(dǎo)電線；向所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)供應(yīng)第一電壓以確定所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否能夠承載所述第一電壓；向所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)供應(yīng)第二電壓以確定所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否能夠承載所述第二電壓；以及基于從與所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)單獨(dú)連接的一個(gè)或多個(gè)測(cè)試電路接收的反饋，產(chǎn)生指示所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的一個(gè)或多個(gè)不能夠承載所述第一電壓或所述第二電壓的報(bào)告。

附圖說明

當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行閱讀時(shí)，根據(jù)下面詳細(xì)的描述可以更好地理解本發(fā)明的實(shí)施例。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐，對(duì)各種部件沒有按比例繪制并且僅僅用于說明的目的。實(shí)際上，為了清楚的討論，各種部件的尺寸可以被任意增大或縮小。

圖1是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的集成電路(IC)測(cè)試系統(tǒng)的示圖。

圖2是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)的示圖。

圖3是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)的示圖。

圖4是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)的頂部側(cè)視圖。

圖5是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)的頂部側(cè)視圖。

圖6是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)的頂部側(cè)視圖。

圖7是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)的頂部側(cè)視圖。

圖8是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)的頂部側(cè)視圖。

圖9是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)的頂部側(cè)視圖。

圖10是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的測(cè)試IC的方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

以下公開內(nèi)容提供了許多用于實(shí)現(xiàn)所提供主題的不同特征的不同實(shí)施例或?qū)嵗?。下面描述了組件和布置的具體實(shí)例以簡(jiǎn)化本發(fā)明。當(dāng)然，這些僅僅是實(shí)例，而不旨在限制本發(fā)明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件形成為直接接觸的實(shí)施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之間可以形成額外的部件，從而使得第一部件和第二部件可以不直接接觸的實(shí)施例。此外，本發(fā)明可在各個(gè)實(shí)例中重復(fù)參考標(biāo)號(hào)和/或字母。該重復(fù)是為了簡(jiǎn)單和清楚的目的，并且其本身不指示所討論的各個(gè)實(shí)施例和/或配置之間的關(guān)系。

集成電路(IC)有時(shí)包括凸塊球互連結(jié)構(gòu)。凸塊球互連結(jié)構(gòu)通常包括在IC中以在IC的各個(gè)部件之間提供電連接。有時(shí)，凸塊球互連結(jié)構(gòu)用于提供IC和外部器件或其他集成電路之間的電連接。測(cè)試是否適當(dāng)?shù)刂圃焱箟K球互連結(jié)構(gòu)，以使凸塊球互連結(jié)構(gòu)提供設(shè)計(jì)的電連接性，由于凸塊球互連結(jié)構(gòu)具有彎曲的表面所以凸塊球互連結(jié)構(gòu)通常難以提供設(shè)計(jì)的電連接性。

一些IC測(cè)試系統(tǒng)和方法使用諸如彈簧針或眼鏡蛇式針的可伸縮的機(jī)械結(jié)構(gòu)的復(fù)雜測(cè)試針。可伸縮的機(jī)械結(jié)構(gòu)旨在提供接觸凸塊球互連結(jié)構(gòu)的彎曲表面的方法。但是，有時(shí)彈簧針和眼鏡蛇式針損毀凸塊球互連結(jié)構(gòu)，這降低了凸塊球互連結(jié)構(gòu)的可靠性。

在一些實(shí)施例中，凸塊球互連結(jié)構(gòu)彼此間隔開至少100微米。隨著設(shè)計(jì)具有更大數(shù)量的輸入/輸出引腳的IC，并且隨著IC及其各種組件(諸如互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)晶體管)的總尺寸減小，凸塊球互連結(jié)構(gòu)之間的距離減小。在一些實(shí)施例中，凸塊球互連結(jié)構(gòu)之間的距離小于100微米。

難以有效地制造諸如彈簧針和眼鏡蛇式針的具有可伸縮的機(jī)械結(jié)構(gòu)的測(cè)試針(又稱為測(cè)試探針)以測(cè)試彼此分隔開小于100微米的凸塊球互連結(jié)構(gòu)。此外，使用測(cè)試針的IC測(cè)試系統(tǒng)通常昂貴。例如，彈簧針包括彈簧以提高測(cè)試針的彈性。直徑小于100微米的彈簧難以制造。此外，包括這樣的彈簧的測(cè)試針難以裝配。此外，隨著凸塊球互連結(jié)構(gòu)之間的距離減小，這樣的凸塊球互連結(jié)構(gòu)的直徑也減小。凸塊球互連結(jié)構(gòu)的直徑越小，凸塊球互連結(jié)構(gòu)越容易損壞，或者降低凸塊球互連結(jié)構(gòu)在制造電連接中的效率的其他結(jié)構(gòu)缺陷越多。

為了避免接觸凸塊球互連結(jié)構(gòu)，一些IC具有配置為與測(cè)試針接觸的接觸焊盤。這些接觸焊盤延伸至凸塊球互連結(jié)構(gòu)的直徑之外以使接觸焊盤能夠被測(cè)試針接觸。在至少一些實(shí)施例中，接觸焊盤能夠被測(cè)試針接觸而不接觸凸塊球互連結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中，延伸的接觸焊盤增加IC的尺寸而不增加IC的功能。

圖1是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)100的示圖。IC測(cè)試系統(tǒng)100配置為能夠測(cè)試互連結(jié)構(gòu)的電連接性而不必使互連結(jié)構(gòu)與可能損壞互連結(jié)構(gòu)的測(cè)試針接觸。在一些實(shí)施例中，IC測(cè)試系統(tǒng)100配置為測(cè)試流過互連結(jié)構(gòu)的電流而不必使互連結(jié)構(gòu)與測(cè)試針接觸。在一些實(shí)施例中，IC測(cè)試系統(tǒng)100配置為確定流過互連結(jié)構(gòu)的電流是否超過預(yù)定的閾值而不必使互連結(jié)構(gòu)與測(cè)試針接觸。

在一些實(shí)施例中，IC測(cè)試系統(tǒng)100配置為測(cè)試互連結(jié)構(gòu)是否能夠承載電壓而不必使互連結(jié)構(gòu)與可能損壞互連結(jié)構(gòu)的測(cè)試針接觸。在一些實(shí)施例中，IC測(cè)試系統(tǒng)100有助于幫助測(cè)試當(dāng)包括在IC中的互連結(jié)構(gòu)間隔小于100微米的距離時(shí)，互連結(jié)構(gòu)是否能夠承載電壓。在一些實(shí)施例中，IC測(cè)試系統(tǒng)100還能夠用于測(cè)試當(dāng)包括在IC中的互連結(jié)構(gòu)間隔至少100微米的距離時(shí)，互連結(jié)構(gòu)是否能夠承載電壓。

IC測(cè)試系統(tǒng)100包括通過導(dǎo)電焊盤109連接至導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101的測(cè)試電路105。測(cè)試電路105配置為測(cè)試導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101和導(dǎo)電焊盤109之間的電連接性。測(cè)試電路105配置為通過導(dǎo)電焊盤109向?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)101提供電壓并且測(cè)試流至地電位115的電流，其中，地電位115通過導(dǎo)電線113連接 至導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中，測(cè)試電路105是內(nèi)建自測(cè)試電路。在一些實(shí)施例中，測(cè)試電路105配置為測(cè)試導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101和導(dǎo)電線113之間的電連接性。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電焊盤109是凸塊下層。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電焊盤109包括銅、金、鋁或另一合適的導(dǎo)電材料中的一種或多種。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101是凸塊球。在一些實(shí)施例中，凸塊球具有與導(dǎo)電線113接觸的彎曲表面。在一些實(shí)施例中，凸塊球包括焊料。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101是焊料凸塊。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101是導(dǎo)電支柱。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101包括銅、金、鋁或另一合適的導(dǎo)電材料中的一種或多種。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101和另一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(未示出)之間的距離小于100微米。

導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101通過導(dǎo)電焊盤109將測(cè)試電路105連接至導(dǎo)電線113。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電線113是導(dǎo)電平面。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電線113與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101直接物理接觸。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電線113包括能夠接觸導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101而不損壞導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101的不留痕材料。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電線113包括彈性材料。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電線113包括導(dǎo)電聚合物。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電線113包括銅、金、鋁或另一合適的導(dǎo)電材料中的一種或多種。導(dǎo)電線113電連接至地電位115。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電線113可選地包括第一層113a和位于第一層113a上方的第二層113b。第一層113a是不留痕導(dǎo)電材料并且第二層113b包括與地電位(又稱為接地電壓源)115電耦合的金屬材料。在一些實(shí)施例中，第一層113a包括導(dǎo)電聚合物。

測(cè)試電路105還連接至控制器117并且從而連接至總線127。在一些實(shí)施例中，控制器117是內(nèi)建自檢測(cè)控制器，其配置為協(xié)調(diào)測(cè)試導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101至導(dǎo)電焊盤109的電連接性的測(cè)試操作。在一些實(shí)施例中，控制器117配置為協(xié)調(diào)測(cè)試導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101至導(dǎo)電線113的電連接性的測(cè)試操作。在一些實(shí)施例中，控制器117配置為響應(yīng)測(cè)試命令。在一些實(shí)施例中，控制器117配置為從通過總線127與控制器117耦合的計(jì)算機(jī)接收測(cè)試命令。在一些實(shí)施例中，計(jì)算機(jī)接收用戶指示以通過用戶與和計(jì)算機(jī)相關(guān)聯(lián)的用戶 界面互動(dòng)來實(shí)施測(cè)試操作。計(jì)算機(jī)配置為基于用戶指令產(chǎn)生測(cè)試命令。計(jì)算機(jī)配置為使測(cè)試命令傳達(dá)至控制器117，并且控制器配置為基于測(cè)試命令執(zhí)行測(cè)試操作。在一些實(shí)施例中，控制器117配置為在不接收測(cè)試命令或計(jì)算機(jī)沒有通過用戶輸入接收用戶指令的情況下，執(zhí)行測(cè)試操作。在一些實(shí)例中，計(jì)算機(jī)配置為在沒有通過用戶輸入接收用戶指令或用戶沒有與計(jì)算機(jī)互動(dòng)的情況下，發(fā)布測(cè)試命令。

測(cè)試電路105包括電壓供應(yīng)源V1、使能電路121、測(cè)量電路119以及連接在電壓供應(yīng)源VA和使能電路121之間的電壓供應(yīng)節(jié)點(diǎn)123。電壓供應(yīng)節(jié)點(diǎn)123配置為向使能電路121供應(yīng)電壓V1。使能電路在電壓供應(yīng)節(jié)點(diǎn)123和測(cè)量電路119之間電連接。測(cè)量電路119通過導(dǎo)電焊盤109電連接至導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101。

使能電路121配置為響應(yīng)于來自控制器117的命令控制從電壓供應(yīng)節(jié)點(diǎn)123至測(cè)量電路119的電壓的供應(yīng)。在一些實(shí)施例中，使能電路121配置為響應(yīng)于控制器117控制測(cè)試電路105的啟動(dòng)。

測(cè)量電路119配置為檢測(cè)電流。在一些實(shí)施例中，測(cè)量電路119配置為檢測(cè)電流的量。如果電流的檢測(cè)的量達(dá)到或超過預(yù)定電流量，測(cè)量電路119產(chǎn)生導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101與導(dǎo)電焊盤109電連接的指示。如果電流的檢測(cè)的量沒有達(dá)到或超過預(yù)定電流量，測(cè)量電路119產(chǎn)生導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101不與導(dǎo)電焊盤109電連接的指示。在一些實(shí)施例中，測(cè)量電路119配置為僅產(chǎn)生導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101不與導(dǎo)電焊盤109電連接的指示。在一些實(shí)施例中，測(cè)量電路119配置為僅產(chǎn)生導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101與導(dǎo)電焊盤109電連接的指示。

在一些實(shí)施例中，測(cè)量電路119配置為產(chǎn)生導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101與導(dǎo)電線113電連接的指示。如果檢測(cè)的電流的量達(dá)到或超過預(yù)定電流量，測(cè)量電路119產(chǎn)生導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101與導(dǎo)電線113電連接的指示。如果檢測(cè)的電流的量沒有達(dá)到或超過預(yù)定電流量，測(cè)量電路119產(chǎn)生導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101不與導(dǎo)電線113電連接的指示。在一些實(shí)施例中，測(cè)量電路119配置為僅產(chǎn)生導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101不與導(dǎo)電線113電連接的指示。在一些實(shí)施例中，測(cè)量電路119配置為僅產(chǎn)生導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101與導(dǎo)電線113電連接的指示。

控制器117配置為選擇性地使測(cè)試電路105以向?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)101供應(yīng)電壓V1。為了供應(yīng)電壓V1，控制器117配置為選擇性地驅(qū)動(dòng)測(cè)試電路105中的使能電路121以使測(cè)試電路105向?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)101供應(yīng)電壓V1。在一些實(shí)施例中，使能電路121包括晶體管、開關(guān)、或可用于選擇性地引起電壓傳達(dá)的另一個(gè)合適的電路的一個(gè)或多個(gè)以幫助電連接。在一些實(shí)施例中，控制器117配置為使電壓V1以匹配與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101相關(guān)聯(lián)的電路的操作電壓。

測(cè)試電路105配置為向控制器117提供顯示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101是否通過導(dǎo)電焊盤109與測(cè)試電路電連接的反饋。在至少一些實(shí)施例中，測(cè)試電路105配置為檢測(cè)從電壓供應(yīng)至導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101的電流，其通過穿過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101和導(dǎo)電線113的電流的流動(dòng)指示測(cè)試電路105和地電位115之間的電連接。在至少一些實(shí)施例中，測(cè)試電路105配置為產(chǎn)生提供至控制器117的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101和導(dǎo)電焊盤109之間的電連接的指示。在至少一些實(shí)施例中，測(cè)試電路105配置為產(chǎn)生提供至控制器117的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101和導(dǎo)電焊盤109之間的電連接的指示。在至少一些實(shí)施例中，測(cè)試電路105配置為產(chǎn)生提供至控制器117的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101和導(dǎo)電線113之間的電連接的指示。

反饋是基于由測(cè)量電路119產(chǎn)生的輸出。例如，如果測(cè)量電路119向控制器117提供指示電流從測(cè)試電路105通過導(dǎo)電線113流經(jīng)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101至地電位的反饋，那么控制器117配置為確定導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101電連接至測(cè)試電路105。在一些實(shí)施例中，測(cè)量電路119配置為測(cè)量流經(jīng)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101的電流以產(chǎn)生指示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101的電連接性的反饋。

在一些實(shí)施例中，IC測(cè)試系統(tǒng)100可選地包括與控制器117和測(cè)試電路105通信連接的至少一個(gè)讀出電路125。讀出電路125配置為接收來自測(cè)試電路105的反饋以基于反饋確定導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101是否能夠承載電壓V1，并且將該確定傳達(dá)至控制器117。在一些實(shí)施例中，讀出電路125配置為接收來自測(cè)試電路105的反饋以基于反饋確定，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101是否與導(dǎo)電焊盤109電連接，并且將該確定傳達(dá)至控制器117。在一些實(shí)施例中，配置讀出電路125以接收來自測(cè)試電路105的反饋以基于反饋確定，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101是否與導(dǎo)電線113電連接，并且將該確定傳達(dá)至控制器117。

在一些實(shí)施例中，配置控制器117以直接收集來自測(cè)試電路105的反饋，并且以確定導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101是否能夠承載電壓V1。在一些其他實(shí)施例中，配置控制器117以收集從讀出電路125提供的確認(rèn)。在一些實(shí)施例中，如果反饋/確定指示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101不能夠承載電壓V1，控制器117配置為產(chǎn)生報(bào)告。在一些實(shí)施例中，如果反饋/確定指示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101不與導(dǎo)電焊盤109電連接，控制器117配置為產(chǎn)生報(bào)告。在一些實(shí)施例中，如果反饋/確定顯示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101不與導(dǎo)電線113電連接，控制器117配置為產(chǎn)生報(bào)告。在一些實(shí)施例中，如果反饋/確定顯示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101能夠承載電壓V1，控制器117配置為產(chǎn)生報(bào)告。在一些實(shí)施例中，控制器117配置為將報(bào)告?zhèn)鬟_(dá)至計(jì)算機(jī)(未示出)，該計(jì)算機(jī)通過總線127，或通過其他電或通信連接與控制器117通信連接。

在一些實(shí)施例中，IC測(cè)試系統(tǒng)100配置為與包括導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101的IC的另一個(gè)全功能測(cè)試聯(lián)合使用。這樣的全功能測(cè)試涉及將導(dǎo)電焊盤109與測(cè)試針接觸。在一些實(shí)施例中，如果實(shí)施全功能測(cè)試，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101不由IC測(cè)試系統(tǒng)100同時(shí)測(cè)試(即，電壓V1不供應(yīng)至另一導(dǎo)電結(jié)構(gòu))。在全功能測(cè)試期間，測(cè)量電路119配置為處于高輸出阻抗?fàn)顟B(tài)，從而不影響IC的全功能測(cè)試。

圖2是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)200的示圖。IC測(cè)試系統(tǒng)200包括兩個(gè)測(cè)試電路105a、105b。測(cè)試電路105a、105b與測(cè)試電路105(圖1)相同。測(cè)試電路105a、105b的組件和操作與測(cè)試電路105(圖1)的相同，在適當(dāng)?shù)那闆r下測(cè)試電路的參考標(biāo)號(hào)105a、105b具有額外的a和b，并且為了簡(jiǎn)潔，關(guān)于其的詳細(xì)描述在本文中不再贅述。IC測(cè)試系統(tǒng)200還包括將第二測(cè)試電路105b與第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)103連接的第二導(dǎo)電焊盤111。第二導(dǎo)電焊盤111與導(dǎo)電焊盤109相同并且第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)103與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101相同。測(cè)試電路105a、105b的每個(gè)連接至控制器117。IC測(cè)試系統(tǒng)200還可選地包括讀出電路125a、125b。讀出電路125a、125b與讀出電路125(圖1)相同。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101、103間隔開至少100微米的距離。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101、103間隔開小于100微米的距離。

在一些實(shí)施例中，電壓V1a不同于電壓V1b。在一些實(shí)施例中，電壓V1a等于電壓V1b。在一些實(shí)施例中，電壓供應(yīng)節(jié)點(diǎn)123a獨(dú)立于電壓供應(yīng)節(jié)點(diǎn)123b。在一些實(shí)施例中，可調(diào)節(jié)一個(gè)或多個(gè)電壓V1或電壓V2。在一些實(shí)施例中，電壓供應(yīng)節(jié)點(diǎn)123a和電壓供應(yīng)節(jié)點(diǎn)123b是配置為供應(yīng)測(cè)試電壓(即，電壓V1和電壓V2)的電壓供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的組件。在一些實(shí)施例中，單一電壓供應(yīng)節(jié)點(diǎn)同時(shí)向測(cè)試電路105a和測(cè)試電路105b供應(yīng)電壓。

控制器117配置為選擇性的使測(cè)試電路105a向?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)101供應(yīng)電壓V1a或選擇性地使測(cè)試電路105b向?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)103供應(yīng)電壓V1b。為了供應(yīng)電壓V1a或電壓V1b。控制器117配置為選擇性地驅(qū)動(dòng)測(cè)試電路105a中的使能電路121a或測(cè)試電路105b中的使能電路121b以使測(cè)試電路105a向?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)101供應(yīng)電壓V1a或以使測(cè)試電路105b向?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)103供應(yīng)電壓V1b。在一些實(shí)施例中，控制器117配置為一次僅使一個(gè)測(cè)試電路105a供應(yīng)電壓V1a或測(cè)試電路105b供應(yīng)電壓V1b。在一些實(shí)施例中，控制器117配置為選擇性地引起測(cè)試電路105a和測(cè)試電路105b按順序依次地供應(yīng)電壓V1a和電壓V1b。在一些實(shí)施例中，使能電路121a和121b各自包括晶體管、開關(guān)、或可用于選擇性地引起電壓從輸入端至輸出端傳達(dá)的另一個(gè)合適的電路的一個(gè)或多個(gè)以幫助電連接。在一些實(shí)施例中，控制器117配置為產(chǎn)生電壓V1a或電壓V1b以匹配與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101相關(guān)聯(lián)的電路的操作電壓或與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)103相關(guān)聯(lián)的電路的操作電壓。

在一些實(shí)施例中，IC測(cè)試系統(tǒng)200可選地包括與控制器117和測(cè)試電路105a或第二測(cè)試電路105b的一個(gè)或多個(gè)通信耦合的至少一個(gè)讀出電路125a。在一些實(shí)施例中，IC測(cè)試系統(tǒng)200包括額外的讀出電路125b。如果IC測(cè)試系統(tǒng)200包括多個(gè)讀出電路，讀出電路125a與測(cè)試電路105a和控制器117通信耦合，并且讀出電路125b與測(cè)試電路105b和控制器117通信耦合。讀出電路125a和125b在本文中共同地稱為讀出電路125。讀出電路125配置為接收來自測(cè)試電路105a或測(cè)試電路105b的反饋以基于反饋確定，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101或?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)103是否能夠承載電壓V1a或電壓V1b，并且將該確定傳達(dá)至控制器117。

在一些實(shí)施例中，控制器117配置為收集直接來自自測(cè)試電路105a和/或測(cè)試電路105b的反饋，并且確定第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101和/或第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)103是否能夠承載電壓V1a或第二電壓V1b?？蛇x地，控制器117配置為收集從讀出電路125提供的確認(rèn)。在一些實(shí)施例中，如果反饋/確定顯示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101或?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)103的至少一個(gè)不能夠承載電壓V1a或電壓V1b，控制器117配置為產(chǎn)生報(bào)告。在一些實(shí)施例中，如果反饋/確定顯示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101或?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)103的至少一個(gè)能夠承載電壓V1a或電壓V1b，控制器117配置為產(chǎn)生報(bào)告。在一些實(shí)施例中，控制器117配置為產(chǎn)生指示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101或?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)103中的一個(gè)不能夠承載電壓V1a或電壓V1b，并且導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101或?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)103中的另一個(gè)能夠承載電壓V1a或電壓V1b的報(bào)告。在一些實(shí)施例中，控制器117配置為將報(bào)告?zhèn)鬟_(dá)至計(jì)算機(jī)(未示出)，該計(jì)算機(jī)通過總線127，或通過其他電或通信連接與控制器117通信耦合。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)103包括不同的結(jié)構(gòu)類型和/或不同的導(dǎo)電材料。例如，在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101是凸塊球以及導(dǎo)電結(jié)構(gòu)103是導(dǎo)電支柱。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)103之間的的距離小于100微米。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電焊盤109或?qū)щ姾副P111的一個(gè)或多個(gè)是凸塊下層。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電焊盤109和導(dǎo)電焊盤111包括銅、金、鋁或另一合適的導(dǎo)電材料的一個(gè)或多個(gè)。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電線113與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101或?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)103的一個(gè)或多個(gè)直接物理連接。

在一些實(shí)施例中，IC測(cè)試系統(tǒng)200配置為與包括導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)103的IC的另一個(gè)全功能測(cè)試聯(lián)合使用。這樣的全功能測(cè)試涉及將導(dǎo)電焊盤109或?qū)щ姾副P111與測(cè)試針接觸。在一些實(shí)施例中，如果實(shí)施全功能測(cè)試，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101和第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)103不由IC測(cè)試系統(tǒng)200同時(shí)測(cè)試(即，電壓V1a或電壓V1b不供應(yīng)至導(dǎo)電結(jié)構(gòu)101或?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)103)。在全功能測(cè)試期間，測(cè)量電路119a和測(cè)量電路119b配置為處于高輸出阻抗?fàn)顟B(tài)，從而不影響IC的全功能測(cè)試。

圖3是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)300的示圖。IC測(cè)試系統(tǒng)300包括與IC測(cè)試系統(tǒng)200(圖2)所討論的部件類似的部件，其中參考標(biāo)號(hào)增大了200。IC測(cè)試系統(tǒng)300不同于IC測(cè)試系統(tǒng)200，不同之處在于IC測(cè)試系統(tǒng)300是包括多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)301a至301n(統(tǒng)稱為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)301)、多個(gè)測(cè)試電路305a至305n(統(tǒng)稱為測(cè)試電路305)、以及多個(gè)導(dǎo)電焊盤309a至309n的柵格陣列。導(dǎo)電平面313與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)301電連接。在IC測(cè)試系統(tǒng)300中，通過各自的測(cè)試電路305使電壓供應(yīng)至導(dǎo)電結(jié)構(gòu)301的至少一個(gè)來測(cè)試每個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)301以確定具有供應(yīng)至導(dǎo)電結(jié)構(gòu)301的電壓的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)301是否能夠承載供應(yīng)至導(dǎo)電結(jié)構(gòu)301的電壓?？刂破?17配置為選擇性地使測(cè)試電路305向?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)301供應(yīng)電壓。在一些實(shí)施例中，控制器317配置為一次僅使一個(gè)測(cè)試電路105供應(yīng)測(cè)試電壓。在一些實(shí)施例中，控制器317配置為選擇性地使測(cè)試電路305按順序依次地供應(yīng)測(cè)試電壓從而單獨(dú)地測(cè)試包括在柵格陣列中的每個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)301。

圖4是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)400的頂部側(cè)視圖。IC測(cè)試系統(tǒng)400包括相對(duì)于IC測(cè)試系統(tǒng)100(圖1)所討論的許多部件，其中參考標(biāo)號(hào)增大了300。IC測(cè)試系統(tǒng)400包括布置呈柵格陣列的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)401a至401n。導(dǎo)電平面413在所有的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)401a至401n上方連續(xù)并且接觸所有的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)401a至401n。

圖5是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)500的頂部側(cè)視圖。IC測(cè)試系統(tǒng)500包括結(jié)合IC測(cè)試系統(tǒng)400(圖4)所討論的部件類似的部件，其中參考標(biāo)號(hào)增大了100。IC測(cè)試系統(tǒng)500不同于IC測(cè)試系統(tǒng)400，不同之處在于IC測(cè)試系統(tǒng)500包括包含多個(gè)分開的子平面513a至513n(統(tǒng)稱為子平面513)的導(dǎo)電平面513。每個(gè)子平面513延伸為橫跨柵格陣列并且接觸導(dǎo)電結(jié)構(gòu)501，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)501的每個(gè)布置在柵格陣列的單行中。

圖6是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)600的頂部側(cè)視圖。IC測(cè)試系統(tǒng)600包括與IC測(cè)試系統(tǒng)500(圖5)所討論的部件類似的部件，其中參考標(biāo)號(hào)增大了100。IC測(cè)試系統(tǒng)600不同于IC測(cè)試系統(tǒng)500，不同之處在于IC測(cè)試系統(tǒng)600包括包含子平面613a至613n的導(dǎo)電平面613，子平面613a至613n的每個(gè)延伸為橫跨柵格陣列并且接觸導(dǎo)電結(jié)構(gòu)601，導(dǎo) 電結(jié)構(gòu)601的每個(gè)布置在柵格陣列的多行中。盡管子平面613a至613n示出為每個(gè)接觸位于柵格陣列的兩行中的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)601，IC測(cè)試系統(tǒng)600的不同實(shí)施例包括接觸多于兩行的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)601的子平面613a至613n。在一些實(shí)施例中，所有的子平面613a至613n配置為接觸相等行數(shù)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)601。在一些實(shí)施例中，IC測(cè)試系統(tǒng)600包括配置為接觸不同行數(shù)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)601的一個(gè)或多個(gè)子平面613a至613n。在一些實(shí)施例中，子平面613a至613n的至少一個(gè)配置為接觸一行導(dǎo)電結(jié)構(gòu)601并且其他子平面613a至613n配置為接觸多于一行的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)601。

圖7是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)700的頂部側(cè)視圖。IC測(cè)試系統(tǒng)700包括與IC測(cè)試系統(tǒng)400(圖4)所討論的部件類似的部件，其中參考標(biāo)號(hào)增大了300。IC測(cè)試系統(tǒng)700不同于IC測(cè)試系統(tǒng)400，不同之處在于IC測(cè)試系統(tǒng)700包括包含多個(gè)分開的子平面713a至713n的導(dǎo)電平面713。每個(gè)子平面713a至713n延伸為橫跨柵格陣列并且接觸導(dǎo)電結(jié)構(gòu)701，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)701的每個(gè)布置在柵格陣列的單列中。

圖8是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)800的頂部視圖。IC測(cè)試系統(tǒng)800包括與IC測(cè)試系統(tǒng)700(圖7)所討論的部件類似的部件，其中參考標(biāo)號(hào)增大了100。IC測(cè)試系統(tǒng)800不同于IC測(cè)試系統(tǒng)700，不同之處在于IC測(cè)試系統(tǒng)800包括包含子平面813a至813n的導(dǎo)電平面813，子平面813a至813n的每個(gè)延伸為橫跨柵格陣列并且接觸導(dǎo)電結(jié)構(gòu)801，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)801的每個(gè)布置在柵格陣列的多列中。盡管子平面813a至813n示出為各自接觸位于柵格陣列的兩列中的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)801，IC測(cè)試系統(tǒng)800的不同實(shí)施例包括接觸多于兩列的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)801的子平面813a至813n。在一些實(shí)施例中，所有的子平面813a至613n配置為接觸相等列數(shù)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)801。在一些實(shí)施例中，IC測(cè)試系統(tǒng)800包括配置為接觸不同列數(shù)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)801的一個(gè)或多個(gè)子平面813a至813n。在一些實(shí)施例中，子平面813a至813n的至少一個(gè)配置為接觸一列導(dǎo)電結(jié)構(gòu)801并且其他子平面813a至813n配置為接觸多于一列的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)801。

圖9是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的IC測(cè)試系統(tǒng)900的頂部視圖。IC測(cè)試系統(tǒng)900包括與IC測(cè)試系統(tǒng)400(圖4)所討論的部件類似的部件，其 中參考標(biāo)號(hào)增大了500。IC測(cè)試系統(tǒng)900不同于IC測(cè)試系統(tǒng)400，不同之處在于IC測(cè)試系統(tǒng)900包括包含多個(gè)分開的子平面913a至913n的導(dǎo)電平面913。每個(gè)子平面913a至913n接觸各種數(shù)量的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)901，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)901的每個(gè)布置在柵格陣列的列和/或行中。

圖10是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的測(cè)試IC的方法1000的流程圖。方法1000可用于確定包括在IC中的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否能夠承載供應(yīng)至導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的電壓。在一些實(shí)施例中，方法1000可用于確定包括在IC中的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否能夠承載供應(yīng)至導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的電壓而不使用測(cè)試針。在步驟1001中，使諸如導(dǎo)電結(jié)構(gòu)105a(圖2)的第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和諸如導(dǎo)電結(jié)構(gòu)105b的第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接至導(dǎo)電線。在步驟1003中，諸如電壓V1a(圖2)的第一電壓供應(yīng)至第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以確定第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否能夠承載第一電壓。在步驟1005中，諸如電壓V1b的第二電壓供應(yīng)至第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以確定第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否能夠承載第二電壓。在步驟1007中，基于從一個(gè)或多個(gè)測(cè)試電路接收的反饋，產(chǎn)生指示第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的一個(gè)或多個(gè)是否不能承載第一電壓或第二電壓的報(bào)告。在一些實(shí)施例中，基于從與第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)單獨(dú)耦合的一個(gè)或多個(gè)測(cè)試電路接收的反饋，產(chǎn)生指示第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的一個(gè)或多個(gè)是否能夠承載第一電壓或第二電壓的報(bào)告。在一些實(shí)施例中，基于從一個(gè)或多個(gè)測(cè)試電路接收的反饋，產(chǎn)生指示第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的一個(gè)是否能夠承載第一電壓或第二電壓以及第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的另一個(gè)是否不能承載第一電壓或第二電壓的報(bào)告。在一些實(shí)施例中，在控制器使第二電壓供應(yīng)至第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之前，控制器使第一電壓一次供應(yīng)至第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中，控制器一次僅使一個(gè)第一電壓供應(yīng)至第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或第二電壓供應(yīng)至第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

本說明書的一方面涉及一種集成電路測(cè)試系統(tǒng)，該集成電路測(cè)試系統(tǒng)包括導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接的導(dǎo)電焊盤、與導(dǎo)電焊盤電連接的測(cè)試電路、與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接的導(dǎo)電線，其中導(dǎo)電線配置為與地電位連接、以及與測(cè)試電路連接的控制器?？刂破髋渲脼檫x擇性地引起測(cè)試電路通過導(dǎo) 電焊盤向?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)供應(yīng)電壓。測(cè)試電路配置為向控制器提供顯示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否與導(dǎo)電焊盤電連接的反饋。

本說明書的另一方面涉及一種IC測(cè)試系統(tǒng)，該IC測(cè)試系統(tǒng)包括第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)、與第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)分隔開的第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)、包括與第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)電連接的第一電流測(cè)量電路的第一測(cè)試電路以及包括與第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)電連接的第二電流測(cè)量電路的第二測(cè)試電路。該IC測(cè)試系統(tǒng)還包括與第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)和第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)電連接的導(dǎo)電線。導(dǎo)電線配置為承載接地電壓。該IC測(cè)試系統(tǒng)還包括與第一測(cè)試電路和第二測(cè)試電路耦合的控制器?？刂破髋渲脼檫x擇性地引起第一測(cè)試電路向第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)供應(yīng)第一電壓或引起第二測(cè)試電路向第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)供應(yīng)第二電壓。第一測(cè)試電路配置為基于由電流測(cè)量電路產(chǎn)生的輸出向控制器提供反饋。反饋顯示第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)是否與導(dǎo)電線電連接。第二測(cè)試電路配置為基于由第二電流測(cè)量電路產(chǎn)生的輸出向控制器提供反饋。反饋顯示第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)與導(dǎo)電線是否電連接。

該說明書的又一方面涉及一種測(cè)試IC的方法。該方法包括將第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接至導(dǎo)電線。該方法還包括向第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)提供第一電壓以確定第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否能夠承載第一電壓。該方法還包括向第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)提供第二電壓以確定第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否能夠承載第二電壓。該方法額外地包括基于從與第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)單獨(dú)耦合的一個(gè)或多個(gè)測(cè)試電路接收的反饋，產(chǎn)生指示第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的一個(gè)或多個(gè)不能夠承載第一電壓或第二電壓的報(bào)告。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，提供了一種集成電路測(cè)試系統(tǒng)，包括：導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；導(dǎo)電焊盤，與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接；測(cè)試電路，與所述導(dǎo)電焊盤電連接；導(dǎo)電線，與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接，所述導(dǎo)電線配置為與地電位連接；以及控制器，與所述測(cè)試電路連接，所述控制器配置為:選擇性地使所述測(cè)試電路通過所述導(dǎo)電焊盤向所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)供應(yīng)電壓；其中，所述測(cè)試電路配置為向所述控制器提供顯示所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電焊盤電連接的反饋。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述測(cè)試電路進(jìn)一步配置為基于電流， 向所述控制器提供顯示所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電焊盤電連接的反饋。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述測(cè)試電路進(jìn)一步配置為基于超過預(yù)定閾值的所述電流的測(cè)量，向所述控制器提供顯示所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電焊盤電連接的反饋。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述測(cè)試電路包括：測(cè)量電路，電連接至所述導(dǎo)電焊盤；使能電路，電連接至所述測(cè)量電路和電連接至所述控制器；以及電壓供應(yīng)節(jié)點(diǎn)，電連接至所述使能電路并且配置為供應(yīng)電壓，其中，所述控制器配置為選擇性地驅(qū)動(dòng)所述使能電路以使所述測(cè)試電路向所述導(dǎo)電焊盤供應(yīng)所述電壓，并且所述反饋是基于由所述測(cè)量電路產(chǎn)生的輸出。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，還包括：至少一個(gè)讀出電路，與所述控制器和所述測(cè)試電路通信連接，其中，所述至少一個(gè)讀出電路配置為接收來自所述測(cè)試電路的反饋以基于所述反饋確定，所述導(dǎo)電焊盤是否與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接，并且以將所述確定傳達(dá)至所述控制器。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述控制器配置為收集所述反饋并且如果所述反饋顯示所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述導(dǎo)電焊盤電斷開，則產(chǎn)生報(bào)告。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)是凸塊球。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述凸塊球包括焊料。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述導(dǎo)電線是彈性材料。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述彈性材料是不留痕材料。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述導(dǎo)電線是導(dǎo)電聚合物。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述導(dǎo)電線包括第一層和位于所述第一層上方的第二層，所述第一層是不留痕導(dǎo)電材料并且所述第二層包括與接地電壓源電連接的金屬材料。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述金屬材料是銅。

根據(jù)本發(fā)明的另一些實(shí)施例，還提供了一種集成電路測(cè)試系統(tǒng)，包括：第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)；第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，與所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)分隔開；第一測(cè)試電路，包括與所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)電連接的第一電流測(cè)量電路； 第二測(cè)試電路，包括與所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)電連接的第二電流測(cè)量電路；導(dǎo)電線，與所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)和所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)電連接，所述導(dǎo)電線配置為承載接地電壓；以及控制器，與所述第一測(cè)試電路和與所述第二測(cè)試電路連接，所述控制器配置為：選擇性地使所述第一測(cè)試電路向所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)供應(yīng)第一電壓；或者選擇性地使所述第二測(cè)試電路向所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)供應(yīng)第二電壓，其中，所述第一測(cè)試電路配置為基于由所述電流測(cè)量電路產(chǎn)生的輸出向所述控制器提供反饋，所述反饋顯示所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電線電連接，以及所述第二測(cè)試電路配置為基于由所述第二電流測(cè)量電路產(chǎn)生的輸出向所述控制器提供反饋，所述反饋顯示所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電線電連接。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，還包括：第一凸塊下層，介于所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)和所述第一測(cè)試電路之間；以及第二凸塊下層，介于所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試電路之間，其中，所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)位于所述第一凸塊下層上方，所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)與所述第一凸塊下層接觸，并且所述第一測(cè)試電路電連接至所述第一凸塊下層，和所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)位于所述第二凸塊下層上方，所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)與所述第二凸塊下層接觸，并且所述第二測(cè)試電路電連接至所述第二凸塊下層。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述凸塊下層包括導(dǎo)電材料。

在上述集成電路測(cè)試系統(tǒng)中，所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)包括彎曲表面。

根據(jù)本發(fā)明的又一些實(shí)施例，還提供了一種測(cè)試集成電路的方法，所述方法包括：將第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接至導(dǎo)電線；向所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)供應(yīng)第一電壓以確定所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否能夠承載所述第一電壓；向所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)供應(yīng)第二電壓以確定所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否能夠承載所述第二電壓；以及基于從與所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)單獨(dú)連接的一個(gè)或多個(gè)測(cè)試電路接收的反饋，產(chǎn)生指示所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的一個(gè)或多個(gè)不能夠承載所述第一電壓或所述第二電壓的報(bào)告。

在上述方法中，在將所述第二電壓供應(yīng)至所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之前，控 制器使所述第一電壓一次供應(yīng)至所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

在上述方法中，控制器每次僅使一個(gè)所述第一電壓供應(yīng)至所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或所述第二電壓供應(yīng)至所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

上面概述了若干實(shí)施例的部件、使得本領(lǐng)域技術(shù)人員可以更好地理解本發(fā)明的方面。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，他們可以容易地使用本發(fā)明作為基礎(chǔ)來設(shè)計(jì)或修改用于實(shí)現(xiàn)與在此所介紹實(shí)施例相同的目的和/或?qū)崿F(xiàn)相同優(yōu)勢(shì)的其他工藝和結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該意識(shí)到，這種等同構(gòu)造并不背離本發(fā)明的精神和范圍、并且在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，在此他們可以做出多種變化、替換以及改變。