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凸塊球測(cè)試系統(tǒng)和方法與流程

文檔序號(hào):11946901閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

1.一種集成電路測(cè)試系統(tǒng),包括:

導(dǎo)電結(jié)構(gòu);

導(dǎo)電焊盤,與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接;

測(cè)試電路,與所述導(dǎo)電焊盤電連接;

導(dǎo)電線,與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接,所述導(dǎo)電線配置為與地電位連接;以及

控制器,與所述測(cè)試電路連接,所述控制器配置為:

選擇性地使所述測(cè)試電路通過(guò)所述導(dǎo)電焊盤向所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)供應(yīng)電壓;

其中,

所述測(cè)試電路配置為向所述控制器提供顯示所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電焊盤電連接的反饋。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng),其中,所述測(cè)試電路進(jìn)一步配置為基于電流,向所述控制器提供顯示所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電焊盤電連接的反饋。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng),其中,所述測(cè)試電路進(jìn)一步配置為基于超過(guò)預(yù)定閾值的所述電流的測(cè)量,向所述控制器提供顯示所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電焊盤電連接的反饋。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng),其中,所述測(cè)試電路包括:

測(cè)量電路,電連接至所述導(dǎo)電焊盤;

使能電路,電連接至所述測(cè)量電路和電連接至所述控制器;以及

電壓供應(yīng)節(jié)點(diǎn),電連接至所述使能電路并且配置為供應(yīng)電壓,

其中,所述控制器配置為選擇性地驅(qū)動(dòng)所述使能電路以使所述測(cè)試電路向所述導(dǎo)電焊盤供應(yīng)所述電壓,并且所述反饋是基于由所述測(cè)量電路產(chǎn)生的輸出。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng),還包括:

至少一個(gè)讀出電路,與所述控制器和所述測(cè)試電路通信連接,

其中,所述至少一個(gè)讀出電路配置為接收來(lái)自所述測(cè)試電路的反饋以基于所述反饋確定,所述導(dǎo)電焊盤是否與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接,并且以將所述確定傳達(dá)至所述控制器。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng),其中,所述控制器配置為收集所述反饋并且如果所述反饋顯示所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述導(dǎo)電焊盤電斷開,則產(chǎn)生報(bào)告。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng),其中,所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)是凸塊球。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng),其中,所述凸塊球包括焊料。

9.一種集成電路測(cè)試系統(tǒng),包括:

第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu);

第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu),與所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)分隔開;

第一測(cè)試電路,包括與所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)電連接的第一電流測(cè)量電路;

第二測(cè)試電路,包括與所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)電連接的第二電流測(cè)量電路;

導(dǎo)電線,與所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)和所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)電連接,所述導(dǎo)電線配置為承載接地電壓;以及

控制器,與所述第一測(cè)試電路和與所述第二測(cè)試電路連接,所述控制器配置為:

選擇性地使所述第一測(cè)試電路向所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)供應(yīng)第一電壓;或者

選擇性地使所述第二測(cè)試電路向所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)供應(yīng)第二電壓,

其中,

所述第一測(cè)試電路配置為基于由所述電流測(cè)量電路產(chǎn)生的輸出向所述控制器提供反饋,所述反饋顯示所述第一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電線電連接,以及

所述第二測(cè)試電路配置為基于由所述第二電流測(cè)量電路產(chǎn)生的輸出向所述控制器提供反饋,所述反饋顯示所述第二導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)是否與所述導(dǎo)電線電連接。

10.一種測(cè)試集成電路的方法,所述方法包括:

將第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接至導(dǎo)電線;

向所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)供應(yīng)第一電壓以確定所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否能夠承載所述第一電壓;

向所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)供應(yīng)第二電壓以確定所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是否能夠承載所述第二電壓;以及

基于從與所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)單獨(dú)連接的一個(gè)或多個(gè)測(cè)試電路接收的反饋,產(chǎn)生指示所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的一個(gè)或多個(gè)不能夠承載所述第一電壓或所述第二電壓的報(bào)告。

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