本公開內(nèi)容總體涉及電連接器，更具體地，涉及一種具有可旋轉(zhuǎn)柱塞的電探針以及相關(guān)的制造方法。

背景技術(shù)：

在電子和半導(dǎo)體行業(yè)中，作為生產(chǎn)過(guò)程的一部分，測(cè)試系統(tǒng)被用來(lái)測(cè)試和驗(yàn)證集成電路(IC)芯片。該測(cè)試系統(tǒng)通常包括一個(gè)用于接收IC芯片的插座(socket)主體、一個(gè)用于測(cè)試該IC芯片的印制電路板(PCB)以及一個(gè)用于提供IC芯片與PCB之間的電連接的電連接器。該電連接器可以包括定位在插座主體內(nèi)部的多個(gè)電探針。每個(gè)電探針可以包括一對(duì)柱塞以及一個(gè)布置在該對(duì)柱塞之間的彈簧。所述柱塞和該彈簧可以被接收在一個(gè)殼體(shell)或外殼(casing)內(nèi)部，使得該彈簧對(duì)所述柱塞施加偏置力以使所述柱塞相對(duì)于該殼體向外偏置。

然而，某些類型的電探針可能不適用于測(cè)試某些類型的IC芯片。例如，方形扁平無(wú)引腳(QFN)芯片具有暴露相對(duì)小的用于電連接的接觸表面。并且，在一些情形下，這些表面可能被在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的碎屑或雜質(zhì)覆蓋，這會(huì)妨礙柱塞與IC芯片之間的電連接。因此，一個(gè)僅在垂直方向上往復(fù)移動(dòng)的電探針可能不足以確保用于測(cè)試芯片的適當(dāng)?shù)碾娺B接。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開內(nèi)容的各種示例性實(shí)施方案可以提供一種具有可旋轉(zhuǎn)柱塞的電探針，使得該柱塞的一個(gè)頭部(tip)可以圍繞其軸線旋轉(zhuǎn)以擦洗掉在接觸區(qū)域覆蓋IC芯片的碎屑或雜質(zhì)且因此產(chǎn)生增強(qiáng)的與IC芯片的電連接。

根據(jù)本公開內(nèi)容的一個(gè)示例性方面，一種電探針可以包括一個(gè)殼體，該殼體沿著縱向軸線延伸并且限定一個(gè)具有在第一端的開口的內(nèi)腔，其中該殼體可以包括一個(gè)頸部，該頸部由一個(gè)圍繞縱向軸線扭曲以形成內(nèi)凸輪表面的中空多邊形軸限定。該電探針還可以包括一個(gè)可滑動(dòng)地接收在該內(nèi)腔中的柱塞。該柱塞可以包括一個(gè)配置成至少部分延伸穿過(guò)在該第一端的該開口的頭部以及一個(gè)與該頭部一體形成的凸輪元件，該凸輪元件具有一個(gè)在大體上垂直于縱向軸線的平面中的限定形狀，該限定形狀的外緣與該中空多邊形軸的橫截面部分的內(nèi)緣大體上一致，并且小于該中空多邊形軸的橫截面部分的內(nèi)緣。在一些示例性實(shí)施方案中，當(dāng)沿著該殼體的縱向軸線往復(fù)移動(dòng)該柱塞時(shí)，該凸輪元件可以與該頸部的該內(nèi)凸輪表面接合以引起該頭部的旋轉(zhuǎn)。該柱塞還可以包括一個(gè)偏置裝置，該偏置裝置被配置成在該柱塞上施加一個(gè)偏置力。

在另一個(gè)示例性方面中，一種電連接器可以包括一個(gè)具有多個(gè)插座腔的插座主體以及布置在對(duì)應(yīng)的多個(gè)插座腔內(nèi)部的多個(gè)電探針。所述多個(gè)電探針中的每個(gè)可以包括一個(gè)粘貼到每個(gè)對(duì)應(yīng)的插座腔的內(nèi)表面的殼體，其中該殼體可以沿著縱向軸線延伸并且限定一個(gè)具有在第一端的開口的內(nèi)腔。該殼體還可以包括一個(gè)頸部，該頸部由一個(gè)圍繞縱向軸線扭曲以形成一個(gè)內(nèi)凸輪表面的中空多邊形軸限定。該電探針還可以包括一個(gè)可滑動(dòng)地接收在該內(nèi)腔中的柱塞，其中該柱塞可以包括一個(gè)配置成至少部分延伸穿過(guò)在該第一端的該開口的頭部以及一個(gè)與該頭部一體形成的凸輪元件，該凸輪元件具有一個(gè)在大體上垂直于縱向軸線的平面中的限定形狀，該限定形狀的外緣與該中空多邊形軸的橫截面部分的內(nèi)緣大體上一致，并且小于該中空多邊形軸的橫截面部分的內(nèi)緣。在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，當(dāng)沿著該殼體的縱向軸線往復(fù)移動(dòng)該柱塞時(shí)，該凸輪元件可以與該頸部的該內(nèi)凸輪表面接合以引起該頭部的旋轉(zhuǎn)。該電探針還可以包括一個(gè)偏置裝置，該偏置裝置被配置成在該柱塞上施加一個(gè)偏置力。

根據(jù)一些示例性方面，提供了一種制造電連接器的方法。該方法可以包括將鍍覆的芯軸插入插座主體的插座腔中，其中該鍍覆的芯軸可以具有一個(gè)在芯軸的外表面上的鍍覆層。該芯軸可以包括一個(gè)頸部，該頸部由一個(gè)圍繞縱向軸線扭曲的大體多邊形軸限定。該方法可以還包括將該鍍覆的芯軸固定到插座腔中以及將該芯軸從該插座腔去除同時(shí)保留該鍍覆層的至少一部分，以形成固定到該插座腔的殼體。在一些示例性實(shí)施方案中，該殼體的內(nèi)腔可以包括一個(gè)凸輪表面，該凸輪表面由該頸部的扭曲的多邊形軸限定。該方法還可以包括將一個(gè)柱塞和一個(gè)偏置裝置插入到該殼體的內(nèi)腔中，其中該柱塞可以包括一個(gè)頭部以及一個(gè)與該頭部一體形成的凸輪元件，該凸輪元件具有一個(gè)在大體上垂直于縱向軸線的平面中的限定形狀，該限定形狀的外緣與該多邊形軸的橫截面部分的內(nèi)緣大體上一致，并且小于該多邊形軸的橫截面部分的內(nèi)緣。根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案，當(dāng)沿著縱向軸線往復(fù)移動(dòng)該柱塞時(shí)，該凸輪元件可以與該殼體的該凸輪表面接合以引起該頭部的旋轉(zhuǎn)。

本公開內(nèi)容的附加目的和優(yōu)點(diǎn)一部分將在下面的說(shuō)明書中提出，一部分將從所述說(shuō)明書中變得顯而易見或者可以通過(guò)實(shí)踐本公開內(nèi)容而獲知。本公開內(nèi)容的所述目的和優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)在所附權(quán)利要求中特別指出的元件和組合來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。

應(yīng)理解，前面的一般性描述和下面的詳細(xì)描述僅是示例性和解釋性的，并不限制所要求保護(hù)的本發(fā)明。

附圖說(shuō)明

合并在說(shuō)明書中并且構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分的附圖描述了符合本發(fā)明的各種示例性實(shí)施方案，并且與說(shuō)明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1是例示根據(jù)本公開內(nèi)容的一個(gè)示例性實(shí)施方案的測(cè)試系統(tǒng)的各種部件的立體圖；

圖2是根據(jù)本公開內(nèi)容的一個(gè)示例性實(shí)施方案的布置在一個(gè)插座腔內(nèi)的電探針的橫截面圖；

圖3-5是圖2中的電探針?lè)謩e在自由狀態(tài)下的橫截面圖、在PCB按壓狀態(tài)下的橫截面圖以及在測(cè)試狀態(tài)下的橫截面圖；

圖6是根據(jù)本公開內(nèi)容的一個(gè)示例性實(shí)施方案的用來(lái)形成電探針的殼體的芯軸的立體圖；

圖7是具有位于插座腔中的鍍覆的芯軸的插座主體的橫截面圖；

圖8是圖7中示出的插座主體在鍍覆的芯軸的頂端和底端被去除之后的橫截面圖；

圖9是圖8中示出的插座主體在芯軸被去除之后的橫截面圖；以及

圖10是例示圖2的電探針的一個(gè)示例性裝配的示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將詳細(xì)參考本公開內(nèi)容的示例性實(shí)施方案，其實(shí)施例被例示附圖中。盡可能地，相同的附圖標(biāo)記將在全部附圖中被用來(lái)代表相同或者相似的部分。

圖1例示了根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的測(cè)試系統(tǒng)100，在該測(cè)試系統(tǒng)中可以使用本公開內(nèi)容的電探針。雖然本公開內(nèi)容的各種示例性實(shí)施方案將結(jié)合一個(gè)用于測(cè)試IC芯片的特定測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行描述，應(yīng)理解，本公開內(nèi)容可以被應(yīng)用于涉及許多不同類型的電子器件和/或半導(dǎo)體器件的各種各樣的測(cè)試系統(tǒng)和應(yīng)用，或結(jié)合涉及許多不同類型的電子器件和/或半導(dǎo)體器件的各種各樣的測(cè)試系統(tǒng)和應(yīng)用使用。

參考圖1，測(cè)試系統(tǒng)100可以包括一個(gè)用于接收用于測(cè)試的IC芯片(未示出)的定位板20、一個(gè)具有多個(gè)插座腔45的插座主體40、安裝在插座主體40的各自的插座腔45內(nèi)的多個(gè)電探針60、以及一個(gè)配置成將電探針60固定在插座腔45內(nèi)的保持器80。

定位板20可以包括一個(gè)芯片腔25，該芯片腔的形狀和尺寸被設(shè)置成接收一個(gè)待被測(cè)試的IC芯片。定位板20還可以被配置使得當(dāng)一個(gè)IC芯片被放置在芯片腔25內(nèi)時(shí)，該IC芯片的接觸墊可以與對(duì)應(yīng)的安裝在插座主體40中的電探針60的電觸頭對(duì)齊。定位板20還可以包括用于將定位板20緊固到插座主體40和/或緊固到一個(gè)合適的支撐框的合適的緊固件。例如，如圖1中示出的，定位板20可以包括可以延伸到在插座主體40中形成的對(duì)應(yīng)的孔42或與在插座主體40中形成的對(duì)應(yīng)孔42接合的螺紋插入件22或螺釘。定位板20和插座主體40中的每個(gè)還可以包括合適的定位特征43以及定位孔47，以使定位板20和插座主體40相對(duì)于彼此對(duì)準(zhǔn)。

保持器80可以形成一個(gè)大體上平的板，該板具有一個(gè)或多個(gè)與插座主體40的各自的插孔45對(duì)齊的保持器腔85。在一些示例性實(shí)施方案中，插座主體40可以包括一個(gè)在底部表面上面向保持器80以在其中接收保持器80的凹部(未示出)。保持器80可以通過(guò)合適的緊固件(諸如，螺釘90)被固定到插座主體40。

定位板20、插座主體40以及保持器80可以是總體上是平坦的，并且可以彼此相鄰布置。例如，定位板20可以位于插座主體40的頂部，并且插座主體40可以位于保持器80的頂部，如圖1中示出的。

圖2例示了根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的電探針60。電探針60可以是一個(gè)配置成在兩個(gè)電子元件之間傳遞電信號(hào)的互連器。例如，根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案，電探針60可以被設(shè)置在測(cè)試系統(tǒng)100中以將一個(gè)IC芯片電連接到一個(gè)被用于測(cè)試該IC芯片的PCB。

如上所述，每個(gè)電探針60可以被安裝到插座主體40的一個(gè)對(duì)應(yīng)的插座腔45。插座主體40可以由一個(gè)絕緣基板形成以電隔離多個(gè)電探針60。如之后將更詳細(xì)地描述的，電探針60可以被直接組裝到插座主體40的插座腔45中。在一個(gè)替代的實(shí)施方案中，電探針60可以被預(yù)先組裝在殼體或外殼內(nèi)，其可以隨后被焊接或被壓裝到對(duì)應(yīng)的插座腔45中。

如圖2中示出的，電探針60可以被布置在對(duì)齊的一對(duì)插座主體40的插座腔45和保持器80的保持器腔85中，其中插座腔45與該IC芯片的對(duì)應(yīng)的接觸墊對(duì)齊并且保持器腔85與該P(yáng)CB的對(duì)應(yīng)的接觸墊對(duì)齊。因此，布置在對(duì)齊的一對(duì)插座腔45和保持器腔85中的電探針60可以在被放置在芯片腔25內(nèi)的IC芯片的對(duì)應(yīng)的接觸墊和被放置在保持器80下面的PCB的對(duì)應(yīng)的接觸墊之間實(shí)現(xiàn)電連接。

電探針60的數(shù)量(以及插座腔45和保持器腔85的對(duì)應(yīng)的數(shù)量)會(huì)根據(jù)許多因素變化，包括但不僅限于被測(cè)試的IC芯片的類型和配置、期望的數(shù)據(jù)速率以及通過(guò)電探針60電連接的PCB或器件的結(jié)構(gòu)。

如圖2中示出的，電探針60可以包括一個(gè)頂部柱塞64、一個(gè)底部柱塞66以及一個(gè)布置在頂部柱塞64和底部柱塞66之間的偏置裝置65。電探針60還可以包括一個(gè)配置成大體上包圍頂部柱塞64、底部柱塞66以及偏置裝置65的殼體50，其中頂部柱塞64、偏置裝置65以及底部柱塞66全部都被可移動(dòng)地安置在殼體50內(nèi)部。

殼體50可以是總體上管狀的并且可以由導(dǎo)電材料形成，諸如，鍍覆合金(例如，鎳和/或金)。殼體50可以形成在插座腔45內(nèi)部使得其外表面的至少一部分與插座腔45的內(nèi)表面是同構(gòu)的。殼體50的橫截面可以是圓形、橢圓、方形、矩形或任意其它形狀。殼體50可以包括具有不同橫截面形狀和/或尺寸的多個(gè)部分。

在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，殼體50可以直接形成在插座腔45內(nèi)部。一種合適的粘合材料(諸如，環(huán)氧樹脂)可以被用來(lái)填充殼體50和插座腔45之間的空間，并且因此將殼體50固定在插座腔45內(nèi)。替代地或附加地，殼體50可以被壓裝到插座腔45內(nèi)。

頂部柱塞64可以包括一個(gè)在遠(yuǎn)端的頭部61、一個(gè)在與遠(yuǎn)端相對(duì)的近端的尾部63以及一個(gè)布置在頭部61和尾部63之間的凸輪元件62。凸輪元件62可以在一個(gè)大體上垂直于頂部柱塞64的縱向軸線的平面上從一個(gè)在頭部61和尾部63之間的軸部分橫向延伸。頭部61、凸輪元件62以及尾部63可以整體形成為一個(gè)單獨(dú)的單元。

凸輪元件62可以具有一個(gè)大體上多邊形的形狀。例如，在圖2中示出的實(shí)施方案中，凸輪元件62可以被配置為一個(gè)具有小于其寬度(在垂直于頂部柱塞64的軸線的平面上)的厚度(沿著頂部柱塞64的軸線)的方形。在一些示例性實(shí)施方案中，由多邊形的頂點(diǎn)形成的凸輪元件62的側(cè)邊緣可以被倒角以在側(cè)面之間形成一個(gè)光滑的過(guò)渡。

殼體50可以包括一個(gè)遠(yuǎn)端開口51，頂部柱塞64的頭部61可以延伸通過(guò)遠(yuǎn)端開口51以電接觸IC芯片的對(duì)應(yīng)的接觸墊。殼體50還可以包括一個(gè)肩部53，肩部53被配置成鄰接凸輪元件62的頂部表面，作為一個(gè)用于防止頭部61延伸超過(guò)預(yù)定距離的阻擋件。

殼體50的頂部部分可以包括一個(gè)限定內(nèi)腔的頸部55，該內(nèi)腔被配置成與頂部柱塞64的凸輪元件62配合或接合，以使得頂部柱塞64隨著它沿著其縱向軸線上下往復(fù)移動(dòng)而旋轉(zhuǎn)。例如，如將在本文中更詳細(xì)地描述的，頸部55的該內(nèi)腔可以由一個(gè)圍繞中心軸線扭曲的中空多邊形軸(例如，方形軸)限定，因此形成一個(gè)總體上螺旋的凸輪表面，該凸輪表面形狀和尺寸被設(shè)置成接收凸輪元件62且與凸輪元件62接合。因此，隨著頂部柱塞64沿著其軸線上下往復(fù)移動(dòng)，凸輪元件62的外圍側(cè)表面可以接觸頸部55的凸輪表面并且沿著頸部55的凸輪表面行進(jìn)，這使得包括頭部61的頂部柱塞64圍繞其軸線旋轉(zhuǎn)。盡管在圖2的公開的實(shí)施方案中，殼體50的頸部55具有一個(gè)方形的橫截面形狀，應(yīng)理解頸部55可以具有任何其他多邊形形狀，諸如，例如，三角形或五角形。另外，與該公開內(nèi)容一致，應(yīng)理解頸部55不限于多邊形形狀(無(wú)論規(guī)則的或不規(guī)則的)，而可以呈現(xiàn)任何非圓形形狀，諸如，大體上橢圓的形狀、“卵”形或任何其它不規(guī)則的形狀。

在一些示例性實(shí)施方案中，頸部55的橫截面面積可以沿著其長(zhǎng)度的至少一部分變化。例如，在圖2中示出的公開的實(shí)施方案中，頸部55的橫截面面積可以從大約中點(diǎn)沿著其長(zhǎng)度到頸部55底部逐漸增大，這可以作為一個(gè)在限定凸輪表面的頸部55的上部和鄰近插座腔45的內(nèi)表面的殼體50的主體之間的過(guò)渡。

根據(jù)各種示例性實(shí)施方案，隨著頂部柱塞64從自由狀態(tài)(例如，圖3)行進(jìn)到測(cè)試狀態(tài)(例如，圖5)，頂部柱塞64相對(duì)于頂部柱塞64的軸線的角位移(例如，旋轉(zhuǎn)的角度)可以小于大約90度。例如，在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，在頸部55的內(nèi)腔中相對(duì)于中心軸線且在頸部55的長(zhǎng)度內(nèi)的扭曲角度可以在大約30度到大約40度的范圍內(nèi)，頸部55的長(zhǎng)度可以在大約0.25mm到大約0.35mm的范圍內(nèi)。在上面參考圖3-5描述的實(shí)施方案中，由于頂部柱塞64行進(jìn)大約0.2mm的距離，該角位移可以是大約23度，忽略標(biāo)稱間隙和公差。具有這樣一個(gè)相對(duì)較小的頂部柱塞64的角位移可以防止在IC芯片10的接觸墊上的過(guò)渡擦洗，該過(guò)渡擦洗可能會(huì)對(duì)該接觸墊造成損害并且產(chǎn)生不希望的碎屑和/或雜質(zhì)。應(yīng)理解，公開的尺寸只僅僅是實(shí)施例且被提供以有助于本公開內(nèi)容的各種可能的配置的解釋。在一些示例性實(shí)施方案中，該角位移可以大于90度。

在一些示例性實(shí)施方案中，殼體50還可以包括一個(gè)與殼體50相關(guān)聯(lián)(例如，粘貼)的卷曲部(未示出)。該卷曲部的形狀和尺寸可以被設(shè)置成捕獲凸輪元件62，使得頂部柱塞64不會(huì)移動(dòng)到預(yù)定位置以下。

底部柱塞66可以包括一個(gè)尾部68和一個(gè)從尾部68延伸的頭部69以電連接放置在保持器80(參見，例如，圖4)下面的PCB的對(duì)應(yīng)的觸頭。底部柱塞66還可以包括一個(gè)中心突出部67，該中心突出部在與頭部69相反的方向上從尾部68軸向延伸。中心突出部67的形狀和尺寸可以被設(shè)置成被插入偏置裝置65的中空中心中，如圖2中示出的。尾部68的橫截面可以大于頭部69的橫截面，使得保持器腔85僅允許頭部69通過(guò)，同時(shí)至少部分地防止尾部68完全穿過(guò)其中，以便將底部柱塞66固定在插座腔45和保持器腔85內(nèi)部。

偏置裝置65可以是一個(gè)彈簧或能夠?qū)⒁粋€(gè)偏置力施加在頂部柱塞64和底部柱塞66中的一個(gè)或兩者上以使它們從殼體50向外偏置的任何其它裝置。偏置裝置65可以具有一個(gè)經(jīng)成型以對(duì)應(yīng)殼體50的內(nèi)表面的形狀的橫截面。

頂部柱塞64的頭部61和尾部63以及底部柱塞66的頭部69和尾部68可以由導(dǎo)電材料形成，以允許在柱塞64和66與殼體50之間的電連接。偏置裝置65也可以由導(dǎo)電材料制造并且也可以允許在IC芯片與PCB之間的電連接。

圖3例示了在自由狀態(tài)下的電探針60，其中沒(méi)有外力被施加到頂部柱塞64或底部柱塞66。在此狀態(tài)下，頂部柱塞64和底部柱塞66通過(guò)偏壓裝置65的力向外延伸。例如，在圖3的公開的實(shí)施方案中，柱塞64的頭部61可以突出到殼體50的遠(yuǎn)端開口51之外，并且底部柱塞66的頭部69可以突出到保持器80的保持器腔85的底部之外。僅作為實(shí)施例，在圖3中示出的自由狀態(tài)下，頂部柱塞64的頭部61與底部柱塞66的頭部69之間的距離d₁可以是大約2.75mm；頂部柱塞64的頭部61與插座主體40的頂部表面之間的距離d₂可以是大約0.20mm；并且底部柱塞66的頭部69與插座主體40的底部表面之間的距離d₃可以是大約0.15mm。在自由狀態(tài)下的彈簧力可以是大約6.2克力(gf)。

圖4例示了在PCB按壓狀態(tài)下的電探針60，其中用于測(cè)試的PCB30與插座主體40的底部表面接觸，使得其接觸墊可以接觸底部柱塞66的對(duì)應(yīng)的頭部61。在此狀態(tài)下，底部柱塞66可以在向內(nèi)指向偏置裝置65的力下被向內(nèi)壓下到殼體50內(nèi)。僅作為實(shí)施例，在此PCB按壓狀態(tài)下的彈簧力可以是大約15.3gf。

圖5例示了在測(cè)試狀態(tài)下的電探針60，其中IC芯片10被放置在定位板20的芯片腔25內(nèi)，以允許IC芯片10的接觸墊與頂部柱塞64的對(duì)應(yīng)的頭部61對(duì)齊并且接觸。在此狀態(tài)下，IC芯片10和PCB30可以分別對(duì)頂部柱塞64的頭部61和底部柱塞66的頭部69施加力，導(dǎo)致柱塞64和66都被向內(nèi)壓下到殼體50內(nèi)。隨著頂部柱塞64被壓下到殼體50內(nèi)，凸輪元件62的外圍側(cè)表面可以接觸并且跟隨由殼體50的頸部55的內(nèi)腔限定的凸輪表面，或者與該凸輪表面接合。這可以導(dǎo)致頂部柱塞64隨著它被壓下而圍繞其軸線旋轉(zhuǎn)。頂部柱塞64的旋轉(zhuǎn)可以允許頂部柱塞64的頭部61擦洗掉可能出現(xiàn)在接觸區(qū)域的IC芯片10的接觸墊上的任何碎屑或雜質(zhì)，從而增強(qiáng)頂部柱塞64的頭部61和對(duì)應(yīng)的IC芯片10的接觸墊之間的電接觸。僅作為實(shí)施例，在測(cè)試狀態(tài)下的彈簧力可以是大約27.4gf。

圖6-10例示了根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的一種制造電探針的方法，諸如，圖2-5中示出的電探針60。如圖6中示出的，可以提供一個(gè)具有大體上對(duì)應(yīng)于該電探針的殼體的期望形狀的外部形狀的芯軸200。芯軸200可以由線機(jī)械加工而成或者可以(諸如，例如，通過(guò)注塑模制)模制而成。

芯軸200可以由可以被溶解或被化學(xué)去除(諸如，通過(guò)化學(xué)腐蝕)的材料形成。在一些示例性實(shí)施方案中，芯軸200可以由鋁合金形成。芯軸200可以包括一個(gè)頭部部分210、一個(gè)肩部220、一個(gè)頸部230以及一個(gè)主體部分240。主體部分240可以是大體上圓柱形的，并且具有一個(gè)大于頸部230的橫截面面積。在一個(gè)實(shí)施方案中，頸部230可以由一個(gè)圍繞其軸線扭曲以限定一個(gè)盤旋的或螺旋的外表面的大體上多邊形的軸形成。頸部230的橫截面面積可以沿其長(zhǎng)度從頂部到底部逐漸增大。在一些示例性實(shí)施方案中，頸部230的側(cè)邊緣可以被倒角，如圖6中示出的。頸部230的頂端可以終止于具有一個(gè)大體上垂直于芯軸200的縱向軸線的平面的肩部240。頭部部分210可以具有一個(gè)小于肩部240的橫截面面積的橫截面面積，并且可以從肩部240沿著芯軸200的縱向軸線延伸。

盡管頸部230被描述為具有總體上方形的橫截面形狀(其中在多邊形的“角”或頂點(diǎn)處的過(guò)渡，例如，可以呈現(xiàn)為從兩個(gè)相鄰邊緣之間的尖銳的過(guò)渡到包括在兩個(gè)相鄰邊緣之間的斜切邊緣或倒角的粗糙的過(guò)渡——如圖6中描述的——到在兩個(gè)相鄰邊緣之間的大體上彎曲的或“圓形的”光滑的過(guò)渡之間的任一情況)，應(yīng)理解，頸部230可以具有任何其它具有在多邊形的任一“角”或頂點(diǎn)的過(guò)渡的相同的潛在變化的多邊形形狀，諸如，例如，三角形或五邊形。

芯軸200可以隨后被鍍覆一個(gè)或多個(gè)層250(圖7)。在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，芯軸200可以被鍍覆一種或多種鍍覆金屬，諸如，例如，金、鎳以及其它鍍覆合金。鍍覆材料和層250的厚度可以基于具體的應(yīng)用而確定。

接下來(lái)，如圖7中示出的，具有層250的芯軸200可以通過(guò)將合適的粘合材料(諸如，環(huán)氧樹脂)注入到層250的插座腔245內(nèi)表面之間的間隙中而被固定到插座腔245。因此，層250的外表面可以被粘貼到插座腔245的內(nèi)表面。替代地或附加地，具有層250的芯軸200可以被壓裝到插座腔245內(nèi)，其中主體部分240的外表面被壓縮到插座腔內(nèi)，從而將層250的外表面粘貼到插座腔245的內(nèi)表面。

插座腔245可以在插座主體400中形成并且延伸穿過(guò)插座主體400的整個(gè)厚度。插座腔245可以具有一個(gè)沿著其長(zhǎng)度大體上統(tǒng)一的橫截面面積，如圖7中示出的。替代地，插座腔245的橫截面面積可以沿著其長(zhǎng)度變化。例如，插座腔245可以具有一個(gè)與帶有層250的芯軸200的外表面緊密配合的內(nèi)表面。

在具有層250的芯軸200被牢固地粘貼在插座腔245內(nèi)部并且粘合材料大體上被固化之后，分別突出到插座主體400的頂部表面和底部表面之外的芯軸200的頂端210和底端290可以被去除(例如，被機(jī)械加工)，使得層250和芯軸200與插座主體400的頂部表面和底部表面齊平，如圖8中示出的?？梢蕴娲鼗蚋郊拥厥褂帽绢I(lǐng)域已知的用于去除端部210和290的任何其它方法。

一旦具有層250的芯軸200的端部210和290被去除，具有層250的芯軸200可以從兩個(gè)端部被暴露。通過(guò)暴露的端部，芯軸200隨后可以被溶解和/或化學(xué)去除(例如，經(jīng)由化學(xué)腐蝕)，僅在插座腔245中留下層250，如圖9中示出的。插座腔245中的層250可以隨后形成上面參考圖2-5描述的殼體50。

如圖10中示出的，為形成圖2-5的電探針60，頂部柱塞64、偏置裝置65以及底部柱塞66可以被插入到由層250(此后被稱為殼體50)的內(nèi)表面限定的插座腔270內(nèi)。例如，在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，頂部柱塞64可以被插入到插座腔270內(nèi)，其頭部61至少部分地延伸穿過(guò)殼體50的遠(yuǎn)端開口51。隨后，偏置裝置65和底部柱塞66可以被插入到殼體腔270內(nèi)。偏置裝置65可以被定位在相應(yīng)的頂部柱塞64和底部柱塞66的相應(yīng)的尾部63和67之間。接下來(lái)，保持器80可以被定位成抵靠插座主體400的底部表面，使得底部柱塞66的頭部69可以延伸穿過(guò)對(duì)應(yīng)的保持器腔(例如，如圖2中示出的保持器腔85)。保持器80可以用來(lái)保持和限制在殼體50內(nèi)部的頂部柱塞64和底部柱塞66以及偏置裝置65的滑動(dòng)移動(dòng)。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見的是，在不脫離本公開內(nèi)容的范圍的情況下，在所公開的系統(tǒng)和方法中，可以做出各種修改和變化。換言之，考慮本公開內(nèi)容的說(shuō)明書和實(shí)踐，其它實(shí)施方案對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員將是顯而易見的。這意味著，僅將本說(shuō)明書和實(shí)施例視為示例性的，真正范圍由所附權(quán)利要求及其等同物表示。

考慮在本文中公開的本發(fā)明的說(shuō)明書和實(shí)踐，本發(fā)明的其它實(shí)施方案對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員將是顯而易見的。這意味著，僅將本說(shuō)明書和實(shí)施例視為示例性的，本發(fā)明的真正范圍和精神由所附權(quán)利要求表示。