技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)，該零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)包括：基座單元、上座單元、吸頭單元、模具單元和力座；其中，基座單元與上座單元通過力座搭接一體；上座單元設(shè)置有多個(gè)通孔，與吸頭單元呈孔軸配合的導(dǎo)桿傳入上座單元對(duì)應(yīng)的通孔中，依次套入壓簧后擰入壓蓋，依托壓簧使得吸頭單元處于高位狀態(tài)；將與上座單元呈螺紋連接方式的施力螺桿旋入至與吸頭單元結(jié)合；模具單元包括外模座、套入外模座內(nèi)腔中的內(nèi)模座、楔塊晶體和檢測(cè)晶體；楔塊晶體壓粘于檢測(cè)晶體構(gòu)成零度雙晶體；當(dāng)對(duì)貼合于楔塊晶體凹腔中的檢測(cè)晶體施加下行力時(shí)，依托模具單元中內(nèi)模座凹狀球面體及與外模座間L促使零度雙晶體自動(dòng)卡位定心。

技術(shù)研發(fā)人員：陳秋穎;吳樵;毛捷;冷濤;宋波;安志武;馬驥;韓煒;胡玲;閆冉;張逸君;廉國選
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院聲學(xué)研究所
文檔號(hào)碼：201720316783
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.29
技術(shù)公布日：2017.11.17