技術(shù)編號：12938579
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及雙晶體壓粘技術(shù)，特別涉及一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)傳統(tǒng)的雙晶體壓粘方式是，先涂覆粘劑于楔塊晶體凹腔上表面，隨后直接將檢測晶體放置粘劑層上做粗放式擺放，再依靠施力螺桿壓緊固化過程，造成對位準(zhǔn)確性較差，膠粘層不均勻性及操作過程效率低下；為此提供本實用新型一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)，體現(xiàn)在便于對雙晶體間進(jìn)行準(zhǔn)確對位調(diào)整及高效均勻的壓粘固化物理融合。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)，便于對雙晶體間進(jìn)行準(zhǔn)確對位調(diào)整及高效均勻的壓粘固化物理融合。為實現(xiàn)上述目的，一...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。