本實(shí)用新型涉及雙晶體壓粘技術(shù)，特別涉及一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的雙晶體壓粘方式是，先涂覆粘劑于楔塊晶體凹腔上表面，隨后直接將檢測(cè)晶體放置粘劑層上做粗放式擺放，再依靠施力螺桿壓緊固化過(guò)程，造成對(duì)位準(zhǔn)確性較差，膠粘層不均勻性及操作過(guò)程效率低下；為此提供本實(shí)用新型一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)，體現(xiàn)在便于對(duì)雙晶體間進(jìn)行準(zhǔn)確對(duì)位調(diào)整及高效均勻的壓粘固化物理融合。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于，提供一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)，便于對(duì)雙晶體間進(jìn)行準(zhǔn)確對(duì)位調(diào)整及高效均勻的壓粘固化物理融合。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，一方面，本實(shí)用新型提供了一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)，該零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)包括：基座單元、上座單元、吸頭單元、模具單元和力座；其中，基座單元與上座單元通過(guò)力座搭接一體；上座單元設(shè)置有多個(gè)通孔，與吸頭單元呈孔軸配合的導(dǎo)桿傳入上座單元對(duì)應(yīng)的通孔中，依次套入壓簧后擰入壓蓋，依托壓簧使得吸頭單元處于高位狀態(tài)；將與上座單元呈螺紋連接方式的施力螺桿旋入至與吸頭單元結(jié)合；模具單元包括外模座、套入外模座內(nèi)腔中內(nèi)模座、楔塊晶體和檢測(cè)晶體；楔塊晶體壓粘于檢測(cè)晶體構(gòu)成零度雙晶體；當(dāng)對(duì)貼合于楔塊晶體凹腔中檢測(cè)晶體施加下行力時(shí)，依托模具單元中內(nèi)模座凹狀球面體及與外模座間L促使零度雙晶體自動(dòng)卡位定心。

優(yōu)選地，基座單元包括基座，與基座呈螺紋連接方式的支腳，卡入基座僅可徑向自由轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)螺桿，呈螺紋方式旋入調(diào)節(jié)螺桿工字夾塊；基座水平度通過(guò)對(duì)支腳調(diào)節(jié)來(lái)實(shí)現(xiàn)；通過(guò)對(duì)調(diào)節(jié)螺桿順逆轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)使工字夾塊相對(duì)基座做定向往復(fù)移動(dòng)。

優(yōu)選地，上座單元包括上座，壓入上座中的耐磨螺母，壓入上座中的直線軸承；依托直線軸承為導(dǎo)向及壓簧復(fù)位力，通過(guò)旋入耐磨螺母中的施力螺桿順逆轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)吸頭單元做抵近、抵退驅(qū)動(dòng)力，驅(qū)使吸頭單元隨應(yīng)做升降運(yùn)行。

優(yōu)選地，吸頭單元包括吸座，與吸座呈孔軸配合吸頭，與吸座呈螺紋連接方式直通接頭；直通接頭引入真空氣源，吸頭按適配規(guī)格替換，通過(guò)擰入吸座中螺紋孔的緊定螺絲鎖定。

另一方面，本實(shí)用新型還提供了一種零度雙晶體壓粘調(diào)整方法，該零度雙晶體壓粘調(diào)整方法，包括以下步驟：

轉(zhuǎn)動(dòng)基座單元中調(diào)節(jié)螺桿，驅(qū)使工字夾塊向四周打開(kāi)；將模具單元中外模座與內(nèi)模座組合體貼合于基座單元上平面中心位置，將適配楔塊晶體卡入外模座與內(nèi)模座組合體，將檢測(cè)晶體貼合于楔塊晶體凹腔中齊邊；轉(zhuǎn)動(dòng)上座單元上的施力螺桿，驅(qū)使與吸頭單元呈孔軸配合并鎖定的適配吸頭下行至貼近檢測(cè)晶體上表面；參照等形的適配吸頭外輪廓，依次調(diào)節(jié)基座單元中工字夾塊，驅(qū)使模具單元上檢測(cè)晶體外輪廓與之吻合，同時(shí)模具單元也被鎖定于基座單元；適當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)上座單元上的施力螺桿，使吸頭單元抬升至適當(dāng)位置，接通真空氣源；手力向下推動(dòng)吸頭單元，使其上適配吸頭至輕觸檢測(cè)晶體上表面吸附，隨手動(dòng)緩抬升至于上座單元上施力螺桿頂頭觸合；于模具單元上楔塊晶體凹腔上表面均勻涂刷粘劑；轉(zhuǎn)動(dòng)上座單元上施力螺桿，驅(qū)使吸附于適配吸頭上的檢測(cè)晶體至楔塊晶體中凹腔上表面涂覆粘劑層，斷開(kāi)真空源，保持該狀態(tài)直至粘合固化牢固。

本實(shí)用新型有益效果是，在實(shí)際應(yīng)用中，依托模具單元特征結(jié)構(gòu)，可適用多種規(guī)格楔塊晶體定心卡位及快換性；依托吸頭單元特征結(jié)構(gòu)，可適用多種規(guī)格吸頭定心卡位及快換性；模具單元依托基座單元二維線性調(diào)節(jié)方式可凸顯其自鎖式定位及快換性；以期綜合表現(xiàn)在便于對(duì)雙晶體間進(jìn)行準(zhǔn)確對(duì)位調(diào)整及高效均勻的壓粘固化物理融合。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)正向軸測(cè)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)背向軸測(cè)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)正向剖視示意圖；

圖4為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)基座單元軸測(cè)示意圖；

圖5為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)基座單元上視示意圖；

圖6為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)基座單元前視示意圖；

圖7為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)上座單元軸測(cè)示意圖；

圖8為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)上座單元剖視示意圖；

圖9為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)吸頭單元正向、背向軸測(cè)示意圖；

圖10為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)吸頭單元剖視示意圖；

圖11為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)模具單元軸測(cè)示意圖；

圖12為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)模具單元剖視示意圖；

圖13為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)內(nèi)模座軸測(cè)示意圖；

圖14為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)楔塊晶體軸測(cè)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

如圖1-圖3所示，該零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)，包括：基座單元1、上座單元2、吸頭單元3、模具單元4和力座5；其中，基座單元1與上座單元2通過(guò)力座5搭接一體。上座單元2設(shè)置有多個(gè)通孔，與吸頭單元3呈孔軸配合的導(dǎo)桿9傳入上座單元2對(duì)應(yīng)的通孔中，依次套入壓簧6后擰入壓蓋7，依托壓簧6使得吸頭單元3處于高位狀態(tài)；將與上座單元2呈螺紋連接方式的施力螺桿8旋入至與吸頭單元3結(jié)合。模具單元4(參考附圖11-14)包括外模座20、套入外模座20內(nèi)腔中的內(nèi)模座21、楔塊晶體22和檢測(cè)晶體23；其中，楔塊晶體22壓粘于檢測(cè)晶體23構(gòu)成零度雙晶體；當(dāng)對(duì)貼合于楔塊晶體22凹腔22-2中檢測(cè)晶體23施加下行力時(shí)，依托模具單元4中內(nèi)模座21凹狀球面體21-1及與外模座20間L促使零度雙晶體自動(dòng)卡位定心。

圖4為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)基座單元軸測(cè)示意圖。如圖4所示基座單元1包括基座10，與基座10呈螺紋連接方式的支腳11，卡入基座10僅可徑向自由轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)螺桿12，呈螺紋方式旋入調(diào)節(jié)螺桿12工字夾塊13；基座10水平度通過(guò)對(duì)支腳11調(diào)節(jié)來(lái)實(shí)現(xiàn)；通過(guò)對(duì)調(diào)節(jié)螺桿12順逆轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)使工字夾塊13相對(duì)基座10做定向往復(fù)移動(dòng)。

圖8為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)上座單元剖視示意圖。如圖8所示上座單元2包括上座14，壓入上座14中的耐磨螺母15，壓入上座14中的直線軸承16；依托直線軸承16為導(dǎo)向及壓簧6復(fù)位力，通過(guò)旋入耐磨螺母15中的施力螺桿8順逆轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)吸頭單元3做抵近、抵退驅(qū)動(dòng)力，驅(qū)使吸頭單元3隨應(yīng)做升降運(yùn)行。

吸頭單元3(參考附圖9-10)包括吸座17，與吸座17呈孔軸配合吸頭18，與吸座17呈螺紋連接方式直通接頭19；直通接頭19引入真空氣源，吸頭18按適配規(guī)格替換，通過(guò)擰入吸座17中螺紋孔17-1的緊定螺絲鎖定。

本實(shí)用新型實(shí)施例可適用多種規(guī)格楔塊晶體定心卡位及快換性；依托吸頭單元特征結(jié)構(gòu)，可適用多種規(guī)格吸頭定心卡位及快換性；模具單元依托基座單元二維線性調(diào)節(jié)方式可凸顯其自鎖式定位及快換性；以期綜合表現(xiàn)在便于對(duì)雙晶體間進(jìn)行準(zhǔn)確對(duì)位調(diào)整及高效均勻的壓粘固化物理融合。

相應(yīng)地，本實(shí)用新型實(shí)施例提供還提供了一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)的調(diào)整方法，該方法包括以下步驟：

步驟一：轉(zhuǎn)動(dòng)基座單元1中調(diào)節(jié)螺桿12，驅(qū)使工字夾塊13向四周打開(kāi)；

步驟二：將模具單元4中外模座20與內(nèi)模座21組合體貼合于基座單元1上平面中心位置，將適配楔塊晶體22卡入外模座20與內(nèi)模座21組合體，將檢測(cè)晶體23貼合于楔塊晶體22凹腔22-2中齊邊；

步驟三：轉(zhuǎn)動(dòng)上座單元2上施力螺桿8，驅(qū)使與吸頭單元3呈孔軸配合并鎖定的適配吸頭18下行至貼近檢測(cè)晶體23上表面；

步驟四：參照等形的適配吸頭18外輪廓，依次調(diào)節(jié)基座單元1中工字夾塊13，驅(qū)使模具單元4上檢測(cè)晶體23外輪廓與之吻合，同時(shí)模具單元4也被鎖定于基座單元1；

步驟五：適當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)上座單元2上施力螺桿8，使吸頭單元3抬升至適當(dāng)位置，接通真空氣源；

步驟六：手力向下推動(dòng)吸頭單元3，使其上適配吸頭18至輕觸檢測(cè)晶體23上表面吸附，隨手動(dòng)緩抬升至與上座單元2上施力螺桿8頂頭觸合；

步驟七：于模具單元4上楔塊晶體22凹腔22-2上表面均勻涂刷粘劑；

步驟八：轉(zhuǎn)動(dòng)上座單元2上施力螺桿8，驅(qū)使吸附于適配吸頭18上的檢測(cè)晶體23至楔塊晶體22中凹腔22-2上表面涂覆粘劑層，斷開(kāi)真空源，保持該狀態(tài)直至粘合固化牢固。

圖13所示為內(nèi)模座(21)軸測(cè)示意圖；

內(nèi)模座(21)為對(duì)接楔塊晶體(22)中凸?fàn)钋蛎骟w(22-1)形成一特征：適配等曲率凹狀球面體(21-1)；

圖14所示為楔塊晶體(22)軸測(cè)示意圖；

楔塊晶體(22)包含二特征：特定曲率凸?fàn)钋蛎骟w(22-1)，承載檢測(cè)晶體(23)凹腔(22-2)。

以上所述的具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式而已，并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。