群集式真空接合系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本申請公開一種應(yīng)用分離式接合頸的群集式真空接合系統(tǒng)，用來于真空環(huán)境下傳送一基板并進行相應(yīng)的制程。所述群集式真空接合系統(tǒng)包含有一腔體、至少一接合頸、一調(diào)整機構(gòu)、一封合薄片以及一密封墊圈。所述腔體具有至少一凸緣接頭。所述接合頸設(shè)置于所述凸緣接頭。所述接合頸具有一封板，且所述封板的表面形成有至少一開口。所述調(diào)整機構(gòu)設(shè)置于所述腔體與所述接合頸之間，用來調(diào)整所述接合頸相對所述腔體的角度。所述封合薄片設(shè)置于所述封板的表面。所述封合薄片具有至少一開口，且所述封合薄片的所述開口對齊所述封板的所述開口。所述密封墊圈環(huán)繞設(shè)置于所述封合薄片的所述開口。本申請不但適用于多片式的基板傳送，而且具有良好的密合穩(wěn)定性。
【專利說明】群集式真空接合系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請?zhí)峁┮环N群集式真空接合系統(tǒng)，尤指一種高穩(wěn)定性且具多片傳遞功能的群集式真空接合系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的真空接合系統(tǒng)為達到較佳的真空質(zhì)量，其在腔體與腔體之間、及腔體與閘閥之間的結(jié)合多為固定式裝置，因此在系統(tǒng)的整體規(guī)劃與腔體數(shù)量配置上無法依使用者的實際需求而調(diào)整，導(dǎo)致有占用空間、成本提高及閑置時間過長的缺點。另一種傳統(tǒng)真空接合系統(tǒng)是采用繞曲式接合頸，其利用一薄片作為制程腔體和傳送腔體之間的封合接口。薄片的表面形成一開口，以供傳遞基板之用。薄片的開口周圍與腔體的接頭(flange)封合。當兩個腔體靠近以真空接合時，腔體施壓于薄片的外緣，以使其產(chǎn)生彈性變形并與密封墊圈貼合接觸。
[0003]目前太陽能面板和液晶面板的尺寸非常巨大，制作面板的腔體的體積亦需相應(yīng)增大，且因面板的部份制程須在真空環(huán)境下制作，故腔體和腔體之間是以真空接合方式彼此相連結(jié)。然而，薄片的可變形量較小，因此兩腔體于接合前的間隙亦相應(yīng)地較小，因此傳統(tǒng)真空接合系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計的精度要求極高。如此一來，傳統(tǒng)真空接合系統(tǒng)的真空吸附面積大，其較大的真空吸附力會影響到系統(tǒng)的穩(wěn)定性。舉例來說，真空吸附力過大會影響到驅(qū)動腔體的動力裝置的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定與接頭的剛性，如接頭因剛性不足而產(chǎn)生變形，則易生真空密合失敗。真空吸附力過大還會破壞兩接近腔體的相對位置，導(dǎo)致其結(jié)構(gòu)發(fā)生拉扯變形；同樣地，真空吸附力過大還會破壞接頭的平坦容忍度，故傳統(tǒng)的真空接合系統(tǒng)不符于現(xiàn)今大型基板或多片式基板的傳送需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請旨在提供一種高穩(wěn)定性且具多片傳遞功能的群集式真空接合系統(tǒng)，以解決上述的問題。
[0005]本申請公開一種應(yīng)用分離式接合頸的群集式真空接合系統(tǒng)，用來于真空環(huán)境下傳送一基板并進行相應(yīng)的制程。所述群集式真空接合系統(tǒng)包含有一腔體、至少一接合頸、一調(diào)整機構(gòu)、一封合薄片以及一密封墊圈。所述腔體可依據(jù)使用特性再行區(qū)分為一個傳送腔體和至少一個制程腔體，其中，所述傳送腔體是用來將所述基板傳送到所述制程腔體。所述腔體具有至少一凸緣接頭。所述接合頸設(shè)置于所述凸緣接頭上。所述接合頸具有一封板，且所述封板的表面形成有至少一開口。所述調(diào)整機構(gòu)設(shè)置于所述腔體與所述接合頸之間，用來調(diào)整所述接合頸相對所述腔體的角度。所述封合薄片設(shè)置于所述封板的表面。所述封合薄片具有至少一開口，且所述封合薄片的所述開口對齊所述封板的所述開口。所述密封墊圈環(huán)繞設(shè)置于所述封合薄片的所述開口。
[0006]本申請還公開所述群集式真空接合系統(tǒng)還包含有一外部動力裝置，連接于所述腔體，用來移動所述腔體與一相鄰腔體的相對位置。
[0007]本申請還公開所述外部動力裝置包含有一基座、一導(dǎo)引件以及一驅(qū)動單元。所述基座設(shè)置于一軌道上。所述導(dǎo)引件以可活動方式設(shè)置于所述基座上，所述導(dǎo)引件具有一驅(qū)動塊。所述驅(qū)動單元以可活動方式設(shè)置于所述基座上，且所述腔體設(shè)置于所述驅(qū)動單元上。所述驅(qū)動單元具有二壓合面，且所述二壓合面的間距大于所述驅(qū)動塊的尺寸。所述基座包含有一止擋塊，用來限制所述驅(qū)動單元相對所述基座的移動。
[0008]本申請還公開所述驅(qū)動塊選擇性為一柱狀結(jié)構(gòu)，且所述驅(qū)動單元的所述二壓合面分別選擇性為一弧面結(jié)構(gòu)。
[0009]本申請還公開所述群集式真空接合系統(tǒng)還包含有一抽氣裝置，設(shè)置于所述接合頸上。所述抽氣裝置包含有一管線、一封閉閘閥、一抽氣幫浦與一回壓閥門。所述抽氣裝置還包含有一壓力計與一壓力開關(guān)。
[0010]本申請還公開所述群集式真空接合系統(tǒng)還包含有一傳送裝置以及一開口封合閘門。所述傳送裝置設(shè)置于所述傳送腔體的內(nèi)部，其是用來傳送所述基板。所述開口封合閘門設(shè)置于所述接合頸的內(nèi)部并連通所述腔體。所述開口封合閘門為一搖臂翻轉(zhuǎn)式閘門或一平移式閘門。所述開口封合閘門為一單向壓力封合型閘門或一雙向壓力封合型閘門。所述開口封合閘門的強制開啟壓力差小于5毫米汞柱。
[0011]本申請還公開所述接合頸與所述封合薄片分別具有多個開口，所述群集式真空接合系統(tǒng)通過所述接合頸同時傳遞多個基板。
[0012]本申請還公開所述群集式真空接合系統(tǒng)還包含有多個腔體，各腔體連接于一相應(yīng)接合頸，且各接合頸配置有一相應(yīng)調(diào)整機構(gòu)、一相應(yīng)封合薄片與一相應(yīng)密封墊圈。各腔體利用其接合頸連結(jié)至所述傳送腔體的所述接合頸，以傳送所述基板。
[0013]本申請的群集式真空接合系統(tǒng)應(yīng)用金屬材料制成的接合頸作為兩腔體間的連結(jié)機構(gòu)，有別于傳統(tǒng)薄片繞曲式接合接口易產(chǎn)生真空密合失敗而破壞系統(tǒng)穩(wěn)定性的缺點，本申請不但適用于多片式的基板傳送需求，還可針對腔體進行幾何調(diào)整，各接合頸可針對其內(nèi)部壓力值做精密控制，使得各接合頸的壓力彼此等壓，在腔體連結(jié)時，接合頸間執(zhí)行接合與分離的動作時僅有正向力產(chǎn)生而無偏轉(zhuǎn)發(fā)生，故不會因真空吸附力的牽引或拉扯效應(yīng)而影響腔體間的密合穩(wěn)定性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為根據(jù)本申請實施例的群集式真空接合系統(tǒng)的示意圖。
[0015]圖2為根據(jù)本申請第一實施例的外部動力裝置的示意圖。
[0016]圖3為根據(jù)本申請第一實施例的外部動力裝置于第一操作階段的示意圖。
[0017]圖4為根據(jù)本申請第一實施例的外部動力裝置于第二操作階段的示意圖。
[0018]圖5為根據(jù)本申請第一實施例的外部動力裝置于第三操作階段的示意圖。
[0019]圖6為根據(jù)本申請第二實施例的外部動力裝置于第一操作階段的示意圖。
[0020]圖7為根據(jù)本申請第二實施例的外部動力裝置于第二操作階段的示意圖。
[0021]圖8為根據(jù)本申請第二實施例的外部動力裝置于第三操作階段的示意圖。
[0022]圖9為根據(jù)本申請實施例的群集式真空接合系統(tǒng)的另一部分示意圖。
[0023]圖10為根據(jù)本申請另一實施例的群集式真空接合系統(tǒng)的示意圖。
[0024]【標號說明】
[0025]10群集式真空接合系12基板
[0026]統(tǒng)
[0027]14傳送腔體14a制程腔體
[0028]14b制程腔體14c制程腔體
[0029]16接合頸16a接合頸
[0030]18調(diào)整機構(gòu)20封合薄片
[0031]201開口22密封墊圈
[0032]24凸緣接頭26封板
[0033]28外部動力裝置28’外部動力裝置
[0034]30基座32導(dǎo)引件
[0035]34驅(qū)動單元341壓合面
[0036]341A壓合面341B壓合面
[0037]36軌道38驅(qū)動塊
[0038]40止擋塊42抽氣裝置
[0039]44管線46封閉閘閥
[0040]48抽氣幫浦50回壓閥門
[0041]52壓力計54壓力開關(guān)
[0042]56傳送裝置58開口封合閘門
[0043]D間距W尺寸
[0044]D1第一方向D2第二方向

【具體實施方式】
[0045]如圖1所示，圖1為本申請實施例的群集式真空接合系統(tǒng)10的示意圖。群集式真空接合系統(tǒng)10為一種體積龐大，并可同時對多片基板12進行鍍膜等制程的設(shè)備。群集式真空接合系統(tǒng)10包含有一傳送腔體14、至少一接合頸16、一調(diào)整機構(gòu)18、一封合薄片20與一密封墊圈22。腔體14為一封閉/密閉的傳送腔體，其內(nèi)部設(shè)置有傳送裝置所需的設(shè)備。傳送腔體14用來輸送基板到群集式真空接合系統(tǒng)10的其它腔體(其為制程腔體且未示于圖1中)。傳送腔體14具有至少一凸緣接頭(flange) 24，用來對準其它腔體以進行連結(jié)。接合頸16可選擇由金屬材質(zhì)所制成，接合頸16設(shè)置于傳送腔體14的凸緣接頭24上。接合頸16具有一封板26,且封板26的表面優(yōu)選地可形成多個開口，例如二個開口。調(diào)整機構(gòu)18設(shè)置于傳送腔體14與接合頸16之間。調(diào)整機構(gòu)18可根據(jù)設(shè)計需求而擺放在傳送腔體14上方、下方、或上下方分別擺設(shè)一組調(diào)整機構(gòu)18。
[0046]當凸緣接頭24的平坦度不良、或傳送腔體14與相鄰制程腔體的設(shè)置平坦度差異不符需求時，調(diào)整機構(gòu)18是用來調(diào)整接合頸16相對傳送腔體14的角度(如夾角)，以確保腔體間接合時的順暢性。封合薄片20設(shè)置在封板26的表面，且封合薄片20亦優(yōu)選地具有多個開口 201。封合薄片20的開口 201的數(shù)量可對應(yīng)于封板26的開口的數(shù)量，且封合薄片20的各開口 201對齊封板26的開口。其中，封板26的開口被封合薄片20的開口 201遮蔽而在圖中未標示。密封墊圈22環(huán)繞設(shè)置在封合薄片20的開口 201周圍，故密封墊圈22的數(shù)量亦對應(yīng)于開口 201的數(shù)量，舉例來說，本申請的群集式真空接合系統(tǒng)10可選擇包含兩個密封墊圈22，分別環(huán)繞設(shè)置在相應(yīng)的開口 201周圍，因此群集式真空接合系統(tǒng)10可同時傳送二個基板12來進行相應(yīng)的制程。
[0047]此外，群集式真空接合系統(tǒng)10還可包含有一外部動力裝置28，其連接于傳送腔體14的后端(亦即相對接合頸16的一端)。外部動力裝置28可用來移動傳送腔體14的位置，以使傳送腔體14對齊相鄰的制程腔體來進行基板傳送。請參閱圖1與圖2，圖2為本申請第一實施例的外部動力裝置28的示意圖。進一步來說，外部動力裝置28可包含有一基座30、一導(dǎo)引件32以及一驅(qū)動單元34?；?0可設(shè)置于一軌道36上，外部動力裝置28可利用軌道36沿著第一方向Dl移動傳送腔體14的位置。導(dǎo)引件32以可活動方式(可旋轉(zhuǎn)方式)設(shè)置于基座30上。導(dǎo)引件32具有一驅(qū)動塊38，位于導(dǎo)引件32的桿部的中間區(qū)段。驅(qū)動單元34具有二壓合面341，驅(qū)動塊38位于二壓合面341之間，且二壓合面341的一間距D大于驅(qū)動塊38的尺寸W。驅(qū)動單元34以可活動方式設(shè)置于基座30內(nèi)，且驅(qū)動單元34是用來承載腔體14。因此當外部動力裝置28將腔體14移動到定位時，驅(qū)動單元34可沿著相異第一方向Dl的第二方向D2相對基座30移動，以驅(qū)使傳送腔體14輕微側(cè)移而對準相鄰的腔體。其中第二方向D2可垂直第一方向D1。
[0048]如圖2所示，基座30可包含有一止擋塊40，設(shè)置于基座30上且鄰近驅(qū)動單元34的一端，用以止擋驅(qū)動單元34，限制驅(qū)動單元34相對基座30的一移動。值得一提的是，本申請的外部動力裝置28可具有浮動接點的設(shè)計，用來避免傳送腔體14以真空吸附力對接時因偏離初始預(yù)設(shè)軌道而發(fā)生結(jié)構(gòu)變形。請參閱圖3-5，圖3-5分別為本申請第一實施例的外部動力裝置28于不同操作階段的示意圖。如圖3所示，外部動力裝置28尚未將傳送腔體14移動到欲進行對接的位置，驅(qū)動塊38貼附在壓合面341A。當傳送腔體14移動到預(yù)定位置后，導(dǎo)引件32可通過馬達驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，而帶動驅(qū)動塊38往壓合面341B移動而貼附在壓合面341B上，如圖4所示。隨著導(dǎo)引件32持續(xù)運轉(zhuǎn)，驅(qū)動塊38可進一步推動壓合面341B,如圖5所示，以使驅(qū)動單元34相對基座30沿著第二方向D2移動，以達到對接相臨腔體的目的。
[0049]在圖5中，驅(qū)動塊38與壓合面341A的間距D即具備本申請的外部動力裝置28的浮動接點的功能。本申請是在驅(qū)動單元34的二壓合面341之間保留提供驅(qū)動塊38小范圍移動的浮動空間，意即間距D與尺寸W的差值。當傳送腔體14受真空吸附力影響時，此浮動空間可提供所需的低容忍偏移量。另一方面，若要沿著相反第二方向D2的方向移動傳送腔體14，則可反向轉(zhuǎn)動導(dǎo)引件32，導(dǎo)引件32便可自壓合面341B移動至壓合面341A，并推擠壓合面341A去貼附止擋塊40，最后為止擋塊40而限制其移動。其中，驅(qū)動導(dǎo)引件32旋轉(zhuǎn)的馬達可選擇為電磁馬達、氣壓驅(qū)動馬達、或油壓驅(qū)動馬達等，其應(yīng)用方案不僅限于上述方案，可以根據(jù)設(shè)計需求而定。
[0050]除此之外，本申請還可利用銷槽對(Pin-1n-Slot)方式作為外部動力裝置的基本架構(gòu)。請參閱圖6-8，圖6-8分別為本申請第二實施例的外部動力裝置28’于不同操作階段的示意圖。圖6-8圖僅標示外部動力裝置28’的部分組件，其中驅(qū)動塊38可設(shè)計為一柱狀結(jié)構(gòu)，且驅(qū)動單元34的二個壓合面341分別設(shè)計為相應(yīng)柱狀結(jié)構(gòu)的一弧面結(jié)構(gòu)。圓弧形的壓合面341可提供轉(zhuǎn)動的自由度，使傳送腔體14在封合時能夠更便利地調(diào)整期角度以貼合對齊相鄰的腔體。如圖6所示，驅(qū)動塊38抵接在壓合面341A，驅(qū)動單元34未受到外力推壓而改變其位置。如圖7所示，驅(qū)動塊38移動貼附至壓合面341B，并推動驅(qū)動單元34遠離止擋塊40，此時驅(qū)動塊38與壓合面341A的間距即為浮動空間。如圖8所示，當傳送腔體14受真空吸附力影響而發(fā)生偏移，傳送腔體14會拉扯驅(qū)動單元34位移，而使壓合面341左移而接觸驅(qū)動塊38。通過此浮動空間的設(shè)計，驅(qū)動塊38不會因傳送腔體14所承受的真空吸附力而與驅(qū)動單元34撞擊產(chǎn)生劇烈偏移。如此一來，本申請便可確保外部動力裝置28、28’可穩(wěn)定地維持其位置，而不會相對軌道36發(fā)生結(jié)構(gòu)變形。
[0051]請參閱圖1與圖9，圖9為本申請實施例的群集式真空接合系統(tǒng)10的另一部分示意圖。群集式真空接合系統(tǒng)10還可包含有一抽氣裝置42，設(shè)置于接合頸16上。當傳送腔體14通過接合頸16連接至相鄰制程腔體的接合頸時，抽氣裝置42用來抽取傳送腔體14及接合頸16內(nèi)部氣體，達到真空狀態(tài)時可進行基板12的傳送。抽氣裝置42包含有一管線44、一封閉閘閥46、一抽氣幫浦48、一回壓閥門50、一壓力計52與一壓力開關(guān)54。管線44及封閉閘閥46設(shè)置在接合頸16內(nèi)。管線44與封閉閘閥46并聯(lián)連通后與抽氣幫浦48連接，以抽取接合頸16內(nèi)部的氣體?；貕洪y門50可用來回復(fù)接合頸16的內(nèi)部壓力大氣壓力的狀態(tài)。壓力計52及壓力開關(guān)54則可用來偵測接合頸16內(nèi)部的壓力狀態(tài)。抽氣裝置42的各組件的位置與功能可不僅限于上述方案，可以根據(jù)抽氣裝置42所配合的傳送腔體14與接合頸16所需而定，故于此不再詳述其它應(yīng)用方案。
[0052]如圖1與圖9所示，群集式真空接合系統(tǒng)10還可包含有一傳送裝置56以及一開口封合閘門58。傳送裝置56設(shè)置于傳送腔體14的內(nèi)部，開口封合閘門58設(shè)置于接合頸16的內(nèi)部且連通傳送腔體14。開口封合閘門58可用來開啟或關(guān)閉傳送腔體14與接合頸16之間的連通狀態(tài)。接合頸16內(nèi)可選擇性設(shè)置輔助傳遞裝置或?qū)蜓b置，以配合傳送裝置56用來傳送來自傳送腔體14內(nèi)，并通過開口封合閘門58而進入接合頸16內(nèi)的基板12。開口封合閘門58的動作方式可選擇為一搖臂翻轉(zhuǎn)式閘門或一平移式閘門，且依據(jù)其承受壓力方向還可選擇為一單向壓力封合型閘門或一雙向壓力封合型閘門。開口封合閘門58可為一氣動式閥門，當群集式真空接合系統(tǒng)10包含有復(fù)數(shù)個接合頸16而具有復(fù)數(shù)個開口封合閘門58時，各開口封合閘門58的動作可為一獨立操作開闔，或全部開口封合閘門58統(tǒng)合為一致性操作開闔。其中開口封合閘門58的一強制開啟壓力差可小于5毫米汞柱(mmHg或 Torr)。
[0053]以上說明僅敘述群集式真空接合系統(tǒng)10具有單一傳送腔體14的結(jié)構(gòu)。然而，本申請的群集式真空接合系統(tǒng)10的較佳實施例是具有一個傳送腔體和復(fù)數(shù)個制程腔體。制程腔體具有基本的接合頸16、封合薄片20與密封墊圈22等組件，但沒有調(diào)整機構(gòu)18和外部動力，換句話說，制程腔體為位置固定的腔體。此外，傳送腔體14連接于相應(yīng)接合頸16，并配置有調(diào)整機構(gòu)18、封合薄片20與密封墊圈22等組件，其配置組件的結(jié)構(gòu)、位置與功能如上述實施例所述，于此不再重復(fù)說明。請參閱圖10，圖10為本申請另一實施例的群集式真空接合系統(tǒng)10的示意圖。群集式真空接合系統(tǒng)10包含有傳送腔體14與制程腔體14a、14b、14c等。制程腔體14a、14b、14c具有接合頸、封合薄片、密封墊圈以及開口封合閘門；但是制程腔體14a、14b、14c沒有配置外部動力裝置，因此其位置保持不變。只有設(shè)置在軌道36上的傳送腔體14配置外部動力裝置28，使用者移動傳送腔體14去對正欲連結(jié)的制程腔體14a或14b或14c。外部動力裝置28可沿著第一方向D1驅(qū)動傳送腔體14相對軌道36移動，直到對齊于預(yù)定的制程腔體14a或14b或14c才停止。傳送腔體14欲與制程腔體14a對接時，傳送腔體14可利用外部動力裝置28移動到制程腔體14a前面，此時傳送腔體14的接合頸16對齊于制程腔體14a的接合頸16a，抽氣裝置42被啟動以抽去內(nèi)部空氣，以使兩接合頸16、16a可通過真空吸附力緊密相貼合。
[0054]綜上所述，本申請的群集式真空接合系統(tǒng)于各腔體的凸緣接頭上配置由金屬材料制成的接合頸。欲連結(jié)兩腔體時，兩腔體系通過各自封板相接觸而彼此密合。由于封板上設(shè)置有封合薄片與密封墊圈，當外部動力裝置通過控制腔體間接觸的壓持力，而使兩腔體的封合薄片的開口彼此對齊接觸后，抽氣裝置便可啟動用來抽走腔體及接合頸內(nèi)部的氣體，其時所產(chǎn)生的真空吸附力可將兩腔體更緊密貼附。其中，驅(qū)動腔體的外部動力裝置因具有浮動接點的設(shè)計，真空吸附力不會對外部動力裝置產(chǎn)生拉扯，可避免外部動力裝置與軌道間發(fā)生結(jié)構(gòu)變形。如此一來，本申請的群集式真空接合系統(tǒng)可分別獨立各腔體的接合頸的連結(jié)機構(gòu)，通過獨立對應(yīng)設(shè)計來提高整體群集式真空接合系統(tǒng)對于幾何差異的容忍度與適應(yīng)性，也因為單一腔體可選擇性搭配一組或多組的接合頸，或單一外部動力裝置可配置一組腔體或多組腔體，所以本申請的群集式真空接合系統(tǒng)可達到多片基板搭配多組接合頸的傳送應(yīng)用，以大幅提聞生廣效率。
[0055]相較于先前技術(shù)，本申請的群集式真空接合系統(tǒng)是應(yīng)用金屬材料制成的接合頸作為兩腔體間的連結(jié)機構(gòu)，有別于傳統(tǒng)薄片繞曲式接合接口易生真空密合失敗而破壞系統(tǒng)穩(wěn)定性的缺點，本申請不但適用于多片式的基板傳送需求，還可針對腔體進行幾何調(diào)整，各接合頸可針對其內(nèi)部壓力值做精密控制，使得各接合頸的壓力彼此等壓，在腔體連結(jié)時，接合頸間執(zhí)行接合與分離的動作時僅有正向力產(chǎn)生而無偏轉(zhuǎn)發(fā)生，故不會因真空吸附力的牽引或拉扯效應(yīng)而影響腔體間的密合穩(wěn)定性。
[0056]以上所述僅為本申請的較佳實施例，凡依本申請范圍所做的同等變化與修改，皆應(yīng)屬本申請所涵蓋的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種應(yīng)用分離式接合頸的群集式真空接合系統(tǒng)，用來于真空環(huán)境下傳送一基板并進行相應(yīng)的制程，所述群集式真空接合系統(tǒng)包含有: 一腔體，所述腔體具有至少一凸緣接頭； 至少一接合頸，設(shè)置于所述凸緣接頭上，所述接合頸具有一封板，且所述封板的表面形成有至少一開口； 一調(diào)整機構(gòu)，設(shè)置于所述腔體與所述接合頸之間，用來調(diào)整所述接合頸相對所述腔體的角度； 一封合薄片，設(shè)置于所述封板的表面，所述封合薄片具有至少一開口，而且所述封合薄片的所述開口對齊所述封板的所述開口；以及 一密封墊圈，環(huán)繞設(shè)置于所述封合薄片的所述開口上。
2.如權(quán)利要求1所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其還包含有: 一外部動力裝置，連接于所述腔體，用來移動所述腔體與一相鄰腔體的相對位置。
3.如權(quán)利要求2所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其中所述外部動力裝置包含有: 一基座，設(shè)置于一軌道上； 一導(dǎo)引件，以可活動方式設(shè)置于所述基座上，所述導(dǎo)引件具有一驅(qū)動塊；以及 一驅(qū)動單元，以可活動方式設(shè)置于所述基座上，所述腔體設(shè)置于所述驅(qū)動單元上，所述驅(qū)動單元具有二壓合面，且所述二壓合面的間距大于所述驅(qū)動塊的尺寸。
4.如權(quán)利要求3所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其中所述基座包含有一止擋塊，用來限制所述驅(qū)動單元相對所述基座的移動。
5.如權(quán)利要求3所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其中所述驅(qū)動塊為一柱狀結(jié)構(gòu)，且所述驅(qū)動單元的所述二壓合面分別為一弧面結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其還包含有:一抽氣裝置，設(shè)置于所述接合頸上。
7.如權(quán)利要求6所述的群集式真空接合系統(tǒng)，所述抽氣裝置包含有一管線、一封閉閘閥、一抽氣幫浦與一回壓閥門。
8.如權(quán)利要求6或7所述的群集式真空接合系統(tǒng)，所述抽氣裝置還包含有一壓力計與一壓力開關(guān)。
9.如權(quán)利要求1所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其還包含有: 一傳送裝置，設(shè)置于所述腔體的內(nèi)部，用來傳送所述基板。
10.如權(quán)利要求1所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其還包含有: 一開口封合閘門，設(shè)置于所述接合頸的內(nèi)部，并連通于所述腔體。
11.如權(quán)利要求10所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其中所述開口封合閘門為一搖臂翻轉(zhuǎn)式閘門或一平移式閘門。
12.如權(quán)利要求10所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其中所述開口封合閘門為一單向壓力封合型閘門或一雙向壓力封合型閘門。
13.如權(quán)利要求10、11或12任一項所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其中所述開口封合閘門的強制開啟壓力差小于5毫米汞柱。
14.如權(quán)利要求1所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其中所述接合頸與所述封合薄片分別具有多個開口，所述群集式真空接合系統(tǒng)是通過所述接合頸同時傳遞多個基板。
15.如權(quán)利要求1所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其中所述群集式真空接合系統(tǒng)還包含有多個腔體，各腔體連接于一相應(yīng)接合頸，且各接合頸配置有一相應(yīng)調(diào)整機構(gòu)、一相應(yīng)封合薄片與一相應(yīng)密封墊圈。
16.如權(quán)利要求15所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其中各腔體系利用其接合頸連結(jié)至所述相鄰腔體的所述接合頸，以傳送所述基板。
17.如權(quán)利要求1所述的群集式真空接合系統(tǒng)，其中所述腔體為一傳送腔體，用來接合制程腔體。
【文檔編號】F16B11/00GK104251250SQ201310254573
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月25日
【發(fā)明者】曹承育, 安翔 申請人:英屬開曼群島商精曜有限公司