一種多層電路板的條形碼讀取方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可確保內(nèi)層電路板的條形碼可被準(zhǔn)確讀取的多層電路板條形碼讀取方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)今追求多功能且微小化的整合需求下，電路板已由傳統(tǒng)的單層電路板、雙層電路板發(fā)展到目前廣泛使用的多層電路板，多層電路板為依據(jù)各廠商的需求，由多片銅箔基板設(shè)計(jì)制作出具有內(nèi)層線路的內(nèi)層電路板，多片內(nèi)層電路板以鉚釘機(jī)鉚合后，接著必須以玻璃纖維樹脂膠片黏合外層線路銅箔，該過程為將鉚合后的多片內(nèi)層電路板、玻璃纖維樹脂膠片及外層線路銅箔送入真空壓合機(jī)，以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫?，使位于多片?nèi)層電路板上方的玻璃纖維樹脂膠片硬化黏合外層線路銅箔，接著成型出導(dǎo)電孔以及當(dāng)外層線路銅箔成型出外層電路后，再在外層電路被覆絕緣樹脂，即可制作出多層電路板。由于各廠商的需求不同，使得不同廠商所使用的內(nèi)層電路板的電路設(shè)計(jì)亦有所不同，為了便于后段制程各作業(yè)站的管控，在各廠商使用的各內(nèi)層電路板上，都會(huì)標(biāo)記出包含各廠商所屬名稱、批號(hào)、序號(hào)等數(shù)據(jù)的二維條形碼，在進(jìn)入后段制程各作業(yè)站時(shí)，通過讀取判讀該二維條形碼，即可在數(shù)據(jù)庫中取得該多層電路板的內(nèi)容數(shù)據(jù)，從而便于后續(xù)各制程作業(yè)的進(jìn)行。如圖1所示為各內(nèi)層電路板的二維條形碼的讀取示意圖，由于會(huì)被玻璃纖維樹脂膠片遮蔽，因此必須在各內(nèi)層電路板10的標(biāo)示區(qū)域上以雷射打孔的方式，成型出穿透式的二維條形碼11。參閱第2圖，在進(jìn)行讀取作業(yè)時(shí)，該多層電路板由下方的強(qiáng)力光源12對(duì)該標(biāo)示區(qū)域的穿透式的二維條形碼11投射強(qiáng)光，從而可在上方產(chǎn)生透光的二維條形碼11的圖像，再通過設(shè)在上方的取像器13對(duì)該透光的條形碼圖像取像，并傳輸至控制器進(jìn)行判讀，即可在數(shù)據(jù)庫中取得該多層電路板的內(nèi)容數(shù)據(jù)；由于各內(nèi)層電路板10的二維條形碼11呈穿透式的鏤空狀，在以玻璃纖維樹脂膠片14與外層線路銅箔15壓合時(shí)，壓合的溫度及壓力容易造成玻璃纖維樹脂膠片14擠壓該穿透式的二維條形碼11，從而使二維條形碼11變形，導(dǎo)致取像器13無法有效的準(zhǔn)確讀?。辉僬?，取像器13對(duì)該透光的條形碼圖像取像，由于各內(nèi)層電路板10的二維條形碼11上方黏合有玻璃纖維樹脂膠片14，從而影響到穿透式二維條形碼11的透光度，若發(fā)生透光度不足時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致取像器13無法有效的準(zhǔn)確讀取，因此造成讀取上的困難。
[0003]有鑒于此，本發(fā)明人遂以其多年從事相關(guān)行業(yè)的研發(fā)與制作經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)目前所面臨的問題深入研究，經(jīng)過長期努力研究與試驗(yàn)，終究研創(chuàng)出一種可確保內(nèi)層電路板的條形碼被準(zhǔn)確讀取的讀取方法，此即為本發(fā)明的設(shè)計(jì)宗旨。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的一為提供一種多層電路板的條形碼讀取方法，該方法為在多層電路板的各內(nèi)層電路板的標(biāo)示區(qū)域上，以雕刻的方式制作出凹入型條形碼，在以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔壓合時(shí)，由于該凹入型條形碼的底部仍與基板本體連結(jié)，所以可使該凹入型條形碼不發(fā)生變形，進(jìn)而可達(dá)到易于準(zhǔn)確讀取的實(shí)用效益。
[0005]本發(fā)明的目的二為提供一種多層電路板的條形碼讀取方法，在進(jìn)行讀取作業(yè)時(shí)，通過X射線發(fā)射器將X射線投射至標(biāo)示區(qū)域上，從而可穿透產(chǎn)生出不同明暗程度的條形碼圖像，再通過取像器對(duì)該條形碼圖像取像，進(jìn)而可透過X射線的投射獲取正確的條形碼圖像，達(dá)到易于準(zhǔn)確讀取的實(shí)用效益。
【附圖說明】
[0006]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中內(nèi)層電路板的二維條形碼的示意圖；
[0007]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中多層電路板的二維條形碼的讀取示意圖；
[0008]圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)層電路板的條形碼的示意圖；
[0009]圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)層電路板黏合外層線路銅箔的示意圖；
[0010]圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的作業(yè)站的示意圖；
[0011]圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)層電路板的條形碼的讀取示意圖。
[0012]附圖標(biāo)記說明:10_內(nèi)層電路板；11-二維條形碼；12_光源；13_取像器；14-玻璃纖維樹脂膠片；15_外層線路銅箔；20_內(nèi)層電路板；21_基板；22_內(nèi)層線路；23_條形碼；30_玻璃纖維樹脂膠片；31_外層線路銅箔；40_多層電路板；50_供料區(qū)；51_收料區(qū)；52-讀取區(qū)；521-承載臺(tái)；522-X射線發(fā)射器；523_取像器；53_作業(yè)區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為使貴審查委員對(duì)本發(fā)明有更進(jìn)一步的了解，舉較佳實(shí)施例并配合圖式，詳述如后:
[0014]如圖3所示，本發(fā)明的多層電路板具有多片內(nèi)層電路板20，以單一的內(nèi)層電路板20而言，該內(nèi)層電路板20在基板21上成型有內(nèi)層線路22，另外在基板21上非內(nèi)層線路22的標(biāo)示區(qū)域上，以雷射雕刻的方式制作出凹入型條形碼23，在本實(shí)施例中，該凹入型條形碼23為二維條形碼；如圖4所示，由于本發(fā)明的內(nèi)層電路板20的凹入型條形碼23呈內(nèi)凹不穿透狀，因此其底部仍連結(jié)于基板21本體，當(dāng)內(nèi)層電路板20以玻璃纖維樹脂膠片30與外層線路銅箔31壓合時(shí)，由于該凹入型條形碼23的底部仍與基板21本體連結(jié)，即便在施以適當(dāng)?shù)膲汉蠝囟燃皦毫ο?，該凹入型條形碼23仍不會(huì)因玻璃纖維樹脂膠片30的擠壓而產(chǎn)生變形，使得在壓合的過程中可確保該凹入型條形碼23的正確性。
[0015]如圖5所示，本發(fā)明通過某一須進(jìn)行讀取作業(yè)的作業(yè)站來說明，該作業(yè)站大致上可區(qū)分有供料區(qū)50、收料區(qū)51、位于供料區(qū)50 —側(cè)的讀取區(qū)52以及位于讀取區(qū)52 —側(cè)的作業(yè)區(qū)53，本發(fā)明的多片多層電路板40承置在供料區(qū)50上，并可利用移載機(jī)構(gòu)(圖中未標(biāo)示)移送至讀取區(qū)52，以進(jìn)行讀取作業(yè)；如圖6所示，在本實(shí)施例中，該讀取區(qū)52在一承載臺(tái)521的上方架設(shè)有X射線發(fā)射器522，從而可向下投射X射線，在該承載臺(tái)521的下方則架設(shè)有可接收圖像的取像器523，該取像器523將信號(hào)連接至控制器(圖中未標(biāo)示)，當(dāng)多層電路板40移載至讀取區(qū)52進(jìn)行讀取作業(yè)時(shí)，位于上方的X射線發(fā)射器522將發(fā)射X射線投射至具有凹入型條形碼23的標(biāo)示區(qū)域上，雖然最上層的內(nèi)層電路板20上黏合有玻璃纖維樹脂膠片30，X射線仍可在最下層的內(nèi)層電路板20的下方，穿透產(chǎn)生出與基板21不同明暗程度的凹入型條形碼23的圖像，再通過設(shè)在下方的取像器523對(duì)該凹入型條形碼23的圖像取像，并傳輸至控制器進(jìn)行判讀，即可在數(shù)據(jù)庫中取得該多層電路板的內(nèi)容數(shù)據(jù)，以便于作業(yè)區(qū)53進(jìn)行作業(yè)；若該作業(yè)區(qū)53為一雷射刻印區(qū)，控制器于取像器523處接收到該凹入型條形碼23的圖像并經(jīng)判讀后，即可在數(shù)據(jù)庫中對(duì)應(yīng)取得該多層電路板40所需刻印的內(nèi)容數(shù)據(jù)，從而命令雷射頭對(duì)該多層電路板40的表面進(jìn)行雷射刻印的作業(yè)；若該作業(yè)區(qū)53為一測試區(qū)，控制器在取像器523處接收到該凹入型條形碼23的圖像并經(jīng)判讀后，即可在數(shù)據(jù)庫中對(duì)應(yīng)取得該多層電路板40的測試參數(shù)，從而命令測試頭對(duì)該多層電路板40進(jìn)行測試作業(yè)；完成作業(yè)區(qū)的作業(yè)后，移載機(jī)構(gòu)可將該多層電路板40移送至收料區(qū)51，以準(zhǔn)備進(jìn)行下一個(gè)作業(yè)。
[0016]本發(fā)明不僅在多層電路板進(jìn)行壓合程序時(shí)，可以確保凹入型條形碼不會(huì)變形，且透過X射線的投射，亦可使取像器獲取正確的條形碼圖像，進(jìn)而在讀取作業(yè)時(shí)，達(dá)到易于準(zhǔn)確讀取的實(shí)用效益。據(jù)此，本發(fā)明實(shí)為一深具實(shí)用性及進(jìn)步性的設(shè)計(jì)，且未見有相同的產(chǎn)品及刊物公開，從而符合發(fā)明專利申請要求，故依法提出申請。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層電路板的條形碼讀取方法，其特征在于，所述條形碼讀取方法為在多層電路板的各內(nèi)層電路板的基板標(biāo)示區(qū)域上制作出凹入型條形碼；其中，所述條形碼讀取方法在讀取區(qū)通過X射線發(fā)射器將X射線投射至內(nèi)層電路板的基板標(biāo)示區(qū)域上，從而穿透產(chǎn)生出與基板不同明暗程度的條形碼圖像，通過取像器對(duì)所述條形碼圖像取像，并傳輸至控制器進(jìn)行判讀，即取得該多層電路板的內(nèi)容數(shù)據(jù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的條形碼讀取方法，其特征在于，所述內(nèi)層電路板在基板上，以雷射雕刻的方式制作出凹入型條形碼。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電路板的條形碼讀取方法，其特征在于，所述凹入型條形碼為二維條形碼。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的條形碼讀取方法，其特征在于，所述讀取區(qū)在一承載臺(tái)的上方架設(shè)X射線發(fā)射器，并向下投射X射線，所述承載臺(tái)的下方架設(shè)一用于接收所述凹入型條形碼圖像的取像器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的條形碼讀取方法，其特征在于，所述取像器對(duì)所述凹入型條形碼的圖像取像，并傳輸至控制器進(jìn)行判讀后，控制器在數(shù)據(jù)庫中對(duì)應(yīng)取得所述多層電路板的內(nèi)容資料。
【專利摘要】一種多層電路板的條形碼讀取方法，該條形碼讀取方法為在多層電路板的各內(nèi)層電路板的標(biāo)示區(qū)域上，以雕刻的方式制作出凹入型條形碼，當(dāng)多層電路板移載至條形碼讀取區(qū)進(jìn)行讀取作業(yè)時(shí)，在上方通過X射線發(fā)射器將X射線投射至標(biāo)示區(qū)域上，從而可在下方穿透產(chǎn)生出不同明暗程度的條形碼圖像，再通過設(shè)在下方的取像器對(duì)該條形碼圖像取像，并傳輸至控制器進(jìn)行判讀，即可在數(shù)據(jù)庫中取得該多層電路板的內(nèi)容數(shù)據(jù)；因此，在多層電路板進(jìn)行壓合程序時(shí)，不僅可以確保條形碼不會(huì)變形，且透過X射線的投射，亦可使取像器獲取正確的條形碼圖像，進(jìn)而達(dá)到易于準(zhǔn)確讀取的實(shí)用效益。
【IPC分類】G06K7-10, H05K3-30
【公開號(hào)】CN104640370
【申請?zhí)枴緾N201310566203
【發(fā)明人】柯志遠(yuǎn)
【申請人】臺(tái)灣暹勁股份有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2013年11月14日