技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種夾具，尤其涉及一種PCB電鍍夾具。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可以?shī)A緊PCB板、能夠同時(shí)對(duì)不同寬度的PCB板進(jìn)行夾持的PCB電鍍夾具。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了這樣一種PCB電鍍夾具，包括有U型支架、滑軌、滑塊、橫板、長(zhǎng)螺桿、大螺母、彈簧Ⅰ、短螺桿、底板、上卡塊、上螺母、下螺母和下卡塊，U型支架內(nèi)左右兩側(cè)均設(shè)有滑軌，滑軌上設(shè)有滑塊，兩個(gè)滑塊之間連接有橫板，橫板上左右兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)孔Ⅰ，兩個(gè)導(dǎo)孔Ⅰ之間的橫板上均勻間隔的設(shè)有導(dǎo)孔Ⅱ，導(dǎo)孔Ⅰ內(nèi)設(shè)有長(zhǎng)螺桿。本實(shí)用新型達(dá)到了可以?shī)A緊PCB板、能夠同時(shí)對(duì)不同寬度的PCB板進(jìn)行夾持的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：張惠琳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信豐福昌發(fā)電子有限公司
文檔號(hào)碼：201620486515
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.25
技術(shù)公布日：2016.12.07