專利名稱：集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于集成芯片引線框架鍍覆技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置。
背景技術(shù)：
集成芯片引線框架包括包括位處中心的芯片島和外圍的一批引腳，在芯片島的周邊需要鍍銀，將芯片的電極與引腳電連接，現(xiàn)有技術(shù)的集成芯片引線框架鍍覆工藝采用單件鍍覆，功效底時(shí)間費(fèi)而且材料浪費(fèi)多，較好的也只是采用4件陣列一起鍍覆。例如中國專利號(hào)ZL201020168203. 9，名稱為“陣列式環(huán)島鍍引線框架版件”的實(shí)用新型專利，公開一種陣列式環(huán)島鍍引線框架版件，克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品制造過程中邊角料比重高、材料成本居高不下的缺陷。它由每列包含多個(gè)相同引線框架的基本單元經(jīng)上下兩·側(cè)的邊帶橫向連續(xù)排列而成；所述引線框架包括芯片島和多個(gè)導(dǎo)腳，所述導(dǎo)腳在靠近所述芯片島的根部設(shè)有鍍銀焊區(qū)，所述鍍銀焊區(qū)圍繞于所述芯片島的四周呈矩形設(shè)置；縱向相鄰的所述引線框架由設(shè)于其上下兩側(cè)的筋片互相連接；所述芯片島背面均布有規(guī)則排列的凹坑。所述導(dǎo)腳在靠近封裝框線內(nèi)側(cè)邊緣的正反表面，分別設(shè)有正面防水槽和背面防水槽。這種結(jié)構(gòu)采用在一個(gè)版面上陣列若干個(gè)引線框架，其對于現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)其實(shí)非常小，依然存在功效低、時(shí)間費(fèi)而且材料浪費(fèi)多的缺陷，尤其是包括上述專利的現(xiàn)有技術(shù)對于工件的非鍍區(qū)域是采用樹脂涂蓋于以屏蔽，這種工藝更是無法適應(yīng)批量流水作業(yè)的環(huán)島周圍鍍覆的需要。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的集成芯片引線框架鍍覆功效底時(shí)間費(fèi)而且材料浪費(fèi)多，非鍍區(qū)域采用樹脂涂蓋效率低的缺陷，提供一種流水作業(yè)、大批量同時(shí)鍍覆的集成芯片引線框架鍍覆裝備，這種裝備效率高、材料省、工件的綜合成本低。本實(shí)用新型的目的是通過下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的一種集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置，包括支架和傳動(dòng)裝置，支架上設(shè)有鍍具，其特征是，鍍具由鍍輪和膠粒組成，鍍輪為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，其外周面有兩道凸出的環(huán)形靠肩，兩道環(huán)形靠肩之間的環(huán)面上均布有若干個(gè)內(nèi)外通透的膠粒座孔，膠粒座孔的上端面有方形沉孔，膠粒座孔的底部與兩道環(huán)形靠肩接近的部位對稱設(shè)有兩個(gè)膠粒插腳通孔，膠粒座孔中配有膠粒，膠粒的中間有上下通透的鍍孔，鍍孔為方形的環(huán)形槽結(jié)構(gòu)，環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的內(nèi)部有島，島與環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的外部通過若干道橋相連接，橋的底部有橋孔，橋孔朝向環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的上端面，膠粒的下底部有對稱設(shè)置的兩根插腳，插腳與所述膠粒插腳通孔配合；渡輪的內(nèi)部設(shè)有噴頭，噴頭的噴口對著鍍輪圓環(huán)形結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面。將呈帶狀的集成芯片弓丨線框架經(jīng)傳動(dòng)裝置牽引并包裹在鍍輪的外周，集成芯片引線框架的兩側(cè)邊卡在鍍輪的兩道凸出的環(huán)形靠肩之間，集成芯片引線框架的芯片島對準(zhǔn)膠粒中間的鍍孔，柔性的膠粒就可自動(dòng)將集成芯片引線框架的非鍍區(qū)域遮蓋屏蔽，此時(shí)因?yàn)闃虻牡紫掠袠蚨纯杀３汁h(huán)形槽處于整體連通的狀態(tài)；鍍輪的軸線為水平設(shè)置，依靠外部牽引帶的帶動(dòng)并由傳動(dòng)輪支撐轉(zhuǎn)動(dòng)，噴頭設(shè)在鍍輪內(nèi)部，噴液通過環(huán)形槽噴向裹在鍍輪外周面的芯片引線框架，對芯片引線框架非屏蔽部位進(jìn)行鍍覆，帶狀的集成芯片引線框架貼在鍍輪上并隨鍍輪轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)鍍輪轉(zhuǎn)動(dòng)將近一周時(shí)芯片引線框架離開鍍輪，由另一端引出，芯片引線框架的環(huán)島鍍即告完成。作為優(yōu)選，所述環(huán)形槽結(jié)構(gòu)為正方形結(jié)構(gòu)，膠粒的外周為與環(huán)形槽結(jié)構(gòu)適配的正方形結(jié)構(gòu)。作為優(yōu)選，所述橋設(shè)在正方形各邊的中點(diǎn)部位。作為優(yōu)選，傳動(dòng)裝置包括芯片引線傳動(dòng)輪，芯片引線傳動(dòng)輪的兩端部設(shè)有擋邊，擋邊之間的距離等于或略大于鍍輪的寬度。 作為優(yōu)選，所述膠粒插腳的長度大于所述圓環(huán)形結(jié)構(gòu)的斷面厚度的兩倍。作為優(yōu)選，噴頭為半個(gè)圓柱形的結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部為空腔，其端面設(shè)有連接輸送鍍液的輸送泵的管接頭，其外圓面設(shè)有噴口 ；噴頭通過支軸與支架固定連接。作為優(yōu)選，所述噴口由噴頭外圓面沿軸向設(shè)置的相鄰的條板之間的縫隙構(gòu)成作為優(yōu)選，膠粒座孔設(shè)有48個(gè)，各相鄰的膠粒座孔的中心位置度公差值為±2微米。本實(shí)用新型的有益效果是I、設(shè)有橋既可連接模具的島又可連通環(huán)形槽，簡化模具；2、應(yīng)用柔性的膠粒封蓋屏蔽和隔離芯片引線框架的非鍍覆區(qū)域，工藝簡便；3、圓環(huán)形的鍍輪可實(shí)現(xiàn)流水作業(yè)效率高。

圖I是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的鍍具結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的鍍輪與膠粒配合立體示意圖；圖3膠粒結(jié)構(gòu)立體示意圖； 圖4是膠粒結(jié)構(gòu)圖的俯視示意圖；圖5是圖4的A-A處剖視示意圖；圖6是連接成帶狀的集成芯片引線框架示意圖。圖中，支架I ;支軸11 ;傳動(dòng)裝置2 ;芯片引線傳動(dòng)輪21 ;牽引輪22 ;牽引帶23 ;鍍具3 ;鍍輪4 ;環(huán)形靠肩41 ;膠粒座孔42 ;膠粒5 ;鍍孔51 ;島52 ;橋53 ;插腳54 ;噴頭6 ;集成芯片引線框架7。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方案對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。實(shí)施例I :如圖1、2所示，一種集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置，包括支架I和傳動(dòng)裝置2，支架I上設(shè)有鍍具3，鍍具3由鍍輪4和膠粒5組成，鍍輪4為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，鍍輪4的外周面有兩道凸出的環(huán)形靠肩41，兩道環(huán)形靠肩41之間的環(huán)面上均布有48個(gè)內(nèi)外通透的膠粒座孔42，膠粒座孔42的上端面有正方形沉孔，膠粒座孔42的底部與兩道環(huán)形靠肩41接近的部位對稱設(shè)有兩個(gè)膠粒插腳通孔，膠粒座孔中配有膠粒5。[0027]膠粒5的中間有上下通透的鍍孔51，鍍孔51為方形的環(huán)形槽結(jié)構(gòu)，環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的內(nèi)部有島52，島52與環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的外部通過4道橋53相連接，橋53設(shè)在正方形各邊的中點(diǎn)部位，橋53的底部有橋孔，橋孔朝向環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的上端面，膠粒5的下底部有對稱設(shè)置的兩根插腳54，插腳54與所述膠粒插腳通孔配合，膠粒插腳54的長度大于鍍輪4圓環(huán)形結(jié)構(gòu)的斷面厚度的兩倍，膠粒5的外周為與膠粒座孔的正方形沉孔適配的正方形結(jié)構(gòu)，如圖3、4、5所示。鍍輪4的內(nèi)部設(shè)有噴頭6，噴頭6為半個(gè)圓柱形的結(jié)構(gòu)，噴頭6的兩端面各有一塊半圓形的夾板，兩塊夾板通過48塊平行的條板連接，噴頭的內(nèi)部為空腔，噴頭的端面設(shè)有連接輸送鍍液的輸送泵的管接頭，噴頭的外圓面設(shè)有噴口，噴口由噴頭外圓面沿軸向設(shè)置的相鄰的條板之間的縫隙構(gòu)成，噴頭外圓面的圓心部位通過支軸11與支架I固定連接，噴頭的噴口對著鍍輪4圓環(huán)形結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面，噴頭的底部用整塊平板進(jìn)行封閉。傳動(dòng)裝置2包括芯片引線傳動(dòng)輪21和牽引輪22，芯片引線傳動(dòng)輪21的兩端部設(shè)有擋邊，擋邊之間的距離等于或略大于鍍輪4的寬度。集成芯片引線框架呈帶狀的結(jié)構(gòu)，如圖6所示。 傳動(dòng)裝置的牽引輪22帶動(dòng)牽引帶23，由于牽引帶23壓在鍍輪4上，所以可以帶動(dòng)鍍輪4轉(zhuǎn)動(dòng)，集成芯片引線框架7繞過芯片引線傳動(dòng)輪21，再包裹在鍍輪4的外周上方部位，并夾在牽引帶23和鍍輪4外周面之間，經(jīng)牽引帶23牽引傳動(dòng)；集成芯片引線框架的兩側(cè)邊卡在鍍輪4的兩道凸出的環(huán)形靠肩之間，集成芯片引線框架的芯片島對準(zhǔn)膠粒中間的鍍孔，柔性的膠粒就可自動(dòng)將集成芯片引線框架的非鍍區(qū)域遮蓋屏蔽，此時(shí)因?yàn)闃虻牡紫掠袠蚨纯杀３汁h(huán)形槽處于整體連通的狀態(tài)；鍍輪4的軸線為水平設(shè)置，依靠牽引帶23的帶動(dòng)并由芯片引線傳動(dòng)輪21支撐轉(zhuǎn)動(dòng)，噴頭設(shè)在鍍輪內(nèi)部，噴液通過環(huán)形槽噴向裹在鍍輪外周面的芯片引線框架，對芯片引線框架非屏蔽部位進(jìn)行鍍覆，帶狀的集成芯片引線框架貼在鍍輪上并隨鍍輪轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)鍍輪4轉(zhuǎn)動(dòng)將近一周時(shí)芯片引線框架離開鍍輪，由另一端引出，芯片引線框架的環(huán)島鍍即告完成。各相鄰的膠粒座孔的中心位置度公差值為±2微米。圓環(huán)形結(jié)構(gòu)的兩端面對稱均布有12個(gè)螺孔。本實(shí)用新型可在集成芯片引線框架環(huán)島鍍大批量生產(chǎn)中使用，具有簡化模具、工藝簡便、環(huán)形鍍具可流水作業(yè)、效率高的優(yōu)點(diǎn)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員如果對上述發(fā)明內(nèi)容作簡單的修改或替換，這樣的改變不能認(rèn)為是脫離本實(shí)用新型的范圍，所有這樣對所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見的修改將包括在本實(shí)用新型的權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置，包括支架和傳動(dòng)裝置，支架上設(shè)有鍍具，其特征是，鍍具由鍍輪和膠粒組成，鍍輪為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，其外周面有兩道凸出的環(huán)形靠肩，兩道環(huán)形靠肩之間的環(huán)面上均布有若干個(gè)內(nèi)外通透的膠粒座孔，膠粒座孔的上端面有方形沉孔，膠粒的底部與兩道環(huán)形靠肩接近的部位對稱設(shè)有兩個(gè)膠粒插腳通孔，膠粒座孔中配有膠粒，膠粒的中間有上下通透的鍍孔，鍍孔為方形的環(huán)形槽結(jié)構(gòu)，環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的內(nèi)部有島，島與環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的外部通過若干道橋相連接，橋的底部有橋孔，橋孔朝向環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的上端面，膠粒的下底部有對稱設(shè)置的兩根插腳，插腳與所述膠粒插腳通孔配合；渡輪的內(nèi)部設(shè)有噴頭，噴頭的噴口對著鍍輪圓環(huán)形結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置，其特征是，所述環(huán)形槽結(jié)構(gòu)為正方形結(jié)構(gòu)，膠粒的外周為與環(huán)形槽結(jié)構(gòu)適配的正方形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置，其特征是，所述橋設(shè)在正方形各邊的中點(diǎn)部位。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置，其特征是，傳動(dòng)裝置包括芯片引線傳動(dòng)輪，芯片引線傳動(dòng)輪的兩端部設(shè)有擋邊，擋邊之間的距離等于或略大于鍍輪的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置，其特征是，所述膠粒插腳的長度大于所述圓環(huán)形結(jié)構(gòu)的斷面厚度的兩倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置，其特征是，噴頭為半個(gè)圓柱形的結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部為空腔，其端面設(shè)有連接輸送鍍液的輸送泵的管接頭，其外圓面設(shè)有噴口 ；噴頭通過支軸與支架固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置，其特征是，噴口由噴頭外圓面沿軸向設(shè)置的相鄰的條板之間的縫隙構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置，其特征是，膠粒座孔設(shè)有48個(gè)，各相鄰的膠粒座孔的中心位置度公差值為±2微米。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置，包括支架和傳動(dòng)裝置，支架上設(shè)鍍具，鍍具由鍍輪和膠粒組成，鍍輪為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，其外周面有兩道凸出的環(huán)形靠肩，兩道環(huán)形靠肩之間的環(huán)面上均布有若干內(nèi)外通的膠粒座孔；膠粒座孔上端有方形沉孔，底部與兩道環(huán)形靠肩接近的部位對稱設(shè)兩個(gè)膠粒插腳通孔，膠粒座孔中配有膠粒，膠粒中間有上下通透的鍍孔，鍍孔為方形的環(huán)形槽結(jié)構(gòu)，環(huán)形槽結(jié)構(gòu)內(nèi)部有島，島與環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的外部通過橋連接，橋底部有朝向環(huán)形槽上端面的橋孔，膠粒下底有對稱設(shè)置的與膠粒插腳通孔配合的兩根插腳；渡輪內(nèi)部設(shè)噴頭。本實(shí)用新型設(shè)有橋可連接模具的島和連通環(huán)形槽，簡化模具；可實(shí)現(xiàn)流水作業(yè)效率高。
文檔編號(hào)C25D5/02GK202695392SQ201220363209
公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月26日
發(fā)明者陳重陽, 褚華波, 徐成 申請人:浙江捷華電子有限公司