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一種微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:4922361閱讀:131來源:國知局
一種微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu),包括:吸頭、儲液腔體、擋板、儲液池和吸管,所述吸頭為中空錐形管,且所述吸頭的上端直徑大于所述吸頭的下端直徑,所述儲液腔體的正面與所述擋板并排連接,且連接后的儲液腔體、擋板皆與所述吸頭的下端固定連接,所述儲液腔體的正面還設(shè)有一個用于儲液的儲液池,所述儲液腔體還設(shè)有一個凹槽,所述凹槽的上端與所述儲液池相連,所述凹槽的下端與吸管相連,所述吸管為中空管。通過上述方式,本發(fā)明微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單、操作便捷、通用性好、與移液器等生物自動化設(shè)備兼容性好、易于為微電極芯片設(shè)計電學(xué)和流體接口、移植性好、便于人工和機(jī)械化操作。
【專利說明】一種微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及生物微系統(tǒng)領(lǐng)域,特別是涉及一種微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]自從生物芯片的概念提出后,近年來基于MEMS技術(shù)的各種不同功能的生物芯片相繼面世,而且,有的已經(jīng)在生命科學(xué)研究中發(fā)揮重要作用。而MEMS技術(shù)制造的微電極芯片由于其能夠處理大量工程實驗,其需求也日益增加。同時由于微電極芯片功能結(jié)構(gòu)不一,難有相同的接口,因而操作不方便。因此急需有一種通用的封裝結(jié)構(gòu)能夠和現(xiàn)有的生物設(shè)備和自動化儀器相兼容。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種操作便捷、通用性好、兼容性好、移植性好、便于人工和機(jī)械化操作的微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu),包括:吸頭、儲液腔體、擋板、儲液池和吸管,所述吸頭為中空錐形管,且所述吸頭的上端直徑大于所述吸頭的下端直徑,所述儲液腔體的正面與所述擋板并排連接,且連接后的儲液腔體、擋板皆與所述吸頭的下端固定連接,所述儲液腔體的正面還設(shè)有一個用于儲液的儲液池,所述儲液腔體還設(shè)有一個凹槽,所述凹槽的上端與所述儲液池相連,所述凹槽的下端與吸管相連,所述吸管為中空管。
[0005]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括微電極芯片,所述微電極芯片固定連接在所述儲液腔體上,且與所述儲液池配合后形成儲液空間。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述儲液腔體上方的兩端皆設(shè)有用于微電極芯片電性連接的通槽。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述儲液腔體的正面設(shè)置成圓形、扇形、心形或多邊形。
[0008]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述儲液池設(shè)置成多面體或旋轉(zhuǎn)體。
[0009]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述儲液池的厚度小于所述儲液腔體的厚度。
[0010]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述吸頭容積范圍為1-1000 Ul0
[0011]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述吸管的長度為l-100mm。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單、操作便捷、通用性好、與移液器等生物自動化設(shè)備兼容性好、易于為微電極芯片設(shè)計電學(xué)和流體接口、移植性好、便于人工和機(jī)械化操作。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1是本發(fā)明微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)實施例1的主視圖;
圖3是圖2的A-A向首I]面不意圖;
圖4是本發(fā)明微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)實施例2的主視圖;
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、吸頭;2、儲液腔體;21、凹槽;22、通槽;23、第一槽體;24、第二槽體;3、擋板;4、儲液池;5、吸管;6、微電極芯片;61、電極或流體接口。
【具體實施方式】
[0014]下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]實施例1
請參閱圖1至圖3,本發(fā)明實施例包括:
一種微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu),包括:吸頭1、儲液腔體2、擋板3、儲液池4和吸管5,所述吸頭I為中空錐形管,且所述吸頭I的上端直徑大于所述吸頭I的下端直徑,所述儲液腔體2的正面與所述擋板3并排連接,且連接后的儲液腔體2、擋板3皆與所述吸頭I的下端固定連接,所述儲液腔體2的正面還設(shè)有一個用于儲液的儲液池4,所述儲液腔體2還設(shè)有一個凹槽21,所述凹槽21的上端與所述儲液池4相連,所述凹槽21的下端與吸管5相連,所述吸管5為中空管。
[0016]所述吸頭I的中空錐度與標(biāo)準(zhǔn)移液器吸頭相匹配,保持一致,即移液器等生物自動化設(shè)備與吸頭I緊密配合。
[0017]所述微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括微電極芯片6,所述微電極芯片6固定連接在所述儲液腔體2上,且與所述儲液池4配合后形成儲液空間,微電極芯片6可以是電穿孔芯片、電融合芯片和其他需要電學(xué)處理芯片,也可以是其他任何微電極芯片,用于分子醫(yī)學(xué)分析、生化處理、藥物篩選、開發(fā)和制造的處理,并且其形狀不限于方形。當(dāng)然微電極芯片6的基板也可以是透明材料制成,便于實驗觀察。微電極芯片6通過粘結(jié)劑和密封劑固定連接在儲液腔體2的正面上,微電極芯片6的上端與擋板3緊密接觸,以避免漏氣,微電極芯片6與儲液池4 一起構(gòu)成了反應(yīng)液體的儲存空間,移液器等生物自動化設(shè)備將液體從吸管5吸入儲液池4中,儲液池4和微電極芯片6配合后構(gòu)成的空間用于存儲吸取的液體,并且為液體提供反應(yīng)和處理空間,當(dāng)然儲液池4的表面可以但不限于使用表面處理劑用于減少液體殘留,裝在儲液池4中的液體經(jīng)過微電極芯片6的處理后,又經(jīng)移液器等生物自動化設(shè)備從吸管5中擠出,解決能配合移液器操作的微電極芯片6封裝的通用性和便捷性問題。
[0018]所述微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)可以是分立結(jié)構(gòu)結(jié)合而成,亦可以制成一體式的結(jié)構(gòu),一體化的封裝結(jié)構(gòu)易于為微電極芯片6設(shè)計電學(xué)和流體接口,由于兼容移液器和點樣儀等生物設(shè)備和各種微電極芯片6,所以微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)的通用性和移植性好,便于人工和機(jī)械化操作,微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)也可以由一種材料形成,所述材料應(yīng)當(dāng)適用于各種生物設(shè)備,比如,微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)可以用聚合材料或塑性材料形成,如聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或者丙烯腈-丁二烯-苯乙烯形成,尤其是透明材料,便于實驗觀察,本實施例所述的微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)適用于配合生物常用的多孔板結(jié)構(gòu),這些多孔板結(jié)構(gòu)包括6孔板、12孔板、24孔板并由此推及到384孔板。
[0019]另外,所述儲液腔體2上方的兩端皆設(shè)有用于微電極芯片6電性連接的通槽22,再如圖1、圖2所示,通槽22即為儲液腔體2上方的兩個缺口,當(dāng)微電極芯片6固定在儲液腔體2的正面時,通槽22用于暴露微電極芯片6的電極或流體接口 61,即所述通槽22使得微電極芯片6的電極或流體接口 61暴露在外面,用于微電極芯片6的電性連接。
[0020]另外,所述儲液腔體2的正面設(shè)置成多邊形,再如圖1、圖2所示,由于儲液腔體2上方的兩端設(shè)有通槽22,整個儲液腔體2的正面設(shè)置成凸形,當(dāng)然根據(jù)微電極芯片形狀或?qū)嶋H需要的不同,儲液腔體2的正面還能夠設(shè)置成圓形、扇形或其他多邊形,其原理相同,在此不在累述。
[0021]如圖1至圖3所示,移液器等生物自動化設(shè)備將反應(yīng)液體從吸管5吸入儲液池4中,儲液池4的表面和微電極芯片6配合后構(gòu)成的空間用于存儲吸取的液體,并且為液體提供反應(yīng)和處理空間,通槽22使得微電極芯片6的電極暴露在外面,用于微電極芯片6的電性連接,微電極芯片6使用電穿孔電極芯片,將液體吸入儲液池4后施加70V,100 μ s的脈沖3個,間隔時間保持在2秒,完成電脈沖刺激后將液體從儲液池4中排出移至培養(yǎng)板。
[0022]另外,所述儲液池4設(shè)置成半球體,當(dāng)然根據(jù)實際需要,儲液池4還可以設(shè)置成其他多面體或旋轉(zhuǎn)體,比如柱體、椎體或臺體等,在此不再累述。
[0023]另外,所述儲液池4的厚度小于所述儲液腔體2的厚度,由于儲液池4、微電極芯片6和擋板3 —起構(gòu)成一個上端密封的儲液空間,因此,儲液池4的厚度要小于儲液腔體2的厚度。
[0024]另外,所述吸頭I容積范圍為1-1000 ul,由于吸頭I與移液器等生物自動化設(shè)備相匹配使用,因此,吸頭I的錐度與所配合使用的移液器等生物自動化設(shè)備相匹配,吸頭I的容積與標(biāo)準(zhǔn)移液器吸頭的容積保持一致,即吸頭I的容積可以為10ul、20 ul、50 ulUOOul、200ul等標(biāo)準(zhǔn)容積,當(dāng)然根據(jù)客戶的不同需求,吸頭I的容積也能夠為其他一些非標(biāo)準(zhǔn)容積。
[0025]另外,所述吸管5為中空管,吸管5的上端與儲液池4相連,根據(jù)實際需要,所述吸管5的長度范圍為1-lOOmm,本實施例中,吸管5長度為30mm。
[0026]實施例2
如圖4所示,本發(fā)明微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)實施例2與實施例1的不同之處在于以下兩點:
(1)儲液池4設(shè)置有S型流道,且S型流道的上端與吸頭I的下端相通,S型流道的下端通過凹槽21與吸管5相連,
(2)儲液腔體2的正面設(shè)置成正方形,并且儲液腔體2的上方的兩端設(shè)有第一槽體23和第二槽體24,
與實施例1原理相同,儲液池4的S型流道與微電極芯片6配合后構(gòu)成反應(yīng)液體的儲存空間,移液器等生物自動化設(shè)備將反應(yīng)液體從吸管5吸入儲液池4中,儲液池4的S型流道與微電極芯片6構(gòu)成的空間,為液體提供反應(yīng)和處理空間,第一槽體23和第二槽體24為兩個流道接口,在儲液池4的S型流道的底面上經(jīng)過化學(xué)修飾,液體吸入S型流道后與這些化學(xué)修飾物體發(fā)生反應(yīng),根據(jù)實際化學(xué)反應(yīng)的需要,從第一槽體23和第二槽體24這兩個流體接口可以接入其它的化學(xué)物質(zhì),用于S型流道中液體的化學(xué)作用,反應(yīng)完成后,將液體從儲液池4中排出。
[0027]區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單、操作便捷、通用性好、與移液器等生物自動化設(shè)備兼容性好、易于為微電極芯片設(shè)計電學(xué)和流體接口、移植性好、便于人工和機(jī)械化操作。
[0028]以上所述僅為本發(fā)明的實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:吸頭、儲液腔體、擋板、儲液池和吸管,所述吸頭為中空錐形管,且所述吸頭的上端直徑大于所述吸頭的下端直徑,所述儲液腔體的正面與所述擋板并排連接,且連接后的儲液腔體、擋板皆與所述吸頭的下端固定連接,所述儲液腔體的正面還設(shè)有一個用于儲液的儲液池,所述儲液腔體還設(shè)有一個凹槽,所述凹槽的上端與所述儲液池相連,所述凹槽的下端與吸管相連,所述吸管為中空管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電極的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括微電極芯片,所述微電極芯片固定連接在所述儲液腔體上,且與所述儲液池配合后形成儲液空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述儲液腔體上方的兩端皆設(shè)有用于微電極芯片電性或流體連接的通槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述儲液腔體的正面設(shè)置成圓形、扇形、心形或多邊形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述儲液池設(shè)置成多面體或旋轉(zhuǎn)體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述儲液池的厚度小于所述儲液腔體的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述吸頭容積范圍為1-1000 Ulo
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述吸管的長度為1-1OOmm0
【文檔編號】B01L3/00GK103447103SQ201310376741
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】閆浩 申請人:蘇州文曲生物微系統(tǒng)有限公司
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