一種led封裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]LED由支架，固晶膠，晶片，金線，膠水組成，支架的作用為導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用，承載晶片；固晶膠的主要作用是將晶片固定在支架上，將晶片的熱量導(dǎo)出；晶片主要為發(fā)光，金線的主要作用是將晶片的電極與支架的焊點(diǎn)相互連接，起導(dǎo)電的作用；膠水主要保護(hù)金線不受外力擠壓死燈。從LED誕生以來最開始為每個(gè)光源里面只有一個(gè)晶片，而發(fā)展到現(xiàn)在，隨著光源的功率不斷的提升，單個(gè)光源內(nèi)部放置的晶片數(shù)量不斷增加，晶片2與晶片2采用串聯(lián)后再并聯(lián)的方式放置，原理如圖一所示，在光源的內(nèi)部就有無數(shù)個(gè)晶片連接在一起，如圖二所示。
[0003]功率型LED的內(nèi)部如圖二，多個(gè)晶片(圖二中2)放置在一個(gè)支架I，最后再用金線4將晶片與晶片，晶片與支架連接，最后再在整個(gè)光源內(nèi)封裝一層膠水保護(hù)晶片與金線，采用的主要方式是先串聯(lián)再并聯(lián)。
[0004]從圖一的原理圖我們可以看到，在功率型LED中每個(gè)發(fā)光二極管的晶片2(圖二中2)是先串聯(lián)后再并聯(lián)在支架的兩端引線上。實(shí)物圖參照?qǐng)D二，從圖二中可以看到晶片2與晶片2的連接主要是使用金線4焊接，先將每串中間的晶片2用金線4焊接以后再將邊緣晶片的電極焊接在支架引線4上。LED的驅(qū)動(dòng)電源一般使用恒流源驅(qū)動(dòng)，根據(jù)LED光源的額定電流和電壓選擇適合的驅(qū)動(dòng)電流和電壓，其中電流是恒定不變的，而電壓是有一個(gè)范圍的。假設(shè)圖一為10串10并，即整個(gè)LED光源有100個(gè)晶片，每并的電流需要320mA，那么10并需要320mA*10 = 3200mA，每串里面單個(gè)LED需要3.3V電壓，10串需要3.4V*10 = 34V，電流為3200mA。在正常的驅(qū)動(dòng)過程中，LED每并分得320mA電流，如果某串中的一個(gè)LED晶片死燈將會(huì)造成整串LED晶片死燈，10串10并將變成10串9并，而恒流源輸出的電流沒有變化依舊為3200mA，此電流將分配到余下的90個(gè)晶片上，每串的電流將提升10%。LED的瞬間驅(qū)動(dòng)電流可以提高到1.5倍，但是在正常的使用過程中不能超過標(biāo)稱值5%。也就是說此10串9并的LED光源將工作在極限電流下，長(zhǎng)時(shí)間的點(diǎn)亮將會(huì)造成LED光源衰減過大甚至溫度升高，最后LED光源將整個(gè)失效。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠有效降低LED光源整燈失效風(fēng)險(xiǎn)，提高LED光源發(fā)光穩(wěn)定性的LED封裝。
[0006]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]—種LED封裝，包括用于承載晶片的支架，以及平行設(shè)置在所述支架上的若干組晶片單元，每組所述晶片單元由若干晶片橫向依次串聯(lián)組成，相鄰所述晶片單元并聯(lián)后與所述支架的支架引線相連接，且相鄰每組所述晶片單元的相鄰晶片縱向依次串聯(lián)。
[0008]其中，相鄰所述晶片單元的相鄰晶片縱向至少有一縱行并聯(lián)。
[0009]其中，相鄰所述晶片由金線或鋁線或合金線依次串聯(lián)。
[0010]其中，還包括設(shè)置在所述支架上表面用于所述晶片封裝的固晶層。
[0011]其中，所述晶片單元的相鄰晶片的兩側(cè)均設(shè)置有用于相鄰晶片依次通過所述金線進(jìn)行串聯(lián)的正負(fù)極。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型包括用于承載晶片的支架，以及平行設(shè)置在所述支架上的若干組晶片單元，每組所述晶片單元由若干晶片橫向依次串聯(lián)組成，相鄰所述晶片單元并聯(lián)后與所述支架的支架引線相連接，且相鄰每組所述晶片單元的相鄰晶片縱向依次串聯(lián)。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠有效降低因單個(gè)晶片死燈而造成LED整燈光源失效的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而有效提高LED整燈光源的發(fā)光穩(wěn)定性。本實(shí)用新型能夠有效降低LED光源整燈失效風(fēng)險(xiǎn)，提高LED光源發(fā)光穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型改進(jìn)前的一種LED封裝的原理圖。
[0014]圖2是圖1中一種LED封裝的實(shí)物結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3是本實(shí)用新型改進(jìn)后的一種LED封裝的原理圖。
[0016]圖4是圖3中一種LED封裝的實(shí)物結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中:1.支架、2.晶片、3.支架引線、4.金線。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0019]如圖4所示，一種LED封裝，包括用于承載晶片2的支架1，以及平行設(shè)置在所述支架I上的若干組晶片單元，每組所述晶片單元由若干晶片2橫向依次串聯(lián)組成，相鄰所述晶片單元并聯(lián)后與所述支架I的支架引線3相連接，且相鄰每組所述晶片單元的相鄰晶片2縱向依次串聯(lián)。優(yōu)選的，相鄰所述晶片單元的相鄰晶片2縱向至少有一縱行并聯(lián)。
[0020]進(jìn)一步優(yōu)選的，相鄰所述晶片2由金線4或鋁線或合金線依次串聯(lián)。
[0021]進(jìn)一步優(yōu)選的，還包括設(shè)置在所述支架I上表面用于所述晶片2封裝的固晶層，所述晶片單元的相鄰晶片2的兩側(cè)均設(shè)置有用于相鄰晶片2依次通過所述金線4進(jìn)行串聯(lián)的正負(fù)極。
[0022]上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由圖3和圖4中的連線方式可以看出本專利主要的采用是發(fā)光二極管先并聯(lián)再串聯(lián)的方式(即混聯(lián))。⑴優(yōu)選的，圖3為10串10并，即整個(gè)LED光源有100個(gè)晶片，每并的電流需要320mA，那么10并需要320mA*10 = 3200mA，每串里面單個(gè)LED需要3.4V電壓，10串需要3.4V*10 = 34V，電流為3200mA。⑵LED晶片在分光的時(shí)候采用恒流驅(qū)動(dòng)，電壓是按照等級(jí)區(qū)分的，每個(gè)等級(jí)之間差異在0.2V以內(nèi)，分好等級(jí)的晶片放置在一片膜上，每張膜的晶片數(shù)量在3000到5000之間，在做功率型LED的時(shí)候，需要將這些電壓有差異的晶片放置在LED光源上；(3)在LED光源裝成整燈長(zhǎng)期使用的過程中，電源的輸出電壓(34V)和電流(3200mA)將通過LED光源，光源的每串分得34V的電壓，每串中單個(gè)晶片將分得3.4V，每并中LED晶片分得320mA的電流。①電源開機(jī)瞬間會(huì)出現(xiàn)較大的浪涌電壓和電流，光源內(nèi)部正向電壓稍低的晶片將承受較高的電壓，②正常驅(qū)動(dòng)中光源內(nèi)部正向電壓稍低的晶片也將承受較大的電壓，以上2條造成在低電壓晶片上承受的電壓超出限定值，長(zhǎng)期使用中失效將加快，在改進(jìn)前如果一串中某個(gè)LED晶片失效那么整串將隨之失效。在本專利中，將LED晶片的串聯(lián)改為串并結(jié)合的方式，即使出現(xiàn)以上的2條對(duì)LED造成的傷害也只有一個(gè)，其余99個(gè)晶片的性能不變，從而提升產(chǎn)品的良率及產(chǎn)品長(zhǎng)期的穩(wěn)定性。
[0023]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝，包括用于承載晶片(2)的支架(I)，以及平行設(shè)置在所述支架(I)上的若干組晶片單元，其特征在于:每組所述晶片單元由若干晶片(2)橫向依次串聯(lián)組成，相鄰所述晶片單元并聯(lián)后與所述支架(I)的支架引線(3)相連接，且相鄰每組所述晶片單元的相鄰晶片(2)縱向依次串聯(lián)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝，其特征在于:相鄰所述晶片單元的相鄰晶片(2)縱向至少有一縱行并聯(lián)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝，其特征在于:相鄰所述晶片(2)由金線⑷或鋁線或合金線依次串聯(lián)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝，其特征在于:還包括設(shè)置在所述支架(I)上表面用于所述晶片(2)封裝的固晶層。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED封裝，其特征在于:所述晶片單元的相鄰晶片(2)的兩側(cè)均設(shè)置有用于相鄰晶片(2)依次通過所述金線(4)進(jìn)行串聯(lián)的正負(fù)極。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝，包括用于承載晶片的支架，以及平行設(shè)置在所述支架上的若干組晶片單元，每組所述晶片單元由若干晶片橫向依次串聯(lián)組成，相鄰所述晶片單元并聯(lián)后與所述支架的支架引線相連接，且相鄰每組所述晶片單元的相鄰晶片縱向依次串聯(lián)。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠有效降低因單個(gè)晶片死燈而造成LED整燈光源失效的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而有效提高LED整燈光源的發(fā)光穩(wěn)定性。本實(shí)用新型能夠有效降低LED光源整燈失效風(fēng)險(xiǎn)，提高LED光源發(fā)光穩(wěn)定性。
【IPC分類】H01L25/075, H01L33/48, H01L33/62
【公開號(hào)】CN204885154
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520333878
【發(fā)明人】付建國(guó), 付曉輝
【申請(qǐng)人】深圳市華高光電科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年5月21日