技術(shù)編號(hào)：4922361
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括吸頭、儲(chǔ)液腔體、擋板、儲(chǔ)液池和吸管，所述吸頭為中空錐形管，且所述吸頭的上端直徑大于所述吸頭的下端直徑，所述儲(chǔ)液腔體的正面與所述擋板并排連接，且連接后的儲(chǔ)液腔體、擋板皆與所述吸頭的下端固定連接，所述儲(chǔ)液腔體的正面還設(shè)有一個(gè)用于儲(chǔ)液的儲(chǔ)液池，所述儲(chǔ)液腔體還設(shè)有一個(gè)凹槽，所述凹槽的上端與所述儲(chǔ)液池相連，所述凹槽的下端與吸管相連，所述吸管為中空管。通過上述方式，本發(fā)明微電極芯片的封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作便捷、通用性好、與移液...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。