技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種用于浮空器制造的專用熱合設備，特別適用于大型系留氣球、平流層飛艇的制造，包括機體上沿上下方向開合設置的上加熱模塊和下加熱模塊，所述上加熱模塊和下加熱模塊均采用電阻加熱形式；所述機體底部設有腳輪，在熱合過程中，腳輪能夠使該熱合設備沿浮空器囊體的熱合接縫移動，而囊體本身無需移動。本發(fā)明采用置熱式熱合方式，無打火擊穿材料隱患，經(jīng)試驗研究證明，相比高頻熱合，置熱式熱合質(zhì)量更為穩(wěn)定且效率更高。

技術(shù)研發(fā)人員：黃金海;肖尚明
受保護的技術(shù)使用者：中國電子科技集團公司第三十八研究所
文檔號碼：201610795254
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.01.04