專利名稱：電子元器件承載帶成型機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種一體化生產(chǎn)電子元器件承載帶的成型機(jī)，尤其是一種制作承載帶口袋的電子元器件承載帶的成型機(jī)。
背景技術(shù)：
在整個(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中，電子元器件包裝運(yùn)輸承載帶的生產(chǎn)占據(jù)非常重要一環(huán)。電子元器件包裝運(yùn)輸承載帶不僅為半導(dǎo)體集成電路電子元器件提供裝載和運(yùn)輸?shù)拿浇?，更重要的是為?shí)現(xiàn)后續(xù)的高速、自動化的表面貼裝所必不可少的重要材料。伴隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)明和發(fā)展，半導(dǎo)體集成電路的封裝形式逐漸從傳統(tǒng)的插腳式向表面貼裝式轉(zhuǎn)變，而半導(dǎo)體電子元器件承載帶也隨之應(yīng)運(yùn)而生，并逐漸成為連接上下游產(chǎn)業(yè)鏈的極其重要一環(huán)。隨著半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體電子元器件逐漸向高集成度和小型化轉(zhuǎn)變，表面貼裝技術(shù)亦越來越要求高速度和高精確度。這些都對承載帶的生產(chǎn)技術(shù)提出了更高要求。高效率、一體化、高精度逐漸成為承載帶生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展的趨勢。目前， 電子元器件包裝運(yùn)輸承載帶生產(chǎn)技術(shù)主要為以傳統(tǒng)的兩段式間歇生產(chǎn)技術(shù)為主。將聚合物原材料制備成一定厚度、寬度和長度的聚合物片材為第一段工藝，聚合物原材料主要是聚苯乙烯顆粒，聚合物片材卷成盤狀，單卷聚合物片材的常規(guī)長度為480米，目前單卷聚合物片材最長為1000米。由于受質(zhì)量控制、運(yùn)輸、包裝等限制，聚合物片材的供應(yīng)主要由美國、歐洲和日本的供應(yīng)商控制，由于單卷片材的長度固定，在后續(xù)的生產(chǎn)過程中，一旦出現(xiàn)質(zhì)量瑕疵，整卷片材將完全報(bào)廢。第二段工藝是將片材進(jìn)行解卷、加熱、吸塑制作載帶口袋、 冷卻、沖孔、切邊、卷繞、包裝，最終制成承載帶成品，現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備多為間歇式的吸塑成型機(jī)。現(xiàn)有技術(shù)如CN201020M4183.9，公開了一種具有凸輪結(jié)構(gòu)的滾輪式載帶成型機(jī)，利用同一電機(jī)帶動三個(gè)獨(dú)特的凸輪實(shí)現(xiàn)了三個(gè)不同方向的動作，保證了運(yùn)動的協(xié)調(diào)一致性； CN200520026049.0公開了一種裝載帶成型機(jī)，主要采用由主軸連接的設(shè)有絕對值旋轉(zhuǎn)編碼器和可編程控制器進(jìn)行生產(chǎn)控制；CN02^4901. 1，公開了一種電子元件包裝輸送承載帶成型機(jī)，包含送料機(jī)構(gòu)、成型機(jī)構(gòu)、裁邊機(jī)構(gòu)、沖孔機(jī)構(gòu)、收料機(jī)構(gòu)；CN200480015023. 4，公開了一種壓印承載帶制造裝置，具有與其他工藝設(shè)備相結(jié)合，使其他工藝過程，如成型，填料， 和封裝承載帶能在一個(gè)綜合的工藝過程中順序進(jìn)行的特征；CN200410038366. 4，公開了一種載帶成型方法及其裝置，成型模包括第一模座和第二模座，具有兩個(gè)成型模；上述技術(shù)主要是針對兩段式工藝的第二段工藝中的設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)。常規(guī)的生產(chǎn)效率為每小時(shí)250米產(chǎn)品?，F(xiàn)有技術(shù)如CN200320128985. 3，公開了一種深型腔載帶成型模具，包括上模、下模； 其能夠加工生產(chǎn)出側(cè)壁壁厚和底部厚度相對均勻的深型腔載帶產(chǎn)品。CN200520113816. 1， 公開了一種加工難度大為降低，生產(chǎn)靈活性大，用于一出多載帶成型機(jī)上的分離式成型輪模具。上述技術(shù)主要是針對成型模具做出了改善，采用的也是兩段式的生產(chǎn)工藝的第二段，加工的對象是局部進(jìn)行加熱的片材，通過對需要成型載帶口袋的局部進(jìn)行加熱，產(chǎn)品成型過程中，對加熱軟化的局部進(jìn)行拉伸成型。載帶口袋的壁厚由于經(jīng)過拉伸將遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于片材原有的厚度，降低了成型載帶口袋的強(qiáng)度?，F(xiàn)有技術(shù)如US 7771187，US20040253333，W0/2004/089760,US20090133367,US 20020100257,US7320772 公開了改進(jìn)成型設(shè)備的一些方法。US5800772 公開了改進(jìn)成型工藝。JP06^6763，JP20011633M，JP1027^84 公開了改進(jìn)成型載帶口袋形狀的一些方法。現(xiàn)有技術(shù)如US5992639公開了針對載帶口袋強(qiáng)度進(jìn)行改進(jìn)的方法，通過注射成型的方式進(jìn)行載帶口袋底部的增強(qiáng)，該技術(shù)工藝繁瑣、注射成型載帶口袋生產(chǎn)效率低。上述國內(nèi)外已公開的專利主要涉及對二段式工藝中第二段的載帶口袋成型設(shè)備、載帶口袋成型工藝等進(jìn)行改進(jìn)?，F(xiàn)有的電子元器件承載帶的制作均采用二段式工藝，需要將聚合物原材料制備成片材，一般的成型溫度在110°C 300°C之間；再通過高溫將皮料在熱風(fēng)機(jī)中加熱到300°C 以上，使得皮料充分軟化接近于流動態(tài)，再進(jìn)行成型加工，由于該工藝中使用熱風(fēng)加熱環(huán)境為開放式，且為間歇式加工熱量耗散快，因此在加熱皮料過程中需要較高的溫度，并且在電子元器件承載帶已經(jīng)冷卻成型后再次加熱制作載帶口袋，制得的產(chǎn)品質(zhì)量低，具體是精度低，收縮率差，抗拉伸強(qiáng)度和曲度差，使用和熱變形溫度的低。綜上所述，現(xiàn)有的電子元器件承載帶均采用二段式生產(chǎn)工藝，載帶口袋成型設(shè)備對應(yīng)第二段工藝中的載帶口袋制作，均采用間歇式的設(shè)備生產(chǎn)，即為了防止已經(jīng)加熱軟化的材料冷卻硬化，需要間歇式的停止，當(dāng)一段生產(chǎn)完了以后再生產(chǎn)下一段，目前還沒有帶一體化、連續(xù)化生產(chǎn)帶載帶口袋的電子元器件承載帶的成型機(jī)。現(xiàn)有的二段式承載帶制造工藝存在生產(chǎn)成本高，制得的產(chǎn)品質(zhì)量低的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的發(fā)明目的是為了解決現(xiàn)有電子元器件承載帶的制作均采用二段式工藝，生產(chǎn)成本高，產(chǎn)品質(zhì)量低的問題，公開了一種一體化、連續(xù)化生產(chǎn)帶承載帶口袋的電子元器件承載帶的成型機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)上述的發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用了以下的技術(shù)方案—種電子元器件承載帶成型機(jī)，包括薄膜擠出模頭、凸模、凸模橫向移動機(jī)構(gòu)、凸?？v向移動臺、凸模底座、凹模、凹模橫向移動機(jī)構(gòu)、凹模縱向移動臺和凹模底座，凸模和凹模的形狀對應(yīng)，凸模和凹模位置與薄膜擠出模頭對應(yīng)；凸?？v向移動臺安裝在凸模底座上，且凸?？v向移動臺沿凸模底座上下移動，凸模通過凸模橫向移動機(jī)構(gòu)安裝在凸?？v向移動臺上；凹?？v向移動臺安裝在凹模底座上，且凹?？v向移動臺沿凹模底座上下移動，凹模通過凹模橫向移動機(jī)構(gòu)安裝在凹?？v向移動臺上；凸模的凸出模頭和凹模的凹口之間留有間隙，凸模縱向移動臺和凹?？v向移動臺的縱向移動速度與薄膜擠出模頭的薄膜擠出速度對應(yīng)；所述凸模和凹模上分別設(shè)置冷卻水通道和吹氣通道，并且凸模上的吹氣通道的吹氣口朝向凸模的凸出模頭，凹模上的吹氣通道的吹氣口朝向凹模的凹口。作為優(yōu)選，所述凸模和凹模位的位置處于薄膜擠出模頭的正下方，且凸模和凹模與薄膜擠出模頭之間存在間距。薄膜擠出模頭擠出薄膜流體，凸模和凹模對兩者之間的薄膜流體進(jìn)行口袋制作，同時(shí)薄膜流體、凸模和凹模同時(shí)同速向下移動，承載帶口袋制作完成后，凸模和凹?？焖傧蛏弦苿訉υ咎幱诒∧D出模頭和凸、凹模之間的薄膜流體進(jìn)行口袋制作，即凸模和凹模與薄膜擠出模頭之間的間距是為了一體化、連續(xù)化生產(chǎn)提供了時(shí)間， 間距的具體距離可以通過凸模和凹模的長度，以及薄膜流體、凸模和凹模的流速等因素的不同而調(diào)整。[0009]作為優(yōu)選，所述凸模橫向移動機(jī)構(gòu)和凹模橫向移動機(jī)構(gòu)都是氣缸。作為優(yōu)選，所述凸?？v向移動臺通過安裝在凸模底座上的導(dǎo)軌上下移動，凹?？v向移動臺通過安裝在凹模底座上的導(dǎo)軌上下移動。作為優(yōu)選，所述凸?？v向移動臺通過安裝在凸模底座上的螺桿上下移動，凹?？v向移動臺通過安裝在凹模底座上的螺桿上下移動。作為優(yōu)選，所述凸模上的凸出模頭縱向排列的多個(gè)，且每個(gè)凸出模頭上均設(shè)置與吹氣通道連通的吹氣口，所述凹模上的凹口是縱向排列的多個(gè)，凸模上的凸出模頭數(shù)量和排列位置與凹模上的凹口匹配對應(yīng)，通過吹氣通道及與其連通的吹氣口主要有兩個(gè)作用， 一個(gè)是當(dāng)薄膜流體夾在凸模的凸出模頭和凹模的凹口之間的間隙處時(shí)，通過吹氣通道吸氣，便于承載帶口袋快速的成型；另一個(gè)是承載帶口袋成型后，通過吹氣通道吹氣，可以方便快速的將承載帶與凸模和凹模分離。采用了上述技術(shù)方案的電子元器件承載帶成型機(jī)，直接對薄膜擠出模頭擠出的薄膜流體進(jìn)行承載帶口袋成型加工，可以高效率、一體化、連續(xù)化的生產(chǎn)電子元器件承載帶。 與傳統(tǒng)的二段式工藝、間歇式設(shè)備生產(chǎn)的電子元器件承載帶相比，該電子元器件承載帶成型機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)能耗低，長度、厚度可以任意調(diào)整，生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量高，尤其是抗拉伸強(qiáng)度高，使用和熱變形溫度大大提高。

圖1 本實(shí)用新型的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖1對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。實(shí)施例如圖1所示的一種電子元器件承載帶成型機(jī)，包括薄膜擠出模頭1、凸模 2、凸模橫向移動機(jī)構(gòu)5、凸?？v向移動臺4、凸模底座3、凹模21、凹模橫向移動機(jī)構(gòu)51、凹?？v向移動臺41和凹模底座31，凸模2和凹模21的形狀對應(yīng)，凸模2和凹模21位置與薄膜擠出模頭1對應(yīng)。凸?？v向移動臺4安裝在凸模底座3上，且凸?？v向移動臺4通過安裝在凸模底座3上的導(dǎo)軌6上下移動，凸模2通過凸模橫向移動機(jī)構(gòu)5安裝在凸?？v向移動臺4上。凹?？v向移動臺41安裝在凹模底座31上，且凹模縱向移動臺41通過安裝在凹模底座31上的導(dǎo)軌61上下移動，凹模21通過凹模橫向移動機(jī)構(gòu)51安裝在凹模縱向移動臺41上。凸模橫向移動機(jī)構(gòu)5和凹模橫向移動機(jī)構(gòu)51都是采用氣缸，通過控制氣缸輸出端的伸縮控制凸模2和凹模21的橫向移動，即凸模2和凹模21的配合連接或凸模2和凹模21的分離。凸模2的凸出模頭和凹模21的凹口之間留有間隙，凸?？v向移動臺4和凹?？v向移動臺41的縱向移動速度與薄膜擠出模頭1的薄膜擠出速度相同。凸模2和凹模21的位置處于薄膜擠出模頭1的正下方，且凸模2和凹模21與薄膜擠出模頭1之間存在間距。薄膜擠出模頭1擠出薄膜流體7，凸模2和凹模21對兩者之間的薄膜流體7進(jìn)行口袋制作，同時(shí)薄膜流體7、凸模2和凹模21同時(shí)同速向下移動，承載帶口袋制作完成后，凸模2和凹模 21快速向上移動對原本處于薄膜擠出模頭1和凸模2、凹模21之間的薄膜流體7進(jìn)行口袋制作，即凸模2和凹模21與薄膜擠出模頭1之間的間距是為了一體化、連續(xù)化生產(chǎn)提供了時(shí)間，間距的具體距離可以通過凸模2和凹模21的長度，以及薄膜流體7、凸模2和凹模21 的流速等因素的不同而調(diào)整。凸模2和凹模21上分別設(shè)置冷卻水通道和吹氣通道，并且凸模2上的吹氣通道的吹氣口朝向凸模的凸出模頭，凹模21上的吹氣通道的吹氣口朝向凹模的凹口。所述凸模2 上的凸出模頭縱向排列的多個(gè)，且每個(gè)凸出模頭上均設(shè)置與吹氣通道連通的吹氣口，所述凹模21上的凹口是縱向排列的多個(gè)，凸模2上的凸出模頭數(shù)量和排列位置與凹模21上的凹口匹配對應(yīng)，通過吹氣通道及與其連通的吹氣口主要有兩個(gè)作用，一個(gè)是當(dāng)薄膜流體7 夾在凸模2的凸出模頭和凹模21的凹口之間的間隙處時(shí)，通過吹氣通道吸氣，便于承載帶口袋快速的成型；另一個(gè)是承載帶口袋成型后，通過吹氣通道吹氣，可以方便快速的將承載帶與凸模2和凹模21分離。上述凸?？v向移動臺4在凸模底座3上的移動方式和凹?？v向移動臺41在凹模底座31上的移動方式可以多樣，例如也可以通過螺桿實(shí)現(xiàn)上下移動，或者通過齒輪傳動、 氣動等其它方式。
權(quán)利要求1.一種電子元器件承載帶成型機(jī)，其特征在于包括薄膜擠出模頭、凸模、凸模橫向移動機(jī)構(gòu)、凸?？v向移動臺、凸模底座、凹模、凹模橫向移動機(jī)構(gòu)、凹?？v向移動臺和凹模底座， 凸模和凹模的形狀對應(yīng)，凸模和凹模位置與薄膜擠出模頭對應(yīng)；凸?？v向移動臺安裝在凸模底座上，且凸模縱向移動臺沿凸模底座上下移動，凸模通過凸模橫向移動機(jī)構(gòu)安裝在凸?？v向移動臺上；凹?？v向移動臺安裝在凹模底座上，且凹模縱向移動臺沿凹模底座上下移動，凹模通過凹模橫向移動機(jī)構(gòu)安裝在凹?？v向移動臺上；凸模的凸出模頭和凹模的凹口之間留有間隙，凸?？v向移動臺和凹模縱向移動臺的縱向移動速度與薄膜擠出模頭的薄膜擠出速度對應(yīng)；所述凸模和凹模上分別設(shè)置冷卻水通道和吹氣通道，并且凸模上的吹氣通道的吹氣口朝向凸模的凸出模頭，凹模上的吹氣通道的吹氣口朝向凹模的凹口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件承載帶成型機(jī)，其特征在于凸模和凹模的位置處于薄膜擠出模頭的正下方，且凸模和凹模位與薄膜擠出模頭之間存在間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件承載帶成型機(jī)，其特征在于所述凸模橫向移動機(jī)構(gòu)和凹模橫向移動機(jī)構(gòu)都是氣缸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件承載帶成型機(jī)，其特征在于所述凸?？v向移動臺通過安裝在凸模底座上的導(dǎo)軌上下移動，凹?？v向移動臺通過安裝在凹模底座上的導(dǎo)軌上下移動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件承載帶成型機(jī)，其特征在于所述凸?？v向移動臺通過安裝在凸模底座上的螺桿上下移動，凹?？v向移動臺通過安裝在凹模底座上的螺桿上下移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件承載帶成型機(jī)，其特征在于所述凸模上的凸出模頭縱向排列的多個(gè)，且每個(gè)凸出模頭上均設(shè)置與吹氣通道連通的吹氣口，所述凹模上的凹口是縱向排列的多個(gè)，凸模上的凸出模頭數(shù)量和排列位置與凹模上的凹口匹配對應(yīng)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種一體化生產(chǎn)電子元器件承載帶的成型機(jī)。一種電子元器件承載帶成型機(jī)，包括薄膜擠出模頭、凸模、凸模橫向移動機(jī)構(gòu)、凸?？v向移動臺、凸模底座、凹模、凹模橫向移動機(jī)構(gòu)、凹?？v向移動臺和凹模底座，凸模和凹模的形狀對應(yīng)，凸模和凹模位置與薄膜擠出模頭對應(yīng)。該電子元器件承載帶成型機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)能耗低，長度、厚度可以任意調(diào)整，生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量高，尤其是抗拉伸強(qiáng)度高，使用和熱變形溫度大大提高。
文檔編號B29D29/00GK202097974SQ201120147519
公開日2012年1月4日 申請日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月10日
發(fā)明者方雋云 申請人:浙江潔美電子科技有限公司