技術(shù)編號(hào):4408224
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種一體化生產(chǎn)電子元器件承載帶的成型機(jī),尤其是一種制作承載帶口袋的電子元器件承載帶的成型機(jī)。背景技術(shù)在整個(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中,電子元器件包裝運(yùn)輸承載帶的生產(chǎn)占據(jù)非常重要一環(huán)。電子元器件包裝運(yùn)輸承載帶不僅為半導(dǎo)體集成電路電子元器件提供裝載和運(yùn)輸?shù)拿浇?,更重要的是為?shí)現(xiàn)后續(xù)的高速、自動(dòng)化的表面貼裝所必不可少的重要材料。伴隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)明和發(fā)展,半導(dǎo)體集成電路的封裝形式逐漸從傳統(tǒng)的插腳式向表面貼裝式轉(zhuǎn)變,而半導(dǎo)體電子元器件承載帶也隨之應(yīng)運(yùn)而生,...
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