專利名稱：一種led燈珠成型封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝工具，尤其涉及一種LED燈珠成型封裝模具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有大功率LED燈珠封裝工藝中最后所采用的保護(hù)膠，一般均為通過壓力注射的形式，將硅膠注入已經(jīng)扣好的PC罩里，通過硅膠填充滿PC罩，將空氣排出，起到保護(hù)芯片不受外界氧化干擾，并對(duì)光線出光角度進(jìn)行折反射來控制發(fā)光角度和提高出光率。現(xiàn)有技術(shù)方案的缺點(diǎn)是所采用的PC罩被材料特性限制，其耐溫較差，很難適應(yīng)260°C回流焊制程工藝的要求，同時(shí)因制程中需要對(duì)每顆支架蓋PC透鏡或模條，然后再每顆注入硅膠，注膠過程生產(chǎn)效率低、并且容易產(chǎn)生氣泡、注膠后還要將整個(gè)支架移入烤箱分段烘烤，工藝繁瑣、 制程時(shí)間長、產(chǎn)品一致性控制較差。而且PC和硅膠兩種透光材料同時(shí)使用，會(huì)因膨脹系數(shù)及材料硬度不同，容易產(chǎn)生隔層，損失光通量。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種大幅提高LED燈珠封裝的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性的模具。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種LED燈珠成型封裝工藝模具，它包括上模、下模，在上模的合模面上設(shè)有固定支架的固定裝置，所述的下膜上設(shè)有容納硅膠的下膜腔，所述下膜腔的開口面與合模面一致。所述的固定裝置是卡接支架且可與上模拆卸的網(wǎng)框。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述LED燈珠成型封裝模具中，在上模的合模面上設(shè)有固定支架的固定裝置，所述的下膜上設(shè)有容納硅膠的下膜腔，所述下膜腔的開口面與合模面一致。 利用該模具，實(shí)現(xiàn)LED燈珠成型封裝molding自動(dòng)化，大幅縮短加工時(shí)間，減少工藝步驟，提高加工效率60%以上，從而降低加工成本。

圖1是安裝有支架的模具縱剖結(jié)構(gòu)簡圖；圖2是上下合模的縱剖結(jié)構(gòu)簡圖；圖3是分膜的縱剖結(jié)構(gòu)簡圖；其中，1 LED芯片、2支架、3上模、4下膜、5下模腔、6網(wǎng)框。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施方式
及附圖對(duì)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步詳細(xì)描敘。如圖1-3，一種LED燈珠成型模具，它包括上模3、下模4，在上模3的合模面上設(shè)有固定支架3的固定裝置，所述的下膜4上設(shè)有容納硅膠的下膜腔5，所述下膜腔5的開口面與合模面一致。所述的固定裝置是卡接支架3且可與上模拆卸的網(wǎng)框6，如1所示。其
3工藝步驟為首先將LED芯片1固焊在支架2上；將固焊好LED芯片的支架固定在模具的上模3，將硅膠預(yù)先注入設(shè)在下膜4中的下模腔5且填滿模具下模腔5，即利用地球萬有引力的原理，將硅膠預(yù)先注入模具下模腔5內(nèi)，利用硅膠自身流動(dòng)性和自重，填滿模具需要成型的腔體。待硅膠注滿需成型腔體后，移走注膠桶。將模具的上下模進(jìn)行合膜操作，在合膜過程中需要升高溫度和壓力，以便排出模腔中的空氣，直至模腔中的硅膠在支架2上固化成型，如圖2所示，在此過程中要加溫加壓，溫度須升高為150°C 180°C，壓力須升高為 ISMPa 20MPa，通過模具中設(shè)計(jì)的氣孔和流道，將多余的空氣排出并按照下模腔5體形狀填滿硅膠。將模具的上下模進(jìn)行分膜操作，將硅膠成型封裝好的支架2從下模腔5中脫下來，支架上成型有如下模腔體形狀的硅膠7，這樣就完成一組支架的硅膠成型封裝作業(yè)，如圖3所示。重復(fù)上述步驟，完成了硅膠成型封裝的批量化作業(yè)。通過上述方式，完成了硅膠封裝molding自動(dòng)化代替單顆作業(yè)的現(xiàn)有模式，實(shí)現(xiàn)效率及品質(zhì)的提升。上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施方式，在沒有脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED燈珠成型封裝模具，它包括上模(3)、下模(4)，其特征在于在上模(3)的合模面上設(shè)有固定支架(2)的固定裝置，所述的下膜(4)上設(shè)有容納硅膠的下膜腔(5)，所述下膜腔(5)的開口面與合模面一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠成型封裝模具，其特征在于所述的固定裝置是卡接支架(2)且可與上模拆卸的網(wǎng)框(6)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED燈珠成型封裝模具，它包括上模、下模，在上模的合模面上設(shè)有固定支架的固定裝置，所述的下膜上設(shè)有容納硅膠的下膜腔，所述下膜腔的開口面與合模面一致。所述的固定裝置是卡接支架且可與上模拆卸的網(wǎng)框。利用該模具，實(shí)現(xiàn)LED燈珠成型封裝molding自動(dòng)化，大幅縮短加工時(shí)間，減少工藝步驟，提高加工效率60%以上，從而降低加工成本。
文檔編號(hào)B29C45/26GK202029342SQ20112014668
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月10日
發(fā)明者吳小云 申請(qǐng)人:惠州速樂科技有限公司