專利名稱：Led封裝過程中灌膠的模具及加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED封裝過程中灌膠的模具及加工工藝。
背景技術(shù)：
進入21世紀后，能源短缺和環(huán)境污染已成為突出的全球性問題，作為照明光源的LED 具有高效、節(jié)能、環(huán)保的特點，世界各國政府和企業(yè)不惜重金投入LED這個極具社會和經(jīng)濟效益的產(chǎn)業(yè)，我國也啟動了“國家半導(dǎo)體照明工程”計劃。LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，LED封裝也不再沿龔傳統(tǒng)的設(shè)計理念與制造生產(chǎn)模式。LED的灌膠的加工工藝主要有點膠、灌封、模壓三種。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧或硅膠，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。這道工藝的傳統(tǒng)方式都是用molding機制造完成，但這道工藝控制的難點是LED里容易產(chǎn)生氣泡，而且設(shè)備投資大，成本高，工藝也比較復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對上述存在的問題提供一種LED封裝過程中灌膠的模具及加工工藝，避免LED里產(chǎn)生氣泡，而且所需設(shè)備投資小，成本低廉，適合大規(guī)模生產(chǎn)。上述的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)
LED封裝過程中灌膠的模具，其組成包括透鏡模具，所述的透鏡模具連接陶瓷支架， 所述的陶瓷支架上具有通孔，所述的通孔的數(shù)量不小于2。利用上述LED封裝過程中灌膠的模具進行灌膠的加工工藝，該工藝過程包括將硅膠從陶瓷支架上的一個孔注入，隨著硅膠的不斷注入，腔體內(nèi)的空氣被不斷的從另外的孔排出，直至硅膠充滿整個腔體，再將透鏡模具連同陶瓷支架一起傾斜直至腔體內(nèi)的剩余空氣被排除干凈，這樣LED里就不會留再有氣泡產(chǎn)生。有益效果
1.本發(fā)明在陶瓷支架的底座上開兩個或多個孔，把陶瓷支架固定在透鏡的模具上， 從陶瓷支架底部的一個孔注入硅膠，這樣也許會有部分空氣殘留然后將模具連同支架一起旋轉(zhuǎn)個角度，空氣就從上面的孔排出，使LED里無殘留空氣，也就不會留有氣泡，這種工藝比傳統(tǒng)的molding機制造的工藝要簡單，而且所需設(shè)備投資小，成本低廉，適合大規(guī)模生產(chǎn)。


附圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
實施例1
LED封裝過程中灌膠的模具，其組成包括透鏡模具1，所述的透鏡模具連接陶瓷支架 2，所述的陶瓷支架上具有通孔3，所述的通孔的數(shù)量不小于2。實施例2
利用上述LED封裝過程中灌膠的模具進行灌膠的加工工藝，該工藝過程包括將硅膠從陶瓷支架上的一個孔注入，隨著硅膠的不斷注入，腔體內(nèi)的空氣被不斷的從另外的孔排出，直至硅膠充滿整個腔體，再將透鏡模具連同陶瓷支架一起傾斜直至腔體內(nèi)的剩余空氣被排除干凈，這樣LED里就不會留再有氣泡產(chǎn)生。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝過程中灌膠的模具，其組成包括透鏡模具，其特征是所述的透鏡模具連接陶瓷支架，所述的陶瓷支架上具有通孔，所述的通孔的數(shù)量不小于2。
2.一種利用權(quán)利要求1所述LED封裝過程中灌膠的模具進行灌膠的加工工藝，該工藝過程包括將硅膠從陶瓷支架上的一個孔注入，隨著硅膠的不斷注入，腔體內(nèi)的空氣被不斷的從另外的孔排出，直至硅膠充滿整個腔體，再將透鏡模具連同陶瓷支架一起傾斜直至腔體內(nèi)的剩余空氣被排除干凈，這樣LED里就不會留再有氣泡產(chǎn)生。
全文摘要
本申請涉及一種LED封裝過程中灌膠的模具及加工工藝。目前LED的灌膠的加工工藝主要有點膠、灌封、模壓三種。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧或硅膠，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。這道工藝的傳統(tǒng)方式都是用molding機制造完成，但這道工藝控制的難點是LED里容易產(chǎn)生氣泡，而且設(shè)備投資大，成本高，工藝也比較復(fù)雜。本發(fā)明包括透鏡模具(1)，所述的透鏡模具連接陶瓷支架(2)，所述的陶瓷支架上具有通孔(3)，所述的通孔的數(shù)量不小于2。本發(fā)明用于LED灌膠生產(chǎn)。
文檔編號B29C39/26GK102514134SQ20111039008
公開日2012年6月27日 申請日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者趙宏偉 申請人:哈爾濱固泰電子有限責(zé)任公司