專利名稱：一種高開孔率的造粒模板的制作方法
一種離開孔率的造粒模板技術(shù)領(lǐng)域-本發(fā)明涉及一種對(duì)PE、 H 、 EVA、 TPEE、 丁,91WM簾、聚 ,樹脂和熱銪膠等商鼉熱錄體進(jìn)行水下遒粒的商開孔率的進(jìn)llil背景技術(shù)-在對(duì)高溫維體進(jìn)行水下l&lt^中,艦輙是關(guān)鍵生產(chǎn)鵬.為了保證離溫自^t粒^Mft內(nèi)a^&性，^D^^^fi^;伴 熱H^t行伴熱由于Jtltl(m^S入IK動(dòng),水中，必然導(dǎo)致鶄傳統(tǒng)國(guó)產(chǎn)il^liK存在問(wèn)雇Jfe&雜結(jié)解求S^i6l^liUt粒帶區(qū)域分為若^Ph扇形區(qū)，"iK:為4 n個(gè)，^t靡形區(qū)開有軒 出m。扇形區(qū)中餺區(qū)域由于伴熱和出》 1^1的高 ^14^&&以補(bǔ)償表面由淹動(dòng)M水帶走的熱量、與水揍觸的itsm^面雙 度梯度存在，為無(wú)ms梯度區(qū)該區(qū)鳙各出wi凼料均勻-inrh雇 形區(qū)邊緣區(qū)城的伴熱和出科孔^)的髙鼉自體熱量不足以^^表面 由汰動(dòng)冷卻水帶走的熱量，結(jié)m^自著向糜形區(qū)iiiiis近，與^冷卻水據(jù)的維條表面IWS漸,，形^U敝區(qū)；在鵬梯度區(qū)，醸著向扇形區(qū)^t^t,出m凼料遂iiii^、甚至"凍死"不出料。結(jié)果造成造粒操作時(shí)模板開孔率低，開孔率低于70%。 傳統(tǒng)國(guó)外進(jìn)口造粒模板存在問(wèn)題盡管在每個(gè)扇形區(qū)兩擁邊緣區(qū)域采取了部分隔熱措施以降低溫度梯度，但在^h扇形區(qū)內(nèi)外圓自緣區(qū)域并未采取隔熱措施降低溫度梯度，結(jié)果造成造,作時(shí)模板開孔率為80%左右，未達(dá)到要求95%以上。中國(guó)專利01211201.1和03211442. 7分別給出了不同型式的造粒模板，但這些a^模板并未解決溫度梯度區(qū)出料孔出料量少、甚至"凍死"不出料和由此導(dǎo)致的壓力負(fù)荷增大問(wèn)題。 發(fā)明內(nèi)容-本發(fā)明提供一種高開孔率的造粒模板。 本發(fā)明的目的是用如下方式完成的造粒模板結(jié)構(gòu)要求需將造粒模板造粒區(qū)域分為若干個(gè)扇形區(qū)，一 般為4 12個(gè)。包括有造粒模板母體、布置于若干個(gè)扇形區(qū)內(nèi)的小筒體和隔熱元 件造粒模板母體中開有若干個(gè)伴熱通道和若干個(gè)出料孔，出料孔和 小筒體的開孔一一對(duì)應(yīng)相通；小筒體和隔熱元件采用真空釬焊與造粒 模板母體固連成一體，在小筒體和隔熱元件間形成IW種蓋層；隔熱元件布置于每個(gè)扇形區(qū)的四周邊緣區(qū)域。 釬焊覆蓋層厚度為2 6mni。隔熱元件采用低導(dǎo)熱系數(shù)的材質(zhì)；要比f(wàn)BW麄層材質(zhì)的導(dǎo)熱系 數(shù)低。隔熱元件可以為條形塊或圓柱形塊。隔熱元件既可以為實(shí)心的，也可以為空腔的或槽形的。 由于隔熱元件材貭導(dǎo)熱系數(shù)比IW稷蓋層材貭的導(dǎo)熱系數(shù)低，降 低了散熱量，使得與流動(dòng)冷卻水接觸的每個(gè)扇形區(qū)的皿區(qū)域的表面 溫度梯度大轜度降低、造粒操作時(shí)模板開孔率大大提高、造粒產(chǎn)量髙、 壓力負(fù)荷低。除扇形區(qū)外，其余與流動(dòng)冷卻水接觸表面可以種蓋鎘熱層，隔熱層厚度0.1 4鵬Bi。隔熱層材質(zhì)可以為諷化鎂或氧化鋯。隔熱層作用 是減少熱量散失、節(jié)約伴熱能源。該高開孔率的造粒摸板的主要工作原理如下通過(guò)模板母體中的伴熱通道對(duì)出料孔和與其連通的小筒體進(jìn)行伴熱來(lái)保證物料的流動(dòng)性，帶有一定壓力的高溫?zé)徜涹wani模板母體的出料孔后進(jìn)入與其連通的小筒體開孔、由小筒體開孔擠出后在流動(dòng)冷 卻水中由旋轉(zhuǎn)切刀切成顆粒。由于隔熱元件的存在，*扇形區(qū)皿 區(qū)域的表面溫度梯度得到大轜度降低，從而解決了,梯度區(qū)出料少、 甚至"凍死"不出料現(xiàn)象。達(dá)到了造粒操作時(shí)模板開孔率高的目的。本發(fā)明具有如下特點(diǎn)1.造粒模板開孔率高，達(dá)到95%以上。 1.造粒產(chǎn)量高。 3.壓力負(fù)荷低。


圖1是以4個(gè)扇形區(qū)結(jié)構(gòu)為例的高開孔率的造粒模板主視圖。 圖2是圖1 "I"局部放大圖。圖3是圖2 "A-A"剖視圖，其中隔熱元件(4)為實(shí)心塊。 圖4是圖2 "A-A"剖視圖，其中隔熱元件(4)為空腔塊。 圖5是圖2 "A-A"剖視圖，其中隔熱元件(4)為槽形塊。
具體實(shí)施例方式參考圖l、圖2、圖3、圖4和圖5。 包括有造粒模板母體(1)、布置于若干個(gè)扇形區(qū)(3)內(nèi)的若^Ph 小筒體(2)和若干個(gè)隔熱元件(4);造3I^模板母體(1)中開有若干 個(gè)伴熱通道(6)和若干個(gè)出料孔(S)，出料孔(5)和小筒體(2)的 開孔(7) —一對(duì)應(yīng)相通；小筒體(2)和隔熱元件(4)采用真空， 與造粒模板母體(1)固連成一體釬焊獲蓋層(8)厚度為2 6mni; 在小筒體(2)和隔熱元件(4)間形成釬焊覆蓋層(8);隔熱元件(4) 布置于每個(gè)扇形區(qū)(3)的四周邊緣區(qū)域。 釬焊覆蓋層(8)厚度為2 6mni。 隔熱元件(4)為條形塊或圓柱形塊。隔熱元件(4)既可以為實(shí)心的，也可以為空腔的或槽形的。 隔熱元件(4)采用低導(dǎo)熱系數(shù)的材質(zhì)；要比釬焊鼉蓋層(8)材 質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)低。由于隔熱元件(4)導(dǎo)熱系數(shù)比釬焊鼉蓋層(8)的導(dǎo)熱系數(shù)低， 起到了隔熱作用、降低了散熱量。使得與樣動(dòng)冷卻水,的每個(gè)扇形 區(qū)邊緣區(qū)域的表面溫度梯度大輻度降低、造,作時(shí)liK開孔率高、造粒產(chǎn)量高、壓力負(fù)荷低。除扇形區(qū)(3)外，造粒模板母體(1)其余與流動(dòng)冷卻水皿表 面覆蓋隔熱層，隔熱層厚度0.1 4nmi。隔熱層材貭為氧化鎂或氧化 鋯。隔熱層作用是減少熱量散失、節(jié)約伴熱能源。該高開孔率造粒摸板的主要工作原理如下-通過(guò)模板母體中(1)的伴熱通道對(duì)出料孔和與其連通的小筒體 (2)進(jìn)行伴熱來(lái)保證物料的流動(dòng)性，帶有一定壓力的高溫?zé)崛垠w通過(guò) 模板母體(1)的出料孔后進(jìn)入與其連通的小筒體(2)開孔(7)、由 小筒體(2)的開孔(7)擠出后在流動(dòng)冷卻水中由旋轉(zhuǎn)切刀切成驟險(xiǎn)。 由于隔熱元件(4)的存在，扇形區(qū)(3)邊緣區(qū)域的表面溫度梯度得 到大幅度降低，從而解決了扇形區(qū)(3)邊緣區(qū)域的溫度梯度區(qū)出料少、 甚至"凍死"不出料現(xiàn)象。達(dá)到了所有出料孔出料均勻、高開孔率和 壓力負(fù)荷低的目的。實(shí)施例l包括有造粒mife母體(1)、布置于若千個(gè)扇形區(qū)(3)內(nèi)的若M 小筒體(2)和若干個(gè)隔熱元件(4);造3lt模板母體(1)中有若干個(gè) 伴熱通道(6)和若干個(gè)出料孔(5),出料孔(5)和小筒體(2)的開 孔(7)相通；小筒體(2)和隔熱元件(4)釆用真空IW與造粒模板 母體(1)固連成一體；在小筒體(2)和隔熱元件(4)間形fi^空釬 焊覆蓋層(8);隔熱元件(4)布置于^h扇形區(qū)(3)的自區(qū)域 釬焊覆蓋層(8)厚度為3min。隔熱元件(4)和小筒體(2)材質(zhì)采用碳化鑄；皿模板母體(1)材質(zhì)采用1Crl3;釬焊鼉蓋層(8)材 質(zhì)采用鎳基合金。除扇形區(qū)(3)外，造粒瓶母體(1)其余與流動(dòng) 冷卻水接觸表面欞蓋有隔熱層；隔熱層厚度Irani;隔熱層材質(zhì)為氧化 鋯。隔熱元件(4)為圖3所示的實(shí)心塊。實(shí)施例2除隔熱元件(4)為圖4所示的空腔塊外，其余與實(shí)施例l相同。 實(shí)施例3除隔熱元件(4)為圖5所示的槽形塊外，其余與實(shí)旛例l相同。
權(quán)利要求
1. 一種高開孔率的造粒模板，包括有造粒模板母體(1)、布置于若干個(gè)扇形區(qū)(3)內(nèi)的小筒體(2)和隔熱元件(4)；造粒模板母體(1)中有若干個(gè)伴熱通道(6)和若干個(gè)出料孔(5)，出料孔(5)和小筒體(2)的開孔(7)一一對(duì)應(yīng)相通；小筒體(2)和隔熱元件(4)采用真空釬焊與造粒模板母體(1)固連成一體，在小筒體(2)和隔熱元件(4)間形成釬焊覆蓋層(8)；其特征在于隔熱元件(4)布置于每個(gè)扇形區(qū)(3)的四周邊緣區(qū)域。
2. 按照權(quán)利要求1所述的高開孔率的造粒模板，其特征在于隔熱元 件(4)可以為條形塊或圓柱形塊。
3. 按照權(quán)利要求1所述的高開孔率的造粒模板，其特征在隔熱元件(4)可以為實(shí)心塊、空腔塊或槽形塊。
4. 按照權(quán)利要求l所述的高開孔率造粒模板，^!t征在于釬焊aM層(8)厚度為2 6min。
5. 按照權(quán)利要求1所述的高開孔率的造^[模板，其特征在于除扇形 區(qū)(3)外，造粒模板母體(1)其余與流動(dòng)冷卻水接觸表面可以 覆蓋隔熱層，隔熱層厚度0.1 4imn。
全文摘要
本發(fā)明提供一種高開孔率的造粒模板，它是由造粒模板母體、布置于若干個(gè)扇形區(qū)內(nèi)的若干個(gè)小筒體和若干個(gè)隔熱元件構(gòu)成；隔熱元件布置于每個(gè)扇形區(qū)的四周邊緣區(qū)域；造粒模板母體中開有若干個(gè)伴熱通道和若干個(gè)出料孔，出料孔和小筒體開孔一一對(duì)應(yīng)相通；小筒體和隔熱元件采用真空釬焊與造粒模板母體固連成一體，在小筒體和隔熱元件間形成釬焊覆蓋層。該造粒模板具有開孔率高、造粒產(chǎn)量高、壓力負(fù)荷低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B29B9/10GK101254632SQ20071001052
公開日2008年9月3日 申請(qǐng)日期2007年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月2日
發(fā)明者玉 付, 蔡希華, 哲 陳, 強(qiáng) 陳, 陳友清 申請(qǐng)人:陳 喆