專利名稱：支承結(jié)構(gòu)和具有該支承結(jié)構(gòu)的模制件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型大體上涉及一種通過在樹脂中密封一支承件而成形一樹脂模制件(一樹脂鑄件)的方法。特別地，本實(shí)用新型涉及一種用于在殼體中保持一支承件的支承結(jié)構(gòu)，和一包括該支承結(jié)構(gòu)的模制件(鑄件)。通過在該支承件和該殼體之間的縫隙中注射樹脂，該支承結(jié)構(gòu)保持位于該殼體內(nèi)部的該支承件。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體設(shè)備中，為了保護(hù)傳感器IC(集成電路)之類的元件免受諸如塵土、潮濕、沖擊之類的外部環(huán)境侵?jǐn)_，通過陶瓷材料氣密封、用環(huán)氧樹脂來樹脂密封等等，進(jìn)行注射成形。在下文中，將車輛速度傳感器作為樹脂模制件的一個(gè)例子。即使殼體表面和該傳感器IC的檢測表面之間的距離有輕微的波動(dòng)，該車輛速度傳感器的檢測精度也會(huì)受很大的影響。因此，就需要將該傳感器IC更精確地支承在一給定位置。
通常，如果該傳感器IC是在該傳感器IC已被置于該殼體中的情況下，被密封到樹脂中時(shí)，該傳感器IC或許會(huì)從該給定位置位移。因此，會(huì)損害該半導(dǎo)體設(shè)備的性能。根據(jù)前述內(nèi)容，通常會(huì)采用一個(gè)支承件，來將該傳感器IC支承在該殼體內(nèi)的一個(gè)適當(dāng)?shù)奈恢茫纱朔乐沽嗽搨鞲衅鱅C的位移。該支承件通常連接到環(huán)繞該傳感器IC的一模具上的一孔上，從而該支承件可將該傳感器IC保持在該給定位置。然后，將樹脂注射到該模具中，并在其中模制成形。因此，當(dāng)該支承件撤出后，該傳感器IC就被封入該樹脂中。在這種情況下，該支承件應(yīng)當(dāng)平滑地從該殼體撤出。例如，如果該支承件被調(diào)整為在用熔融的樹脂填充型腔之前就從該殼體移出，該傳感器IC就會(huì)由于該熔融樹脂的流動(dòng)而發(fā)生位移。另一方面，如果該支承件被調(diào)整為在用熔融的樹脂填充型腔之后從該殼體中移出，即在該樹脂固化之后，樹脂就不會(huì)到達(dá)該支承件的孔，在樹脂和支承件之間就會(huì)不必要地限定出一個(gè)間隙。這就會(huì)損害氣密性。
根據(jù)公開號(hào)為NO.1997-38982的日本專利申請，在一受承件(heldmember)置入該殼體內(nèi)部并由一支承件支承時(shí)，將樹脂注射到殼體中。該支承件可相對(duì)于該殼體前后移動(dòng)。該文獻(xiàn)公開了一種嵌件成型(insert molding)該受承件的方法，在注射樹脂到該殼體之前或之后，支承件從該殼體移開。根據(jù)該嵌件成型該受承件的方法，該支承件與該樹脂接觸的一表面由一加熱設(shè)備(加熱裝置)加熱。該支承件的表面至少被加熱到高于與該殼體的內(nèi)表面接觸的樹脂表面的溫度。另外，根據(jù)該嵌件成型該受承件的方法，僅僅在該支承件處的樹脂被該加熱設(shè)備加熱和熔融，并且該支承件從該殼體移出。因此，可有效地防止該受承件的位移，并避免損害氣密性。
然而，上述的嵌件成型受承件的方法需要單獨(dú)的加熱設(shè)備和支承裝置。另外，為了將該支承件與該樹脂接觸的表面加熱到高于樹脂與該殼體接觸的表面的溫度，需要對(duì)該加熱設(shè)備進(jìn)行適當(dāng)?shù)目刂啤?br> 另外，可能會(huì)有以二次模制樹脂成形主體和凸緣部的情況。該主體被模制用來支承經(jīng)上述模制的殼體。該凸緣部被模制成從該主體橫向伸出，并制有連接孔。
需要提供一種支承結(jié)構(gòu)，其當(dāng)受承件被封入樹脂中時(shí)，能夠?qū)⒅T如傳感器IC的受承件支承在一給定的位置，并有必要提供一種具有上述的支承結(jié)構(gòu)的模制件。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種支承結(jié)構(gòu)和具有該支承結(jié)構(gòu)的模制件，其可以較低的制造成本和能源將該受承件保持在一給定位置。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，一種支承結(jié)構(gòu)包括位于一殼體中的一受承件；和限定于該受承件和該殼體的一預(yù)定內(nèi)表面之間的一導(dǎo)引空間。在注射首次模制樹脂(primary molding resin)時(shí)，該首次模制樹脂被導(dǎo)向該導(dǎo)引空間，從而將該受承件支承在該殼體中。
優(yōu)選該支承結(jié)構(gòu)還包括限定于該殼體上的一基底表面，其與該殼體的該預(yù)定內(nèi)表面不同；和裝置，用于相對(duì)于該基底表面臨時(shí)地支承該受承件。用于臨時(shí)支承的裝置相對(duì)于該殼體的該基底表面定位該受承件，并在該受承件和該殼體的該預(yù)定內(nèi)表面之間限定了該導(dǎo)引空間。
還優(yōu)選該支承結(jié)構(gòu)包括一輔助件，其插入到該殼體中，并與該受承件連接。該用于臨時(shí)支承的裝置設(shè)置在該輔助件上，以將該受承件推向該基底表面，從而該受承件由該用于臨時(shí)支承的裝置支承。該用于臨時(shí)支承的裝置在這種情況下是一臂部。該殼體可設(shè)有在這種情況下限定的一接觸部。用于臨時(shí)支承的該裝置與該接觸部接觸，并將該受承件推向該基底表面。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，具有由首次模制樹脂模制而成的支承結(jié)構(gòu)的一模制件，包括一主體，以二次模制樹脂模制而成，以保持該殼體；一凸緣部，以該二次模制樹脂模制而成，其從該主體向側(cè)向伸出，并具有一連接孔；和至少一個(gè)孔，其限定在該凸緣部的一凸緣基部的一側(cè)，而不是該凸緣部的該連接孔的一側(cè)。
優(yōu)選地，該具有由首次模制樹脂模制而成的支承結(jié)構(gòu)的模制件，還包括一夾持部(holder portion)，其由該首次模制樹脂模制而成；和至少一夾持接觸部，其設(shè)置在該夾持部上，并與一二次模制模具的一內(nèi)表面接觸，從而相對(duì)于該主體定位該夾持部。該首次模制樹脂與該二次模制樹脂相對(duì)應(yīng)。


通過結(jié)合附圖進(jìn)行以下詳細(xì)描述，將更容易看出本實(shí)用新型的上述和其他特征和特性，其中圖1A、圖1B和圖1C是示出了根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的、容置有一傳感器IC的殼體的截面圖；圖2是示出了根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的、用于將傳感器部件封入樹脂中的過程的截面圖；圖3A和圖3B是示出了根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的、被封入樹脂中的該傳感器部件的截面圖；圖4是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的殼體的立體圖；圖5A、圖5B和圖5C是示出了根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的、容置有一傳感器IC的殼體的截面圖；圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的、用于將傳感器部件封入樹脂中的過程的截面圖；圖7A和圖7B是示出了根據(jù)本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的、被封入樹脂中的該傳感器部件的截面圖；圖8是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的殼體的立體圖；圖9是根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的一輔助件的立體圖；圖10是根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的一支承結(jié)構(gòu)的示意圖；圖11A、圖11B和圖11C是顯示根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的用于一模制件的二次模制過程的截面圖；圖12示出了在圖11中示出的二次模制過程的一不同的模式的截面圖；圖13A、圖13B和圖13C是顯示該模制件示意圖的截面圖；圖14A和圖14B是該模制件的孔的一不同的模式；圖15A和圖15B是該模制件的孔的另一不同模式。
具體實(shí)施方式
根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的支承結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于車輛傳感器，該車輛傳感器可用于基于一脈沖環(huán)(pulsar ring)的磁力的波動(dòng)，來感測車輛的速度。該支承結(jié)構(gòu)內(nèi)的受承件是一傳感器IC2。該傳感器IC2可感測該脈沖環(huán)在周緣部的磁力的波動(dòng)，其中，該周緣部的南極和北極交替設(shè)置；該傳感器也可感測是否存在一齒輪轉(zhuǎn)子齒。
作為模制件的該車輛速度傳感器包括傳感器部件，諸如容置在模具10中的殼體1，該傳感器IC2，和一輸出端子6。該殼體1、該傳感器IC2和該輸出端子6基本上一體地密封在樹脂中。作為一個(gè)非限制性的例子，可用聚酰胺樹脂來作為注射到殼體1中的樹脂。該注射的樹脂在下文中被稱為首次模制樹脂(primary molding resin)。
接下來，接合附圖1到4描述根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的支承結(jié)構(gòu)。
如圖1和4所示，該殼體1具有基本上矩形的形狀，其中殼體1的開口部分比其底部寬。如圖1A和1C所示，在該傳感器IC2已經(jīng)位于該殼體1內(nèi)部的情況下，在該傳感器IC2和與基底表面3相對(duì)的表面(即一預(yù)定的內(nèi)表面)之間，限定了一導(dǎo)引空間4。該傳感器IC2在從該傳感器IC2底部到其高度的三分之一的垂直范圍內(nèi)，與該基底表面3和與該基底表面相對(duì)的表面接觸，并被至少此兩個(gè)表面支承。
如圖1C和圖4所示，在該導(dǎo)引空間4的下面，限定了一凸起部5，即用于臨時(shí)支承的裝置，其朝該殼體1的內(nèi)部凸出。更具體地說，該凸起部5朝該殼體1的內(nèi)部彎曲地凸出。當(dāng)該傳感器IC2被設(shè)置在該殼體1內(nèi)部時(shí)，該傳感器IC2被該凸起部5的彈性力偏壓并推向該基底表面3。因此，諸如傳感器IC2的受承件能夠被更可靠地保持在一適當(dāng)?shù)奈恢?。該凸起?被調(diào)整為可朝向該殼體1的外部方向往回移動(dòng)。
接下來，將參考圖2和圖3說明根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的樹脂密封。
如圖2所示，該殼體1位于該模具10的底部。該傳感器IC2容置在該殼體1內(nèi)部，當(dāng)該傳感器IC2安裝到位并基本上與該輸出端子6集成時(shí)，該傳感器IC2的感測表面與該基底表面3接觸。該首次模制樹脂被注射到該導(dǎo)引空間4。隨著該首次模制樹脂的注射，該凸起部5朝該殼體1的外部逐漸發(fā)生彈性形變。當(dāng)該導(dǎo)引空間4被樹脂完全充滿時(shí)，該凸起部5變形為如圖3所示。此時(shí)，該凸起部5的推力仍然施加到諸如傳感器IC2的受承件上。因此，注射到該導(dǎo)引空間4的該首次模制樹脂朝向該基底表面3推壓該傳感器IC2，由此可有效地防止該傳感器IC2在該殼體1中的位移。另外，該首次模制樹脂不會(huì)流入該基底表面3和該傳感器IC2之間的間隙，此時(shí)，該傳感器IC2可與該基底表面3緊密接觸。如上所述，諸如該殼體1、該傳感器IC2、該輸出端子6的傳感器部件被由該首次模制樹脂固化而成的夾持部12集成和密封，從而可以制造具有上述結(jié)構(gòu)的傳感器。
例如，當(dāng)使用一支承件用來將諸如該傳感器IC2的受承件封入該樹脂中時(shí)，如果該支承件在該樹脂固化之前就從殼體中移出，該受承件就會(huì)由于樹脂的流動(dòng)而發(fā)生位移。另一方面，如果在樹脂固化之后才從該殼體中拿出該支承件，樹脂就不會(huì)流入該支承件的孔中。在這種情況下，就會(huì)損害樹脂的氣密性。作為另一個(gè)例子，當(dāng)僅僅環(huán)繞該支承件的樹脂由一加熱裝置來熔融，并且該支承件從該殼體移出時(shí)，就會(huì)降低該受承件的位移或?qū)饷苄缘膿p害。然而，這樣會(huì)增大制造成本和時(shí)間。
考慮到上述內(nèi)容，根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，由上述結(jié)構(gòu)，該受承件相對(duì)于該殼體1中的預(yù)定表面被定位。另外，注射到該導(dǎo)引空間4的樹脂推壓該受承件，從而在該受承件和該基底表面3之間基本上沒有間隙。因此，該受承件可以更精確地定位于該殼體1之中。根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，不再需要另外的支承件。因此，該傳感器IC2可以再不增加制造成本的情況下，被封入樹脂中，并被定位于一適當(dāng)?shù)奈恢?。還有，由于不需要支承件，可以實(shí)現(xiàn)該樹脂的高度氣密性。
在作為非限制性例子的車輛速度傳感器中，有必要相等地保持該傳感器IC2的檢測表面和該殼體1的基底表面3之間的距離，以更好地確保檢測精度和傳感器響應(yīng)。根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，提供了用于臨時(shí)支承的裝置，用于通過將傳感器IC2與該殼體1的基底表面3接觸來定位該傳感器IC2，并用來限定該導(dǎo)引空間4，以導(dǎo)引該傳感器IC2和與該基底表面3相對(duì)的表面之間的樹脂。因此，可以相等地確保傳感器IC2和該基底表面3之間的距離，并具有較小的間隙損失。另外，諸如傳感器IC2的受承件可以通過簡單的結(jié)構(gòu)被封入樹脂中，而不會(huì)損害檢測精度。
接下來，參考圖5至圖8描述根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的支承結(jié)構(gòu)。
如圖5和圖8所示，殼體1具有基本上矩形的形狀，其中該殼體1的開口部分比其底部寬，以與第一實(shí)施例相同的方式。如圖5A和圖5C所示，在該傳感器IC2已經(jīng)位于該殼體1內(nèi)部的情況下，在該傳感器IC2和與該基底表面3相對(duì)的表面之間，限定了該導(dǎo)引空間4。該傳感器IC2在從該傳感器IC2底部到其高度的三分之一的垂直范圍內(nèi)，與該基底表面3和與該基底表面相對(duì)的表面接觸，并被至少此兩個(gè)表面支承。
如圖5A、5C和圖8所示，兩個(gè)肋7，即用于臨時(shí)支承的裝置，設(shè)置在與該基底表面3相對(duì)的表面的大約中心部位。該肋7的末端朝該基底表面3延伸。當(dāng)該傳感器IC2已經(jīng)位于該殼體1中時(shí)，該末端與該傳感器IC2接觸，并且將該傳感器IC2朝向該基底表面推壓。根據(jù)本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，該兩個(gè)肋7設(shè)置為接近該殼體1的開口部分。然而，該肋的數(shù)目和其結(jié)構(gòu)并不限于上述描述。也就是說，可以在該殼體1的兩個(gè)側(cè)面均設(shè)置肋?？梢蕴峁┻m當(dāng)數(shù)目的肋7來支撐該傳感器IC2。
接下來，參考圖6和圖7解釋根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的樹脂密封。
如圖6所示，該殼體1位于該模具10的底部。該傳感器IC2容置在殼體1中，以將該傳感器IC2的感測表面與該基底表面3相接觸，同時(shí)傳感器IC2被安裝到位并基本上與該輸出端子6集成。然后，將首次模制樹脂注射到該導(dǎo)引空間4中。該熔融了的首次模制樹脂在該肋7的周圍流動(dòng)，并越過該肋7流到該導(dǎo)引空間4的下側(cè)。當(dāng)該導(dǎo)引空間4被該首次模制樹脂充滿時(shí)，該首次模制樹脂就會(huì)將該傳感器IC2推壓向該基底表面3。
根據(jù)第二實(shí)施例，可以產(chǎn)生除了本實(shí)用新型第一實(shí)施例的上述效果之外的其他效果。例如，該殼體1具有該兩條肋7。該肋7可有效地增加該殼體1的強(qiáng)度。
下面，參考圖9和圖10描述根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的支承結(jié)構(gòu)。
根據(jù)第一實(shí)施例，該殼體1在殼體1的預(yù)定位置設(shè)置有作為臨時(shí)支承裝置的凸起部5。根據(jù)第二實(shí)施例，殼體1在該殼體1的預(yù)定位置設(shè)置有作為臨時(shí)支承裝置的肋7。根據(jù)第三實(shí)施例，將一輔助件11的一部分作為臨時(shí)支承裝置。
如圖9所示，該輔助件11在其端部具有一臂部8(即，臨時(shí)支承裝置)。臂部8的要插入該殼體1中的長度如此設(shè)計(jì)，在該傳感器IC2已與該輔助件11結(jié)合的情況下，臂部8的一末端與該傳感器IC2接觸。根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例，作為該臂部8的一非限制性的例子，是一板簧件。在該臂部8的彈性力的作用下，該傳感器IC2被推向該基底表面3。而且，該輔助件11至少包括一個(gè)連接端子(未示出)，其與該輸出端子6連接。因此，就不需要單獨(dú)提供用于傳輸該傳感器IC2的感測結(jié)果的部件，由此減少部件的數(shù)量。另外，如圖10所示，殼體1具有一接觸部9，其被設(shè)置為在該傳感器IC2和該輔助件11被基本上一體地插入到該殼體1中的情況下，與該輔助件11的臂部8相接觸。
如圖10所示，當(dāng)結(jié)合了輔助件11的該傳感器IC2插入到該殼體1中時(shí)，該臂部8被該接觸部9朝向該傳感器IC2彎曲。當(dāng)該傳感器IC2位于預(yù)定位置時(shí)，該臂部8的末端與該傳感器IC2接觸。也就是說，該臂部8由該輔助件11和該接觸部9支撐，并將該傳感器IC2推向該基底表面3。
然后將首次模制樹脂注射到具有上述結(jié)構(gòu)的殼體1中。該樹脂注射過程基本上以與第一和第二實(shí)施例相同的方式進(jìn)行。因此，在該臂部8的推力作用于該傳感器IC2上的同時(shí)，該傳感器IC2被封入樹脂中，由此能夠有效地避免該傳感器IC2的位移。
另外，用于臨時(shí)支承的裝置相應(yīng)于具有簡單結(jié)構(gòu)的臂部8。因此，該傳感器IC2可以簡單的結(jié)構(gòu)被定位于適當(dāng)?shù)奈恢?。另外，諸如該傳感器IC2的受承件由該輔助件11定位。因此，殼體11可以是傳統(tǒng)的殼體。
根據(jù)本實(shí)用新型的第一和第二實(shí)施例，當(dāng)該傳感器IC2與該輸出端子6接合后，該傳感器IC2才被封入樹脂中?；蛘?，本實(shí)用新型并不限于上述結(jié)構(gòu)。更具體地說，該輸出端子6不是必需的，可以提供其他任何部件。
根據(jù)第一、第二和第三實(shí)施例，殼體1容置該單個(gè)傳感器IC2?；蛘?，殼體1可容置多個(gè)傳感器IC，并且殼體1的形狀可與上述的矩形形狀不同。
根據(jù)第三實(shí)施例，該臂部8是板簧件。或者，該臂部8可以是一剛性體。在這種情況下，該接觸部9可包括彈性力，并將該臂部8推向該傳感器IC2。
另外，根據(jù)第三實(shí)施例，該輔助件11具有連接端子，以與該傳感器IC2的輸出端子連接?；蛘?，不必要在該輔助件11上提供該連接端子。在這種情況下，可以提供任何其他的部件，并與該傳感器IC2一起被封入到樹脂中。
不論是上述的哪種結(jié)構(gòu)，可有效地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
下面，參考圖11到圖15描述根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的模制件。
根據(jù)本實(shí)用新型的第一、第二和第三實(shí)施例的作為模制件的車輛速度傳感器，具有諸如殼體1、輸出端子6和傳感器IC2的傳感器部件。這些傳感器部件被封入在夾持部12中，并在其中集成在一起。該車輛傳感器是用二次模制樹脂(secondary molding resin)嵌件成型該傳感器部件而形成的。
更具體地說，如圖11所示，如上所述的與該首次模制樹脂模制在一起的傳感器部件位于模具20中來進(jìn)行二次模制。該二次模制樹脂被注射到該模具20的內(nèi)部，其中可模制出根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的車輛傳感器。如圖13所示，作為模制件的車輛傳感器包括一主體13和一凸緣部14。成形該主體13以保持該殼體1。由該主體13側(cè)向伸出的該凸緣部14上具有一連接孔16。該連接孔16被限定在該凸緣部14上，同時(shí)在二次模制時(shí)，一金屬制的襯套19被設(shè)置在該模具20中。
在模具20的內(nèi)表面、凸緣基部14a處，限定了模具凸出部20a。該凸緣基部14a更為靠近該主體13而不是該連接孔16。隨著該二次模制樹脂流入該模具20的型腔中，二次模制沿該模具凸出部20a被分割，以限定孔18。每個(gè)孔18是凹入的形狀，或沒有底部的孔(hole without a bottom)。另外，一厚部12b基本上在該凸緣部14的高度處、完全環(huán)繞該夾持部12的外周表面。在這種情況下，在該凸緣基部14a處的二次模制樹脂的厚度變得基本上相等。因此，在該凸緣基部14a處的二次模制樹脂基本上能夠被均勻地冷卻。另外，該凸緣基部14a和該主體13的其他部分基本上能夠被均勻地冷卻。在這種情況下，可有效地防止該凸緣基部14a變形或翹曲。而且，還可以有效防止該凸緣基部14a上的表面凹陷的發(fā)生。因此，可防止由于該凸緣部14的連接孔16相對(duì)于該傳感器IC2的偏移而損害該車輛傳感器的感測精度和響應(yīng)。
所述孔18被限定為在該凸緣部14的表面上分別具有凹入的形狀?；蛘?，該孔18可以是如圖15中示出的那樣的分別沒有底部的孔。
另外，如圖13到圖15所示，在該凸緣基部14a處的二次模制樹脂的厚度基本上是均勻的。而且，該孔18基本上相對(duì)于該凸緣部14的中心軸線對(duì)稱設(shè)置，該凸緣部的中心軸線相對(duì)于該主體13的軸線以一直角延伸。因此，在該凸緣基部14a相對(duì)于該中心軸線一側(cè)的二次模制樹脂的固化速度基本上與另一側(cè)的固化速度相等，由此可更有效地防止該凸緣基部14a的翹曲和表面凹陷。
而且，如圖11B所示，在該夾持部12上設(shè)置有一夾持接觸部12a，其從該夾持部12沿徑向朝向該金屬制模具20的內(nèi)表面向外延伸。該夾持接觸部12a確定了該夾持部12的位置。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，該夾持部12具有為兩支柱體的兩個(gè)夾持接觸部12a。因此，可更有效地防止與該輸出端子6一起封入該夾持部12內(nèi)的該傳感器組件由于該二次模制樹脂流入該模具20，在該模具20中產(chǎn)生顫動(dòng)，由此能夠更有效地避免在該連接孔16和該傳感器IC2之間的偏移。
更具體地說，其中容置有該傳感器IC2的該殼體1被置入該模具20的內(nèi)表面，這樣，環(huán)繞該傳感器IC2的殼體1的外表面不會(huì)被二次模制樹脂覆蓋。如圖所示，當(dāng)該夾持部12從該殼體1的開口部延伸和凸出一相對(duì)較長的距離時(shí)，由于該第二模制樹脂的注射壓力，就可能發(fā)生該夾持部12顫動(dòng)的情形。如上所述，該夾持部12的該夾持接觸部12a可精確地確定該夾持部12在該模具20中的位置，并可有效地防止該夾持部12在其中顫動(dòng)。因此，經(jīng)過二次模制處理的車輛速度傳感器，可更有效地防止該連接孔16和該傳感器IC2之間的偏移。
如圖11B所示，為了防止該傳感器組件在該金屬制模具20中顫動(dòng)，優(yōu)選該夾持接觸部12a被設(shè)置為相對(duì)遠(yuǎn)離該殼體1，即，被設(shè)置為遠(yuǎn)離該凸緣部14。
如圖12所示，同樣優(yōu)選該夾持接觸部12a被設(shè)置為相對(duì)接近該殼體1，而不是接近該凸緣部14。
如圖11B和12所示，在該夾持接觸部12a的外表面限定了楔形凸起。在這種情形下，該夾持接觸部12a的楔形凸起被該二次模制樹脂的熱量熔融。因此，該二次模制樹脂和該夾持部12之間的邊界面變少了。該夾持部12因此可被該熔融的樹脂密封。在這種情況下，該夾持部12可更有效地與由二次模制樹脂構(gòu)成的主體13接合。因此，該傳感器組件可有效地防止暴露到諸如水的外部環(huán)境。
或者，該夾持部12可被另一首次模制過程單獨(dú)地形成。在這種情況下，如上所述模制的傳感器組件和該夾持部12可以二次模制樹脂嵌件成型(insert-molded)到一起。該主體13、凸緣部14、凸緣基部14a和該孔18可以上述的方式模制。在這種情況下，可以有效地防止該凸緣基部14a翹曲或表面凹陷。另外，與該模具20的內(nèi)表面接觸、用以確定該夾持部12位置的該夾持接觸部12a可以與上述相同的方式來設(shè)置。該夾持接觸部12a可有效地防止該夾持部12由于該二次模制樹脂的注射壓力而在該金屬制模具20中的顫動(dòng)。
根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，該車輛速度傳感器通過如上所述的多個(gè)模制過程來成形?；蛘?，該車輛速度傳感器可通過如下所述的單一模制過程來成形。該夾持部12與該輸出端子6裝配或與其集成。該傳感器IC2連接到該輸出端子6。該夾持部12和該傳感器IC2然后容置于該殼體1中，此時(shí)，在該傳感器IC2和該殼體1之間限定了該導(dǎo)引空間4。該主體13然后通過一單一樹脂模制過程一體地模制在該夾持部12的周圍。該樹脂被導(dǎo)向該導(dǎo)引空間，從而該傳感器IC2被推向該基底表面3。
根據(jù)該另一模制過程，優(yōu)選該夾持部12的厚度已被預(yù)先設(shè)計(jì)，以相對(duì)于該主體13的每部分基本相等。還優(yōu)選該凸緣部14的厚度在任意部分均基本相同。因此，該模制件的各部分需要的冷卻樹脂的時(shí)間基本相同，由此可有效地防止在該凸緣部14的周圍發(fā)生翹曲或表面凹陷。進(jìn)一步優(yōu)選的是，該夾持部12事先就具有該夾持接觸部12a，由此可防止該夾持部12在單一的樹脂模制過程中傾斜或移位。
本實(shí)用新型的原理、實(shí)施例和操作模式已在前述的說明書中和附圖中做了描述。然而，想要被保護(hù)的本實(shí)用新型并不限于已公開的特定的實(shí)施例。另外，在此描述的實(shí)施例應(yīng)被視為示例性的，而不是限制性的。本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)多個(gè)目標(biāo)，只要實(shí)現(xiàn)了其中一個(gè)目標(biāo)，本實(shí)用新型就是有用的。在不脫離本實(shí)用新型的精神的情況下，其他人可對(duì)本實(shí)用新型作出變型和改變，和采用等效物。因此，所有這些不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的變型、改變和等效替換，均包含在本實(shí)用新型權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種支承結(jié)構(gòu)，包括一受承件(2)，位于一殼體(1)中；和一導(dǎo)引空間(4)，限定于該受承件(2)和該殼體(1)的一預(yù)定內(nèi)表面之間，其特征在于，該受承件(2)由被導(dǎo)向該導(dǎo)引空間(4)的首次模制樹脂支承在該殼體(1)中，并且該支承結(jié)構(gòu)還包括限定于該殼體(1)上的一基底表面(3)，其與該殼體(1)的該預(yù)定內(nèi)表面不同；和裝置(5，7)，用于相對(duì)于該基底表面(3)臨時(shí)地支承該受承件(2)。
2.如權(quán)利要求1所述的支承結(jié)構(gòu)，其特征在于，用于臨時(shí)支承的裝置(5，7)相對(duì)于該殼體(1)的該基底表面(3)定位該受承件(2)，并在該受承件(2)和該殼體(1)的該預(yù)定內(nèi)表面之間限定該導(dǎo)引空間(4)。
3.如權(quán)利要求2所述的支承結(jié)構(gòu)，其特征在于，用于臨時(shí)支承的該裝置(5，7)是至少一個(gè)限定在該殼體(1)內(nèi)部的凸起部(5)，其將該受承件(2)推向該基底表面(3)。
4.如權(quán)利要求2所述的支承結(jié)構(gòu)，其特征在于，用于臨時(shí)支承的該裝置(5，7)是至少一個(gè)限定在該殼體(1)內(nèi)部的肋(7)，其將該受承件(2)推向該基底表面(3)。
5.如權(quán)利要求1、2、3和4中的任一項(xiàng)所述的支承結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)引空間(4)被限定為從該殼體(1)的一開口部到已經(jīng)安裝在該殼體(1)中的該受承件(2)的至少一半高度處，該受承件(2)的高度是沿該受承件(2)插入到該殼體(1)中的方向測量的。
6.如權(quán)利要求2所述的支承結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含一輔助件(11)，其插入到該殼體(1)中，并基本上與該受承件(2)集成為一體；其中該用于臨時(shí)支承的裝置(8)被設(shè)置在該輔助件(11)上，以將該受承件(2)推向該基底表面(3)，從而該受承件(2)由該用于臨時(shí)支承的裝置(8)支承。
7.如權(quán)利要求6所述的支承結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一接觸部(9)，限定在該殼體(1)上，其中該用于臨時(shí)支承的裝置(8)與該接觸部(9)接觸，并將該受承件(2)推向該基底表面(3)。
8.如權(quán)利要求7所述的支承結(jié)構(gòu)，其特征在于，該用于臨時(shí)支承的裝置(8)是一臂部(8)和該接觸部(9)。
9.一種具有根據(jù)權(quán)利要求2所述的由首次模制樹脂模制而成的支承結(jié)構(gòu)的模制件，其特征在于，還包括一主體(13)，以二次模制樹脂模制而成，以保持該殼體(1)；一凸緣部(14)，以該二次模制樹脂模制而成，其從該主體(13)向側(cè)向伸出，并具有一連接孔(16)；和至少一個(gè)孔(18)，其限定在該凸緣部(14)的一凸緣基部(14a)的一側(cè)，而不是該凸緣部的該連接孔(16)的一側(cè)。
10.如權(quán)利要求9所述的具有由首次模制樹脂模制而成的支承結(jié)構(gòu)的模制件，其特征在于，還包括一夾持部(12)，其由該首次模制樹脂模制而成；和至少一夾持接觸部(12a)，其設(shè)置在該夾持部(12)上，并與一二次模制模具(20)的一內(nèi)表面接觸，從而相對(duì)于該主體(13)定位該夾持部(12)。
11.如權(quán)利要求10所述的具有由首次模制樹脂模制而成的支承結(jié)構(gòu)的模制件，其特征在于，該首次模制樹脂與該二次模制樹脂相對(duì)應(yīng)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于在殼體中保持一支承件的支承結(jié)構(gòu)，和一包括該支承結(jié)構(gòu)的模制件。所要解決的技術(shù)問題是使得該支承結(jié)構(gòu)可以較低的制造成本和能源將該受承件保持在一給定位置。該支承結(jié)構(gòu)包括位于一殼體中的一受承件；和限定于該受承件和該殼體的一預(yù)定內(nèi)表面之間的一導(dǎo)引空間。在注射首次模制樹脂時(shí)，該首次模制樹脂被導(dǎo)向該導(dǎo)引空間，從而將該受承件支承在該殼體中。本實(shí)用新型的支承結(jié)構(gòu)用于支承電子器件免受外界環(huán)境侵?jǐn)_。
文檔編號(hào)B29C45/14GK2743115SQ20042005912
公開日2005年11月30日 申請日期2004年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月29日
發(fā)明者小谷若菜, 木村政宏, 白井克佳, 巖瀨榮一郎 申請人:愛信精機(jī)株式會(huì)社